2004가합2596 특허침해금지

000, 00 ( 0000000000, Inc. )

미국

대표자 0000 0. 00000

소송대리인 법무법인 율촌

담당변호사 서형석, 유영일

주식회사 000 )

서울

대표이사 000

소송대리인 법무법인 광장

담당변호사 김재훈, 권영모, 류현길

소송대리인 법무법인 대륙

담당변호사 정진규, 여상조, 김기동

2007. 10. 19 .

2008. 4. 18 .

1. 원고의 청구를 기각한다 .

2. 소송비용은 원고가 부담한다 .

피고는 별지 목록 1 내지 11 기재의 제품을 제조, 사용, 양도, 대여, 수입, 전시하거나

그 제품의 양도 또는 대여의 청약을 하여서는 아니된다, 피고의 본점, 지점, 사무소, 영

업소, 공장, 창고에 비치된 별지 목록 1 내지 11 기재 제품의 완제품 및 반제품과 그

제품의 제조에 사용되는 생산설비 일체를 폐기하라 .

1. 기초사실

가. 원고는 다음과 같은 특허권을 가지고 있다 ( 이하 원고의 특허권 중 등록번호 제252, 457호 발명을 ' 특허발명 1 ', 등록번호 제324, 064호 발명을 ' 특허발명 2 ' 라 하고, 이를 합쳐 ' 이 사건 특허발명 ' 이라 한다 ) .

( 1 ) 특허발명 1가 ) 발명의 명칭 : 캔틸레버 요소 및 희생기층을 사용하는 상호접속요소의 제작방법 ( 나 ) 출원일 / 등록일 / 등록번호 : 1997. 2. 13. / 2000. 1. 18. / 제252, 457호다 ) 특허권자 : 원고라 ) 청구항 제7, 10, 11, 53, 54, 58, 59항 : 별지 목록 1, 2, 4 내지 8 기재와 같다 . ( 2 ) 특허발명 2 ( 가 ) 발명의 명칭 : 초소형 전자 상호접속요소용 접촉팁 구조체와 그 제조방법 ( 나 ) 출원일 / 등록일 / 등록번호 : 1998. 1. 16. / 2002. 1. 29. / 제324, 064호다 ) 특허권자 : 원고라 청구항 제9, 16, 17, 25항 : 별지 목록 3, 9 내지 11 기재와 같다 .

나. 피고는 MEMS Unit 또는 MEMS Card라는 명칭으로 프로브카드를 제조, 판매하고 있다 ( 이하 위 프로브카드와 관련한 발명을 ' 침해발명 ' 이라 한다 ) .

[ 인정근거 ] 다툼없는 사실, 갑 1 내지 4호증의 각 기재, 변론 전체의 취지

2. 당사자의 주장

가. 원고의 주장

피고가 실시하고 있는 침해발명이 특허발명 1의 청구항 제7, 10, 11, 53, 54, 58, 59항과 특허발명 2의 청구항 제9, 16, 17, 25항을 침해하고 있다 .

나. 피고의 주장 ( 1 ) 특허의 무효심결이 확정되기 이전이라고 하더라도 특허권침해소송을 심리하는 법원은 특허에 무효사유가 있는 것이 명백한지 여부에 대하여 판단할 수 있고, 심리한 결과 당해 특허에 무효사유가 있는 것이 분명한 때에는 그 특허권에 기초한 금지와 손해배상 등의 청구는 특별한 사정이 없는 한 권리남용에 해당하여 허용되지 아니하는 바, 이 사건 특허발명의 위 각 청구항들에는 신규성 또는 진보성 결여로 인한 무효사유가 있으므로 원고가 위 특허권을 행사하는 것은 권리남용에 해당한다 . ( 2 ) 피고의 침해발명은 이 사건 특허발명의 위 각 청구항들과 기술구성이 상이하므로 위 청구항들을 침해하고 있지 않다 .

3. 특허발명 1의 침해 주장에 대한 판단

가. 청구항 제1항에 관하여 ( 1 ) 특허권의 권리범위 내지 실질적 보호범위는 특허 출원서에 첨부한 명세서의 청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지는 것이 원칙이고 ( 대법원 2002. 4. 12. 선고 99후2150 판결 참조 ) 특허청구범위의 기재가 명확히 이해될 수 있고 누가 보더라도 그 기재가 오기임이 발명의 상세한 설명의 기재에 비추어 보아 명확하다고 할 수 없는 경우에는 특허 등록의 유 · 무효 판단을 위한 특허발명의 요지를 인정함에 있어서 특허청구범위의 기재를 기초로 하여야 할 뿐 발명의 상세한 설명의 기재에 의하여 보완해석 할 수는 없다 ( 대법원 2001. 9. 7. 선고 99후734 판결, 2004. 12. 9. 선고 2003후496 판결 등 참조 ) .

