2004허8756 등록무효 ( 특 )

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소송복대리인 변리사 지형근, 노대웅

2005. 9. 15 .

2005. 10. 27 .

1. 특허심판원이 2004. 11. 30. 2004당585호 사건에 대하여 한 심결 중 특허 제278342호의 특허청구범위 제1, 3, 4, 13, 16, 27, 28, 32항에 대한 부분을 취소한다 .

2. 소송비용은 피고의 부담으로 한다 .

주문과 같다 .

1. 이 사건 심결의 경위

가. 피고는 다음과 같은 내용의 이 사건 발명의 권리자이다 .

① 명칭 : 탐침카드 조립체에서 탐침요소의 배향을 변경하는 방법

② 등록일 / 등록번호 : 2000. 10. 18. / 제278342호

③ 출원일 출원번호 : 1997. 2. 6. / 제1997 - 700847호 ( 우선권 주장 : PCT / US94 / 13373, 1994. 11. 16. 미국 외 6건 , 국제출원 : PCT / US1995 / 14844, 1995. 11. 13. )

④ 특허청구범위 : 별지 1. 기재와 같다 .

나. 원고가, 2004. 3. 19. ' 탐침카드 조립체에서 탐침요소의 배향을 변경하는 방법 ' 에 관한 피고의 이 사건 발명은 산업상 이용가능성이 없고 상세한 설명 및 청구범위의 기재가 불비하며, 비교대상발명들에 비추어 신규성 및 진보성이 없으므로 그 등록이 무효로 되어야 한다고 주장하면서 특허무효심판을 청구하였고, 특허심판원은 이 사건을 2004당585호로 심리하여 2004. 11. 30. 이 사건 발명의 대상은 특허법 제29조 제1항 본문의 산업상 이용가능한 발명에 해당되고, 이 사건 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위는 그 기재가 불비하다고 할 수 없어 특허법 제42조 제3항 및 제4항의 규정을 충족하지 못한다고 할 수 없으며 이 사건 발명의 특허청구범위 제1 내지 35항은 원고가 특허심판원에 제출한 인용발명 1 내지 9 ( 인용발명 7과 이 사건 소송단계에서 제출한 비교대상발명 1만 동일하고 나머지는 다르다 ) 와 동일하지 않고, 또한 인용발명들에 비추어 그 구성의 곤란성이 인정되고, 목적의 특이성 및 효과의 현저성이 인정되므로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 발명할 수 있다고 할 수 없어 특허법 제29조 제1항 및 제2항의 규정에 위배된 것이라 할 수 없다는 이유로, 원고의 심판청구를 기각하는 내용의 이 사건 심결을 하였다 .

[ 증게 갑 제1, 2호증, 갑 제3호증의 1, 2의 각 기재, 변론 전체의 취지

2. 원고 주장의 심결 취소 사유의 요지

이 사건 발명의 특허청구범위 제1, 3, 4, 13, 16, 27, 28 및 32항 ( 이하 ' 이 사건 제1, 3 , 4, 13, 16, 27, 28 및 32항 발명 ' 이라 한다 ) 은 비교대상발명들로부터 용이하게 발명할 수 있는 것에 불과하여 그 진보성이 없는 것이므로 그 등록이 무효로 되어야 할 것인바 , 이 사건 심결 중 위 각 발명에 대한 부분은 위법하다 .

3. 판단

가. 이 사건 발명의 요지

갑 제1호증의 기재에 변론 전체의 취지를 종합하면, 이 사건 발명은 각각의 반도체 장치 ( die ) 가 반도체 웨이퍼로부터 절단되어 개별화되기 이전에 제조공정에서 발생되는 반도체 장치의 불량여부를 검사하기 위한 탐침카드 조립체에 있어서 탐침요소의 베향 ( orientation : 기울기, 방향을 바르게 하기 ) 을 변경하는 방법에 관한 것으로서, 종래의 탐침카드 조립체는 탐침카드 표면으로부터 캔틸레버 비임으로서 연장된 복수의 텅스텐 니들을 탐침요소로 포함하며, 복수의 텅스텐 니들은 통상적으로 원형 링으로 형성된 탐침카드의 단자에 와이어를 매개로 연결되어 링의 내측 외주로부터 연장되어 링 형상으로 배치되므로, 각각의 반도체 다이 ( die ) 의 결합패드가 이와 다른 배열일 경우에는 탐침검사가 곤란한 문제점이 있었고, 또한 전자부품 ( 반도체 다이 ) 의 단자가 완전하게 동일 평면상에 위치하지 않는 경우에는 이러한 공차 ( tolerance, 전체 비평면성 ) 를 수용하기 위하여 상호접속요소가 계속적으로 가압접촉이 되어야 하는바, 이 사건 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 장치가 반도체 웨이퍼 상에 잔류하는 동안 반도체 장치를 탐침 검사하고, 탐침카드의 위치를 변경시키지 않고 탐침요소의 팁 ( tip ) 이 배향될 수 있게 하는 기술을 제공하며, 또한 전자부품 단자에 직접 장착될 수 있는 개선된 스프링 부재 ( 탄성접촉 구조물 ) 와 전자부품에 가압 접촉부를 형성하기에 적절한 상호 접속요소를 제공하기 위한 목적을 갖는 사실과 그 구체적인 구성은 별지 1. 의 이 사건 특허청구범위의 기재와 같은 사실이 각 인정된다 .

나. 발명의 신규성 및 진보성 판단기준

발명의 신규성 내지 진보성 구비 여부를 판단하는 대상이 되는 특허권의 권리범위 내지 보호범위는 특허출원서에 첨부한 명세서의 청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지는 것이 원칙이고, 다만 그 기재만으로 특허의 기술적 구성을 알 수 없거나 알 수 있더라도 기술적 범위를 확정할 수 없는 경우에는 명세서의 다른 기재에 의한 보충을 할 수가 있는데, 이 경우에도 명세서의 다른 기재에 의하여 특허범위의 확장해석이 허용되지 아니함은 물론 청구범위의 기재만으로 기술적 범위가 명백한 경우에 명세서의 다른 기재에 의하여 청구범위의 기재를 제한 해석할 수는 없다 ( 대법원 1997 .

5. 28. 선고 96후1118 판결 참조 ) .

다. 이 사건 제13항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 ( 1 ) 기술분야 및 목적의 대비

