1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초 사실

가. 원고의 이 사건 특허발명(갑1~3호증) 1) 발명의 명칭 : 테이프 배선 기판, 칩-온-필름 패키지 및 장치 어셈블리 2) 출원일/ 등록일/ 특허번호 : 2008. 8. 18./ 2015. 7. 2./ 제1535223호 3) 청구범위(2016. 10. 7. 정정청구된 것 아래 밑줄 친 부분이 구체적으로 정정청구된 부분이다.

이하 아직 정정이 확정되지는 아니하였지만 아래

2. 다.

에서와 같은 이유로 ‘이 사건 특허발명’ 또는 ‘청구항 Ｏ’이라 함은 정정청구된 것을 말하고, 그 전의 이 사건 특허발명이나 그 개별 청구항을 특별히 구분하여 표시할 필요가 있을 때에만 ‘정정 전 특허발명’ 또는 ‘정정 전 청구항 Ｏ’이라고 한다.

【청구항 1~3, 5, 7, 10~12, 14, 18~23】각 삭제 【청구항 4】하나 이상의 칩 실장 영역을 갖는 제1 주면 및 제2 주면을 가지며, 상기 제1 주면과 상기 제2 주면 사이를 관통하는 하나 이상의 비아를 포함하는 절연성 필름기판(이하 ‘구성요소 1’); 상기 제1 주면 상에서 연장되는 복수의 제1 금속 패턴층들; 상기 제2 주면 상에서 연장되고 상기 비아에 의해 상기 복수의 제1 금속 패턴층들 중 적어도 어느 하나에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제2 금속 패턴층(이하 ‘구성요소 2’); 및 상기 칩 실장 영역에 실장되고, 저면 상에 복수의 전극패드들이 형성된 주변부를 포함하며, 상기 복수의 전극패드들이 도전성 범프에 의해 상기 복수의 제1 금속 패턴층들 중 적어도 어느 하나에 각각 본딩되는 반도체 칩을 포함하고(이하 ‘구성요소 3’), 상기 비아는 상기 반도체 칩의 상기 주변부와 중첩되는 상기 절연성 필름기판 상의 접촉영역에 의해 한정되는 상기 칩 실장 영역의 중심영역에 배치되는 하나 이상의 제1 비아와 상기 칩 실장 영역 외부에 형성되는...