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주문
1. 원고의 청구를 기각한다.
2. 소송비용은 원고가 부담한다.
이유
1. 기초사실
가. 원고의 이 사건 출원발명(갑 제2호증, 을 제3호증) 1) 발명의 명칭 : 기판, 상기 기판을 사용하는 반도체 패키지 및 상기 기판의 제조방법(Substrate, Semiconductor Package using the substrate, and methods of fabricating the substrate) 2) 출원일/ 출원번호 : 2008. 12. 8./ 제2008-124304호 3) 청구범위(2015. 7. 20. 보정에 의한 것) 【청구항 1】베이스 플레이트(base plate)(이하 ‘구성요소 1’이라 한다
); 상기 베이스 플레이트 상에 배치된 소자(이하 ‘구성요소 2’라 한다
); 일단이 상기 베이스 플레이트와 연결되고, 상기 일단에 대향하는 타단이 상기 소자와 연결되는 제1 연결 부재(이하 ‘구성요소 3’이라 한다
); 상기 베이스 플레이트 상에 형성되며, 상기 소자 및 상기 제1 연결 부재를 밀봉하는 봉지재;(이하 ‘구성요소 4’라 한다
) 및 상기 봉지재 상의 도전성 회로 패턴(이하 ‘구성요소 5’라 한다
);을 포함하고, 상기 제1 연결 부재의 상기 일단 및 타단 사이에서의 최상단 부분은 상기 봉지재에 의해 노출되며, 상기 도전성 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 것(이하 ‘구성요소 6’이라 한다
)을 특징으로 하는 기판. 【청구항 2 내지 29】각 기재 생략 4) 주요 내용 및 도면 종래기술 및 기술적 과제 최근 들어 전자기기의 고속도화, 대용량화 및 소형화가 진행되면서 후속의 열공정에 의한 영향을 최소화할 수 있는 다양한 형태의 기판 및 이를 사용하는 반도체 패키지에 대한 요구가 증가되고 있다.
예를 들어, 솔더 범프 ‘솔더(solder)’는 주석(Sn)과 납(Pb)으로 된 납땜용 합금을 말하며, ‘솔더 범프’는 전극 위에 솔더링으로 형성된 공 모양의 도전성 돌기를 말한다. 를 사용하는 기판의 경우, 후속의 열공정에 의해 상대적으로 용융점이 낮은 솔더의...