이 사건 제13항 발명은 탐침요소의 배향을 변경하는 방법에 있어서 탐침카드와 반도체 장치 사이에 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하여 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경함으로써, 탐침요소와 반도체 다이의 대응되는 결합패드 사이에 신뢰성 있는 가압접속을 이루도록 하여 정확한 탐침 검사를 수행하기 위한 목적을 갖는 것이고, 비교대상발명 1은 웨이퍼 상태의 반도체 장치를 검사하기 위한 멤브레인 프로브카드 ( Membrane Probe Card ) 제조 기술에 관한 것으로서, 그 목적이 명시적으로 기재되어 있지 않으나, 그 전체 기재내용에 의하면, 평면판에 구비된 미세 조절 나사를 이용하여 반도체 웨이퍼에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써, 멤브레인의 범프가 반도체 IC 패드에 전기적으로 정확히 접촉되도록 하는 기술을 포함하고 있으며, 비교대상발명 2는 반도체 웨이퍼의 검사장치에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼 표면과 검사기판 표면과의 평행 여부에 관계없이 반도체 웨이퍼 상의 전극패드와 검사기판의 돌기전극과의 양호한 전기적 접촉을 확보하여 검사의 신뢰성을 높이고자 하는 목적이 있는 것이고, 비교대상발명 3은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 그 명시적인 목적은 촉침을 사용하지 않고 유리판 등의 절연판 상에 배치한 범프군에 의해서 웨이퍼 칩의 패드에 접촉시키는 것이나, 그 명세서 전체의 기재내용에 의하면, 카드기판에 마련된 평행 조정용 나사를 좌우로 회전시켜 범프가 부착된 투명판을 평행 형상으로 조정함으로써, 범프를 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉시켜 보다 좋은 전기적 특성을 시험할 수 있는 기술을 포함하고 있음을 알 수 있고, 비교대상발명 4는 반도체 집적회로 검사용 프로브 카드 조립체에 관한 것으로서, 그 명시적인 목적이 패드 피치 ( pitch, 간격 ) 의 고밀도화, 다핀 ( pin ) 화, 칩 내부의 패드 배치에 대응한 프로브 카드를 용이하게 제공하는 것으로, 다양한 패드 피치 배열을 갖는 반도체 칩에 대응할 수 있도록 하는 것이어서, 이 사건 제13항 발명과 비교대상발명 1 내지 4는 반도체 웨 이퍼의 불량여부를 검사하기 위한 탐침카드 ( 또는 프로브 카드 ) 조립체에 관한 것이라는 점에서 그 기술분야가 동일하고, 또한 이 사건 제13항 발명과 비교대상발명 1 내지 3은 반도체 웨이퍼에 대한 탐침요소의 배향을 조절함으로써, 탐침요소와 반도체 웨이퍼 전극패드 간의 정확한 접촉을 이루기 위한 것이라는 점에서 그 목적이 실질적으로 동일하다 하겠다 .

이에 대하여 피고는, 종래의 탐침카드를 그 기술구성에 따라서 멤브레인, 텅스텐 니들, 버클링 빔 타입의 탐침카드로 분류하면서, 비교대상발명 1 내지 3에 개시된 탐침카 드들은 모두 종래의 멤브레인 타입 또는 이와 유사한 타입의 탐침카드인 반면, 이 사건 제13항 발명은 종래의 탐침카드들과는 전혀 새로운 구조의 “ 멤스 ( MEMS, Micro Electro Mechnical System ) 스프링 타입 ” 의 탐침카드 조립체를 가능케 한 것으로, 다양한 패턴으로 탐침을 용이하게 배열하여 보다 많은 수의 패드 및 다이를 동시에 시험할 수 있도록 하고, 국부적인 평면성과 전체적인 평면성을 모두 달성할 수 있으며, 또한 탐침요소들을 더 높은 밀도로 배열할 수 있도록 함으로써 효율적이고 정확한 탐침검사가 가능한 것이라고 주장하나, 갑 제1호증의 기재에 의하면 이 사건 제13항 발명은 탐침카드의 타입이나 종래의 탐침카드에 비하여 새로운 타입의 탐침카드라고 할 만한 기술구성에 관하여는 구체적으로 기재를 하지 않고, 단지 탐침카드 조립체를 탐침카드와 스페이스 트랜스포머 및 조정수단으로 구성하여 조정수단에 의하여 탐침카드에 대한 스페이스 트랜스포머의 배향을 조정하는 기술을 그 권리 대상으로 청구하고 있는데 지나지 아니하므로, 이 사건 제13항 발명을 멤스 타입의 탐침카드 조립체로 구체적으로 한정하여 해석할 수 없다 할 것이어서 피고의 위 주장은 이유 없다 . ( 2 ) 구성의 대비

이 사건 제13항 발명은 그 구성요소를, ( 가 ) 탐침카드 조립체에서 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 탐침요소의 배향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계 ( 이하 ' 구성요소 1 ' 이라 한다 ), ( 나 ) 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 프리스탠딩 탄성 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계 ( 이하 ' 구성요소 2 ' 라 한다 ) , (다 ) 탐침카드 상에 지지기층을 장착하는 단계 ( 이하 ' 구성요소 3 ' 이라 한다 ), ( 라 ) 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시키는 단계 ( 이하 구성요소 4 ' 라 한다 ) 로 파악할 수 있다 .

가 ) 이 사건 제13항 발명의 구성요소 1은 ' 탐침카드 조립체에서 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 탐침요소의 배향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계 ' 로서, 이는 비교대상발명 1의 멤브레인 프로브 카드 조립체에서, PCB 기판을 제공하는 단계, 비교대상발명 2의 ' 반도체 검사장치에서, 프로브 카드 ( 1 ) 를 제공하는 단계, 비교대상발명 3의 프로브 카드 조립체에서, 카드기판 ( 2 ) 을 제공하는 단계 ', 비교대상발명 4의 ' 프로브 카드 조립체에서, 다층기판 ( 110 ) 을 제공하는 단계 ' 와 대응되는데 , 이 사건 제13항 발명의 탐침카드 ( 502 ) 는 복수개의 단자를 갖는 통상적인 회로기판으로 이루어진 구성임을 알 수 있고 ( 갑 제1호증의 제15쪽 제4문단, 제27쪽의 도면 제5도 참조 ), 비교대상발명 1의 PCB 기판은 멤브레인의 회로선과 접촉될 수 있는 복수개의 단자를 구비한 인쇄회로기판이며, 비교대상발명 2의 프로브 카드 ( 1 ) 는 검사장치 본체 ( 9 ) 와 검사기판 ( 2 ) 사이에 배치되고, 복수의 배선패턴 ( 3a, 3b ) 이 형성되어 있는 프린트 기판이고, 비교대상발명 3의 카드기판 ( 2 ) 은 복수의 프린트 배선패턴이 형성되어 있는 기판이며, 비교대상발명 4의 다층기판 ( 110 ) 은 복수의 배선과 금속단자가 형성된 기판으로서 , 이 사건 제13항 발명의 구성요소 1과 비교대상발명들의 대응되는 구성은 검사장치 본체와의 인터페이스 ( interface, 상호 연결 ) 기능을 수행하는 기판 내지 카드라는 점에서 실질적으로 동일하다 하겠다 .

나 ) 이 사건 제13항 발명의 구성요소 2는 ' 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 프리스탠딩 탄성 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계 ' 로서, 이는 비교대상발명 1의 ' 반도체 IC를 검사하기 위한 복수개의 범프 ( bump ) 가 부착된 멤브레인을 제공하는 단계 ', 비교대상발명 2의 ' 반도체 소자를 검사하기 위한 복수개의 돌기 전극 ( 14 )이 형성된 검사기판 ( 2 ) 을 제공하는 단계, 비교대상발명 3의 ' 반도체 웨이퍼 칩을 검사하기 위한 복수개의 범프 ( 4 ) 가 마련된 투명판 ( 3 ) 을 제공하는 단계, 비교대상발명 4의 ' 반도체 집적회로의 웨이퍼를 검사하기 위한 복수개의 프로브 침 ( 105, 205 ) 이 부착된 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 을 제공하는 단계 ' 와 대응되는데, 이 사건 제13항 발명의 지지기층 ( 506 ) 은 각각의 탐침요소 ( 524 ) 를 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드 ( 526 ) 에 접촉시킴으로써 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 탐침하기 위한 구성이고, 비교대상발명 1의 멤브레인은 하면 상에 복수개의 범프 ( bump ) 가 부착되고 범프와 연결된 회로선의 끝단에 단자를 형성하여, 반도체 IC의 대응 패드에 범프를 접촉시켜 반도체 IC로부터 전기적인 신호를 검출하는 구성이며, 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 은 상하부면 상에 복수의 배선패턴 ( 5a, 5b ) 이 형성되어 있고 하부면 상의 배선패턴 ( 5b ) 단부에는 돌기 전극 ( 14 ) 이 장착되어 있어, 돌기 전극 ( 14 ) 을 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 대응 전극패드 ( 12 ) 에 전기적으로 접촉시켜 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 인출하는 구성이고, 비교대상발명 3의 투명판 ( 3 ) 은 하면에 복수개의 범프 ( 4 ) 가 마련되어 범프 ( 4 ) 를 웨이퍼 칩의 대응패드에 접촉시켜 전기적 특성을 측정하는 구성이며, 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 은 상하부면 상에 금속단자 ( 104, 109 ) 를 마련하고 하부면에 부착된 프로브 침 ( 105, 205 ) 을 반도체 집적회로 칩 ( 102 ) 의 대응패드 ( 103 ) 에 접촉시켜 전기적 신호를 인출하기 위한 구성으로서, 이 사건 제13항 발명의 지지기충 ( 506 ) 과 비교대상발명들의 각 대응되는 구성은 그 표면 상에 장착된 탐침요소 또는 탐침기능을 수행하는 범프 ( bump ), 돌기 전극 또는 프로브 침을 피검사체인 반도체 웨이퍼의 대응되는 패드에 접촉시켜 전기적인 신호를 검출하는 기능을 수행한다는 점에서 동일한 구성이라 하겠다 .

