2005허1660 등록무효 ( 특 )

주식회사 000

남양주시 화도읍

대표이사 000

소송대리인 변리사 홍성표

0 0 0 주식회사

김포시 고촌면

대표이사 000

소송대리인 변리사 김석현

2005. 11. 25 .

2005. 12. 16 .

1. 원고의 청구를 기각한다 .

2. 소송비용은 원고의 부담으로 한다 .

특허심판원이 2005. 1. 28. 2003당2076호 사건에 관하여 한 심결을 취소한다 .

1. 심결의 경위

가. 원고는 2002. 1. 12. 출원하여 ( 우선권 주장일 2001. 8. 20. ) 2003. 9. 23. 특허등록 받은 별지 제1 기재의 금속제 코팅에 의한 안테나제품 ' ( 이하 이 사건 특허발명이라 한다 ) 의 특허권자인데, 피고는 이 사건 특허발명이 별지 제2, 3 기재의 비교대상발명 1, 2 로부터 용이하게 발명할 수 있어 진보성이 없다는 이유를 내세워 등록무효심판을 청구하였다 .

나. 이 사건 특허발명은 속이 빈 금속관으로 된 도파관에 슬롯 형태의 구멍을 뚫은 도파관슬롯을 부품으로 사용하는 안테나에 관한 것으로서 안테나를 비전도성의 합성수 지재를 이용하여 사출성형한 후 도전성을 갖는 금속물질로 박막 코팅하였음과 도파관 슬롯의 형태를 하층도체판 ( 130 ), 중층도체판 ( 120 ) 및 상충도체판 ( 110 ) 의 3중 구조로 하였음을 특징으로 하는데, 특허심판원은 이 사건 특허발명의 특허청구범위 제4, 6항 ( 이하 이 사건 제4, 6항 발명이라 한다 ) 의 전제부와 안테나를 합성수지재에 금속물질을 박막 코팅하여 만드는 구성은 비교대상발명 1에, 하층도체판, 중층도체판 및 상층도체 판의 구성은 비교대상발명 2에 각 나와 있어서 이 사건 제4, 6항 발명이 비교대상발명 1 , 2로부터 용이하게 발명할 수 있다는 이유로, 피고의 청구를 인용하는 청구취지 기재의 이 사건 심결을 하였다 .

【 증거 : 당사자 사이에 다툼이 없음 )

2. 심결의 적법 여부에 대한 판단

가. 원고의 주장

이 사건 특허발명은 비교대상발명 1의 제조방법을 사용하지 않을 뿐만 아니라 안테나 자체를 플라스틱으로 형성하는 반면에, 비교대상발명 1은 플라스틱으로 형성된 부품을 결합하여 만드는 차이가 있고, 이 사건 특허발명은 하층도체 판과 중층도체판을 이루는 제1, 2급전로, 제1, 2도파관, 방사도파관 등이 비대칭구조로 되어 있는 반면에 , 이에 대응되는 비교대상발명 2의 급전판과 방사판의 제1, 2급 전도파관, 제1, 2전계면 T형 분배기, 방사도파관은 대칭구조로 되어 있으며, 이 사건 특허발명은 하층도체 판의 다단돌출부가 하층도체판의 표면보다 낮게 형성되어 있는 반면에, 이에 대응되는 비교대상발명 2 급전판의 벌지는 급전판의 표면과 같은 높이로 모서리 부분이 안쪽으로 약간 돌출되어 형성되어 있고, 이 사건 특허발명은 상충도체판의 상부에 튀어나온 돌기부가 있고 그 돌기부 사이의 들어간 홈에 슬롯이 형성되어 있으며 하부에 캐비티 형식의 관과 중층도체 판파의 적층을 위한 끼움턱이 있는 반면에, 이에 대응되는 비교대상발명 2의 슬롯판은 상부에 슬롯이 형성된 그루브가 있고 그 그루브 사이에 그루브와 평면으로 좁은 배플이 형성되어 있으며 하부에 캐비티 형식의 관과 끼움턱이 없어서 , 이 사건 특허발명은 비교대상발명 1, 2를 결합하여 용이하게 발명할 수 없다 .

