1. 원고와 피고의 항소를 모두 기각한다.

2. 항소비용은 각자 부담한다.

청구취지 및 항소취지...

1. 인정사실

가. 당사자들의 지위 원고는 B(이하 ‘B’)라는 상호로 전자부품 제조업을 영위하는 자이고, 피고는 연성 인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board, 이하 ‘FPCB’) 제조업 등을 영위하는 회사이다.

나. 제품 공급 과정 1) 피고는 우수전자산업 주식회사(이하 ‘우수전자’)로부터, FPCB 제조공정 중 동박원판과 동박 보호용 필름을 열압착하는 적층공정(이하 ‘적층공정’) 부분을 도급받아 위 공정을 거친 반제품을 우수전자에게 공급하여 왔다. 2) 피고는 적층공정을 위하여 2013년 9월경부터 원고로부터 ① HOT PRESS(적층용) PVC 연질시트, ② HOT PRESS(적층용) 이형필름(연질 50㎛, 경질 50㎛), ③ HOT PRESS(적층용）PET(25㎛)를 납품받기로 하였다

(이하 ‘이 사건 공급약정’). 3) 원고는 피고와의 이 사건 공급약정에 따라 위 각 필름 등(이하 ‘이 사건 필름 등’)을 E이 경영하는 C 공장에 전달하고, C 공장에서 이 사건 필름 등을 순서에 따라 하나로 접착가공하는 합지작업을 한 후 합지된 자재 형태로 피고에게 공급하였다. 다. 2013. 12월 초경 불량현상 발생 1) 피고가 2013. 12. 2. 적층공정을 하던 중 이 사건 필름 등을 합지한 자재 30%에서 이형필름이 제품에 붙어 떨어지지 않는 이형불량 현상이 발생하여 칼로 이를 오린 후 우수전자에 납품하였다.

위 불량원인을 자체적으로 확인한 결과 피고는 이 사건 필름 등 중 2013. 11. 26. 이후 원고로부터 납품된 연질 이형필름의 문제로 인한 것으로 판단하고, 2013. 12. 3.경 원고에게 원인분석 및 개선대책을 요구하고 위 2013. 11. 26. 이후 원고로부터 납품받은 이 사건 필름 등의 사용을 중단하였다.

2) 피고는 2013. 12. 4. 우수전자로부터 다의1)항과 같이 피고로부터 납품받은 반제품에 리플로우(Reflow) PCB와...