다만, 이 사건 제13항 발명의 지지기충 ( 506 ) 은 프리스탠딩 탄성 탐침요소를 갖는 것인 반면, 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성은 범프, 돌기전극 또는 프로브 침을 갖는 것이라는 점에서 차이가 있으므로 이에 대하여 살펴보면, 이 사건 발명의 명세서에는 ' 프리스탠딩 탄성 ' 구조에 관하여, “ 복수개의 프리스탠딩 ( free - standing ) 상호 접속구조물은 이들의 자유단들이 공통 평면에 위치하도록 기층의 상이한 높이로부터 기층 위의 공통 높이로 분리 캐패시터를 갖는 PCB 등의 기층 상에 용이하게 형성된다. 또한 본 발명에 따른 상호 접속요소의 전기적 · 기계적 특성 ( 예를 들어, 소성 및 탄성 ) 은 특별한 용도에서 쉽게 얻어진다. 예를 들어, 소정 용도에서는 상호 접소요소가 소성 및 탄성 변형을 나타내는 것이 바람직하다. .. . 탄성 특성이 필요한 경우에는 상호 접속요 소가 신뢰성 있는 접속을 수행하는데 필요한 최소의 접촉력을 생성할 필요가 있다. .. .

여기에 사용된 용어 ' 탄성적은 접촉 구조에 응용되는 것으로서, 인가된 부하 ( 접촉력 ) 에 응답하여 주로 탄성 행동을 나타내는 탄성 구조물 ( 상호 접속요소 ) 를 의미하고 ” ( 갑 제1 호증의 제10쪽 제10, 11문단 참조 ) 라고 기재하고 있는바, 이 사건 제13항 발명의 복수개의 프리스탠딩 탄성 탐침요소는 각각의 탐침요소 ( 상호 접속 구조물 ) 가 그 일단부는 지지기층 상에 장착, 고정되고, 그 타단부는 지지기층의 위로 일정한 길이로 연장되어 자유로이 이동가능한 자유단을 형성하여 각각의 탐침요소의 자유단들이 반도체 장치의 대응되는 각각의 결합패드에 접촉될 때 자유단에 인가되는 압력에 의하여 탄성력을 갖게 됨으로써, 확실한 전기적인 접속을 수행할 수 있도록 하는 구조를 갖는 것임을 알 수 있는데, 이는 반도체 웨이퍼 표면의 불균일함, 개개의 탐침요소들의 길이 및 반도체 웨이퍼 표면 상에 형성된 결합패드들의 높이 편차에도 불구하고 국부적인 평면성을 달성할 수 있도록 한 것이고, 이에 반하여 비교대상발명 1, 3의 범프는 회로선 또는 전송로 끝단에 돔 ( dome ) 형상으로 돌출시켜 형성된 접촉단자이고, 비교대상발명 2의 돌기전극은 배선패턴의 선단부에 첨예한 선단 형상을 갖도록 돌출시킨 전극으로서, 이 사건 제13항 발명의 탐침요소와 같이 자유단이 지지기층으로부터 일정 길이 위로 연장되어 형성된 ' 프리스탠딩 탄성 ' 구조를 갖는 것이 아니어서 이 사건 제13항 발명의 탐침 요소와 같이 반도체 웨이퍼 상의 전극패드에 접촉할 때 생성되는 탄성력에 의하여 확실한 가압 접속을 수행할 수 없다는 점에서 차이가 있다 .

그러나, 이 사건 발명의 명세서에는 “ 일반적으로, 종래기술의 탐침카드 조립체는 탐침카드 표면으로부터 캔틸레버 비임으로서 연장된 복수개의 텅스텐 니들을 포함한다 ” ( 갑 제1호증 제2쪽 제8문단 참조 ), “ 용어 ‘ 캔틸레버 및 캔틸레버 비임 ' 은 긴 구조물이한 단부에 장착 ( 고정 ) 되고, 다른 단부는 통상적으로 긴 요소의 종축에 대체로 횡방향으로 작용하는 힘에 응답하여 자유로이 이동 가능한 것을 나타내는데 사용되었다 " ( 갑 제1호증 제8쪽 제7문단 참조 ) 라고 기재되어 있어, 종래의 탐침카드 조립체에서 캔틸레버 비임을 탐침요소로 사용하는 기술이 공지된 것이고, 캔틸레버 비임 구조의 탐침요소가 이 사건 제13항 발명의 ' 프리스탠딩 탄성 탐침요소 ' 에 포함되거나, 또는 서로 실질적으로 동일한 구조를 갖는 개념임을 밝히고 있는 점, 갑 제7호증에 “ 프로브 카드기판 ( 11 )

면에 복수의 도전성 배선 ( 12 ) 을 형성하고, 이 도전성 배선 ( 12 ) 의 선단부를 프로브 카드 기판 ( 11 ) 면으로부터 뜨게 하여 캔틸레버 형상의 접촉자 ( 13 ) 로 형성함으로써, 전극패드 높이에 차이가 있어도 각 접촉자가 탄성 접촉하여 양호한 접촉이 가능하도록 한 기술 " ( 갑 제7호증 제1쪽 특허청구범위 제1항, 제3쪽 [ 발명의 효과 ] 기재 및 도면 제1 ~ 3도 참조 ) 이 개시되어 있어, 갑 제7호증에 공지된 캔틸레버 형상의 접촉자 역시 일측 단부는 프로브 카드기판 면에 장착되어 있고, 그 타단부는 프로브 카드기판 면으로부터 하부로 연장되어 자유단을 형성하고 있어, 반도체 웨이퍼의 전극패드에 탄성력에 의하여 확실하게 접촉할 수 있는 ' 프리스탠딩 탄성 구조로 이루어져 있는 점, 더 나아가 비교대상발명 4에 “ 적층 세라믹 기판 등의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 은 한쪽 면에 피검사 칩 ( 102 ) 의 패드 ( 103 ) 의 배열과 동일한 배열을 이루는 금속단자 ( 104 ) 를 마련하고, 그 금속단자 ( 104 ) 에 수직으로 직접 또는 간접적으로 프로브의 접속을 행한다 ” ( 갑 제8호증의 실시예 ( 0013 ), 도면 제1도 참조 ), “ 또한, 다른 프로브 접속예로서는 미세핀 ( 205 ) 을 금 속단자 ( 204 ) 에 직접 땜납 등에 의해 접속한 예를 들 수 있다 ” ( 갑 제8호증의 실시예 ( 0015 ), 도면 제2도 참조 ) 라고 기재되어 있는바, 비교대상발명 4의 프로브 침 ( 105 , 205 ) 은 일단부는 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 에 장착되어 있고 타단부는 자유단으로 형성되어 있어 반도체 칩의 패드에 접촉시 접촉 압력에 의하여 탄성 변형이 일어날 수 있는 ' 프리스탠딩 탄성 ' 구조라는 점에 비추어, 탐침카드 조립체 분야에서 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 탐침요소를 ‘ 프리스탠딩 탄성 구조 ' 로 형성하는 것은 주지관용 기술에 불과하다 할 것이므로, 이 사건 제13항 발명의 구성요소 2는 비교대상발명 4의 대응되는 구성과 동일하거나 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성에 주지관용 기술을 적용하여 단순히 설계변경함으로써 그 구성의 변경이 가능한 것이라 하겠다 .