나. 이 사건 특허발명이 진보성이 있는지 여부 ( 1 ) 이 사건 특허발명의 개략적인 구성이 사건 제4항 발명은 통상의 안테나 구성을 기재한 전제부와 안테나를 합성수지재에 금속물질을 박막 코팅하여 만드는 구성 및 그 안테나의 일부 구성인 도파관슬롯의 형테를 하층도체판 ( 130 ), 중층도체판 ( 120 ) 및 상층도체판 ( 110 ) 의 3중 구조로 한 구성으로 이루어져 있고, 이 사건 제4항 발명의 특허청구범위에는 이 사건 제6항 발명에서 한정하고자 했던 하층도체판의 다단돌출부의 형성 위치와 그 구조에 관하여도 기재되어 있어서 ( 갑 제3호증 ), 이 사건 제6항 발명은 이 사건 제4항 발명과 같은 구성을 중복하여 기재한 것에 지나지 않는다 .

( 2 ) 전제부 및 안테나를 합성수지재에 금속물질을 박막 코팅하여 만드는 구성 통상의 안테나 구성을 기재한 이 사건 특허발명의 전제부 구성은 비교대상발명 1의 특허청구범위 제1항을 그대로 옮겨 놓은 것이고, 한편 비교대상발명 1에는 안테나 부품을 사출성형 또는 압출성형한 후 이를 조립한 조립체를 비전착성 금속석출 또는 전기도금에 의하여 금속화하는 구성이 나와 있는데, 이 사건 특허발명은 제조방법이 아닌 물건의 발명이며, 이 사건 특허발명의 청구범위에서 안테나를 합성수지재로 형성한 후 도전성이 좋은 박막의 금속물질로 이루는 구성에 대하여 아무런 한정을 하고 있지 않아서 ( 갑 제3, 4호증 ), 이 사건 특허발명의 전제부 및 안테나를 합성수지재에 금속물질을 박막 코팅하여 만드는 구성은 비교대상발명 1에 그대로 나와 있다 . ( 3 ) 도파관슬롯의 구성 ( 가 ) 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2의 개략적인 비교이 사건 특허발명은 위에서부터 상층도체판 ( 110 ), 중층도체판 ( 120 ) 및 하층도체 판 ( 130 ) 이 3중으로 밀착 적층되어 외부로의 유출 없이 주파수가 방사될 수 있는 통로를 만드는 구조로 상층도체 판의 다수의 슬롯 ( 112 ) 형태의 구멍을 통해 들어온 주파수가 상층도체판 하부의 캐비티 형식의 관 ( 113 ), 중층도체 판의 방사홈 ( 121 ), 중층도체판과 하층 도체판의 결합에 의하여 생긴 통로인 도파관, 급전로 등을 거쳐 하층도체판에 형성된 구멍으로 방사될 수 있는 구성 ( 수신을 기준으로 ) 으로 이루어져 있고, 비교대상발명 2도 위에서부터 슬롯판 ( 30 ), 방사판 ( 20 ) 및 급전판 ( 10 ) 이 3중으로 밀착 적층되어 외부로의 유출 없이 주파수가 방사될 수 있는 통로를 만드는 구조로 슬롯판의 다수의 슬롯 ( 34 ) 형태의 구멍을 통해 들어온 주파수가 방사판 상부의 캐비티 형식의 관 ( 29 ), 방사판의 방사홈 ( 28 ), 방사판과 급전판의 결합에 의하여 생긴 통로인 도파관, T형 분배기 등을 거쳐 급전판의 도파관 급전부 ( 12 ) 로 방사될 수 있는 구성 ( 수신을 기준으로 ) 으로 이루어져 있어서 ( 갑 제3, 5호증, 변론 전체의 취지 ), 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2는 같은 구성을 그 명칭만 달리 하였을 뿐 기본적인 주파수의 방사구조에 있어서는 동일하므로, 아래에서는 원고가 주장하는 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2의 차이점에 관하여 살펴본다 .