( 2 ) 갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 청구항 제1항 ( 이하 ' 제1항 발명 ' 이라 한다 ) 은 상호접속요소를 제작하는 방법에 있어서 ① 접속구역을 포함하는 상호접속부품을 제작하는 단계 ( 구성요소 1 ), ② 희생기층 상에 캔틸레버 구조물을 제작하는 단계 ( 구성요소 2 ), ③ 캔틸레버 구조물을 상호접속부품의 접속구역에 장착하는 단계 ( 구성요소 3 ), ④ 희생기층의 적어도 일부분을 제거함으로써 희생기층으로부터 캔틸레버 구조물을 해제하는 단계 ( 구성요소 4 ) 로 이루어져 있는 사실을 인정할 수 있는바, 제1항 발명은 ' 상호접속부품 ' 과 ' 캔틸레버 구조물 ' 에 대하여 아무런 한정을 하고 있지 않으며 그 기재 자체에 있어 어떠한 불명료한 부분도 없으므로 제1항 발명의 유 · 무효 여부를 판단함에 있어서 ' 발명의 상세한 설명 ' 기재를 고려할 여지는 없다 .

한편 을 14호증, 을 18호증, 을 23호증의 각 기재에 의하면 별지 목록 12 기재와 같이 이 사건 특허발명 출원 이전에 ' 상호접속접촉구조물의 제조방법 ' 에 관한 발명 ( 공개일자 1995. 5. 26., 이하 ' 비교대상발명 1 ' 이라 한다 ) 이 국제공개공보 W095 / 14314호에, ' 마이크로미니어쳐 팁구조물 ' 에 관한 발명 ( 공개일자 1990. 4. 10., 이하 ' 비교대상발명 2 ' 라 한다 ) 이 미국 특허공보 제4, 916, 002호에, ' 전기 특성 측정용 프로브장치 ' 에 관한 발명 ( 공개일자 1995. 1. 10., 이하 ' 비교대상발명 3 ' 이라 한다 ) 이 일본 공개특허공보 특개평 ( 特開平 ) 7 - 7052호에 각 공개된 사실을 인정할 수 있는바, 제1항 발명의 각 구성 요소들을 별지 목록 12 기재 비교대상 발명 1 내지 3과 대비하여 본다 . ( 가 ) 제1항 발명의 구성요소 1인 ' 접속구역을 포함하는 상호접속부품을 제작하는 단계 ' 는 비교대상발명 1의 ' 가요성연장소자 ( 236 ) 를 제조하는 단계 ' 와 비교대상발명 2의 ' 캔틸레버 암 ( arm ) 상에 니켈층 ( 56 ) 을 형성하는 단계 ' 및 비교대상발명 3의 ' 질화실리콘막 ( 24 ) 위에 유리기판 ( 25 ) 을 장착하는 단계 ' 에 대응되는데 위 상호접속부품은 캔틸레버 구조물과 전자부품을 상호 접속시키는 구조물로서 비교대상발명 1에서 가요성연장소자 또한 접촉패드와 전자부품을 상호 접속시키는 구조물이고 비교대상발명 2의 니켈 층도 캔틸레버 암과 전자부품을 상호 접속시키는 구조물이며 비교대상발명 3의 유리기판도 상호접속부품과 동일하므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 . ( 나 ) 제1항 발명의 구성요소 2인 ' 희생기층 상에 캔틸레버구조물을 제작하는 단계 ' 는 비교대상발명 1에서 ' 희생 알루미늄 층 ( 212 ) 상에 접촉패드 ( 224, 227 ) 를 제조하는 단계 ' , 비교대상발명 2에서 ' 실리콘기판 ( 35 ) 상에서 캔틸레버 암을 형성하는 단계 ', 비교대상발명 3에서 ' 실리콘기판 ( 21 ) 상에 캔틸레버 구조물 ( 24, 26 ) 을 제조하는 단계 ' 와 대응되는데 제1항 발명에서 캔틸레버 구조물이 이동이 자유롭지 못한 고정단과 이동이 자유로운 자유단을 포함하는 것과 마찬가지로 비교대상발명 1의 접촉패드, 비교대상발명 2의 캔 틸레버 암 또한 고정단과 이동이 자유로운 자유단을 포함하고 있고 비교대상발명 3의 캔틸레버 구조물 역시 제1항 발명의 캔틸레버 구조물과 동일하므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 .

다 ) 제1항 발명의 구성요소 3인 ' 캔틸레버 구조물을 상호접속부품의 접속 구역에 장착하는 단계 ' 는 비교대상발명 1에서 ' 가요성신장요소 ( 236 ) 를 접촉패드 ( 227 ) 에 장착하는 단계 ', 비교대상발명 2에서 ' 캔틸레버 암 ( 32, 34, 52 ) 상에 니켈층 ( 56 ) 을 형성하는 단계 ' , 비교대상발명 3에서 ' 실리콘기판 ( 21 ) 상의 질화실리콘 막 ( 21 ) 위에 유리기판 ( 25 ) 을 접합하는 단계 ' 에 대응되는데 제1항 발명에서 캔틸레버구조물을 상호접속부품과 결합시키는 것과 같이 비교대상발명 1에서는 접촉패드와 가요성신장요소를, 비교대상발명 2에서는 캔틸레버 암과 니켈층을, 비교대상발명 3에서는 실리콘기판 상의 질화실리콘 막위에 유리기판을 각 결합시키고 있으므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 .