이에 대하여 피고는, 이 사건 제13항 발명의 탐침카드는 견고한 판인 지지기층에 탄성이 있는 탐침요소를 부착시켜 탄성 탐침요소가 반도체 다이 상의 결합패드에 의해 가압될 때 지지기층의 변형 없이 탐침요소만 탄성 변형되도록 함으로써, 탐침요소 또는 결합패드 높이의 편차를 보상하는 타입의 탐침 카드이나, 비교대상발명 1은 유연하고 엷은 막인 멤브레인에 탄성이 없는 범프가 부착되는 구성으로 그 구성과 작동원리가 서로 다르다고 주장하므로 살피건대, 이 사건 제13항 발명이 지지기층의 재질 또는 구체적인 구성 등에 관하여 기재하고 있지 않고, 이 사건 발명의 명세서에도 ‘ 지지기층 ' 의 구체적인 기술적 의미나 구성에 대하여 명확하게 기재하고 있지 않아 ' 지지기충 ' 을 ' 견고한 판 ' 으로 한정할 수는 없고, 그 사전적인 의미에 의하여 “ 사물을 떠받치는 바탕이 되는 층으로서 그 재질의 종류나 견고 또는 유연한지 여부를 막론하고 탐침요 소를 떠받치는 바탕이 되는 층은 모두 포함된다고 할 수 있는 것이어서 비교대상발명 1의 멤브레인을 포함하는 상위개념으로 해석되어야 하는 것이며, 가사 피고의 주장대로, 이 사건 제13항 발명의 지지기충을 견고한 판으로 해석하여 비교대상발명 1의 멤 브레인과 구성 및 작용효과에서 차이가 있다고 하더라도, 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 은 유리 재질의 기판이고, 비교대상발명 3의 투명판 ( 3 ) 은 석영 유리 등의 경질 재료로 이루어진 기판이며, 더 나아가 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 은 세라믹 재질로 이루어진 기판으로서, 탐침요소가 장착된 지지기층을 견고한 재질의 기판으로 형성하는 것은 주지관용 기술에 해당한다 할 것이므로, 피고의 위 주장은 이유 없다이 사건 제13항 발명의 구성요소 3은 ' 탐침카드 상에 지지기층을 장착하는 단계 ' 로서, 이는 비교대상발명 1에서 ' PCB 기판 상에 멤브레인이 배치되는 단계 ', 비교대상발명 2에서 ' 프로브 카드 ( 1 ) 상에 검사기판 ( 2 ) 이 장착되는 단계 ', 비교대상발명 3에서' 카드기판 ( 2 ) 상에 투명판 ( 3 ) 이 장착되는 단계 ', 비교대상발명 4에서 ' 다층기판 ( 110 ) 상에 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 이 장착되는 단계 ' 와 대응되는데, 이 사건 제13항 발명의 탐침카드 조립체는 반도체 장치의 결합패드 ( 526 ) 에 접촉되는 탐침요소 ( 524 ) 를 갖는 지지 기층 ( 506 ) 을 탐침카드 ( 502 ) 상에 장착하는 구조이고, 비교대상발명들의 프로브 카드 조립체 역시 프린트 기판 상에 탐침기능을 수행하는 범프, 돌기전극 또는 프로브 침이 부착된 멤브레인, 검사기판, 투명판, 피치 확대용 기판이 장착된 구조라는 점에서, 위 발명들의 대응되는 구성이 실질적으로 동일하다 .

라 ) 이 사건 제13항 발명의 구성요소 4는 ‘ 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시키는 단계 ' 로서, 이는 비교대상발명 1에서 ' 반도체 웨이퍼에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 주는 단계, 비교대상발명 2에서 ' 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면에 대한 검사 기판 ( 2 ) 표면의 평행성을 보장하는 단계 ', 비교대상발명 3에서 ' 반도체 웨이퍼 칩에 대하여 투명판 ( 3 ) 을 평행 형상으로 조정하는 단계 ' 와 대응되는데, 이 사건 제13항 발명의 구성요소 4는 탐침카드 조립체에서 지지기층 ( 506 ) 의 배향을 변경하여 탐침카드 ( 502 ) 또는 반도체 웨이퍼 표면에 대한 지지기층 ( 506 ) 의 평행도를 조정 ( 즉, 탐침요소 팁의 평면성을 조정 ) 함으로써, 탐침카드의 배향을 변동시키지 않고도 모든 탐침요소의 팁들이 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드에 동시에 균일한 힘으로 접촉되도록 하여 정확한 탐침검사를 수행하도록 하는 것이고, 비교대상발명 1에는 “ 투명하고 절연성의 탄성체 고무판은 접촉단자인 범프의 뒷면에 설치되어 범프의 평면성의 미세한 차이를 해소시켜 주고 반도체 패드의 높이차로 인한 접촉불량을 해소하며 접촉압력을 균등하게 해 준다. 미세조절나사를 갖는 평면판은 탄성고무판을 통해 멤브레인을 지지해주며 반도체와의 사이에 균등한 압력을 주도록 되어 있다. 1 ~ 2mil 이내의 거친 평면성 조절에 사용한다 " ( 갑 제4호증의 제22쪽 제13 ~ 18줄 참조 ) 라고 기재되어 있어, 탄성 고무판과 평면판에 구비된 미세 조절나사의 조절에 의하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB 기판에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써, 멤브레인에 부착된 범프들이 대응되는 반도체 IC 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 것이며, 비교대상발명 3에는 “ 투명판 ( 3 ) 은 카드기판 ( 2 ) 하면에 대해서 보조판 ( 5 ) 및 전질 고무 등의 완충용 부재 ( 6 ) 를 거쳐서 안착되는 것이다. 그리고 상기 보조판 ( 5 ) 상의 카드기판 ( 2 ) 에 그 선단부가 상기 보조판 ( 5 ) 에 맞닿는 평행 조정용 나사 ( 7 ) 가 마련되는 것이며, 동 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 좌우로 회전시킴으로써, 그 선단부가 상기 보조판 ( 5 ) 에 맞닿게 되고, 그 강약에 의해 상기 투명판 ( 3 ) 을 상기 완충용 부재 ( 6 ) 를 거쳐 평행 형상으로 조정하는 기구로 하는 것이다 ” ( 갑 제6호증의 제2쪽 제27 ~ 33줄 참조 ) 라고 기재되어 있어, 카드기판 ( 2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 이용하여 카드기판 ( 2 ) 또는 반도체 웨이퍼에 대하여 투명판 ( 3 ) 의 배향을 조정함으로써, 투명판 ( 3 ) 에 형성된 범프가 반도체 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉되도록 하는 것이므로, 이 사건 제13항 발명의 구성요소 4와 비교대상발명 1, 3의 대응되는 구성이 실질적으로 동일하다 하겠다 .

