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사건
2004허8732 등록무효 ( 특 )
원고
주식회사 파이컴
서울 금천구 가산동 60 - 29
대표이사 이억기
소송대리인 1. 법무법인 대륙
담당변호사 여상조, 정진규, 김기동, 김광덕
2. 변호사 장덕순, 권영모, 최형구, 최돈억
변리사 김창세, 전인집, 박현자, 신동헌, 송진오
피고
폼펙터, 인크 ( Formfactor Inc. )
미합중국 캘리포니아주 94550 리버모어 리서치 드라이브 2140
대표자 스투아트 엘. 메르카데우 ( Stewart L. Mercadewoo )
소송대리인 변호사 최정수, 양영준, 주한일, 이백규, 조윤선, 박용규
변리사 백만기, 성재동, 안국찬, 박충범, 김성환, 윤정호
소송복대리인 변리사 지형근, 노대웅
변론종결
2005. 9. 15 .
판결선고
2005. 10. 27 .
주문
1. 특허심판원이 2004. 11. 30. 2004당584호 사건에 대하여 한 심결 중 특허 제399210호의 특허청구범위 제31, 35, 39, 43, 70, 72, 73, 82, 84항에 대한 부분을 취소한다 .
2. 소송비용은 피고의 부담으로 한다 .
청구취지
주문과 같다 .
이유
1. 이 사건 심결의 경위
가. 피고는 다음과 같은 내용의 이 사건 발명의 권리자이다 .
① 명칭 : 탐침카드 조립체
② 등록일 / 등록번호 : 2003. 9. 9. / 제399210호
③ 출원일 / 출원번호 : 2000. 3. 27. / 제2000 - 7003257호 ( 제1997 - 700847의 분할출원 ) ( 우선권 주장 : 1994. 11. 15. 미국 08 / 340144 외 6건 , 국제출원 : 1995. 11. 13. PCT / US1995 / 14844 )
④ 특허청구범위 : 별지 1. 기재와 같다 .
나. 원고가, 2004. 3. 19. 탐침카드 조립체 ' 에 관한 피고의 이 사건 발명은 산업상 이용가능성이 없고 상세한 설명 및 청구범위의 기재가 불비하며, 비교대상발명들에 비추어 신규성 및 진보성이 없으므로 그 등록이 무효로 되어야 한다고 주장하면서 특허무효심판을 청구하였고, 특허심판원은 이 사건을 2004당584호로 심리하여 2004. 11. 30 .
이 사건 특허의 대상은 특허법 제29조 제1항의 본문의 산업상 이용가능한 발명에 해당되지 않는다고 할 수 없으며, 이 사건 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위는 그 기재가 불비하다고 할 수 없어 특허법 제42조 제3항 및 제4항의 규정을 충족하지 못하고 있다고 할 수 없고, 이 사건 발명의 특허청구범위 제1 내지 86항은 원고가 특허심판원에 제출한 인용발명 1 내지 6 ( 인용발명 5와 이 사건 소송단계에서 제출한 별지 2. 기재 비교대상발명 1만 동일하고 나머지는 다르다 ) 과 동일하지 않고, 또한 인용발명들에 비하여 구성의 곤란성, 목적의 특이성 및 효과의 현저성이 인정되며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 발명할 수 있다고 할 수 없으므로 특허법 제29조 제1항 및 제2항의 규정에 위배된 것이라고 할 수 없다는 이유로, 원고의 심판청구를 기각하는 내용의 이 사건 심결을 하였다 .
[ 증거 ] 갑 제1, 2호증, 갑 제3호증의 1, 2의 각 기재, 변론 전체의 취지
2. 원고 주장의 심결 취소 사유의 요지
이 사건 발명의 특허청구범위 제31, 35, 39, 43, 70, 72, 73, 82 및 84항 발명들 ( 이하 각 이 사건 제31, 35, 39, 43, 70, 72, 73, 82, 84항 발명이라 한다 ) 은 모두 이 사건 발명 출원 전에 공지된 별지 2. 기재 비교대상발명들과 기술적 구성이 동일하거나 그로부터 용이하게 발명할 수 있는 것에 불과한 것이어서 그 등록이 무효로 되어야 하므로, 이 사건 심결 중 위 각 발명에 대한 부분은 취소되어야 한다 .
3. 이 사건 심결의 적법 여부에 관한 판단
가. 이 사건 발명의 요지
갑 제1호증의 기재에 변론 전체의 취지를 종합하면, 이 사건 발명은 각각의 반도체 장치 ( die ) 가 반도체 웨이퍼로부터 절단되어 개별화되기 이전에 제조공정에서 발생되는 반도체 장치의 불량여부를 검사하기 위한 탐침카드 조립체에 있어서 탐침요소의 배향 ( orientation : 기울기, 방향을 바르게 하기 ) 을 변경하는 기술에 관한 것으로서, 종래의 탐침카드 조립체는 탐침카드 표면으로부터 캔틸레버 비임으로서 연장된 복수의 텅스텐 니들을 탐침요소로 포함하며, 복수의 텅스텐 니들은 통상적으로 원형 링으로 형성된 탐침카드의 단자에 와이어를 매개로 연결되어 링의 내측 외주로부터 연장되어 링 형상으로 배치되므로, 각각의 반도체 다이 ( die ) 의 결합패드가 이와 다른 배열일 경우에는 탐침검사가 곤란한 문제점이 있었고, 또한 전자부품 ( 반도체 다이 ) 의 단자가 완전하게 동일 평면상에 위치하지 않는 경우에는 이러한 공차 ( tolerance, 전체 비평면성 ) 를 수용하기 위하여 상호접속요소가 계속적으로 가압접촉이 되어야 하는바, 이 사건 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 장치가 반도체 웨이퍼 상에 잔류하는 동안 반도체 장치를 탐침 검사하고, 탐침카드의 위치를 변경시키지 않고 탐침요소의 팁 ( tip ) 이 배향될 수 있게 하는 기술을 제공하며, 또한 전자부품 단자에 직접 장착될 수 있는 개선된 스프링 부재 ( 탄성접촉 구조물 ) 와 전자부품에 가압 접촉부를 형성하기에 적절한 상호 접속요소를 제공하기 위한 목적을 갖는 사실과 그 구체적인 구성은 별지 1. 의 이 사건 발명의 특허청구범위의 기재와 같은 사실이 각 인정된다 .
나. 발명의 신규성 및 진보성의 판단기준
발명의 신규성 내지 진보성 구비 여부를 판단하는 대상이 되는 특허권의 권리범위 내지 보호범위는 특허출원서에 첨부한 명세서의 청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지는 것이 원칙이고, 다만 그 기재만으로 특허의 기술적 구성을 알 수 없거나 알 수 있더라도 기술적 범위를 확정할 수 없는 경우에는 명세서의 다른 기재에 의한 보충을 할 수가 있는데, 이 경우에도 명세서의 다른 기재에 의하여 특허범위의 확장해석이 허용되지 아니함은 물론 청구범위의 기재만으로 기술적 범위가 명백한 경우에 명세서의 다른 기재에 의하여 칭구범위의 기재를 제한 해석할 수는 없다 ( 대법원 1997 .
5. 28. 선고 96후1118 판결 참조 ) .
다. 이 사건 제35항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 ( 1 ) 기술분야 및 목적의 대비
이 사건 제35항 발명은 탐침카드와 반도체 장치 사이에 스페이스 트랜스포머를 제공하여 스페이스 트랜스포머의 배향을 조정함으로써 탐침요소와 반도체 다이의 대응되는 결합패드 사이에 신뢰성 있는 가압접속을 이루도록 하여 정확한 탐침 검사를 수행하기 위한 목적을 갖는 것이고, 비교대상발명 1은 웨이퍼 상태의 반도체 장치를 검사하기 위한 멤브레인 프로브 카드 ( Membrane Probe Card ) 제조 기술에 관한 것으로서, 그 목적이 명시적으로 기재되어 있지 않으나, 그 전체 기재내용에 의하면, 평면판에 구비된 미세 조절 나사를 이용하여 반도체 웨이퍼에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써, 멤브레인의 범프가 반도체 IC 패드에 전기적으로 정확히 접촉되도록 하는 기술을 포함하고 있으며, 비교대상발명 2는 반도체 웨이퍼의 검사장치에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼 표면과 검사기판 표면과의 평행 여부에 관계없이 반도체 웨이퍼 상의 전극패드와 검사기판의 돌기전극과의 양호한 전기적 접촉을 확보하여 검사의 신뢰성을 높이고자 하는 목적이 있는 것이고, 비교대상발명 3은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 그 명시적인 목적은 촉침을 사용하지 않고 유리판 등의
절연판 상에 배치한 범프군에 의해서 웨이퍼 칩의 패드에 접촉시키는 것이나, 그 명세서 전체의 기재내용에 의하면, 카드기판에 마련된 평행 조정용 나사를 좌우로 회전시켜 범프가 부착된 투명판을 평행 형상으로 조정함으로써, 범프를 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉시켜 보다 좋은 전기적 특성을 시험할 수 있는 기술을 포함하고 있음을 알 수 있고, 비교대상발명 4는 반도체 집적회로 검사용 프로브 카드 조립체에 관한 것으로서, 그 명시적인 목적이 패드 피치 ( pitch, 간격 ) 의 고밀도화, 다핀 pin ) 화, 칩 내부의 패드 배치에 대응한 프로브 카드를 용이하게 제공하는 것으로, 다양한 패드 피치 배열을 갖는 반도체 칩에 대응할 수 있도록 하는 것으로서, 이 사건 제35항 발명과 비교대상발명 1 내지 4는 반도체 웨이퍼의 불량여부를 검사하기 위한 탐침카드 ( 또는 프로브 카드 ) 조립체에 관한 것이라는 점에서 그 기술분야가 동일하고, 또한 이 사건 제35항 발명과 비교대상발명 1 내지 3은 반도체 웨이퍼에 대한 탐침요소의 배향을 조절함으로써 탐침요소와 반도체 웨이퍼 전극패드 간의 정확한 접촉을 이루기 위한 것이라는 점에서 그 목적이 실질적으로 동일하다 하겠다 .