( 라 ) 제1항 발명의 구성요소 4인 ' 희생기층의 적어도 일부분을 제거함으로써 희생기 층으로부터 캔틸레버 구조물을 해제하는 단계 ' 는 비교대상발명 1의 ' 희생 알루미늄 층을 제거하여 접촉패드를 해제하는 단계 ', 비교대상발명 2의 ' 실리콘 기판 ( 35 ) 을 에칭에 의하여 제거하여 캔틸레버 암을 해제하는 단계 ', 비교대상발명 3의 ' 실리콘 기판 ( 21 ) 을 에 칭의 방법으로 제거하여 캔틸레버구조물을 남기는 단계 ' 와 대응되는데 제1항 발명은 선택적인 화학적 에칭방법에 의하여 희생기층 ( 702 ) 을 제거함으로써 접촉부인 캔틸레버 구조물 ( 720 ) 을 해제하는 방법이고 비교대상발명 1, 2, 3도 에칭방식에 의하여 희생 알루미늄 층이나 실리콘 기판 ( 35, 21 ) 을 제거함으로써 접촉패드 또는 캔틸레버구조물을 해제하는 방법을 사용하므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 . ( 3 ) 따라서 제1항 발명은 그 기술구성이 비교대상발명 1 내지 3과 동일하여 신규성을 인정할 수 없다 .

그렇지 않다 하더라도 제1항 발명 중 상호접속부품은 캔틸레버 구조물과 전자부품 사이에 장착되어 전기 신호를 전달하는 것으로서 비교대상발명 1 내지 3에 개시된 바와 같이 상호접속부품의 제작방법에는 전자부품 상에서 와이어 코어를 연결한 다음 코팅하여 상호접속부품을 제조하는 방법, 팁 구조물 상에서 와이어 코어를 연결한 다음 코팅하여 상호접속부품을 제조하는 방법, 팁 구조물 상에서 전기 도금의 방식으로 상호접속부품을 제조하는 방법 등 여러 가지가 존재하고 제1항 발명의 상호접속부품과 비교대상발명 1 내지 3의 상호접속부품에 해당하는 요소들은 형태가 다소 상이한 것일 뿐인 점, 제1항 발명 중 캔틸레버 구조물은 상호접속부품과 별개의 공정으로 희생기층상에서 제작되는 것으로서 비교대상발명 1의 접촉패드 ( 캔틸레버 빔부 ) 역시 희생기층을 이용하여 제조되는 것인 점, 제1항 발명에서는 캔틸레버 구조물의 외부단자가 납땜 등의 방법으로 상호접속부품의 접속구역에 장착되는데 납땜이나 브레이징은 도전성 물질을 결합하는 일반적인 방식인 점 등을 고려하면 제1항 발명은 평균적 기술자가 비교대상발명 1 내지 3으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이므로 진보성을 인정할 수 없다 .

나. 청구항 제10항에 관하여 ( 1 ) 갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 청구항 제10항 ( 이하 ' 제10항 발명 ' 이라한다 ) 은 청구항 제1항의 종속항으로서 청구항 제1항 발명의 일부 구성요소인 ' 희생기층 상에 캔틸레버 구조물을 제작하는 단계 ' 를 ① 희생기층 상에 마스킹층을 제공하는 단계, ② 마스킹층에 개구를 형성하는 단계, ③ 개구에 탄성 재료를 침착하는 단계로 구분하여 기술하고 있는 사실을 인정할 수 있다 . ( 2 ) 별지 목록 12 비교대상발명 4 기재와 같이 1988년도에 희중당에서 발행된 ' 반도체 디바이스 ' 라는 서적 ( 을 21호증 ) 에서는 포토리소그래피 방법을 이용하여 개구를 형성하는 방법을 설명하고 있는데, 그 방법 중 ① 웨이퍼의 중심에 액체 레지스트를 떨어뜨린 후 웨이퍼를 회전시킴으로써 웨이퍼 전면에 레지스트액의 얇은 층을 입히는 단계는 제10항 발명의 ' 희생기층 상에 마스킹층을 제공하는 단계 ' 에 대응되고, ② 웨이퍼 전면에 얇은 층으로 입혀진 레지스트층 위에 일정한 패턴의 마스크를 장착한 후 이를 UV광에 노출시켜 마스크로 가려지지 않은 나머지 레지스트층이 제거되게 하는 단계는 제10항 발명의 ' 마스킹층에 개구를 형성하는 단계 ' 에 대응되며, ③ 위와 같이 마스킹층 이 제공되고 여기에 개구가 형성된 후 금속재료를 형성된 개구에 침착하게 하는 단계는 제10항 발명의 ' 개구에 탄성 재료를 침착하는 단계 ' 에 대응된다 . ( 3 ) 별지 목록 12 비교대상발명 5 기재와 같이 1994. 10. 11. 공개된 미국특허 제5, 354, 205호 ( 을 22호증 ) 에서는 맨드렐 위에 테플론과 같은 비도전성 코팅 ( 마스킹층 ) 을 마련하고 이 테플론에 일정한 모양의 홈부 ( 개구 ) 를 형성하는 기술구성을 개시하고 있는데 이는 제10항 발명의 ' 희생기층 상에 마스킹층을 제공하는 단계 ' 와 ' 마스킹층에 개구를 형성하는 단계 ' 의 기술구성요소와 동일하고, 또한 위 특허에서는 맨드렐 상의 테플론 ( 마스킹층 ) 에 형성된 홈부 및 함몰부에 도전성 재료를 침착하는 방법을 개시하고 있는데 이는 제10항 발명의 ' 개구에 탄성 재료를 침착하는 단계 ' 와 동일하다 . ( 4 ) 별지 목록 12 비교대상발명 2 기재와 같이 1990. 4. 10. 공개된 미국특허 제4, 916, 002호 ( 을 23호증 ) 에서는 텅스텐 팁을 제조하는 방법에 관한 것으로서 ① 기판 ( 웨이퍼 ) 위에 마스킹층 ( 질화실리콘층 또는 이산화실리콘층 ) 을 제공하는 단계, ② 마스킹층 ( 질화실리콘층 또는 이산화실리콘층 ) 에 개구를 형성하는 단계, ③ 개구에 탄성 재료 ( 텅스텐 ) 를 침착하는 단계의 기술구성을 보여주고 있다 . ( 5 ) 위와 같이 제10항 발명은 제1항 발명의 캔틸레버구조물 제조공정에서 희생기층에 감광수지 ( photoresist ) 와 같은 마스킹 ( masking ) 재료를 사용함으로써 캔틸레버구조물을 다양한 각도의 정밀한 형상으로 제조하는 방법이라고 할 것인데 비교대상발명 2, 4, 5에는 레지스트액, 테플론, 질화실리콘층 또는 이산화실리콘층 등의 마스킹 재료를 사용하여 개구를 형성하고 이에 일정한 재료를 주입하여 부품을 제조하는 방법이 개시되어 있는바, 제10항 발명은 평균적 기술자가 비교대상발명 2, 4, 5 또는 그들의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이므로 진보성을 인정할 수 없다 .