이에 대하여 피고는, 비교대상발명 1의 미세 조절나사는 멤브레인의 배향을 변경하는 구성이 아니라 탐침카드를 구성하는 PCB 기판, 평면조절판 등의 부품들을 상호 ‘ 체결 ' 하는 기능을 수행하는 것이고, 비교대상발명 1에 기재된 “ coarse vertical adjustment " 라는 용어가 기재되어 있으나 이는 멤브레인 카드의 기술적, 구조적 한계를 고려할 때 전체적 평면성 ( gross / global planrization ) 과 관련된 것이라기보다는 국부적 평면성 ( local planarization ) 에 관련된 것으로 보아야 하므로, 이 사건 발명에서 ' 전체적인 평면성 ' 을 달성하는 기능을 수행하는 배향조정수단과는 차이가 있다고 주장하므로 살피건대, 비교대상발명 1에 “ 미세조절나사를 갖는 평면판은 탄성고무판을 통해 멤브레인을 지지해주며 반도체와의 사이에 균등한 압력을 주도록 되어 있다. 1 ~ 2mil 이내의 거친 평면성 조절에 사용한다 " ( 갑 제4호증의 제22쪽 제13 ~ 18줄 참조 ), “ 박막 웨이퍼 탐침검사 시스템의 모듈 조립체는 평탄화 조정 및 X - Y 배향조정을 용이하게 한다. 평탄도에 있어서의 미세한 변동을 흡수하는 광학적 투명 탄성체에 의해 시료 ( DUT ) 에 대한 박막 테스트 카드의 배향 조정이 용이하게 된다. 평탄화 나사에 의해 거친 수직 방향의 조정 ( coarse vertical adjustement ) 이 행해진다 ” ( 갑 제4호증의 제21쪽 그림 6. 의 하단 설명 부분 참조 ) 라고 기재되어 있고, 그 그림 6. 과 그림 31. 에 미세 조절나사가 평면판 , PCB 기판 및 멤브레인이 접착된 베크라이트 ( bakelite ) 에 체결되어 있는 멤브레인 카드 조립체의 구성이 도시되어 있는바, 비록 미세 조절나사의 동작원리 등에 관하여 구체적으로 기재되어 있지는 않으나, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 위 기재 및 도시 내용으로부터, 비교대상발명 1의 미세 조절나사는 멤브 레인 카드 조립체의 조립시 부품들을 체결하는 기능을 수행하는 동시에, 그 기술용어 “ 미세 조절 나사 ” 또는 “ 평탄화 나사 ” 가 의미하는 바대로, 평면판에 구비된 미세 조절나사 즉, 평탄화 나사를 좌우로 회전시킴으로써, 멤브레인의 수직 방향의 배향을 미세하게 조절하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB 기판에 대한 멤브레인의 평면성을 조절하는 기능도 수행하는 것이라는 점, 또한 국부적 평면성이라는 것은 탄성을 가진 개개의 탐침요소가 반도체 다이 상의 대응되는 전극패드에 접촉할 때, 접촉압력에 의한 탄성 변형이 이루어져 반도체 다이 패드들 또는 탐침요소 팁들의 개별적인 높이 차이를 국부적으로 보상하는 개념인데, 비교대상발명 1의 멤브레인에 부착된 범프는 비탄성의 탐침요소이기 때문에 국부적 평면성을 달성할 수 없는 것은 자명한 사항이라는 점, 더 나아가 갑 제9호증에 “ 원형 헤드에 결합된 4개의 조절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 회전시킴으로써 , IC 장치의 모든 접촉패드 ( 17 ) 와 프로브 조립체의 멤브레인 ( 13 ) 의 접촉영역의 면이 정확히 평행한 면을 이루도록 하여 원하는 평행성을 달성하는 기술 ” ( 갑 제9호증의 칼럼 9 “ 평탄화 ( Planarization ) " 부분 요약, 도면 제3도 참조 ) 이 개시되어 있어, 멤브레인 타입의 프로브 조립체에서도 조절나사에 의하여 전체적 평면성을 달성할 수 있는 것임을 알 수 있는 점에 비추어, 비교대상발명 1에서 미세 조절나사 또는 평탄화 나사의 조절에 의하여 멤브레인의 배향을 조정하는 것은 탐침기능을 수행하는 범프가 부착된 멤브 레인의 전체적 평면성을 달성하기 위한 것이고, 이에 따라서 “ coarse vertical adjustment " 라는 용어도 전체적 평면성과 관련된 것으로 보아야 하므로, 피고의 위 주장은 이유 없다 .

( 3 ) 작용효과의 대비

이 사건 제13항 발명은 탐침카드 조립체를 탐침카드와 프리스탠딩 탄성 탐침요 소를 갖는 지지기층으로 구성하고, 탐침카드 자체의 배향을 변경하지 않고도 탐침카드에 대한 지지기층의 배향만을 변경하여 탐침요소의 팁의 평면성을 조정함으로써, 반도체 장치를 탐침 검사하는 경우에 모든 탐침요소의 팁들이 동시에 반도체 장치의 대응되는 결합패드에 정확하게 접촉되도록 하여 신뢰성 있는 탐침검사가 가능한 작용효과가 있는 것이고, 위 구성의 대비에서 살핀 바와 같이, 비교대상발명 1 내지 4에 지지기 충 역할을 하는 멤브레인, 검사기판 ( 2 ), 투명판 ( 3 ), 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 에 탐침요소인 범프, 돌기전극 또는 프로브 침을 갖는 구성이 공지되어 있고, 탐침요소를 프리스 탠딩 탄성 구조로 하는 것은 주지 관용 기술에 해당하며, 또한 비교대상발명 1, 3에 미세 조절나사 또는 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 조정하여 PCB 기판 또는 카드기판 ( 2 ) 에 대하여 멤브레인이나 투명판의 배향을 변경함으로써, 탐침요소인 범프들이 대응되는 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성이 공지되어 있으므로, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1 내지 4에 공지된 구성들을 결합하는 경우에는 이 사건 제13항 발명과 같이 탐침 요소들을 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 전극패드에 동시에 접촉되도록 하여 전기신호를 정확하게 검출할 수 있는 작용효과를 거둘 수 있음은 충분히 예측 가능한 것이라 하겠다 .

이에 대하여 피고는, 이 사건 발명에 따른 탐침카드 조립체는 종래기술에 의한 탐침카드 조립체에 비하여 다양한 패턴으로 탐침을 용이하게 배열하여 보다 많은 수의 패드, 다이를 동시에 시험할 수 있도록 하고 국부적인 평면성과 전체적인 평면성을 모두 달성할 수 있으며, 또한 탐침요소들을 더 높은 밀도로 배열할 수 있도록 함으로써 효율적이고 정확한 탐침검사가 가능한 효과를 거둘 수 있는 것이라고 주장하나, 이 사건 제13항 발명에는 피고가 주장하는 위 효과와 직접적으로 관련된 구성이 구체적으로 포함되어 있지 않고, 가사 제13항 발명에 기재된 구성만으로 그와 같은 효과를 달성할 수 있는 것이라면, 이 사건 제13항 발명의 구성에 이를 수 있는 비교대상발명들의 결합구성 역시 피고가 주장하는 것과 동일한 효과를 달성할 수 있음은 자명하다 할 것이므로, 피고의 위 주장은 이유 없다 .