이에 대하여 피고는, 종래의 탐침카드는 그 기술구성에 따라서 멤브레인, 텅스텐 니들, 버클링 빔 타입의 탐침카드로 분류하면서, 비교대상발명 1 내지 3에 개시된 탐침카 드들은 모두 종래의 멤브레인 타입 또는 이와 유사한 타입의 탐침카드인 반면, 이 사건 제35항 발명은 종래의 탐침카드들과는 전혀 새로운 구조의 “ 멤스 ( MEMS, Micro Electro Mechnical System ) 스프링 타입 ” 의 탐침카드 조립체를 가능케 한 것으로, 다양한 패턴으로 탐침을 용이하게 배열하여 보다 많은 수의 패드 및 다이를 동시에 시험할 수 있도록 하고, 국부적인 평면성과 전체적인 평면성을 모두 달성할 수 있으며, 또한 탐침요소들을 더 높은 밀도로 배열할 수 있도록 함으로써 효율적이고 정확한 탐침검사가 가능한 것이라고 주장하나, 갑 제1호증의 기재에 의하면 이 사건 제35항 발명은 탐침카드의 타입이나 종래의 탐침카드에 비하여 새로운 타입의 탐침카드라고 할 만한 기술구성에 관하여는 구체적으로 기재를 하지 않고, 단지 탐침카드 조립체를 탐침카드와 스페이스 트랜스포머 및 조정수단으로 구성하여 조정수단에 의하여 탐침카드에 대한 스페이스 트랜스포머의 배향을 조정하는 기술을 그 권리 대상으로 청구하고 있는데 지나지 아니하므로, 이 사건 제35항 발명을 멤스 타입의 탐침카드 조립체로 구체적으로 한정하여 해석할 수 없다 할 것이어서 피고의 위 주장은 이유 없다 . ( 2 ) 구성의 대비
이 사건 제35항 발명은 이 사건 제31항 발명을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서 특허청구범위에 의하면 그 구성요소를, ( 가 ) 제1면, 제2면, 및 제1면 상의 복수개의 접촉단자를 갖는 탐침카드 ( 이하 구성요소 1 ' 이라 한다 ), ( 나 ) 제1면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드, 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1면으로부터 연장되는 복수개의 제1 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트랜스포머 ( 이하 구성요소 2 ' 라 한다 ), 다 ) 복수개의 접촉패드는 탐침카드의 복수개의 접촉단자에 연결되는 것 ( 이하 구성요소 3 ' 이라 한다 ), ( 라 ) 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포 머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단 ( 이하 구성요소 4 ' 라 한다 ) 을 특징으로 하는 탐침카드 조립체로 파악할 수 있다 .
( 가 ) 이 사건 제35항 발명의 구성요소 1은 ‘ 제1면, 제2면, 및 제1면 상의 복수개의 접촉단자를 갖는 탐침카드 ' 로서, 이는 비교대상발명 1의 ' PCB 기판, 비교대상발명 2의 ‘ 프로브 카드 ( 1 ) ', 비교대상발명 3의 ‘ 카드기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 4의 ' 다층기판 ( 110 ) ' 과대응되는데, 이 사건 제35항 발명의 탐침카드 ( 502 ) 는 상부면 상에 복수개의 접촉단자 ( 510 ) 를 갖는 통상적인 회로기판이고, 비교대상발명 1의 PCB 기판은 하부면 상에 멤브 레인의 회로선과 접촉될 수 있는 복수개의 단자를 구비한 인쇄회로기판이며, 비교대상발명 2의 프로브 카드 ( 1 ) 는 검사장치 본체 ( 9 ) 와 검사기판 ( 2 ) 사이에 배치되고, 상하면상에 복수의 배선패턴 ( 3a, 3b ) 이 형성되어 있는 프린트 기판이며, 비교대상발명 3의 카드기판 ( 2 ) 은 하면 상에 프린트 배선패턴이 형성되어 있는 기판이고, 비교대상발명 4의 다층기판 ( 110 ) 은 상부면 상에 복수의 금속단자가 형성된 기판이어서, 이 사건 제35항 발명의 구성요소 1과 비교대상발명들의 대응되는 구성은 검사장치 본체와의 인터페이스 ( interface, 상호 연결 ) 기능을 수행하는 기판 내지 카드라는 점에서 실질적으로 동일하다 하겠다 .
나 이 사건 제35항 발명의 구성요소 2는 ' 제1면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드, 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1면으로부터 연장되는 복수개의 제1 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트랜스포머 ' 로서, 이는 비교대상발명 1의 ‘ 멤브레인 ', 비교대상발명 2의 ‘ 검사기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 3의 ' 투명판 ( 3 ) ', 비교대상발명 4의 ' 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) ' 과 대응되는데, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 하부면 상에는 접촉패드 ( 520 ) 를 갖고 있고 상부면에는 상부면으로부터 연장되어 탐침기능을 수행하는 복수개의 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물 ( 524 ) 을 갖고 있어, 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물 ( 524 ) 을 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드 ( 526 ) 에 접촉시킴으로써 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 탐침하기 위한 구성이고, 비교대상발명 1의 멤브레인은 하면 상에 복수개의 범프 ( bump ) 가 부착되고 범프와 연결된 회로선의 끝단에 단자를 형성하여, 반도체 IC의 대응 패드에 범프를 접촉시켜 반도체 IC로부터 전기적인 신호를 검출하는 구성이며, 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 은 상하부면 상에 복수의 배선패턴 ( 5a, 5b ) 이 형성되어 있고 하부면 상의 배선패턴 ( 5b ) 단부에는 돌기전극 ( 14 ) 이 장착되어 있어, 돌기 전극 ( 14 ) 을 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 대응 전극패드 ( 12 ) 에 전기적으로 접촉시켜 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 인출하는 구성이고, 비교대상발명 3의 투명판 ( 3 ) 은 하면에 복수개의 범프 ( 4 ) 가 마련되어 범프 ( 4 ) 를 웨이퍼 칩의 대응패드에 접촉시켜 전기적 특성을 측정하는 구성이며, 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 은 상하부면 상에 금속단자 ( 104, 109 ) 를 마련하고 하부면에 부착된 프로브 침 ( 105, 205 ) 을 반도체 집적회로 집 ( 102 ) 의 대응패드 ( 103 ) 에 접촉시켜 전기적 신호를 인출하기 위한 구성으로서, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 와 비교대상발명들의 대응되는 구성은 그 표면 상에 장착된 탐침요소 또는 탐침기능을 수행하는 범프, 돌기전극 또는 프로브 침을 피검사체인 반도체 웨이퍼의 대응되는 패드에 접촉시켜 전기적인 신호를 검출하는 기능을 수행한다는 점에서 동일한 구성이라 하겠다 .