다. 청구항 제11항에 관하여 ( 1 ) 갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 청구항 제11항 ( 이하 ' 제11항 발명 ' 이라한다 ) 은 ' 제1항에 있어서 캔틸레버 구조물은 한 단부로부터 그 대향 단부로 테이퍼지는 것을 특징으로 하는 방법 ' 인 사실을 인정할 수 있다 .

한편 별지 목록 12 비교대상발명 6 기재와 같이 1974. 7. 30. 공개된 미국특허 제3, 826, 984호 ( 을 24호증 ) 는 전기적 가압접촉을 행하는 멀티프로버 ( multiprobers ) 에 관한 특허발명으로서 프로브 요소인 접촉핑거의 형태를 테이퍼지게 하는 구성과 그와 같은 테이퍼 형태를 통하여 얻을 수 있는 효과를 기술하고 있고, 별지 목록 12 비교대상발명 7 기재와 같이 1988. 1. 12. 공개된 미국특허 제4, 719, 417호 ( 을 25호증 ) 는 집적회로의 칩을 테스트하는 프로브 어셈블리에 관한 특허발명으로서 상호접속요소의 ' 단부 ' 를 ' 테이퍼진 니들 ' 로 만든다는 것을 기재하고 있으며, 별지 목록 12 비교대상발명 8 기재와 같이 1994. 3. 11. 공개된 일본공개특허공보 특개평 ( 特開平 ) 6 - 69, 294호 ( 을 26호증 ) 는 집적회로용 시험 프로브 장치에 관한 발명으로서 종래의 텅스텐 니들이나 멤브 레인 프로브의 박막도체가 테이퍼진 형상으로 되어 있다는 사실과 테이퍼진 텅스텐 니들이 가지는 효과를 개시하고 있다 .

( 2 ) 따라서 제11항 발명의 특징인 캔틸레버 구조물을 테이퍼진 형상으로 만드는 것은 비교대상발명 6 내지 8에 개시된 테이퍼진 형상을 캔틸레버 구조물에 적용함으로써 평균적 기술자가 용이하게 발명할 수 있는 것이므로 진보성을 인정할 수 없다 . ( 3 ) 나아가 갑 11호증의 5의 기재와 감정인 000의 감정결과에 의하면 피고의 침해발명은 캔틸레버 빔부가 기부로부터 팁부를 향하여 폭이 좁아지다가 일정 부분부터는 오히려 폭이 넓어지는 역테이퍼 형상을 취하고 있는 사실을 인정할 수 있고 이는 팁부가 형성될 트렌치 홈부분이 빔부의 끝단부에 정확하게 배치되도록 하기 위한 구성이라고 볼 수 있으므로 침해발명의 캔틸레버 구조물은 전체적으로 그 형상이 테이퍼진 것이라 할 수 없어 청구항 제11항과도 다르다 .

