1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 보조참가로 인한 비용을 포함하여 모두 원고가...

1. 기초 사실

가. 원고의 이 사건 특허발명(갑1, 2호증) 1) 발명의 명칭 : 테이프 배선 기판, 칩-온-필름 패키지 및 장치 어셈블리 2) 출원일/ 등록일/ 특허번호 : 2008. 8. 18./ 2015. 7. 2./ 제1535223호 3) 청구범위 【청구항 1~3, 5, 7, 10~12, 14, 18~23】각 삭제 【청구항 4】하나 이상의 칩 실장 영역을 갖는 제1 주면 및 제2 주면을 가지며, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면 사이를 관통하는 하나 이상의 비아를 포함하는 절연성 필름기판; 상기 제1 주면 상에 제공되는 복수의 제1 금속 패턴층들; 상기 제2 주면 상에 제공되고 상기 비아에 의해 상기 복수의 제1 금속 패턴층들 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2 금속 패턴층; 및 상기 칩 실장 영역에 실장되고, 저면 상에 복수의 전극패드들이 형성된 주변부를 포함하며, 상기 복수의 전극패드들이 도전성 범프에 의해 상기 복수의 제1 금속 패턴층들 중 적어도 어느 하나에 각각 본딩되는 반도체 칩을 포함하고, 상기 비아는 상기 반도체 칩의 상기 주변부와 중첩되는 상기 절연성 필름기판 상의 접촉영역에 의해 한정되는 상기 칩 실장 영역의 중심영역에 배치되는 하나 이상의 제1 비아와, 상기 칩 실장 영역 외부에 형성되는 하나 이상의 제2 비아를 포함하는 칩-온-필름 패키지 【청구항 6】제4항에 있어서, 상기 복수의 제1 금속 패턴층들은 상기 칩 실장 여역의 외부로부터 상기 칩 실장 영역의 상기 중심영역으로 연장되어 상기 제1 비아에 접속되는 하나 이상의 제1 배선 패턴층을 포함하는 칩-온-필름 패키지 【청구항 8 제4항에 있어서, 상기 비아는 상기 칩 실장 영역의 상기 접촉영역 상에 배치되어 상기 반도체 칩의 상기 전극패드들 중 어느 하나에 접속되는 하나 이상의 제3...