다만, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 탐침요소로서 복수개의 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물을 갖는 것인 반면, 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성은 범프나 돌기전극을 탐침요소로 사용하고 있는 것이라는 점에서 차이가 있으므로 이에 대하여 살피건대, 이 사건 발명의 명세서 기재 ( 갑 제1호증의 제9쪽 제27 ~ 36줄 참조 ) 에 의하면, 이 사건 제35항 발명의 ' 복수개의 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물은 각각의 상호 접촉 구조물 ( 탐침요소 ) 이 그 일단부는 지지기층 상에 장착, 고정되어 있고 , 그 타단부는 지지기층의 위로 일정한 길이로 연장되어 자유로이 이동가능한 자유단을 형성하여 각각의 탐침요소의 자유단들이 반도체 장치의 대응되는 각각의 결합패드에 접촉될 때 자유단에 인가되는 압력에 의하여 탄성력을 갖게 됨으로써, 확실한 전기적인 접속을 수행할 수 있도록 하는 구조임을 알 수 있는데, 이는 반도체 웨이퍼 표면의 불균일함, 개개의 탐침요소들의 길이 및 반도체 웨이퍼 표면 상에 형성된 결합패드들의 높이 편차에도 불구하고 국부적인 평면성을 달성할 수 있도록 한 것이고, 이에 반하여 비교대상발명 1, 3의 범프는 회로선 또는 전송로 끝단에 돔 ( dome ) 형상으로 돌출시켜 형성된 접촉단자이고, 비교대상발명 2의 돌기전극은 배선패턴의 선단부에 첨예한 선단 형상을 갖도록 돌출시킨 전극으로서, 이 사건 제35항 발명의 탐침요소와 같이 자유단이 지지기층으로부터 일정 길이 위로 연장되어 형성된 ' 프리스탠딩 탄성 접촉 ' 구조를 갖는 것이 아니어서 반도체 웨이퍼 상의 전극패드에 접촉할 때 생성되는 탄성력에 의하여 확실한 가압 접속을 수행할 수 없다는 점에서 차이가 있다 .
그러나, 이 사건 발명의 명세서 ( 갑 제1호증 제4쪽 제4 ~ 5줄, 제7쪽 제33 ~ 36줄 참조 ) 에는 종래의 탐침카드 조립체에서 캔틸레버 비임을 탐침요소로 사용하는 기술이 공지된 것이고, 캔틸레버 비임은 ' 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물에 포함되거나 실질적으로 동일한 구조를 갖는 개념임을 밝히고 있으며, 갑 제7호증에 공지된 캔틸레버 형상의 접촉자 ( 13 ) 역시 일측 단부는 프로브 카드기판 ( 11 ) 면에 장착되어 있고, 그 타단부는 프로브 카드기판 ( 11 ) 면으로부터 하부로 연장되어 자유단을 형성함으로써, 반도체 웨이퍼의 전극패드 높이에 차이가 있어도 각 접촉자 ( 13 ) 가 탄성 접촉하여 전극패드에 탄성력에 의하여 양호하게 접촉할 수 있는 ' 프리스탠딩 탄성 접촉 구조 ' ( 갑 제7호증 제1쪽 특허청구범위 제1항, 제3쪽 [ 발명의 효과 ] 기재 및 도면 제1 ~ 3도 참조 ) 라는 점, 또한 비교대상발명 4의 프로브 침 ( 105, 205 ) 은 일단부는 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 면에 피검사 칩 ( 102 ) 의 패드 ( 103 ) 의 배열과 동일한 배열로 마련된 금속단자 ( 104 ) 에 장착되어 있고 그 타단부는 자유단으로 형성되어 있어 피검사 칩 ( 102 ) 의 대응패드 ( 103 ) 와 탄성 접촉되는 '프리스탠딩 탄성 접촉 구조 ' 라는 점에 비추어, 탐침카드 조립체에서 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 탐침요소를 ‘ 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물로 형성하는 것은 주지관용 기술에 불과하다 할 것이다 .
한편, 이 사건 제35항 발명의 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물은 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 상에 장착되어 있는 것이고, 비교대상발명 1 내지 4의 대응되는 구성은 범프 ( 또는 돌기전극 ) 또는 프로브 침이 멤브레인, 검사기판 ( 2 ), 투명판 ( 3 ) 또는 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) 상에 부착되어 있는 것으로서, 이 사건 발명의 명세서 기재에 의하면, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 { space transformer : 공간변환수단, 명세서 제12쪽에서는 스페이스 트랜스포밍 ( space transforming ) 을 피치 확산 ( pitch spreading ) 이
라고 부르기도 한다고 기재하고 있다는 상하부 표면 상에 서로 다른 피치의 복수개의 단자 ( 520, 522 ) 가 배치되어 있는 회로기판이며, 하부 면의 단자 ( 520 ) 피치 ( pitch, 단자 사이의 이격거리 ) 가 상부 면의 단자 ( 522 ) 피치에 비해 크게 형성되어 피치를 변경 ( 또는 확산 ) 시키는 구성인 반면, 비교대상발명 1의 멤브레인과 비교대상발명 3의 투명판은 피치 변경을 수행할 수 없는 구성이라는 점에서 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스 포머 ( 506 ) 와는 차이가 있으나, 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 은 상부 표면에 형성된 배선패턴 ( 5a ) 사이의 간격을 하부 표면에 형성된 배선패턴 ( 5b ) 의 단부에 장착된 돌기 전극 (14 ) 사이의 간격에 비하여 더 크게 하여 피치를 변경시키는 구성이라는 점, 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 은 상부면 상에 형성된 금속단자 ( 109 ) 의 피치가 하부면상에 형성된 금속단자 ( 104 ) 의 배열 피치에 비하여 넓게 형성되어 있어 피치의 변경을 수행하는 구성 ( 갑 제8호증의 실시예 10013 ), 0016 ), 도면 제1도 참조 ) 인 점에 비추어, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 비교대상발명 2의 검사기판 ( 2 ) 및 비교대상발명 4의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 과 실질적으로 동일한 구성임을 알 수 있는바, 결국 이 사건 제35항 발명의 구성요소 2는 비교대상발명 4의 대응되는 구성과 동일하거나, 또는 비교대상발명 2의 대응되는 구성에 주지 관용 기술을 적용하여 단순히 설계변경함으로써 그 구성이 가능한 것이라 하겠다 .
다 이 사건 제35항 발명의 구성요소 3은 ‘ 복수개의 접촉패드는 탐침카드의 복수개의 접촉단자에 연결되는 것으로서, 이는 비교대상발명 2에서 ‘ 검사기판 ( 2 ) 의 배선 패턴 ( 5a ) 이 텅스텐선 ( 13 ) 에 의하여 프로브 카드 ( 1 ) 의 배선패턴 ( 3b ) 에 연결되어 있는 구성 , 비교대상발명 4에서 ' 피치 확대용 기판 ( 101 ) 의 금속단자 ( 109 ) 가 다층기판 ( 110 ) 의 금속핀 ( 114 ) 에 연결되어 있는 구성과 대응되는데, 이 사건 제35항 발명의 탐침카드 조립체는 피치 변경 기능을 수행하는 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 의 하부면에 형성된 복수개의 접촉패드 ( 520 ) 와 탐침카드 ( 502 ) 의 상부면에 형성된 복수개의 접촉단자 ( 510 ) 가 서로 연결됨으로써, 탐침요소에 의하여 검출된 전기신호를 전달하도록 구성된 것이고, 비교대상발명 2, 4의 프로브 카드 조립체 역시 피치 변경용 검사기판 ( 2 ) 또는 피치 확대용 기판 ( 101 ) 의 상부면에 형성된 복수개의 배선패턴 ( 5a ) 또는 금속단자 ( 109 ) 가 프로브 카드 ( 1 ) 또는 다층기판 ( 110 ) 의 하부면에 형성된 복수개의 배선패턴 ( 3b ) 또는 금속핀 ( 114 ) 에 연결되어 있어, 탐침용 돌기 전극 ( 14 ) 또는 프로브침 ( 105 ) 에 의해 검출된 전기신호를 전달하도록 구성된 것이라는 점에서, 양 발명들의 대응되는 구성이 동일하다 .