라. 청구항 제7항에 관하여

갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 청구항 제7항은 청구항 제1항의 종속항으로서 ' 캔틸레버 구조물은 상호접속부품에 브레이징 또는 납땜되는 것 ' 을 특징으로 하고 있는 사실을 인정할 수 있는데 청구항 제1항 발명의 신규성 또는 진보성이 인정되지 아니함은 앞서 본 바와 같고, 을 18호증의 기재에 의하면 별지 목록 12 기재 비교대상발명 1에 청구항 제7항이 기술하고 있는 브레이징 또는 납땜과 같은 일반적인 도전성 물질의 결합방법이 개시되어 있는 사실을 인정할 수 있으므로 청구항 제7항은 신규성을 인정할 수 없다 .

마. 청구항 제53항, 제54항, 제58항, 제59항에 관하여 ( 1 ) 갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 청구항 제53항, 제54항, 제58항, 제59항은 청구항 제21항의 종속항인 제51항의 종속항으로서 각 청구항의 내용은 다음과 같은 사실을 인정할 수 있다 .

1 ) 청구항 제21항 지지기층을 제공하는 단계와 , 상기 지지 기층의 제1면에 제거하기에 적절한 해제 재료를 도포하는 단계와 , 상기 지지 기층의 제1면에 마스킹 재료를 도포하고 적어도 상기 해제 재료의 적어도 일부분을 마스킹하는 단계와 , 상기 마스킹 재료를 패터닝하여 마스킹 층을 통해서 선택된 부분을 노출시키는 단계와 , 상기 선택된 부분에 탄성 재료를 침착시켜서 캔틸레버 요소를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 캔틸레버 요소의 형성 방법2 ) 청구항 제51항 제21항에 있어서, 상호접속부품을 제공하는 단계와, 상기 상호접속부품을 상기 캔틸레버 요소에 고정시키는 단계도 포함하는 것을 특징으로 하는 방법3 ) 청구항 제53항 제51항에 있어서, 상기 상호접속부품이 상기 캔틸레버 요소에 고정되기에 적합한 접속구역을 가지는 강성 구조인 것을 특징으로 하는 방법4 ) 청구항 제54항 제51항에 있어서, 상기 상호접속부품이 제2기층에 고정되는 포스트인 것을 특징으로 하는 방법5 ) 청구항 제58항 제51항에 있어서, 브레이징에 의해 상기 고정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법6 ) 청구항 제59항 제51항에 있어서, 납땜에 의해 상기 고정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법 ( 2 ) 피고의 침해발명이 청구항 제53항, 제54항, 제58항, 제59항을 침해하기 위해서는 우선 그 상위항인 청구항 제21항을 침해하여야 할 것인바, 피고의 침해발명에서 사용하고 있는 시드층이 청구항 제21항의 해제 재료에 해당되는지 살펴본다 .

갑 2호증의 기재에 의하면 특허발명 1의 발명의 상세한 설명에서 " 상기 알루미늄 층은 해제층으로도 작용한다. 적절한 부식제 ( etchant ) 를 이용하여 상기 알루미늄은 차분적으로 상기 조립체의 다른 재료로 화학적 부식되고, 상기 실리콘 기층 ( 602 ) 은 단순히 ' 팽창하여 ( pop up ) ' 제6e도에 도시된 바와 같이 사전 제조된 팁 구조물을 각각 갖는 상호접속요소를 구비한 전자 부품을 완성하게 된다 " 고 기재하고 있는 사실을 인정할 수 있는바, 위 사실을 고려하면 청구항 제21항의 해제 재료는 지지 기층상에 도포되고 해제 재료 위로 포토레지스트 공정 및 도금 공정이 진행되어 캔틸레버 요소 등이 형성된 후 지지 기층인 실리콘 기판과 캔틸레버 요소를 분리시키기 위해 에칭에 의해 제거됨으로써 지지 기층으로부터 캔틸레버 요소가 떨어져 나가도록 하는 것으로 볼 수 있다 .

이에 반하여 갑 13호증의 기재에 의하면 피고의 등록특허 제444, 436호에서는 " 상기 희생기판 ( 10 ) 상에 후속 도금 공정의 수행을 위한 시드층 ( Seed layer : 18 ) 을 형성하고, 상기 시드층 ( 18 ) 상에 후속 공정에 의해서 형성될 1단 빔부 ( 24 ) 의 형상을 한정하는 제2보호막 패턴 ( 20 ) 을 형성한다 " 고 기재하고 있으며 시드층의 기능과 관련하여 " 상기 도금 공정을 진행하는 과정에서 시드층은 도금 물질이 제1보호막 패턴 ( 14 ) 내부에 쉽게 흡착 충진되도록 하는 시드 ( seed ) 로 기능한다 " 고 기재되어 있는 사실을 인정할 수 있는바, 피고의 침해발명에서 사용하고 있는 시드층은 빔부를 형성함에 있어 전기도금 공정이 원활하게 진행되도록 할 목적으로 도포되는 것이어서 청구항 제21항이 기재하고 있는 해제 재료로 볼 수 없다 .

( 3 ) 따라서 피고의 침해발명은 청구항 제21항의 해제 재료를 도포하는 단계를 포함하지 않으므로 청구항 제21항을 침해한다고 볼 수 없고, 청구항 제21항의 종속항인 청구 항 제53항, 제54항, 제58항, 제59항을 침해하지 않는다 .

