1. 원고의 항소를 기각한다.

2. 항소비용은 원고가 부담한다.

청구취지 및 항소취지

제1심...

1. 기초사실

가. 당사자들의 지위 1) 피고 회사는 2003. 10. 8. 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 패키지(이하 ‘이미지센서 패키지’) 제조 서비스업 이미지센서 칩을 생산하는 고객사로부터 이미지센서 칩을 제공받아 이를 패키징(packaging)하여 납품하는 서비스를 의미한다. 등을 사업목적으로 설립된 회사이다. 2) 원고는 2005. 3. 1. 피고 회사에 입사하여, 이미지센서 칩 자체에 불량이 발생하였거나 이미지센서 칩의 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입됨으로써 불량이 발생하였는지를 검사하는 등의 업무를 수행하다가, 2007. 8. 3. 퇴사하였다.

나. 이 사건 직무발명의 완성 및 특허등록 1) 원고는 피고 회사의 연구소장으로 재직하던 D과 함께 직무발명으로 “Q” 등 2건의 발명을 한 후(이하 아래 6건의 직무발명을 ‘이 사건 제1 직무발명‘ 등의 방법으로 표시하며, 전체를 칭할 때는 ’이 사건 각 직무발명‘이라 한다

), 이에 관한 특허를 받을 권리를 사용자인 피고 회사에 승계하였고, 피고 회사는 그 발명들을 출원하여 아래 표 기재와 같이 특허등록을 받았다.이 사건 제1 직무발명 (갑 제1호증) 1) 발명의 명칭: Q 2) 출원일/ 등록일/ 등록번호: K일자/ R일자/ L 3) 특허권자: 피고 회사 4) 발명의 내용 이 사건 제1 직무발명은 패키지 웨이퍼 유리 기판에 다수의 이미지 센서 패키지가 형성된 후 개별 이미지 센서 패키지 단위로 절단되기 전 상태의 기판을 의미한다. 일체로 이미지 센서를 테스트하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 출원서에 첨부된 도 4를 참조하면, 이미지센서 패키지 검사 장치는 복수의 이미지센서 패키지(40)로 이루어진 패키지 웨이퍼(40W)의 가장자리, 즉 패키지 웨이퍼(40W) 상에서 이미지센서 패키지(40 가 형성되지 않은 부분을...