라 ) 이 사건 제35항 발명의 구성요소 4는 ‘ 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단으로서, 이는 비교대상발명 1에서 ' 반도체 웨이퍼에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 주는 수단, 비교대상발명 2에서 ' 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면에 대한 검사기판 ( 2 ) 표면의 평행성을 보장하는 수단, 비교대상발명 3에서 ' 반도체 웨이퍼 칩에 대하여 투명판 ( 3 ) 을 평행 형상으로 조정하는 수단과 대응되는데, 이 사건 제35항 발명은 탐침카드 조립체에서 조정수단 ( 536 , 538 ) 에 의하여 탐침요소인 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물 ( 524 ) 이 장착된 스페이스 트랜 스포머 ( 506 ) 의 배향을 변경시켜 탐침카드 ( 502 ) 또는 반도체 웨이퍼 표면에 대한 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 의 평행도를 조정하고 탐침요소 팁의 평면성을 조정함으로써, 탐침 카드의 배향을 변동시키지 않고도 모든 탐침요소의 팁들이 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드에 동시에 균일한 힘으로 접촉되도록 하여 정확한 탐침검사를 수행하도록 하는 구성이고, 비교대상발명 1은 탄성 고무판과 평면판에 구비된 미세 조절나사의 조절에 의하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써 , 멤브레인에 부착된 범프들이 대응되는 반도체 IC 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성이며, 비교대상발명 3은 카드기판 ( 2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 이용하여 카드기판 ( 2 ) 또는 반도체 웨이퍼에 대하여 투명판 ( 3 ) 의 배향을 조정함으로써, 투명판 ( 3 ) 에 형성된 범프가 반도체 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉되도록 하는 구성이라는 점에서 위 발명들의 대응되는 구성은 동일하다. 그러나 비교대상발명 2는 검사
기판 ( 2 ) 에 형성된 돌기전극 ( 14 ) 이 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 전극패드 ( 12 ) 에 가압 접촉되는 경우에 텅스텐선 ( 13 ) 의 탄성 변형에 의하여 상방으로 구부러짐으로써 검사기판 ( 2 ) 의 배향 이 ( 수동적으로 ) 변경되는 것이라는 점에서, 이 사건 제35항 발명의 구성과 차이가 있다 하겠다. }
다만, 이 사건 제35항 발명의 스페이스 트랜스포머 ( 506 ) 는 하부 면의 단자 ( 520 ) 피치가 상부 면의 단자 ( 522 ) 피치에 비해 크게 형성되어 피치를 변경시키는 구성인 반면 , 비교대상발명 1의 멤브레인과 비교대상발명 3의 투명판은 피치 변경을 수행할 수 없는 구성이라는 점에서 차이가 있으나, 앞서 본 바와 같이 비교대상발명 2에 검사기판 ( 2 ) 의 상하부 표면에 각각 형성된 배선패턴 ( 5a ) 과 돌기 전극 ( 14 ) 사이의 간격을 서로 다르게 하여 피치를 변경시키는 구성이, 비교대상발명 4에 피치 확대용 기판 ( 101 ) 의 상하부 면상에 각각 형성된 금속단자 ( 109 ) 와 미세핀 ( 8 ) 의 배열 피치를 서로 다르게 형성하여 피치를 변경시키는 구성이 공지되어 있으므로, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3의 PCB 기판이나 카드기판 ( 또는 반도체 웨이퍼 ) 에 대한 멤브레인 또는 투명판의 배향을 조정하는 구성에서, 멤브레인이나 투명판을 피치 변경이 가능한 비교대상발명 2, 4의 검사기판 또는 피치 확대용 기판으로 단순히 대체하거나, 또는 비교대상발명 2, 4의 피치 변경 기능을 수행하는 검사기판이나 피치확대용 기판을 사용하는 구성에, 비교대상발명 1, 3의 PCB 기판 또는 카드기판에 대하여 멤브레인이나 투명판의 배향을 변경시키는 기술을 단순히 적용하여 변경하여 이 사건 제35항 발명의 구성요소 4와 같이 PCB 기판, 프로브 카드, 카드기판 또는 다층기판에 대하여 피치 변경이 가능한 검사기판이나 피치 확대용 기판의 배향을 변경시키는 구성에 이르는 것은 곤란성이 없다 할 것이다 .
이에 대하여 피고는, 비교대상발명 1의 미세 조절나사는 멤브레인의 배향을 변경하는 구성이 아니라 탐침카드를 구성하는 PCB 기판, 평면조절판 등의 부품들을 상호 ‘ 체결하는 기능을 수행하는 것이고, 비교대상발명 1에 기재된 “ coarse vertical adjustment " 라는 용어가 기재되어 있으나 이는 멤브레인 카드의 기술적, 구조적 한계를 고려할 때 전체적 평면성 ( gross / global planrization ) 과 관련된 것이라기보다는 국부적 평면성 ( local planarization ) 에 관련된 것으로 보아야 하므로, 이 사건 발명에서 전체적인 평면성 ' 을 달성하는 기능을 수행하는 배향조정수단과는 차이가 있다고 주장하므로 살피건대, 비교대상발명 1에 “ 미세조절나사를 갖는 평면판은 탄성고무판을 통해 멤브레인을 지지해주며 반도체와의 사이에 균등한 압력을 주도록 되어 있다. 1 ~ 2mil 이내의 거친 평면성 조절에 사용한다 " ( 갑 제4호증의 제22쪽 제13 ~ 18줄 참조 ), “ 박막 웨이퍼 탐침검사 시스템의 모듈 조립체는 평탄화 조정 및 X - Y 배향조정을 용이하게 한다. 평탄도에 있어서의 미세한 변동을 흡수하는 광학적 투명 탄성체에 의해 시료 ( DUT ) 에 대한 박막 테스트 카드의 배향 조정이 용이하게 된다. 평탄화 나사에 의해 거친 수직 방향의 조정 ( coarse vertical adjustement ) 이 행해진다 " ( 갑 제4호증의 제21쪽 그림 6. 의 하단 설명 부분 참조 ) 라고 기재되어 있고, 그 그림 6. 과 그림 31. 에 미세 조절나사가 평면판 , PCB 기판 및 멤브레인이 접착된 베크라이트 ( bakelite ) 에 체결되어 있는 멤브레인 카드 조립체의 구성이 도시되어 있는 바, 비록 미세 조절나사의 동작원리 등에 관하여 구체적으로 기재되어 있지는 않으나, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 위 기재 및 도시 내용으로부터, 비교대상발명 1의 미세 조절나사는 멤브 레인 카드 조립체의 조립시 부품들을 체결하는 기능을 수행하는 동시에, 그 기술용어 “ 미세 조절 나사 ” 또는 “ 평탄화 나사 ” 가 의미하는 바대로, 평면판에 구비된 미세 조절나사 즉, 평탄화 나사를 좌우로 회전시킴으로써, 멤브레인의 수직 방향의 배향을 미세하게 조절하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB 기판에 대한 멤브레인의 평면성을 조절하는 기능도 수행하는 것이라는 점, 또한 국부적 평면성이라는 것은 탄성을 가진 개개의 탐침요소가 반도체 다이 상의 대응되는 전극패드에 접촉할 때, 접촉압력에 의한 탄성 변형이 이루어져 반도체 다이 패드들 또는 탐침요소 팁들의 개별적인 높이 차이를 국부적으로 보상하는 개념인데, 비교대상발명 1의 멤브레인에 부착된 범프는 비탄성의 탐침요소이기 때문에 국부적 평면성을 달성할 수 없는 것은 자명한 사항이라는 점, 더 나아가 갑 제10호증에 “ 원형 헤드에 결합된 4개의 조절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 회전시킴으로써 , IC 장치의 모든 접촉패드 ( 17 ) 와 프로브 조립체의 멤브레인 ( 13 ) 의 접촉영역의 면이 정확히 평행한 면을 이루도록 하여 원하는 평행성을 달성하는 기술 ” ( 갑 제10호증의 칼럼 9 “ 평탄화 ( Planarization ), 부분 요약, 도면 제3도 참조 ) 이 개시되어 있어, 멤브레인 타입의 프로브 조립체에서도 조절나사에 의하여 전체적 평면성을 달성할 수 있는 것임을 알 수 있는 점에 비추어, 비교대상발명 1에서 미세 조절나사 또는 평탄화 나사의 조절에 의하여 멤브레인의 배향을 조정하는 것은 탐침기능을 수행하는 범프가 부착된 멤브 레인의 전체적 평면성을 달성하기 위한 것이고, 이에 따라서 “ coarse vertical adjustment " 라는 용어도 전체적 평면성과 관련된 것으로 보아야 하므로, 피고의 위 주장은 이유 없다 .
( 3 ) 작용효과의 대비
이 사건 제35항 발명은 탐침카드 조립체를 탐침카드와 프리스탠딩 탄성 탐침요 소를 갖는 스페이스 트랜스포머 및 조정수단으로 구성하고, 조정수단에 의하여 탐침카드 자체의 배향을 변경하지 않고도 탐침카드에 대한 스페이스 트랜스포머의 배향만을 변경하여 탐침요소의 팁의 평면성을 조정함으로써, 반도체 장치를 탐침 검사하는 경우에 모든 탐침요소의 팁들이 동시에 반도체 장치의 대응되는 결합패드에 정확하게 접촉되도록 하여 신뢰성 있는 탐침검사가 가능한 작용효과가 있는 것이고, 위 구성의 대비에서 살핀 바와 같이, 비교대상발명 2, 4에 피치 변경이 가능한 검사기판 ( 2 ), 피치 확대용 기판 ( 101 ) 에 탐침요소인 돌기전극 또는 프로브 침을 갖는 구성이 공지되어 있고 탐침요소를 프리스탠딩 탄성 구조로 하는 것은 주지관용 기술에 해당하는 점, 또한 비교대상발명 1, 3에 미세 조절나사 또는 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 조정하여 PCB 기판 또는 카드기판 ( 2 ) 에 대하여 멤브레인이나 투명판의 배향을 변경함으로써, 탐침요소인 범프들 이 대응되는 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성이 공지되어 있는 점에 비추어, 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1 내지 4에 공지된 구성들을 결합하는 경우에는 이 사건 제35항 발명과 같이 탐침요소들을 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 전극패드에 동시에 접촉되도록 하여 전기신호를 정확하게 검출할 수 있는 작용효과를 거둘 수 있음은 충분히 예측 가능한 것이라 하겠다 .