4. 특허발명 2의 침해 주장에 대한 판단

가. 청구항 제1항에 관하여 ( 1 ) 갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제1항 ( 이하 ' 제1항 발명 ' 이라 한다 ) 은 ① 전자부품의 단자에 가압 접속을 수행하기 위한 단부를 갖는 상호 접속요소를 제조하기 위한 방법에 있어서, 전자부품의 접촉 팁 구조체를 희생기판 상에 예비 제조하는 단계 ( 구성요소 1 ), ② 상기 접촉 팁 구조체와는 별도의 공정으로 제조된 상호 접속요소의 단부에 접촉 팁 구조체를 결합시키는 단계 ( 구성요소 2 ), ③ 접촉 팁 구조체가 상호 접속요소의 단부에 결합된 후 희생기판을 제거하여 상기 단부에 결합된 예비 제조된 접촉 팁 구조체를 갖는 팁형 상호 접속요소를 형성하는 단계 ( 구성요소 3 ) 로 이루어져 있는 사실을 알 수 있다 .

( 가 ) 제1항 발명의 구성요소 1은 비교대상발명 9에서 ' 상호 접속요소를 제작하기 위한 방법에 있어서, 희생기층 상에서 팁 구조물을 사전 제작하는 단계 ', 비교대상발명 10에서 ' 탄성 접점 구조물을 제작하기 위한 방법에 있어서, 제거 가능한 부재 상에서 접점 선단을 사전 제작하는 단계 ', 비교대상발명 11에서 ' 복합 상호 접속요소를 제조하는 방법에 있어서, 희생기층 상에서 팁 구조물을 사전 제작하는 단계 ' 와 대응되는데 , 특허발명 2의 명세서에 의하면 제1항 발명의 접촉 팁 구조체는 종래의 반도체 공정 기술 ( 예, 사진석판술, 증착 등 ) 을 이용하여 희생기판 상에서 예비 제조되는 것임을 알 수 있고, 비교대상발명 9의 팁 구조물은 희생기층의 표면 상에서 마스킹, 에칭, 도금 등의 반도체 공정을 이용하여 형성되는 것이며, 비교대상발명 10의 접점 선단은 제거 가능한 부재의 표면에서 마스킹, 에칭, 도금 등의 반도체 공정에 의하여 형성되는 것이고 , 비교대상발명 11의 팁 구조물은 희생기층 상에서 마스킹, 에칭, 증착 등의 반도체 공정에 의하여 형성되는 것이므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 . ( 나 ) 제1항 발명의 구성요소 2는 비교대상발명 9에서 ' 상호 접속요소의 단부를 팁 구조물에 장착시키는 단계 ', 비교대상발명 10에서 ' 탄성 접점 구조물의 단부를 접점 선단에 결합시키는 단계 ', 비교대상발명 11에서 ' 복합 상호 접속요소의 단부를 팁 구조물에 장착시키는 단계 ' 에 대응되는데, 특허발명 2의 명세서에 의하면 제1항 발명의 상호 접속요소는 접촉 팁 구조체와는 별개의 공정으로 제조되어 그 단부에 접촉 팁 구조체가 납땜, 도금 또는 도전성 접착제에 의하여 결합되는 것임을 알 수 있고, 비교대상발명 9의 상호 접속요소는 코어요소를 팁 구조물 상에 납땜 등에 의하여 접합하고 탄성 특성을 갖는 경질 재료층을 오버코팅하여 복합 상호 접속요소로 형성되는 것이고, 비교대상발명 10의 탄성 접점 구조물은 와이어 스템을 접점 선단에 결합시키고 탄성의 니켈 재료로 오버코팅하여 제조되는 것이며, 비교대상발명 3의 복합 상호 접속요소는 그 단부를 팁 구조물 상에 납땜 등에 의하여 결합하는 것이므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 .

( 다 ) 제1항 발명의 구성요소 3은 비교대상발명 9에서 ' 상호 접속요소의 단부가 팁 구조물에 장착된 후 희생기층을 제거하여 사전 제작된 팁 구조물을 갖는 상호 접속요소를 형성하는 단계 ', 비교대상발명 10에서 ' 탄성 접점 구조물의 단부가 접점 선단에 결합된 후 제거 가능한 기판을 제거하여 사전 제작된 접점 선단을 갖는 탄성 접점 구조물을 형성하는 단계 ', 비교대상발명 11에서 ' 복합 상호 접속요소의 단부가 팁 구조물에 장착된 후 희생기층을 제거하여 사전 제작된 팁 구조물을 갖는 복합 상호 접속요소를 형성하는 단계 ' 에 대응되는데, 특허발명 2의 명세서에 의하면 제1항 발명의 상호 접속요소는 그 단부에 접촉 팁 구조체를 결합시킨 후 화학적 에칭 공정에 의하여 희생기판을 선택적으로 제거하여 제조가 완료되는 것임을 알 수 있고, 비교대상발명 9의 상호 접속요소는 그 단부를 팁 구조물 상에 장착한 후 희생기층을 선택적인 화학적 에칭 등의 공정에 의하여 제거하여 제작되는 것이고, 비교대상발명 10의 탄성 접점 구조물은 그 단부를 접점 선단에 결합시킨 후 제거 가능한 부재를 용해시키는 방법 등의 적절한 공정에 의하여 제거하여 제조되는 것이며, 비교대상발명 11의 복합 상호 접속요소는 그 단부를 팁 구조물에 결합시킨 후 희생기층을 화학적으로 부식시켜 제작되는 것이므로 위 발명들의 대응되는 단계는 서로 동일하다 . ( 2 ) 따라서 제1항 발명은 그 기술구성이 비교대상발명 9 내지 11과 동일하여 신규성을 인정할 수 없다 .

