[피고인 A] 피고인을 징역 8월에 처한다.

[피고인 B] 피고인을 징역 6월에 처한다.

범 죄 사 실

[배 경] 피고인 A은 1994. 10. 24.경 피해자 ㈜ 삼성전자(이하 피해자 회사라 한다)에 입사하여 2012. 10. 17.경까지 G에서 근무하며 반도체 패턴사이즈를 계측하는 측정설비 운영, 유지, 보수 등의 업무를 담당하였다.

피고인

B는 2005. 3. 2.경부터 2010. 7. 31.경까지 반도체 관련 두께측정 장비 등을 수입, 판매하는 업체인 ㈜ H에서 영업3팀장으로 근무하며 이스라엘 I라는 회사로부터 계측장비를 수입하여 판매하는 영업업무를 담당하였다.

피해자 회사는 2009. 4. 17.경 피해자 회사의 웨이퍼 프로세스(WP) 반도체 집적회로의 원재료로 사용되는 원판형의 얇고 둥근 판을 웨이퍼(Wafer)라 하는데, 특수한 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후 그렇게 만들어진 집적회로를 절단하면 흔히 반도체 집적회로라 불리는 IC칩이 된다.

이러한 반도체 제조공정은 웨이퍼에 반도체 패턴을 입히는 전공정, 웨이퍼에서 개별 반도체 칩을 잘라 조립하고 패키징을 하는 후공정으로 나뉘는데, 전공정과 후공정 사이에 반도체칩을 상하층으로 더 고도로 집적하기 위해서 하는 재배선 작업 등의 공정을 ‘웨이퍼 프로세스(WP, Wafer Process)’라고 한다. 라인 현황 및 개선방향, 인력구성, 설비 보유대수, 재배선과 Bump 공정흐름도, 제품별 생산계획 등 WP 라인에 대한 종합적 자료를 ‘WP Line 현황 및 수율 향상 Item_090417.ppt' 파일(이하 이 사건 파일이라 한다)의 전자문서 형태로 담아 이를 대외비로 분류, 관리하여 왔다.

[범행 내용]

1. 피고인 A 피고인은 2009. 12.경 ㈜ H 영업팀장인 B로부터 WP 라인에 대한 자료를 달라는 요청을 받고, 2009. 12. 16.경 피해자 회사의 영업비밀인 이 사건 파일을 USB 장치에 몰래 저장한 후 이를 담뱃갑에 숨긴 채, 용인시 기흥구...