이에 대하여 피고는, 이 사건 발명에 따른 탐침카드 조립체는 종래기술에 의한 탐침카드 조립체에 비하여 다양한 패턴으로 탐침을 용이하게 배열하여 보다 많은 수의 패드, 다이를 동시에 시험할 수 있도록 하고 국부적인 평면성과 전체적인 평면성을 모두 달성할 수 있으며, 또한 탐침요소들을 더 높은 밀도로 배열할 수 있도록 함으로써 효율적이고 정확한 탐침검사가 가능한 효과를 거둘 수 있는 것이라고 주장하나, 이 사건 제35항 발명에는 피고가 주장하는 위 효과와 직접적으로 관련된 구성이 구체적으로 포함되어 있지 않고, 가사 제35항 발명에 기재된 구성만으로 그와 같은 효과를 달성할 수 있는 것이라면, 이 사건 제35항 발명의 구성에 이를 수 있는 비교대상발명들의 결합구성 역시 피고가 주장하는 것과 동일한 효과를 달성할 수 있음은 자명하다 할 것이므로, 피고의 위 주장은 이유 없다 .
( 4 ) 대비결과의 요약이 사건 제35항 발명은 비교대상발명 1 내지 4와 기술분야가 동일하고, 그 중 비교대상발명 1 내지 3과는 목적이 실질적으로 동일하며, 구성에 있어서 이 사건 제35 항 발명의 구성요소 1은 비교대상발명 1 내지 4의 대응되는 구성과 실질적으로 동일하고, 구성요소 2, 3은 비교대상발명 2, 4의 대응되는 구성과 실질적으로 동일하거나 주지관용 기술을 결합하여 그 구성의 변경이 가능한 것이며, 구성요소 4는 비교대상발명 1, 3과 동일하므로, 이 사건 제35항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것으로 인정된다 .
이에 대하여 피고는 여러 선행기술문헌들을 인용하여 특허 발명의 진보성을 판단하기 위해서는 선행기술문헌에 그와 같이 조합하면 특허 발명에 이를 수 있다는 동기가 제시되어야 하는데, 이 사건의 비교대상발명들은 이 사건 발명에 이르는 조합이 전혀 시사되어 있지 않거나 서로 결합하는 것이 부적절하므로 비교대상발명들의 조합에 의하여 이 사건 발명의 진보성을 부정할 수는 없다는 취지로 주장하나, 이 사건 발명 및 비교대상발명들은 모두 프로브카드 또는 탐침카드 조립체에 관한 것으로서 반도체 장치를 검사하기 위해서는 프로브카드의 모든 접촉단자가 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 반도체장치의 모든 접촉단자 ( 패드 ) 와 접촉하도록 프로브카드의 접촉영역의 면을 반도체 장치의 면과 가능한 한 평행하게 하는 것이 필수적이고, 반도체 장치와 프로브 카드의 접촉영역의 면이 정확히 평행하지 않은 경우에는 원하는 평행성 ( 피고는 이를 국부적 평면성과 전체적 평면성이라고 표현하고 있는 것으로 보인다 ) 을 달성하기 위한 수단을 강구하여야 하는 것은 이 사건 발명이 속하는 기술분야의 목적 및 과제라 할 것이고, 이러한 목적 및 과제를 달성하기 위하여 이미 공개된 선행기술들을 분석하고 그 기술들이 기술분야 및 목적에 있어 상호 동떨어진 것이 아닌 한 그러한 기술들을 결합하여 원하는 목적을 달성하기 위하여 노력하여야 할 것인바, 앞에서 본 바와 같이 기술분야 및 목적이 동일한 비교대상발명들을 비교 · 분석 후 필요에 따라 이들을 결합하는 것은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 당연히 기대할 수 있는 것이고, 비교대상발명들에 이들을 결합할 동기가 제시되어 있지 않다는 이유만으로 그 결합이 용이하지 않다고 단정할 수는 없으므로, 위 주장은 이유 없다 .
피고는 또한 이 사건 발명은 최초로 “ 멤스 ( MEMS, Micro Electro Mechnical System ) 스프링 타입 ” 의 탐침카드 조립체를 가능케 한 것으로 이를 실시한 제품이 상업적 성공을 거두었으므로 그 진보성이 인정되어야 한다는 취지로 주장하나, 발명을 실시한 제품의 상업적 성공 여부는 발명의 진보성 판단을 위한 보조적 자료로 활용되는 것으로서 그 자체만으로 발명의 진보성 여부를 판단할 수는 없는바, 앞에서 본 바와 같이 이 사건 발명이 그 목적, 구성 및 작용효과에 있어 비교대상발명들에 비하여 진보성이 없는 점이 밝혀진 이상 상업적 성공 여부에 의하여 그 결론이 달라질 수는 없다 할 것이므로, 위 주장은 이유 없다 .
라. 이 사건 제31, 39, 43항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 ( 1 ) 이 사건 제31항 발명은 특허청구범위에 의하면 앞서 살펴본 이 사건 제35항 발명과 비교하여 이 사건 제35항 발명의 구성요소 4인 ' 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단이 제외된 것에서만 차이가 있는 것이어서, 이 사건 제31항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 2, 4로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
( 2 ) 이 사건 제39항 발명은 특허청구범위에 의하면 앞서 살펴본 이 사건 제31항 발명의 구성요소 중 구성요소 2인 ‘ 제1면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드 , 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1면으로부터 연장되는 복수개의 제1 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트랜스포머 ' 를 ' 제1면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드, 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1면으로부터 연장되는 복수개의 제1 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트랜스포머 ' 로 변경함으로써 ' 접촉 구조물의 범위를 넓혔을 뿐 이 사건 제31항 발명과 실질적으로 동일한 발명이므로, 그와 마찬가지 이유로 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 2, 4로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
( 3 ) 이 사건 제43항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제39항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제39항 발명에 있어서 ‘ 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단도 포함하는 것을 특징으로 하는 것이나, 앞에서 본 바와 같이 이 사건 제39항 발명이 이 사건 제31항 발명과 실질적으로 동일하여 이 사건 제39항 발명에 위 구성요소를 추가한 이 사건 제43항 발명은 이 사건 제35항 발명과 실질적으로 동일한 발명이라 할 것이므로 , 이는 위 다. 에서 이미 살핀 바와 같은 이유로 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
마. 이 사건 제70항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제70항 발명은 특허청구범위에 의하면, 그 구성요소를 ( 1 ) 탐침카드 조립체에 있어서, 시험기에 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐침카드 수단, ( 2 ) 시험 중인 반도체 장치에 긴 탄성 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐침기층 수단, ( 3 ) 상기 탐침 카드 수단에 대해 상기 탐침기증 수단의 복수의 배향 변경 위치에서 상기 탐침카드 수단과 상기 탐침기층 수단을 추종적으로 전기 접속시키기 위한 상호 접속수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체로 파악할 수 있다 . ( 1 ) 이 사건 제70항 발명의 첫째 구성요소인 ' 탐침카드 조립체에 있어서, 시험기에 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐침카드 수단은, 비교대상발명 1에서 ' 시험장치와 연결시키는 중간회로 역할을 하는 인터페이스용 PCB 기판, 비교대상발명 2에서 ‘ 검사장치 본체 ( 9 ) 와 검사기판 ( 2 ) 사이에 배치되는 프로브 카드 ( 1 ) ', 비교대상발명 3에서 ‘ 커넥터를 통해 테스터에 연결되는 카드기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 4에서 ' 금속단자 ( 116 ) 를 구비하여 측정장치에 연결된 다층기판 ( 110 ) ' 과 대응되는데, 위 발명들의 대응되는 구성은 모두 탐침카드 조립체에서 검출된 전기신호를 검사장치 본체에 입력시키는 인터페이스 기능을 하는 구성이라는 점에서 동일한 구성이라 하겠다 . ( 2 ) 이 사건 제70항 발명의 둘째 구성요소인 ' 시험 중인 반도체 장치에 긴 탄성 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐침기층 수단은 긴 탄성 전기 접촉부들을 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드 ( 526 ) 에 접촉시킴으로써, 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 탐침하기 위한 구성으로, 이는 비교대상발명 1에서 ' 범프를 반도체 IC의 대응 패드에 접촉시켜 반도체 IC로부터 전기적인 신호를 검출하는 멤브레인 ', 비교대상발명 2에서 ' 돌기전극 ( 14 ) 을 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 대응 전극패드 ( 12 ) 에 전기적으로 접촉시켜 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 인출하는 검사기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 3에서 ' 범프 ( 4 ) 를 웨이퍼 칩의 대응패드에 접촉시켜 전기적 특성을 측정하는 투명판 ( 3 ) ', 비교대상발명 4에서 ' 프로브 침 ( 105, 205 ) 을 반도체 집적회로 칩 ( 102 ) 의 대응패드 ( 103 ) 에 접촉시켜 전기적 신호를 인출하는 피치 확대용 기판 ( 101, 201 ) ' 과 대응되는데, 위 발명들의 대응되는 구성은 그 표면 상에 장착된 탐침요소 또는 탐침기능을 수행하는 범프, 돌기전극 또는 프로브 침을 피검사체인 반도체 웨이퍼의 대응되는 패드에 접촉시켜 전기적인 신호를 검출하는 기능을 수행한다는 점에서 동일한 구성이라 하겠다 .