나. 청구항 제7항에 관하여

갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제7항 ( 이하 ' 제7항 발명 ' 이라 한다 )

은 제1항 발명에 사용시 전자부품의 대응되는 단자와 함께 접촉 팁 구조체에 의해 형성되는 전기적 가압 접속을 향상시키는 기하학적 접촉 특징부를 접촉 팁 구조체의 표면에 제공하는 단계를 더 부가한 종속항이고 그 명세서에 의하면 제7항 발명은 상호 접속요소의 접촉 팁 구조체의 표면에 기하학적 접촉 특징부를 형성시킴으로써 전자부품 단자와 신뢰성 있는 가압 접속을 이루기 위한 것임을 알 수 있으나, 비교대상발명 9, 10에 팁 구조물의 표면에 역 피라미드 형태의 기하학적 돌출부분 ( 404, 904 ) 이나 단일의 돌출부분 ( 446, 946 ) 을 형성시켜 전자부품 단자로의 신뢰성 있는 전기적 접속을 수행하도록 하는 기술이 개시되어 있으므로 제7항 발명과 비교대상발명 9, 10은 모두 전자부품의 단자 상에 접촉되는 상호 접속요소의 팁 구조체의 표면에 기하학적 형상의 접촉부를 형성시킴으로써 신뢰성 있는 가압 접속을 이룰 수 있는 기술이라는 점에서 그 구성과 그에 따른 작용효과가 서로 동일하므로 제7항 발명은 비교대상발명 9, 10과 동일한 것이어서 신규성을 인정할 수 없다 ( 그렇지 않다 하더라도 비교대상발명 9, 10에 개시된 팁 구조물의 표면에 역 피라미드 형태의 기하학적 돌출부분이나 단일의 돌출부분을 형성시키는 기술을 단순히 변형함으로써 평균적 기술자가 용이하게 발명할 수 있는 것이어서 그 진보성을 인정할 수 없다 ) .

다. 청구항 제9항에 관하여 ( 1 ) 갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제9항 ( 이하 ' 제9항 발명 ' 이라 한다 ) 은 제7항 발명의 기하학적 접촉 특징부를 절두형 피라미드 형태인 것으로 한정한 종속항이고 그 명세서에 의하면 제9항 발명은 상호 접속요소의 단부에 형성되는 기하학적 접촉 특징부를 절두형 피라미드 형태로 형성시킴으로써 전자부품 단자와 신뢰성 있는 가압 접속을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 알 수 있는바, 비교대상발명 9, 10의 상호 접속요소의 단부에 장착된 팁 구조물에는 역 피라미드 형태의 돌출부분이나 단일의 돌출부분이 형성되어 있어 그 대응되는 구성이 서로 다르고 그에 따른 효과에서도 차이가 있어서 제9항 발명은 비교대상발명 9, 10과 동일하지 않으므로 비교대상발명 19, 10에 비하여 신규성이 있다고 볼 수 있다 .

그런데 비교대상발명 5에는 테스트 프로브의 접촉요소 ( 40, 42 ) 의 자유단부가 원뿔 , 절두형 원뿔, 피라미드 또는 절두형 피라미드 형상으로 이루어져 있어 전자부품의 단자 표면에 가압 접촉시 신뢰성 있는 전기적 접속을 수행하기 위한 기술 ( 을 22호증의 컬럼 3, 6, 도면 제1 내지 9도 참조 ) 이 개시되어 있으므로 상호 접속요소의 단부에 장착되는 접촉 팁 구조체 표면에 절두형 피라미드가 형성된 것을 특징으로 하는 제9항 발명은 비교대상발명 9, 10에 개시된 상호 접속요소의 팁 구조물의 표면에 기하학적 형상의 접촉부를 형성시킨 기술과 비교대상발명 5에 개시된 접촉부를 절두형 피라미드 형상으로 형성하는 기술을 단순히 결합시킴으로써 평균적 기술자가 용이하게 발명할 수 있으므로 그 진보성을 인정할 수 없다 .

( 2 ) 나아가 감정인 000의 감정결과에 의하면 침해발명의 접촉 특징부는 절두형 피라미드 형상의 변형된 구조로서 전체적으로 기둥모양을 하고 있으며 팀의 상부가 다면형의 모양을 하고 있는 팁부 단부가 라운딩 처리된 기둥 형상의 형태를 하고 있는 사실을 인정할 수 있는바, 위와 같은 다면형 구조체는 단순한 절두형 피라미드 구조체에 비하여 기계적인 접촉 특성이 다를 수 있으므로 침해발명은 제9항 발명의 절두형 피라 미드와 구성이 상이하여 이를 침해한 것이 아니다 .

