1. 원고의 피고들에 대한 청구를 모두 기각한다.

2. 소송비용은 모두 원고가 부담한다.

1. 사실 관계

가. 계약의 체결 1) 원고는 하드웨어 보안 모듈을 개발하기 위하여 2013. 11. 5. 주식회사 D(이하 주식회사 기재를 생략한다

)와 E 암호모듈 개발계약을 체결하였다(이하 제1계약이라 한다

). 이 계약에서 개발범위는 계약서에 첨부된 E 암호모듈 개발 계획서에 의하고, 개발기간은 2013. 11. 5.부터 2014. 4. 30.까지, 대금은 7,000만 원으로 약정하였다. 그리고 계약서에 D가 2013. 10. 29.자로 작성한 E 암호모듈 개발 계획서(을 제13호증의 일부)를 첨부하였다. 피고 A는 D의 대표이사이다. 2) 또한 원고는 2013. 11. 5. F대학교 산학협력단(이하 협력단이라 한다)과 산학협동 연구계약을 체결하였다

(이하 제2계약이라 한다). 그 계약에서 연구기간은 위 개발기간과 동일하게 2013. 11. 5.부터 2014. 4. 30.까지, 대금은 5,000만 원으로 약정하였다.

그 계약서에 협력단이 2013. 11. 5.자로 작성한 위탁연구계획서(갑 제2호증의 2)가 첨부되어 있는데, 그 계획서에서 피고 C은 연구책임자로, 피고 B은 공동연구책임자로 지정되어 있다.

피고 B, C도 제2계약의 계약서에 협력단의 단장 G과 함께 기명 날인하였다.

나. 대금의 지급 1) 원고는 위 각 계약에 따라 D에게 2013. 11. 25. 계약금으로 27,999,999원, 2014. 4. 28. 중도금 일부로 1,500만 원, 2014. 11. 27. 중도금 및 잔금 일부로 600만 원을 각 지급하였고, 협력단에게 2013. 11. 20. 선급금으로 2,000만 원, 2014. 11. 27. 중도금으로 1,500만 원을 각 지급하였다. 2) 한편, 제2계약의 대금 5,000만 원에는 시제품 제작비 2,750만 원이 포함되어 있으며, 협력단은 D에게 제1, 2계약이 체결되는 당일 1,100만 원을 먼저 지급하였고, 2014. 12. 2. 825만 원, 2014. 12. 22. 500만 원을 추가로 지급하였다.

다. 개발의 경과 1 위 각 계약은 기간이 2014. 12.까지로...