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서울고등법원 2017.04.28 2016나2023395
투자금반환 등
주문

1. 피고의 항소를 기각한다.

2. 항소비용은 피고가 부담한다.

청구취지 및 항소취지

1....

이유

... 소켓을 결합한 후 전기적인 실험을 거쳐야 하는데(실제로 인텔은 이와 같이 연결핀, 소켓, 특정 CPU가 결합된 상태에서 연결핀의 성능을 검증하고 있고, 이를 위하여 소켓의 제작을 요구하는 것으로 보인다), 이 사건 연결핀은 기존의 연결핀들과 달리 연결핀의 길이(경로길이)가 1.24mm로 매우 짧고 CPU에 장착되더라도 소켓에 유격이 발생하지 않는 것이 특징이며, 저가형 모델로서 연결핀과 소켓이 결합한 일체로 공급되지 않는 한 가격경쟁력을 가지기 어려우므로, 이 사건 연결핀에 적합한 상용 소켓의 개발 및 제작은 이 사건 연결핀에 관한 제품승인 및 제품의 상용화에 있어서 필수적 요소로 보인다.

③ 인텔이 피고에게 발송한 각 이메일 등(을 제2, 5, 16호증)에서 인텔은 제품에 대한 수량을 연결핀이 포함된 소켓 단위[One piece socket, One piece housing, 10billion pins(10M socket*1K pins per socket, 1 Socket)]로 표현하였고, 피고로부터 교부받은 이 사건 연결핀 시제품의 기술 검증과정에서 지속적으로 소켓의 개발을 요구하였던 점에 비추어 볼 때, 인텔 역시 연결핀 그 자체가 아니라, 상용 소켓과 조합된 연결핀을 제품승인의 대상이 되는 제품으로 인식하고 있는 것으로 보인다.

④ 이 사건 계약의 목적 및 업무 범위에 관한 계약 내용에 의하면, 원고는 피고에게 개발자금 5억 원을 지급할 의무가 있고 이에 상응하여 피고는 위 개발자금으로 ‘이 사건 연결핀을 개발하여 인텔로부터 제품승인을 받을 의무’가 있는데, 이 사건 계약은 연결핀에 대한 제품승인 후에는 바로 다음 단계로서 제품의 생산, 납품을 예정하고 이를 위한 양산설비 투자 및 독점납품권에 관한 별도의 계약을 체결할 의무를 부여하고 있다

(이 사건 계약서 제2조 다.항 참조)....

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