다만, 이 사건 제70항 발명의 탐침기층 수단은 탐침요소로서 ‘ 긴 탄성 전기 접촉부들이 제공된 것인 반면, 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성은 범프나 돌기전극을 탐침요소로 사용하고 있는 것이어서, 반도체 웨이퍼 상의 전극패드에 접촉시 생성되는 탄성력에 의하여 확실한 가압 접속을 수행할 수 없다는 점에서 차이가 있으나, 이 사건 발명의 명세서 전반의 기재에 의하면, 이 사건 제70항 발명의 긴 탄성 전기 접촉부는 일단부는 탐침기층에 장착되고 타단부는 탐침기층으로부터 길게 연장되어 자유단으로 형성되어 탄성력에 의하여 전기적인 접속을 수행하는 프리스탠딩 탄성 구조의 탐침요소임을 알 수 있는바, 위 다. ( 2 ) 에서 살핀 바와 같이, 탐침카드 조립체에서 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 탐침요소를 ‘ 긴 탄성 전기 접촉부 ' 로 형성하는 것은 주지관용 기술에 불과하다 할 것이다 . ( 3 ) 이 사건 제70항 발명의 셋째 구성요소인 ' 상기 탐침카드 수단에 대해 상기 탐침 기충 수단의 복수의 배향 변경 위치에서 상기 탐침카드 수단과 상기 탐침기층 수단을 추종적으로 전기 접속시키기 위한 상호 접속수단을 포함하는 것은 비교대상발명 2에서 ' 프로브 카드 ( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 이 텅스텐선 ( 13 ) 에 의하여 전기적으로 접속된 구성 ' 과대응되는데, 이 사건 발명의 명세서에 “ 용어 ' 추종성 ( compliant ) ' 은 인가된 부하 ( 접촉력 ) 에 응답하여 탄성 및 소성 행동을 모두 나타내는 접촉 구조물 ( 상호 접속요소 ) 를 의미한다. 여기 사용된 ' 추종성 ' 접촉 구조는 ' 탄성적 접촉 구조이다 " ( 갑 제1호증의 제9쪽 제36 ~ 38줄 참조 ) 라고 기재되어 있어, 이 사건 제70항 발명의 상호 접속수단은 탐침카 드와 탐침기층을 상호 연결시켜 주고, 탐침기층에 접촉압력이 작용하여 탐침카드와 탐침기층의 배향이 변경되는 경우 탄성 변형에 의하여 상호간의 전기적인 접속을 유지시켜 주는 것임을 알 수 있는바, 비교대상발명 2에 “ 검사기판 ( 2 ) 표면에 대해 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 표면이 경사져 있어도, 검사기판 ( 2 ) 이 프로브 카드 ( 1 ) 에 대해 탄성체인 텅스텐선 ( 13 ) 으로 탄성 지지되어 있으므로, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 검사기판 ( 2 ) 표면에 대해 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 경사가 텅스텐선 ( 13 ) 의 탄성 변형으로 흡수되어, 검사기 판 ( 2 ) 표면과 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 표면과의 평행성이 보장되고, 돌기 전극 ( 14 ) 과 전극 패드 ( 12 ) 의 양호한 접촉을 얻을 수 있다 ” ( 갑 제5호증의 제3쪽 ( 0013 ) 참조 ) 라고 기재되어 있어, 검사기판 ( 2 ) 에 형성된 돌기 전극 ( 14 ) 이 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 전극패드 ( 12 ) 에 가압접촉되어 프로브 카드 ( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 의 배향이 변경되는 경우에, 텅스텐선 ( 13 ) 이 탄성 변형에 의하여 전기적인 접속을 계속 유지시켜 주는 구성임을 알 수 있으므로, 양발명의 대응되는 구성은 동일하다 .
( 4 ) 따라서, 이 사건 제70항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 2 또는 비교대상발명 2와 비교대상발명 1, 3, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
아. 이 사건 제72항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제72항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제70항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제70항 발명에 있어서 상기 탐침카드 수단에 대해서 상기 탐침기층 수단의 배향을 변경시키기 위한 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 것이나, 이 사건 제72항 발명의 탐침카드 조립체에서 배향 변경수단 ( 536, 538 ) 에 의하여 탐침요소 ( 524 ) 가 장착된 탐침기층 ( 506 ) 의 배향을 변경하여 탐침카드 ( 502 ) 에 대한 탐침기층의 배향을 조정함으로써, 모든 탐침요소의 팁들이 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성은, 비교대상발명 1의 탄성 고무판과 평면판에 구비된 미세 조절나사의 조절에 의하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써 멤브레인에 부착된 범프들이 대응되는 반도체 IC 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성 및 비교대상발명 3의 카드기판 (2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 이용하여 카드기판 ( 2 ) 또는 반도체 웨이퍼에 대하여 투명판 ( 3 ) 의 배향을 조정함으로써, 투명판 ( 3 ) 에 형성된 범프가 반도체 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉되도록 하는 구성과 동일한 것이므로, 이 사건 제72항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 2와 비교대상발명 1, 3의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
사. 이 사건 제73항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제73항 발명은 그 구성요소를 ( 1 ) 탐침카드 조립체에 있어서, 복수개의 전기 접촉들을 포함하는 탐침카드, ( 2 ) 상기 탐침카드에 이동 가능하게 고정되고, 복수개의 긴 탄성 탐침요소들을 포함하며, 상기 긴 탄성 탐침요소들은 상기 전기 접촉들과 전기 소통되는 탐침기충 ( 3 ) 상기 탐침카드에 대해서 상기 탐침기충의 배향을 변경하도록 배치된 이동 가능한 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체로 파악할 수 있다 .
( 1 ) 이 사건 제73항 발명의 첫째 구성요소인 ' 탐침카드 조립체에 있어서, 복수개의 전기 접촉들을 포함하는 탐침카드 ' 는 비교대상발명 1의 ' PCB 기판, 비교대상발명 2의 ‘ 프로브 카드 ( 1 ) ', 비교대상발명 3의 카드기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 4의 ' 다층기판 ( 110 ) ' 에 대응되는데, 위 발명들의 대응되는 구성은 모두 탐침카드 조립체에서 검출된 전기신호를 검사장치 본체에 입력시키는 인터페이스 기능을 하는 구성이라는 점에서 동일한 구성이라 하겠다 .
( 2 ) 이 사건 제73항 발명의 둘째 구성요소인 ' 상기 탐침카드에 이동 가능하게 고정 되고, 복수개의 긴 탄성 탐침요소들을 포함하며, 상기 긴 탄성 탐침요소들은 상기 전기접촉들과 전기 소통되는 탐침기층 ' 은 긴 탄성 탐침요소들을 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드 ( 526 ) 에 접촉시킴으로써 반도체 웨이퍼로부터 탐침된 전기적인 신호를 탐침카드에 전기적으로 연결하기 위한 구성으로서, 이는 비교대상발명 1에서 ' 범프를 이용하여 반도체 IC로부터 검출한 전기적인 신호를 PCB로 전달하는 멤브레인 ', 비교대상발명 2에서 돌기전극 ( 14 ) 에 의하여 반도체 웨이퍼로부터 전기적인 신호를 인출하여 프로브 카드 ( 1 ) 로 연결하는 검사기판 ( 2 ) ', 비교대상발명 3에서 ' 범프 ( 4 ) 를 웨이퍼 칩의 대응패드에 접촉시켜 전기적 특성을 측정하여 카드기판 ( 2 ) 으로 전달하는 투명판 ( 3 ) ' 과 동일한 기능을 수행하는 구성이라 하겠다 .
다만, 이 사건 제73항 발명의 탐침기층은 긴 탄성 탐침요소들을 포함하는 것인 반면, 비교대상발명 1 내지 3의 대응되는 구성은 범프나 돌기전극을 탐침요소로 사용하고 있는 것에 차이가 있으나, 위 마. 2. 에서 살펴본 바와 같이, 탐침카드 조립체에서 피검사체인 반도체 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 탐침요소를 ' 긴 탄성 탐침요소로 형성하는 것은 주지관용 기술에 불과하다 할 것이다 .
