1. 원고의 항소 및 당심에서 추가된 선택적 청구를 모두 기각한다.

2. 항소제기 이후의...

1. 기초사실

가. 원고는 반도체장비 및 부품을 제조판매하는 회사로서 한국쓰리엠(3M) 주식회사(이하 ‘한국쓰리엠’이라 한다)의 대리점이고, 피고는 멤스(MEMS Micro Electro Mechanical System의 약자로서, 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리며, 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크론(㎛)이나 mm 크기의 초소형 정밀기계 제작기술을 말한다. )마이크(이하 ‘이 사건 마이크’라 한다)를 개발하여 삼성전자 주식회사에 납품하는 회사이다.

나. 피고가 이 사건 마이크를 생산하기 위해서는 위 마이크의 필수 부품인 PCB Printed Circuit Board의 약자로서, 회로설계를 근거로 부품을 접속하기 위해 도체회로를 절연기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판, 별개의 전자부품을 배치하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로판을 의미한다. 를 PCB 제작업체로부터 공급받아야 하는데, 피고는 2013. 2.경 위 PCB 제작에 필요한 부품인 ECM Embedded Capacitor Material의 약자로서, 내장형 커패시터 제품을 말한다.

의 공급가능 수량, 단가를 한국쓰리엠에 확인하였다.

다. 한국쓰리엠의 대리점인 원고는 2013. 3. 22.부터 같은 해

5. 7.까지 한국쓰리엠에게 ECM 모델 중 C1012 10,720장, C2006 9,780장에 대한 구매 주문을 하였고, 2013. 4. 22.부터 같은 해 10. 30.까지 한국쓰리엠으로부터 C1012 5,000장, C2006 9,780장을 매입하였다. 라.

원고는 2013. 4.경부터 같은 해 7.경까지 PCB 제작업체인 A, B, C, D에게 C1012 약 4,800장, C2006 약 5,660장을 납품하였고, 위 PCB제작업체들은 PCB를 제작하여 피고에게 납품하였다.

마. 그 후 PCB 제작업체들은 2013. 8.경 단가 문제, 높은 불량률 등 기술상의 어려움 등으로 피고에게 PCB를 제작납품하는 것을 포기하였고, 그 이후 피고는...