( 나 ) 판단

우선 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2의 하층도체판 ( 130 ) 과 중층도체판 ( 120 ) 또는 급전판 ( 10 ) 과 방사판 ( 20 ) 의 각 결합구조에 관하여 보건대, 비교대상발명 2의 급전판과 방사판의 결합에 의하여 생긴 통로인 도파관, T형 분배기 등의 구성이 대칭구조로 되어 있기는 하나, 이 사건 특허발명의 청구범위에서 이 사건 특허발명의 하층도체판과 중층도체판의 결합에 의하여 생긴 통로인 도파관, 급전로 등의 구성을 비대칭구조로 한정하고 있지 않아서 ( 갑 제3, 5호증 ), 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2는 하층 도체판과 중층도체판 또는 급전판과 방사판의 각 결합에 의하여 생긴 통로의 구성에 있어서 아무런 차이가 없다. 한편 양 발명에서 방사홈 ( 121, 28 ) 에 도달한 주파수가 방사도파관 ( 131, 25, 하충도체판과 중충도체판 또는 급전판과 방사판의 각 결합에 의하여 생긴 통로 중에서 방사홈과 직접 접하는 부분의 통로를 말한다 ) 에서 방향이 바뀌는 구성을 비교하여 보아도, 비교대상발명 2 급전판의 벌지 ( 18 ) 가 급전판의 표면과 같은 높이로 모서리 부분이 안쪽으로 약간 돌출되게 도시되어 있기는 하나, 이 사건 특허발명의 청구범위에서 하층도체판의 다단돌출부 ( 134 ) 가 하층도체판의 표면과 같은 높이로 되어 있는지에 대하여 아무런 한정을 하고 있지 않고, 양 발명의 방사도파관에 형성된 다단돌출부와 벌지가 모두 방사홈에 도달한 주파수가 방향이 바뀌는 과정에서 발생하는 반사소실을 최소화하기 위한 것으로 이와 같은 임피던스 매칭 ( impedanc matching )

을 위하여 주파수의 방향이 바뀌는 부분에 형성하는 돌출부는 주파수, 도파관의 크기 등 여러 가지 변수에 따라 다양하게 변경될 수 있는 것이어서 ( 갑 제3, 5호증, 을 제3호증, 변론 전체의 취지 ), 이 사건 특허발명 하층도체판의 다단돌출부와 비교대상발명 2 급전판의 벌지는 실질적으로 동일하다 .

다음으로 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2의 중층도체판과 상층도체판 ( 110 ) 내지 방사판과 슬롯판 ( 30 ) 의 결합구조에 관하여 보건대, 이 사건 특허발명은 캐비티 형식의관 ( 113 ) 이 상층도체판의 하부에 형성되어 있는 반면에, 비교대상발명 2의 캐비티 형식의 관 ( 29 ) 은 이 사건 특허발명의 중층도체판에 대응되는 방사판의 상부에 형성되어 있는 차이가 있으나, 양 발명의 캐비티 형식의 관은 그 형성 위치에 관계없이 중층도체판과 상층도체판 내지 방사판과 슬롯판의 결합에 의하여 다수의 슬롯을 통해 들어온 주파수가 방사홈으로 방사될 수 있는 연결 통로를 제공하는 같은 기능을 하고 있고 , 이 사건 특허발명의 상층도체판의 하부에는 중층도체판과의 적층을 위하여 비교대상발명 2에는 없는 끼움턱 ( 114 ) 이 형성되어 있으나, 다른 구성없이 끼움턱 만으로는 상층도 체판과 중층도체판이 주파수가 외부로 유출되지 않게 밀착 적층될 수 있다고 보기 어려우며, 이 사건 특허발명의 상세한 설명에서도 다층구조를 나사와 볼트에 의하여 결합한다거나, 끼움턱이 더 형성되어 있다고 기재되어 있어서 이 사건 특허발명의 상층 도체판의 하부에 형성된 끼움턱은 중층도체판과의 결합의 정밀도를 높이기 위한 것으로 보이고, 결합의 정밀도를 높이기 위하여 끼움턱을 형성하는 것은 이 사건 기술분야