라. 청구항 제15항에 관하여

갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제15항 ( 이하 ' 제15항 발명 ' 이라 한다 ) 은 제1항 발명의 상호 접속요소가 전자부품의 표면으로부터 연장하는 도전성 받침대인 것으로 한정하는 종속항인데 비교대상발명 9 내지 11에는 상호 접속요소가 전자부품의 표면 상에서 연장되는 도전성 와이어로 형성되는 기술이 개시되어 있으므로 제15항 발명은 비교대상발명 9 내지 11과 동일하여 그 신규성을 인정할 수 없다 .

마. 청구항 제16항에 관하여

갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제16항 ( 이하 ' 제16항 발명 ' 이라 한다 ) 은 제1항 발명, 제15항 발명의 종속항으로서 제1항 발명의 구성요소인 ' 접촉 팁 구조체 ' 가 긴 형태인 것을 특징으로 하고 있는 사실을 인정할 수 있다 . 제1항 발명, 제15항 발명이 신규성이나 진보성이 인정되지 아니함은 앞서 본 바와 같고 제16항 발명은 제15항의 종속항으로서 ' 접촉 팁 구조체가 긴 형태 ' 인 것으로 한 정하는 특징이 있을 뿐인데 ' 긴 형태 ' 의 의미가 불명확하여 권리범위를 특정할 수 없으며 ' 긴 형태 ' 라는 것이 단면적에 비해 길이가 긴 형상을 의미한다고 인정하더라도 별지 목록 12 기재 비교대상발명 1의 접촉패드, 비교대상발명 2의 캔틸레버 암, 비교대상발명 3의 캔틸레버가 모두 긴 형태로 되어 있으므로 16항 발명은 비교대상발명 1 내지 3에 개시된 캔틸레버 구조물의 형상으로부터 평균적 기술자가 용이하게 발명할 수 있는 것이므로 진보성을 인정할 수 없다 .

바. 청구항 제17항에 관하여

갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제17항 ( 이하 ' 제17항 발명 ' 이라 한다 ) 은 제1항 발명의 종속항으로서 제1항에 있어서 한 단부와 다른 단부를 갖는 각각의 긴 접촉 팁 구조체의 형태로 희생 기판 상에 접촉팁 구조체를 제조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하고 있는 사실을 인정할 수 있다 .

제1항 발명의 신규성이 인정되지 아니함은 앞서 본 바와 같고 제17항 발명에서도 접촉 팁 구조체가 길다는 표현이 포함되어 있어 그 길이에 대한 특정이 명확하지 않아 권리범위를 특정할 수 없으며 ' 긴 형태 ' 라는 것이 단면적에 비해 길이가 긴 형상을 의미한다고 인정하더라도 접촉 팁 구조체를 캔틸레버 구조물의 형태로 제조하는 것은 별지 목록 12 기재 비교대상발명 1 내지 3에 공지되어 있으므로 17항 발명은 비교대상발명 1 내지 3과 비교하여 신규성을 인정할 수 없다 .

사. 청구항 제25항에 관하여

갑 4호증의 기재에 의하면 특허발명 2의 청구항 제25항 ( 이하 ' 제25항 발명 ' 이라 한다 ) 은 제1항 발명의 종속항으로서 제1항에 있어서 접촉 팁 구조체는 긴 형태이고 한 단부로부터 대향 단부로의 제1방향으로 테이퍼지는 것을 특징으로 하고 있는 사실을 인정할 수 있다 .

제1항 발명의 신규성이 인정되지 아니함은 앞서 본 바와 같고 제25항 발명에서도 접촉 팁 구조체가 길다는 표현이 포함되어 있어 그 길이에 대한 특정이 명확하지 않으며 접촉 팁 구조체가 테이퍼지는 방향에 있어서 제1방향이 어느 방향인지도 명확하지 않아 권리범위를 특정할 수 없고 앞서 본 바와 같이 캔틸레버 구조물이 테이퍼지는 것은 비교대상발명 6 내지 8에 개시된 테이퍼진 형상으로부터 평균적 기술자가 용이하게 발명할 수 있으므로 진보성을 인정할 수 없다 .

또한 앞서 본 바와 같이 침해발명은 캔틸레버 빔부가 기부로부터 팁부를 향하여 폭이 좁아지다가 일정 부분부터는 오히려 폭이 넓어지는 역테이퍼 형상을 취하고 있으므로 청구항 제25항과도 다르다 .

5. 결 론

그렇다면 특허발명 1의 청구항 제7, 10, 11항과 특허발명 2의 청구항 제9, 16, 17 , 25항은 신규성 또는 진보성 결여의 무효사유가 있으므로 그 특허권에 기초한 원고의 이 사건 특허권 침해금지는 권리남용에 해당하여 허용되지 않고 피고의 침해발명은 특허발명 1의 청구항 제53, 54, 58, 59항을 침해하지 아니하므로 결국 원고의 청구는 이유 없어 이를 기각한다 .

재판장 판사 박형명

판사 권성우

판사 정하경