( 4 ) 대비결과의 요약이 사건 제13항 발명은 비교대상발명 1 내지 4와 기술분야가 동일하고, 그중 비교대상발명 1 내지 3과 목적이 실질적으로 동일하며, 구성에 있어서 이 사건 제13항 발명의 구성요소 1 내지 3은 비교대상발명 1 내지 4에 개시된 대응되는 구성과 실질적으로 동일하거나 주지관용 기술을 결합하여 그 구성의 변경이 가능한 것이고, 구성요소 4는 비교대상발명 1, 3의 대응되는 구성과 실질적으로 동일한 것이므로, 이 사건 제13항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4를 결합하여 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

이에 대하여 피고는 여러 선행기술문헌들을 인용하여 특허 발명의 진보성을 판단하기 위해서는 선행기술문헌에 그와 같이 조합하면 특허 발명에 이를 수 있다는 동기가 제시되어야 하는데, 이 사건의 비교대상발명들은 이 사건 발명에 이르는 조합이 전혀 시사되어 있지 않거나 서로 결합하는 것이 부적절하므로 비교대상발명들의 조합에 의하여 이 사건 발명의 진보성을 부정할 수는 없다는 취지로 주장하나, 이 사건 발명 및 비교대상발명들은 모두 프로브카드 또는 탐침카드 조립체에 관한 것으로서 반도체 장치를 검사하기 위해서는 프로브카드의 모든 접촉단자가 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 반도체장치의 모든 접촉단자 ( 패드 ) 와 접촉하도록 프로브카드의 접촉영역의 면을 반도체 장치의 면과 가능한 한 평행하게 하는 것이 필수적이고, 반도체 장치와 프로브 카드의 접촉영역의 면이 정확히 평행하지 않은 경우에는 원하는 평행성 ( 피고는 이를 국부적 평면성과 전체적 평면성이라고 표현하고 있는 것으로 보인다 ) 을 달성하기 위한 수단을 강구하여야 하는 것은 이 사건 발명이 속하는 기술분야의 목적 및 과제라 할 것이고, 이러한 목적 및 과제를 달성하기 위하여 이미 공개된 선행기술들을 분석하고 그 기술들이 기술분야 및 목적에 있어 상호 동떨어진 것이 아닌 한 그러한 기술들을 결합하여 원하는 목적을 달성하기 위하여 노력하여야 할 것인바, 앞에서 본 바와 같이 기술분야 및 목적이 동일한 비교대상발명들을 비교 · 분석 후 필요에 따라 이들을 결합하는 것은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 당연히 기대할 수 있는 것이고, 비교대상발명들에 이들을 결합할 동기가 제시되어 있지 않다는 이유만으로 그 결합이 용이하지 않다고 단정할 수는 없으므로, 위 주장은 이유 없다 .

피고는 또한 이 사건 발명은 최초로 “ 멤스 ( MEMS, Micro Electro Mechnical System ) 스프링 타입 ” 의 탐침카드 조립체를 가능케 한 것으로 이를 실시한 제품이 상업적 성공을 거두었으므로 그 진보성이 인정되어야 한다는 취지로 주장하나, 발명을 실시한 제품의 상업적 성공 여부는 발명의 진보성 판단을 위한 보조적 자료로 활용되는 것으로서 그 자체만으로 발명의 진보성 여부를 판단할 수는 없는바, 앞에서 본 바와 같이 이 사건 발명이 그 목적, 구성 및 작용효과에 있어 비교대상발명들에 비하여 진보성이 없는 점이 밝혀진 이상 상업적 성공 여부에 의하여 그 결론이 달라질 수는 없다 할 것이므로, 위 주장은 이유 없다 .

라. 이 사건 제16항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제16항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제13항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제13항 발명에 있어서 ' 지지기층은 스페이스 트랜스포 머인 것 ' 을 특징으로 하는 것이므로, 그 변경된 구성요소를 중심으로 살펴보기로 한다 .

그러므로 살피건대, 이 사건 제16항 발명의 ' 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 프리스탠딩 탄성 탐침요소를 갖는 스페이스 트랜스포머를 제공하는 단계 ' 는 비교대상발명 1의 ' 반도체 IC를 검사하기 위한 복수개의 범프 ( bump ) 가 부착된 멤브레인을 제공하는 단계 ', 비교대상발명 2의 ' 반도체 소자를 검사하기 위한 복수개의 돌기전 극 ( 14 ) 이 형성된 검사기판 ( 2 ) 을 제공하는 단계, 비교대상발명 3의 ' 반도체 웨이퍼 칩을 검사하기 위한 복수개의 범프 ( 4 ) 가 마련된 투명판 ( 3 ) 을 제공하는 단계, 비교대상발명 4의 ' 반도체 집적회로의 웨이퍼를 검사하기 위한 복수개의 프로브 침 ( 105, 205 ) 이 부착된 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 을 제공하는 단계 ' 와 대응되는데, 이 사건 제16항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 와 비교대상발명들의 대응되는 구성은 그 표면 상에 장착된 탐침요소 또는 탐침기능을 수행하는 범프, 돌기 전극이나 프로브 침을 피검사체인 반도체 웨이퍼의 대응되는 패드에 접촉시켜 전기적인 신호를 검출하는 기능을 수행한다는 점에서 동일한 구성이라 할 것이다 .

다만, 이 사건 제16항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 프리스탠딩 탄성 탐침요 소를 갖는 것인 반면, 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성은 범프나 돌기 전극을 갖는 것이어서, 반도체 웨이퍼 상의 전극패드에 접촉시 생성되는 탄성력에 의하여 확실한 가압 접속을 수행할 수 없다는 점에서 차이가 있으나, 위 다. ( 2 ) ( 나 ) 에서 살핀 바와 같이, 탐침카드 조립체 분야에서 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 탐침요소를 ' 프리스탠딩 탄성 구조로 형성하는 것은 주지관용 기술에 불과하다 할 것이 한편, 이 사건 제16항 발명의 프리스탠딩 탄성 탐침요소는 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 상에 장착되어 있는 것이고, 비교대상발명 1 내지 4의 대응되는 구성은 범프, 돌기전극 또는 프로브 침이 멤브레인, 검사기판 ( 2 ), 투명판 ( 3 ) 또는 피치 확대용 기판 ( 101 , 201 ) 상에 부착되어 있는 것으로서, 이 사건 발명의 명세서 기재에 의하면, 이 사건 제16항 발명의 스페이스 트랜스포머 { space transformer : 공간변환수단, 506, 명세서 제14쪽에서는 스페이스 트랜스포밍 ( space transforming ) 을 피치 확산 ( pitch spreading ) 이라고 부르기도 한다고 기재하고 있다는 상하부 표면 상에 서로 다른 피치의 복수개의 단자 ( 520, 522 ) 가 배치되어 있는 회로기판이며, 하부 면의 단자 ( 520 ) 피치 ( pitch, 단자 사이의 이격거리 ) 가 상부 면의 단자 ( 522 ) 피치에 비해 크게 형성되어 피치를 변경 ( 또는 확산 ) 시키는 구성인 반면, 비교대상발명 1의 멤브레인과 비교대상발명 3의 투명판은 피치 변경을 수행할 수 없는 구성이라는 점에서 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스 포머 ( 506 ) 와는 차이가 있으나, 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 은 상부 표면에 형성된 배선패턴 ( 5a ) 사이의 간격을 하부 표면에 형성된 배선패턴 ( 5b ) 의 단부에 장착된 돌기 전극 ( 14 ) 사이의 간격에 비하여 더 크게 하여 피치를 변경시키는 구성이라는 점, 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 은 상부면 상에 형성된 금속단자 ( 109 ) 의 피치가 하부면상에 형성된 금속단자 ( 104 ) 의 배열 피치에 비하여 넓게 형성되어 있어 피치의 변경을 수행하는 구성 ( 갑 제8호증의 실시예 ( 0013 ), ( 0016 ), 도면 제1도 참조 ) 인 점에 비추어, 이 사건 제16항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 및 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 과 실질적으로 동일한 구성임을 알 수 있는바, 결국 이 사건 제16항 발명의 위 구성은 비교대상발명 4의 대응되는 구성과 동일하거나, 또는 비교대상발명 2의 대응되는 구성에 주지관용 기술을 적용하여 단순히 설계변경 함으로써 그 구성이 가능한 것이라 하겠다 .