뿐만 아니라 적층구조를 갖는 여러 분야에서 널리 알려져 온 주지관용기술이어서 ( 갑 제3, 5호증, 변론 전체의 취지 ), 이 사건 특허발명과 비교대상발명 2가 중충도체 판과 상충도체판 내지 방사판과 슬롯판의 결합구조에 있어서 차이가 있다고 보기 어렵다 .

마지막으로 이 사건 특허발명의 상층도체판 상부와 비교대상발명 2의 슬롯판 상부에 관하여 보건대, 이 사건 특허발명의 상층도체판 상부에 튀어나온 다수의 돌기부 ( 111 ) 가 있고 그 돌기부 사이의 들어간 홈에 슬롯 ( 112 ) 이 형성되어 있음은 원고의 주장과 같으나, 비교대상발명 2의 슬롯판에서 슬롯 ( 34 ) 이 형성되어 있는 다수의 그루브 ( grooves , 32 ) 는 사전적으로 패인 홈을 의미하고 안테나 분야에서도 주변의 구성에 비하여 상대적으로 안으로 들어간 홈의 의미로 사용되고 있으며, 배플 ( baffle, 36 ) 은 사전적으로 격벽을 의미하고 비교대상발명 2의 상세한 설명에는 배플이 빔각을 좁게 해주어 안테나의 수신 이득을 높여 준다고 기재되어 있는데, 배플이 그루브에 비해 돌출되어 있지 않다면 빔각을 좁게 하여 안테나의 수신 이득을 높일 수 없어서 ( 갑 제3, 5호증, 을 제3 , 9호증, 변론 전체의 취지 ), 이 사건 특허발명의 상층도체판 상부의 돌기부는 비교대상발명 2의 배플과, 돌기부 사이의 홈은 그루브와 각각 동일하다고 할 것이므로, 이 사건 특허발명의 상층도체판 상부와 비교대상발명 2의 급전판 상부는 동일한 구성이다 .

다. 소결론

따라서 이 사건 특허발명은 비교대상발명 1, 2를 결합하여 용이하게 발명할 수 있어 진보성이 없다고 할 것이므로, 이와 결론을 같이 한 이 사건 심결은 적법하다 .

3. 결론

원고의 청구는 이유 없으므로 이를 기각하기로 하여 주문과 같이 판결한다 .

재판장 판사 이성호

판사 이회기

판사 박정희

별지

1. 이 사건 특허발명 ( 등록번호 제400656호 )

청구항 1., 2., 3. ( 삭제 )

