1. 피고 B은 원고에게 37,500,000원 및 이에 대한 2015. 4. 30.부터 2019. 8. 23.까지 연 5%, 그...

1. 기초사실

가. 피고 B은 2012. 6. 1. 원고에 입사한 후 원고 산하 중앙연구소 유기소재연구팀에서 팀장으로 근무하면서 반도체 패키지용 필름 및 소재 관련 연구개발 업무에 종사하였다.

한편 원고는 2004년경부터 전자소재 신규 사업을 기획하여 사업 분야를 점차 확대해 나갔으며, 2009년경부터는 본격적으로 반도체 제작 공정에 사용되는 필름 및 테이프 제품[DAF(Die Attach Film), 다이싱 테이프(Dicing Tape), BG(Wafer Back-Grinding Film) 등]을 연구개발하기 시작하여 2010년경부터 양산 및 판매를 시작하였다.

나. 피고 B은 원고를 퇴사한 2014. 5. 16.부터 3일 뒤인 2014. 5. 19. 피고 C 주식회사(이하 ‘피고 회사’라 한다)에 입사하였는데, 이직 과정에서 자신이 원고에서 근무하면서 습득 및 보유하게 된 반도체용 점접착 필름 및 소재 관련 자료를 출력하여 자신의 개인용 업무 다이어리에 끼워서 나온 후, 피고 회사에서 근무하면서 이 자료를 스캔하여 별도의 파일로 저장하였다.

다. 위 행위와 관련하여 피고 B 및 피고 회사는 부정경쟁방지및영업비밀보호에 관한법률위반(영업비밀누설등) 및 업무상 배임 혐의로 각 기소되었는데, 그중 피고 B에 대한 공소사실의 내용은 아래와 같다

(형사 1심 법원이 판결서에서 정리한 바에 따르며, ‘피고인 B’은 ‘피고 B’로, ‘피해자 회사’는 ‘원고’로, ‘(주)C’는 ‘피고 회사’로 각 수정하였다). 1. 부정경쟁방지및영업비밀보호에관한법률위반(영업비밀누설등) 피고 B은 고기능성 반도체용 점접착 필름 관련 연구를 진행하거나 연구가 완료된 모든 제품에 대한 원고의 문서를 열람 및 출력할 수 있었기 때문에 2014. 5. 19.경 피고 회사로 이직하면서 반도체용 점접착 필름 및 소재를 제조하는 데 필요한 원료명,...