따라서, 이 사건 제16항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

마. 이 사건 제1항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제1항 발명은 그 특허청구범위에 의하면, ' 탐침카드 조립체에서 탐침요소의 배향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계와, 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계와, 탐침카드 상에 지지기층을 장착하는 단계와, 탐침 카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시키는 단계 ' 로 구성된 것으로서, 이 사건 제13항 발명과 비교하여 이 사건 제13항 발명의 구성요 .

소 중에 구성요소 2인 ' 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 프리스탠딩 탄성탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계 ' 를 이 사건 제1항 발명에서는 ' 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계 ' 로 구성하여 ' 탐침요소의 범위를 넓혔을 뿐 이 사건 제13항 발명과 실질적으로 동일한 발명이므로, 그와 마찬가지 이유로 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

바. 이 사건 제3항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제3항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제1항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제1항 발명에 있어서 지지기충은 스페이스 트랜스포머인 것 ' 을 특징으로 하는 것이나, 위 라. 에서 이미 살핀 바와 같이, 탐침카드 조립체에서 반도체 웨이퍼의 대응 패드에 접촉시켜 전기적인 신호를 검출하는 탐침요소를 피치 변경이 가능한 스페이스 트랜스포머에 장착시킨 구성은 비교대상발명 2에서 반도체 소자를 검사하기 위한 복수개의 돌기 전극 ( 14 ) 이 피치 변경이 가능한 검사기판 ( 2 ) 에 형성된 구성 및 비교대상발명 4에서 반도체 집적회로의 웨이퍼를 검사하기 위한 프로브 침 ( 105 , 205 ) 이 피치 변경이 가능한 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 에 부착된 구성과 실질적으로 동일한 것이므로, 이 사건 제3항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

사. 이 사건 제4항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제4항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제1항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제1항 발명에 있어서 ' 탐침요소는 탄성 접촉 구조물인 것을 특징으로 하는 것이나, 이 사건 발명의 명세서 전반에 의하면 ' 탄성 접촉 구조물은 ‘ 프리스탠딩 탄성 탐침요소와 실질적으로 동일한 개념을 갖는 구성으로 기재하고 있어서 이는 이 사건 제13항 발명과 실질적으로 동일한 발명이므로, 위 다. 에서 살핀 바와 같이, 이 사건 제4항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

아. 이 사건 제27항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제27항 발명은 ' 탐침카드 조립체에서 탐침요소의 배향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계와, 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 복수개의 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계와, 탐침카드 상에 지지기층을 장착하는 단계와, 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시킴으로써, 탐침카드에 대한 탐침요 소의 배향을 변경시키는 단계 ' 로 구성된 것으로서 이는 네 번째 구성요소에서 “ 탐침카드에 대한 탐침요소의 배향을 변경시키는 " 이라는 문구가 추가되었으나, 이는 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시킨 결과를 기재한 것일 뿐이어서 이 사건 제1항 발명과 실질적으로 동일한 발명이므로, 위 마. 에서 이미 살핀 바와 같이, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이 자. 이 사건 제28항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제28항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제27항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제27항 발명에 있어서의 탐침요소가 ' 프리스탠딩형이고 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 것인바, 이는 이 사건 제13항 발명의 “ 프리스탠딩 탄성 탐침요소 ” 를 “ 탐침요소는 프리스탠딩형이고 탄성을 갖는 것 ” 으로 변경하고 “ 탐침카드에 대한 탐침요소의 배향을 변경시키는 " 이라는 문구를 추가한 것으로서, 전자는 같은 의미를 갖는 용어의 변경에 불과하고 후자는 위 마. 에서 살펴본 것처럼 무의미한 문구의 추가이므로 결국 이 사건 제13항 발명과 실질적으로 동일한 발명이라 할 것이므로, 위 다. 에서 이미 살핀 바와 같이 이 사건 제28항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4를 결합하여 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

차. 이 사건 제32항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제32항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제27항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제27항 발명에 있어서 ' 지지기층은 스페이스 트랜스포 머인 것 ' 을 특징으로 하는 것인바, 위 아에서 살펴본 바에 의하면 이 사건 제27항 발명은 이 사건 제3항 발명과 실질적으로 동일한 발명이라 할 것이므로, 위 바. 에서 이미 살핀 바와 같이 이 사건 제32항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .

차. 소결론

따라서, 이 사건 제1, 3, 4, 13, 16, 27, 28 및 32항 발명은 비교대상발명들에 비추어 그 진보성이 부정되는 것이어서, 특허법 제29조 제2항, 제133조 제1항 제1호 규정에 의하여 그 등록이 무효로 되어야 할 것인바, 이 사건 심결 중 위 각 발명에 대한 부분은 이와 결론을 달리하여 위법하다 .

4. 결론

그렇다면, 이 사건 심결 중 이 사건 제1, 3, 4, 13, 16, 27, 28, 32항 발명에 대한 부분의 취소를 구하는 원고의 청구는 이유 있으므로 이를 인용하기로 하여 주문과 같이 판결한다 .

재판장 판사 주기 동

판사 설범식

판사 김기영

별지 1. 이 사건 발명

가. 특허청구범위

청구항 1. 탐침카드 조립체에서 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 탐침요소의 배

향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계와, 반도체 장치를 탐침 검사

하기 위한 복수개의 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계와, 탐침카드 상에 지

지기층을 장착하는 단계와, 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변경시키는 단계를

포함하는 것을 특징으로 하는 방법 .

청구항 3. 제1항에 있어서, 지지기층은 스페이스 트랜스포머인 것을 특징으로 하는

방법 .

청구항 4. 제1항에 있어서, 탐침요소는 탄성 접촉 구조물인 것을 특징으로 하는 방

청구항 13. 탐침카드 조립체에서 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 탐침요소의 배

향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침 카드를 제공하는 단계와, 반도체 장치를 탐침 검사

하기 위한 복수개의 프리스탠딩 탄성 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계와 ,

탐침카드 상에 지지기층을 장착하는 단계와, 탐침카드에 대하여 지지기층의 배향을 변

경시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법 .

청구항 16. 제13항에 있어서, 지지기층은 스페이스 트랜스포머인 것을 특징으로 하

는 방법 .

청구항 27. 탐침카드 조립체에서 반도체 장치를 탐침 검사하기 위한 탐침요소의 배

향을 변경하는 방법에 있어서, 탐침카드를 제공하는 단계와, 반도체 장치를 탐침 검사

하기 위한 복수개의 탐침요소를 갖는 지지기층을 제공하는 단계와, 탐침카드 상에 지

지기층을 장착하는 단계와, 탐침카드에 대하여 지지기충의 배향을 변경시킴으로써 탐

침카드에 대한 탐침요소의 배향을 변경시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방

청구항 28. 제27항에 있어서, 탐침요소는 프리스탠딩형이고 탄성을 갖는 것을 특징

으로 하는 방법 .