청구항 4. 복수의 도파관 및 안테나 개구를 포함하는 방위 위상 시프터 조립체와, 위

방위 위상 시프터 조립체에 결합된 수평 공급망을 형성하는 중앙공급 도파관 조립체

와, 제각기 위 중앙공급 도파관 조립체의 복수의 중앙공급 도파관 조립체의 개개의 중

앙공급 도파관 조립체에 결합된, 성형된 후 금속화된 플라스틱으로 제조된 복수의 상

호접속 도파관과, 위 복수의 상호접속 도파관의 개개의 상호접속 도파관에 결합된 복

수의 회전자계 위상 시프터와, 위 복수의 회전자계 위상 시프터 중 선택된 회전자계

위상 시프터에 결합된, 성형된 금속화된 플라스틱으로 제조된 복수의 수직 공급망과 ,

위 복수의 수직 공급망에 결합된 입력포트를 갖는 합 / 차 모노펄스 공급망을 가지며 ,

성형된 후 금속화된 복수의 성형된 플라스틱 도파관 부분으로 제조된 방위 위상 시프

터 조립체를 갖는 안테나에 있어서, 위와 같이 통상의 안테나를 합성수지재로 형성하

여 도전성이 좋은 박막의 금속물질로 이루어지며, 통상의 급전로와 제1도파관이 형성

되고 위 급전로와 위 제1도파관으로 수신되는 주파수의 손실을 방지하기 위하여 방사

도파관의 일측에 다단 돌출부가 형성된 하층도체판이 구비되고, 위 하층도체 판의 상부

에 적층되어 위 하층도체판의 급전로와 제1도파관과 연통되는 제2분배관과 제2도파관

과 제2급전로가 형성되며 상부에서 하부로 관통된 방사홈이 형성된 중층도체판이 위

하층도체 판에 적층되며, 그 상부에는 소정의 간격을 두고 돌기가 형성되고, 위 돌기의

일측에는 소정의 간격으로 배치되어 상부에서 하부로 관통되는 다수의 슬롯이 형성되

고, 하면에는 케비티 형식의 관이 소정의 간격으로 다수 개 형성되어 주파수를 수신하

는 상층도체판이 위 중층도체 판에 적층되는 것을 특징으로 하는 금속제 코팅에 의한

안테나 .

청구항 5. ( 삭제 )

청구항 6. 제4항에 있어서, 위 하충도체판의 제1도파관 선로의 일측에는 주파수 신호

의 방향을 바꾸어 도파관 안으로 안내하는 돌출부가 모서리 내측으로 형성되며, 최대

한 주파수 손실을 없애기 위하여 다단돌출부로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속제

코팅에 의한 안테나 .

그림 7 특허발명 안테나 일부 구성의 분해 사시도

131

2. 비교대상발명 1 ( 갑 제4호증 )

이 사건 특허발명의 우선권 주장일 전인 1996. 11. 18. 공고된 공고번호 96 - 15570호

특허공보에 기재되어 있는 성형 플라스틱 마이크로웨이브 안테나에 관한 것으로서, 이

사건 특허발명의 전제부 구성과 성형 또는 압출성형된 플라스틱을 도금하여 안테나를

만드는 구성이 나와 있다 .

그림 1 비교대상발명 1 안테나의 개략도

3. 비교대상발명 2 ( 갑 제5호증 )

이 사건 특허발명의 우선권 주장일 전인 2001. 7. 2. 공개된 공개특허공보 특

2001 - 54058호에 기재되어 있는 도파관슬롯 어레이 평면안테나에 관한 것으로, 안테나가

급전판 ( 10 ), 방사판 ( 20 ) 및 슬롯판 ( 30 ) 의 3중 구조로 이루어진 구성이 나와 있는데, 급전

판의 하면에는 송신될 신호를 인가받기 위한 도파관 급전부 ( 12 ) 가, 상면에는 위 도파관

급전부를 통해 입력된 신호를 안내하여 분배시키는 제1급 전도파관 ( 14 ), 제1전계면 T형

분배기 ( 16 ), 방사도파관 ( 25 ), 다수의 벌지 ( 18 ) 등이, 방사판의 하면에는 위 급전판의 제1

급전도파관 등과 실질적으로 동일한 형상을 가지며 위 도파관급전로를 통해 입력된 신

호를 안내하여 분배시키는 제2급전도파관 ( 22 ), 제2전계면 T형 분배기 ( 24 ), 방사도파관

( 25 ) 등이, 상면에는 분배된 신호를 방사하기 위한 다수의 방사홈 ( 28 ) 과 캐비티 ( 29 ) 가 ,

슬롯판에는 분배된 신호를 외부로 안내하는 다수의 슬롯 ( 34 ) 과 배플 ( 36 ) 이 각 형성되어

있다 .

그림 1 종래기술의 도파관슬롯 어레이 안테나의 분배 사시도

그림 2a, b, c 비교대상발명 2의 안테나를 나타낸 평면도, 측면도 및 저면도

그림 3a, b, c 비교대상발명 2의 급전판을 나타낸 평면도, 측면도 및 저면도

mon2

그림 4a, b, c 비교대상발명 2의 방사판을 나타낸 평면도, 측면도 및 저면도

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