1. 주위적 피고 B회사은 원고에게 20,346,000원 및 이에 대하여 2013. 12. 13.부터 다 갚는 날까지 연...

1. 기초사실

가. 원고는 전자, 정보 통신제품 및 부품의 개발, 생산, 판매 등을 하는 회사이고, 피고 B는 미합중국 캘리포니아주에서 설립된 법인으로 광학기술을 보유하여 카메라 등 광학용 모듈을 제작생산 하는 회사이며 피고 A가 대표이사로 재직 중이다.

피고 C(변경 전 상호 : 주식회사 B)는 광학부품 연구개발업 등을 하는 회사로 2005. 11. 2. 설립되어서 피고 A가 2008. 9. 30.경부터 2012. 6. 20.경까지 대표이사로 재직하였고, 2014. 2. 5.경부터 D이 대표이사이다.

소외 E 주식회사(이하 ‘E’이라 한다)는 정보통신 제품 및 부품의 개발생산 등을 목적으로 하는 회사로, 소외 F가 대표이사로 재직하고 있는데, 원고는 종래 E으로부터 휴대전화 등 개발에 관한 용역을 받아 수행하여 왔다.

나. D은 F와 피고 A에게 피고 B가 생산판매하는 광학 제품에 탑재하는 컨트롤 보드의 개발을 공동으로 해볼 것을 제안하였고, 2012. 4.경 피고 A와 F, D은 카메라 등 광학용 모듈에 탑재되는 컨트롤 보드(이하 ‘이 사건 개발품’이라 한다)를 개발, 생산, 판매하는 합작회사(이하 ‘이 사건 합작회사’라 한다)를 만들기 위하여 ‘회사 설립 및 공동경영에 관한 약정서(이하 ’이 사건 회사설립약정‘이라 한다)’를 작성하였다.

위 약정에 의하면, 이 사건 합작회사에 개발에 필요한 투자를 F 측이 하고, 피고 A는 제품 개발에 필요한 기술을 제공하기로 하였으며, 위 합작회사가 제조한 제품은 모두 피고 A 측에서 전량 구매하는 구조로 되어 있다.

이 사건 회사설립약정의 주요 내용은 아래와 피고 A와 F, D은 회사설립(가칭 ‘G’라 함) 및 운영과 관련하여 다음과 같이 합의한다.

제1조(정의) 본 합의에서 ‘G’라 함은 카메라 등 광학용 모듈에 탑재되는 전장품을 개발,...