청구항 32. 제27항에 있어서, 지지기층은 스페이스 트랜스포머인 것을 특징으로 하

는 방법 .

( 나머지 청구항은 생략 )

나. 도면 ( 대표도면 )

도5

- 500

도 4

400

* 도 5에 나타나 있는 인터포저 ( 504 ) 는 탐침카드 ( 502 ) 와 트랜스포머 ( 544, 기층수단의 한

실시예 ) 를 접속시키기 위한 것으로서 이 사건 발명의 청구항 제2항의 구성요소로 기재

되어 있으므로, 이 사건 소송에서 문제가 되고 있는 청구항들과는 직접 관련이 없다 .

별지 2. 비교대상발명들

1. 비교대상발명 1

가. 발명의 요지

갑 제4호증의 한국기계연구소가 1992. 3월경 작성하여 과학기술처 장관에게 제출

한 ' Membrane Probe Card 제조 기술 개발 ' 에 대한 최종 보고서에 기재된 발명으로서 ,

그 요지는 “ 멤브레인 프로브 카드는 미세 조절나사를 구비한 평면판, PCB ( 인쇄회로기

판 ), 탄성 고무판, 범프가 부착된 멤브레인을 구비하고 있고, 박막 웨이퍼 탐침검사 시

스템의 모듈 조립체는 평탄화 조정 및 X - Y 배향 조정을 용이하게 하며, 평탄도에 있어

서 미세한 변동을 흡수하는 광학적 투명 탄성체에 의해 시료 ( DUT, Device Under

Test ) 에 대한 박막 테스트 카드의 배향 조정이 용이하며, 미세 조절나사를 갖는 평면판

은 탄성 고무판을 통해 멤브레인을 지지해 주며 반도체와의 사이에 균등한 압력을 주

도록 되어 있고, 1 ~ 2mm 이내의 대체로 거친 평면성 조절에 사용되는 것 ” 임을 알 수

있다 .

나. 도면

그림 6 그림 31

2. 비교대상발명 2

가. 발명의 요지

갑 제5호증의 일본 공개특허공보 평5 - 29406호 ( 1993. 2. 5. 공개 ) 에 기재된 ' 반도체

검사장치에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 종래기술은 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면과 검

사기판 ( 2 ) 의 표면의 평행성이 확보되지 않은 경우, 돌기전극 ( 7 ) 과 전극패드 ( 12 ) 와 전기

적인 접촉이 충분하게 얻어지지 않아 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었으나 ,

본 발명은 반도체 검사장치에 있어서, 프로브 카드 ( 1 ), 돌기 전극 ( 14 ) 이 부착된 검사기판

( 2 ) 및 프로브 카드 ( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 을 연결하는 텅스텐선 ( 13 ) 을 구비하여, 프로브 카드

( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 을 탄성체인 텅스텐선 ( 13 ) 으로 연결하는 구성을 채택함으로써, 프로브

카드 ( 1 ) 에 대한 검사기판 ( 2 ) 의 경사가 조정되도록 하고, 그에 따라 반도체 웨이퍼 상의

전극패드와 검사기판의 돌기 전극과의 양호한 전기적 접촉을 확보하여 검사의 신뢰성을

향상시키는 것 ” 임을 알 수 있다 .

나. 도면

도1 도 3

1 : : 53, 5by ty )

2 : 13 : 자사 I

A : cents ) 14 :

도6

3. 비교대상발명 3

가. 발명의 요지

갑 제6호증의 일본 공개특허 평3 - 65659호 ( 1991. 3. 20. 공개 ) 에 기재된 ' 프로브 카

드 ' 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 프로브 카드에 있어서, 카드기판 ( 2 ), 보조판 ( 5 ), 완충

용 부재 ( 6 ), 범프가 부착된 투명판 ( 3 ) 및 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 구비하고 있어, 보조판

( 5 ) 상의 카드기판 ( 2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 좌우 회전시킴으로써, 그 선단부

가 보조판 ( 5 ) 에 맞닿게 되고, 그 강약에 의해 상기 투명판 ( 3 ) 을 상기 완충용 부재 ( 6 ) 를

거쳐 평행 형상으로 조정하는 것 ” 임을 알 수 있다 .

나. 도면

도3

4. 비교대상발명 4

가. 발명의 요지

갑 제8호증의 일본 공개특허 평6 - 50990호 ( 1994. 2. 25. 공개 ) 에 기재된 “ 프로브

카드 " 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 반도체 집적회로의 패드 피치와 동등한 미세 피

치로의 가공이 가능한 적층 세라믹 기판 등의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 은, 한쪽 면에 피

측정 칩 ( 102 ) 의 패드 ( 103 ) 의 배열과 동일한 배열을 이루는 금속단자 ( 104 ) 를 마련하고 ,

그 금속단자 ( 104 ) 에 수직으로 직접 또는 간접적으로 프로브의 접속을 행하며, 프로브를

양측 가동의 포고핀 ( 105 ) 을 프로브 침으로서 장착부재 ( 106 ~ 108 ) 에 의해 금속단자 ( 104 ) 에

접속하거나, 미세핀 ( 205 ) 을 금속단자 ( 204 ) 에 직접 땜납 등에 의해 접속하여 구성된 것

임을 알 수 있다 .

나. 도면

도 1 도 2

별지 3. 기타 증거들

1. 갑 제7호증

가. 발명의 요지

일본 공개특허 평1 - 150862호 ( 1989, 6. 13. 공개 ) 에 기재된 “ 프로브 카드 " 에 관한

발명으로서, 그 요지는 “ 프로브 카드기판에 마련된 복수의 접촉자를 반도체 장치의 각

전극패드에 접촉하고, 전기신호를 입출력하여 검사하는 프로브 카드에 있어서, 프로브

카드기판 ( 11 ) 면에 복수의 도전성 배선 ( 12 ) 을 형성하고, 이들 도전성 배선 ( 12 ) 의 선단부

를 프로브 카드기판 ( 11 ) 면으로부터 뜨게 하여 캔틸레버 형상의 접촉자 ( 13 ) 로 형성함으

로써, 반도체 장치 ( 5 ) 에 형성된 전극패드 ( 6 ) 의 높이에 차이가 있어도 각 접촉자 ( 13 ) 가

전극패드 ( 6 ) 에 탄성 접촉하여 양호한 접촉이 가능하도록 한 기술 ” 임을 알 수 있다 .

나. 도면

도2

4 :

S : IN

4 : 電播心9F

2. 갑 제9호증

가. 발명의 요지

미국 특허공보 제5, 355, 079호 ( 1994. 10. 11. 공고 ) 에 기재된 집적회로 장치를 검사하

기 위한 프로브 조립체 ' 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 탐침카드 조립체는 PCB ( 10 ) ,

스프링 접촉 핑거 ( F ) 를 갖는 멤브레인 ( 13 ), 접촉 불록 ( 14 ), 사각형 헤드 ( 15 ) 및 4개의 조

절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 주요 구성요소로 하고, IC 장치를 검사하기 위해서는 모든 스프링 접

촉 핑거가 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 IC 장치의 모든 접촉패드와 접촉하도록

접촉영역의 면을 IC 장치의 면과 가능한 한 평행하게 하는 것이 필수적이며, IC 장치

와 탐침카드 조립체의 접촉영역의 면이 정확히 평행하지 않아 공차가 발생하는 경우에

는, 원하는 평행성을 달성하기 위해 원형 헤드에 결합된 4개의 조절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 회전

시킴으로써 필요한 보정을 할 수 있는 것 " 임을 알 수 있다 .

나. 도면

도2