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주문
1. 이 법원에서 추가 및 확장된 청구를 포함하여 제1심판결 청구취지 감축으로 실효된 부분...
이유
기초사실
가. 원고와 피고들의 관계 1) 원고와 피고 주식회사 B(이하 ‘피고 B’라고만 한다
)은 반도체 제조장비 전문 생산업체이다. 2) 피고 C은 2005. 9. 5.부터 2009. 3. 20.까지 원고의 레이저 제어 프로그램 개발연구원으로 근무하면서 반도체 장비 및 산업용 장비의 레이저 제어 및 가공 소프트웨어 프로그램 개발업무를 담당하였고, 피고 D은 2003. 8. 25.부터 2008. 9. 30.까지 원고에 근무하면서 반도체 장비의 사용자 인터페이스 기술인 MMI(Machine Man Interface) 개발업무를 담당하였으며, 피고 E는 2003. 12. 15.부터 2008. 10. 31.까지 원고에 근무하면서 반도체 장비의 모터, 센서 및 장비운용에 관한 시퀀스 제어기술을 담당하였고, 피고 F은 2008. 4. 1.부터 2009. 6. 30.까지 원고에 근무하면서 레이저 가공기술개발 및 테스트, 가공 파라미터 추출 업무를 담당하였는데, 위 피고들은 모두 원고의 시스템제어 연구부에서 같이 근무하였다가, 2009. 4. 1.경부터 2009. 7. 1.경까지 사이에 피고 B로 전직하여 근무하고 있다.
나. 원고 기술정보 1) 반도체 소자의 소형화를 위해 서로 다른 기판 위에 수 개의 패키지를 독립적으로 제작한 다음 각각의 패키지를 연결하는 것이 PoP(Package on Package) 기술인데, 이 기술 중 1세대 PoP 기술은 반도체 소자를 습기나 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 부도체(EMC; Epoxy Mold Compound. 이하 ‘EMC'라 한다
)를 반도체 소자에만 형성하였으나 패키지 공정 중 열팽창으로 발생하는 불균형이나 휨 현상이 발생하는 단점이 있었다. 이에 2세대 PoP 기술은 반도체 소자뿐만 아니라 PoP 패키지 전면에 EMC를 형성하여 이러한 문제를 해결하였으나 반도체 소자와 기판 사이에도 EMC로 채워지게 되므로 EMC를 관통하여 솔더볼(Solder Ball; 반도체 소자와 기판...