( 3 ) 이 사건 제73항 발명의 셋째 구성요소인 ' 상기 탐침카드에 대해서 상기 탐침기층의 배향을 변경하도록 배치된 이동 가능한 요소는 탐침카드 조립체에서 긴 탄성 탐침요소 ( 524 ) 가 장착된 탐침기층 ( 506 ) 의 배향을 변경하여 탐침카드 ( 502 ) 에 대한 탐침기층의 배향을 조정함으로써, 모든 탐침요소의 팁들이 반도체 웨이퍼 상의 대응되는 결합패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성으로서, 비교대상발명 1의 탄성 고무판과 평면판에 구비된 미세 조절나사의 조절에 의하여 반도체 웨이퍼 또는 PCB에 대한 멤브레인의 평면성을 조절해 줌으로써 멤브레인에 부착된 범프들이 대응되는 반도체 IC 패드에 동시에 정확하게 접촉되도록 하는 구성 및 비교대상발명 3의 카드기판 ( 2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 이용하여 카드기판 ( 2 ) 또는 반도체 웨이퍼에 대하여 투명판 ( 3 ) 의 배향을 조정함으로써 투명판 ( 3 ) 에 형성된 범프가 반도체 웨이퍼 칩의 대응패드에 정확하게 접촉되도록 하는 구성과 동일한 것이다 . ( 4 ) 따라서, 이 사건 제73항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
아. 이 사건 제82항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제82항 발명은 이 사건 특허청구범위 청구항 제73항을 인용하는 종속항에 기재된 발명으로서, 이 사건 제73항 발명에 있어서 상기 탐침기층은 스페이스 트랜 스포머를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이나, 이 사건 제82항 발명과 같이 탐침기층을 피치 변경을 수행하는 스페이스 트랜스포머로 구성하는 것은, 비교대상발명 2에서 검사기판 ( 2 ) 의 상하부 표면에 각각 형성된 배선패턴 ( 5a ) 과 돌기 전극 ( 14 ) 사이의 간격을 서로 다르게 하여 피치를 변경시키는 구성, 비교대상발명 4에서 피치 확대용 기판 ( 101 )
의 상하부 면상에 각각 형성된 금속단자 ( 109 ) 와 미세핀 ( 8 ) 의 배열 피치를 서로 다르게 형성하여 피치를 변경시키는 구성에 의하여 공지된 것이므로, 이 사건 제82항 발명은 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
이에 대하여 피고는 이 사건 제82항 발명의 구성요소 중 “ 상기 탐침카드에 이동 가능하게 고정되고, 복수개의 긴 탄성 탐침요소들을 포함하며, 상기 긴 탄성 탐침요소들은 상기 전기 접촉들과 전기소통되는 탐침기층 ” 및 “ 상기 탐침기층은 스페이스 트랜스 포머를 포함하는 것 " 이라는 구성요소를 종합하여 살펴보면, 위 구성요소 중의 “ 이동가능하게 고정 ( moveably fixed ) 된 " 은 스페이스 트랜스포머가 “ 이동 가능한 요소 ” 의 이동에 의해 탐침카드에 대해 배향이 변경될 수 있으면서도, 즉 이동 가능하면서도 일단 배향이 변경된 이후에는 그 자리에 고정된다는 의미로 해석되어야 하고, 따라서 일단 배향이 변경된 후에 그 자리에 고정될 수 없는 구성인 비교대상발명 2 등의 대응되는 구성과 다르다고 주장하나, 우선 “ 이동가능하게 고정된 ” 의 의미를 원고가 주장하는 바와 같이 해석할 자료가 없을 뿐만 아니라 그러한 해석은 다른 구성요소 등과의 관계 등 특허청구범위 전체의 문맥에 비추어볼 때도 타당하지 않은 것으로 보이고, 단지 위 “ 이동가능하게 고정된 ” 은 탐침기층인 트랜스포머와 탐침카드의 연결관계를 의미하는 것으로서 “ 탐침기층인 스페이스 트랜스포머가 ( 탄성력 있는 재료 등에 의하여 ) 어느 정도 유동성을 가지고 탐침카드에 연결된 ” 의 의미로 보이며, 비교대상발명 2의 검사기 판 ( 2 ) 또한 탄성력 있는 재료인 텅스텐선 ( 13 ) " 에 의하여 프로브카드 ( 1 ) 에 접착되어 있는 구성이어서 “ 이동가능하게 고정된 것이라고 보기에 충분하므로, 피고의 위 주장은 이유 없다 .
자. 이 사건 제84항 발명이 비교대상발명들에 비하여 진보성이 인정되는지 여부 이 사건 제84항 발명은 특허청구범위에 의하면, 그 구성요소를 ( 1 ) 탐침카드 조립체에 있어서, 반도체 시험기에 대한 인터페이스를 제공하기 위한 탐침카드 수단, ( 2 ) 상기 탐침카드 수단과 전기적으로 소통하는 복수개의 긴 탄성 탐침요소들을 지지하며 , 상기 탐침카드 수단에 이동 가능하게 고정되는 기층수단, ( 3 ) 상기 탐침카드 수단에 대한 상기 기층수단의 배향을 변경하기 위한 수단을 포함하는 것 ' 으로 파악할 수 있는데 , 이는 그 표현을 약간 달리할 뿐 이 사건 제73항 발명과 실질적으로 동일한 것이므로 , 그와 마찬가지로 이 사건 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 비교대상발명 1, 3 또는 비교대상발명 1, 3과 비교대상발명 2, 4의 결합으로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이라 할 것이다 .
차. 소결론
따라서, 이 사건 제31, 35, 39, 43, 70, 72, 73, 82 및 84항 발명은 비교대상발명들에 비추어 그 진보성이 부정되는 것이어서, 특허법 제29조 제2항, 제133조 제1항 제1호 규정에 의하여 그 등록이 무효로 되어야 할 것인바, 이 사건 심결 중 위 각 발명에 관련된 부분은 이와 결론을 달리하여 위법하다 .
4. 결론
그렇다면, 이 사건 심결 중 이 사건 제31, 35, 39, 43, 70, 72, 73, 82 및 84항 발명에 관한 부분의 취소를 구하는 원고의 이 사건 청구는 이유 있으므로 이를 인용하기로 하여 주문과 같이 판결한다 .
판사
재판장 판사 주기동
판사 설범식
판사 김기영
별지
별지 1. 이 사건 발명
가. 특허청구범위
청구항 31. 제1면, 제2면, 및 제1면 상의 복수개의 접촉단자를 갖는 탐침카드와, 제1
면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드, 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1
면으로부터 연장되는 복수개의 제1 프리스탠딩 탄성 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트
랜스포머를 포함하며, 복수개의 접촉패드는 탐침카드의 복수개의 접촉단자에 연결되는
것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체 .
청구항 35. 제31항에 있어서, 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포
머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단도 포함하는 것을 특징으로 하는 탐
침카드 조립체 .
청구항 39. 제1면, 제2면, 및 제1면 상의 복수개의 접촉단자를 갖는 탐침카드와, 제1
면, 제2면, 제2면 상에 배치된 복수개의 접촉패드, 및 제1면에 인접하여 장착되어 제1
면으로부터 연장되는 복수개의 제1 접촉 구조물을 갖는 스페이스 트랜스포머를 포함하
며, 복수개의 접촉패드는 탐침카드의 복수개의 접촉단자에 연결되는 것을 특징으로 하
는 탐침카드 조립체 .
청구항 43. 제39항에 있어서, 탐침카드의 배향을 변경하지 않고 스페이스 트랜스포
머의 배향을 탐침카드에 대하여 조정하는 조정수단도 포함하는 것을 특징으로 하는 탐
침카드 조립체 .
청구항 70. 탐침카드 조립체에 있어서, 시험기에 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐
침카드 수단과 ; 시험 중인 반도체 장치에 긴 탄성 전기 접촉부들을 제공하기 위한 탐
침기층 수단과 ; 상기 탐침카드 수단에 대해 상기 탐침기충 수단의 복수의 배향 변경
위치에서 상기 탐침카드 수단과 상기 탐침기층 수단을 추종적으로 전기 접속시키기 위
한 상호 접속수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체 .
청구항 72. 제70항에 있어서, 상기 탐침카드 수단에 대해서 상기 탐침기층 수단의
배향을 변경시키기 위한 수단을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침카드 조립
청구항 73. 탐침카드 조립체에 있어서, 복수개의 전기 접촉들을 포함하는 탐침카드
와 ; 상기 탐침카드에 이동 가능하게 고정되고, 복수개의 긴 탄성 탐침요소들을 포함하
며, 상기 긴 탄성 탐침요소들은 상기 전기 접촉들과 전기 소통되는 탐침기층과 ; 상기
탐침카드에 대해서 상기 탐침기층의 배향을 변경하도록 배치된 이동 가능한 요소를 포
함하는 것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체 .
