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주문
1. 피고는 별지 목록 기재 칩을 양산, 대여, 수입하거나, 양도, 대여를 위한 전시를 하여서는...
이유
1. 인정사실
가. 원고의 반도체 칩 개발 1) 원고는 터치센서나 각종 반도체 회로 ASIC(Application Specific integrated Circuits, 주문형 반도체) 및 MCU(Micro Controller Unit, 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서)를 생산판매하는 회사이다. 2) 소외 C(2005. 8. 1. 입사하여 2011. 11. 30. 퇴사), D(2005.경 입사하여 2012. 7. 퇴사), E(2005. 8. 1. 입사하여 2011. 12. 31. 퇴사), F(2009. 12. 7. 입사하여 2012. 2. 1. 퇴사)는 반도체 회로에 관한 연구 개발업무 담당하던 원고의 연구원들이었다.
3) 원고는 위 연구원들을 통하여 G(이하 ‘G’라 한다
)H 칩, I 칩을 개발하여 차례로 생산판매하다가, 2010. 8.경 J 칩을 개발하였다. 나. 원고의 반도체 배치설계도 등록 원고는 J 칩에 사용된 반도체 배치설계도들을 반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률(이하 ‘반도체설계법’이라 한다
) 제21조 제1항에 따라 아래 표 기재와 같이 등록하였다(이하 통틀어 ‘원고의 등록설계도들’이라 하고, 등록된 개별 반도체 배치설계도를 ‘제 호 등록설계도’이라 한다
. 명칭 등록일 등록번호 명칭 등록일 등록번호 J K L M N O P Q R S N T U Q V W N X Y Q Z AA AB AC AD Q AE AF AB AG AH AB AI
다. 피고의 반도체 칩 생산판매 경위 1) 소외 주식회사 AJ(대표자 사내이사 AK, 주식비율 AK 50%, AL 30%, AM 20%, 이하 ‘AJ’라 한다
)는 프린터 토너카트리지 구동용 모듈을 제조판매하는 회사로서 토너를 보충하여도 원활하게 인쇄가 이루어 질 수 있도록 정품 토너카트리지에 부착된 반도체 칩을 대신할 수 있는 호환칩 모듈을 제조판매하였는데, 2010. 7.경부터 원고로부터 I 칩을 구입하여 위 호환칩 모듈 제조에 사용하였다[원고는 이후 2010. 11.경부터 AJ의 요구에 따라 AN(AO)을 통하여 공급하였다
이후 AN은 원고에게 판매대금을...