청구항 82. 제73항에 있어서, 상기 탐침기충은 스페이스 트랜스포머를 포함하는 것
을 특징으로 하는 탐침카드 조립체 .
청구항 84. 탐침카드 조립체에 있어서, 반도체 시험기에 대한 인터페이스를 제공하
기 위한 탐침카드 수단과 ; 상기 탐침카드 수단과 전기적으로 소통하는 복수개의 긴 탄
성 탐침요소들을 지지하며, 상기 탐침카드 수단에 이동 가능하게 고정되는 기층수단과 ;
상기 탐침카드 수단에 대한 상기 기충수단의 배향을 변경하기 위한 수단을 포함하는
것을 특징으로 하는 탐침카드 조립체 .
( 나머지 청구항은 생략 )
나. 도면 ( 대표도면 )
도4
400
도5
500
* 도 5에 나타나 있는 인터포저 ( 504 ) 는 탐침카드 ( 502 ) 와 트랜스포머 ( 544, 기층수단의 한
실시예 ) 를 접속시키기 위한 것으로서 이 사건 발명의 청구항 제1항의 구성요소로 기재
되어 있으므로, 이 사건 소송에서 문제가 되고 있는 청구항들과는 직접 관련이 없고 ,
다만 청구항 제70항의 상호접속수단의 한 실시예로 볼 수는 있다 .
별지 2. 비교대상발명들
1. 비교대상발명 1
가. 발명의 요지
갑 제4호증의 한국기계연구소가 1992. 3월경 작성하여 과학기술처 장관에게 제
출한 ' Membrane Probe Card 제조 기술 개발 ' 에 대한 최종 보고서에 기재된 발명으로
서, 그 요지는 “ 멤브레인 프로브 카드는 미세 조절나사를 구비한 평면판, PCB ( 인쇄회
로기판 ), 탄성 고무판, 범프가 부착된 멤브레인을 구비하고 있고, 박막 웨이퍼 탐침검사
시스템의 모듈 조립체는 평탄화 조정 및 X - Y 배향 조정을 용이하게 하며, 평탄도에 있
어서 미세한 변동을 흡수하는 광학적 투명 탄성체에 의해 시료 ( DUT, Device Under
Test ) 에 대한 박막 테스트 카드의 배향 조정이 용이하며, 미세 조절나사를 갖는 평면판
은 탄성 고무판을 통해 멤브레인을 지지해 주며 반도체와의 사이에 균등한 압력을 주
도록 되어 있고, 1 ~ 2mm 이내의 대체로 거친 평면성 조절에 사용되는 것 ” 임을 알 수
있다 .
나. 도면
그림 6 그림 31
2. 비교대상발명 2
가. 발명의 요지
갑 제5호증의 일본 공개특허공보 평5 - 29406호 ( 1993. 2. 5. 공개 ) 에 기재된 ' 반도체
검사장치에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 종래기술은 반도체 웨이퍼 ( 11 ) 의 표면과 검
사기판 ( 2 ) 의 표면의 평행성이 확보되지 않은 경우, 돌기전극 ( 7 ) 과 전극패드 ( 12 ) 와 전기
적인 접촉이 충분하게 얻어지지 않아 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었으나 ,
본 발명은 반도체 검사장치에 있어서, 프로브 카드 ( 1 ), 돌기 전극 ( 14 ) 이 부착된 검사기판
( 2 ) 및 프로브 카드 ( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 을 연결하는 텅스텐선 ( 13 ) 을 구비하여, 프로브 카드
( 1 ) 와 검사기판 ( 2 ) 을 탄성체인 텅스텐선 ( 13 ) 으로 연결하는 구성을 채택함으로써, 프로브
카드 ( 1 ) 에 대한 검사기판 ( 2 ) 의 경사가 조정되도록 하고, 그에 따라 반도체 웨이퍼 상의
전극패드와 검사기판의 돌기 전극과의 양호한 전기적 접촉을 확보하여 검사의 신뢰성을
향상시키는 것 ” 임을 알 수 있다 .
나. 도면
도1 도 3
1 : : 53, 5by ty ) 
2 : 
13 : 자사 I
A : cents ) 14 :
도6
3. 비교대상발명 3
가. 발명의 요지
갑 제6호증의 일본 공개특허 평3 - 65659호 ( 1991. 3. 20. 공개 ) 에 기재된 ' 프로브 카
드 ' 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 프로브 카드에 있어서, 카드기판 ( 2 ), 보조판 ( 5 ), 완충
용 부재 ( 6 ), 범프가 부착된 투명판 ( 3 ) 및 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 구비하고 있어, 보조판
( 5 ) 상의 카드기판 ( 2 ) 에 마련된 평행 조정용 나사 ( 7 ) 를 좌우 회전시킴으로써, 그 선단부
가 보조판 ( 5 ) 에 맞닿게 되고, 그 강약에 의해 상기 투명판 ( 3 ) 을 상기 완충용 부재 ( 6 ) 를
거쳐 평행 형상으로 조정하는 것 ” 임을 알 수 있다 .
나. 도면
도3
4. 비교대상발명 4
가. 발명의 요지
갑 제8호증의 일본 공개특허 평6 - 50990호 ( 1994. 2. 25. 공개 ) 에 기재된 “ 프로브
카드 " 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 반도체 집적회로의 패드 피치와 동등한 미세 피
치로의 가공이 가능한 적층 세라믹 기판 등의 피치 확대용 기판 ( 101 ) 은, 한쪽 면에 피
측정 칩 ( 102 ) 의 패드 ( 103 ) 의 배열과 동일한 배열을 이루는 금속단자 ( 104 ) 를 마련하고 ,
그 금속단자 ( 104 ) 에 수직으로 직접 또는 간접적으로 프로브의 접속을 행하며, 프로브를
양측 가동의 포고핀 ( 105 ) 을 프로브 침으로서 장착부재 ( 106 ~ 108 ) 에 의해 금속단자 ( 104 ) 에
접속하거나, 미세핀 ( 205 ) 을 금속단자 ( 204 ) 에 직접 땜납 등에 의해 접속하여 구성된 것
임을 알 수 있다 .
나. 도면
도 1 도 2
별지 3. 기타 증거들
1. 갑 제7호증
가. 발명의 요지
일본 공개특허 평1 - 150862호 ( 1989, 6. 13. 공개 ) 에 기재된 “ 프로브 카드 " 에 관한
발명으로서, 그 요지는 “ 프로브 카드기판에 마련된 복수의 접촉자를 반도체 장치의 각
전극패드에 접촉하고, 전기신호를 입출력하여 검사하는 프로브 카드에 있어서, 프로브
카드기판 ( 11 ) 면에 복수의 도전성 배선 ( 12 ) 을 형성하고, 이들 도전성 배선 ( 12 ) 의 선단부
를 프로브 카드기판 ( 11 ) 면으로부터 뜨게 하여 캔틸레버 형상의 접촉자 ( 13 ) 로 형성함으
로써, 반도체 장치 ( 5 ) 에 형성된 전극패드 ( 6 ) 의 높이에 차이가 있어도 각 접촉자 ( 13 ) 가
전극패드 ( 6 ) 에 탄성 접촉하여 양호한 접촉이 가능하도록 한 기술 ” 임을 알 수 있다 .
나. 도면
도2
4 :
S : IN
4 : 電播心9F
2. 갑 제10호증
가. 발명의 요지
미국 특허공보 제5, 355, 079호 ( 1994. 10. 11. 공고 ) 에 기재된 집적회로 장치를 검사하
기 위한 프로브 조립체 ' 에 관한 발명으로서, 그 요지는 “ 탐침카드 조립체는 PCB ( 10 ) ,
스프링 접촉 핑거 ( F ) 를 갖는 멤브레인 ( 13 ), 접촉 불록 ( 14 ), 사각형 헤드 ( 15 ) 및 4개의 조
절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 주요 구성요소로 하고, IC 장치를 검사하기 위해서는 모든 스프링 접
촉 핑거가 실질적으로 동일한 크기의 힘으로 IC 장치의 모든 접촉패드와 접촉하도록
접촉영역의 면을 IC 장치의 면과 가능한 한 평행하게 하는 것이 필수적이며, IC 장치
와 탐침카드 조립체의 접촉영역의 면이 정확히 평행하지 않아 공차가 발생하는 경우에
는, 원하는 평행성을 달성하기 위해 원형 헤드에 결합된 4개의 조절나사 ( S1 ~ S4 ) 를 회전
시킴으로써 필요한 보정을 할 수 있는 것 " 임을 알 수 있다 .
나. 도면
도2
