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대구지방법원 2016.07.20 2014가단47150
손해배상(기)등
주문

1. 피고는 원고에게 20,000,000원 및 이에 대하여 2014. 10. 22.부터 2016. 7. 20.까지는 연 5%, 그...

이유

1. 기초사실

가. 주식회사 세미머티리얼즈(이하 ‘회생회사’라고 한다)는 2012. 11. 6. 수원지방법원 2012회합68호로 회생절차개시결정을 받고, 회생절차가 진행 중인 회사이다.

나. 원고는 2013. 6. 5. 회생회사와 아래와 같은 내용의 LED 플립칩(Flip Chip) 개발에 관한 계약(이하 ‘이 사건 계약’이라고 한다)을 체결하였다.

- 이 계약은 원고의 기술과 회생회사의 설비를 사용하여 LED 플립칩 구조의 제품을 개발하여 생산 공정화하는 것을 목적으로 한다.

- 원고는 회생회사가 현재 생산 중인 HV칩(High Voltage Chip)을 플립칩 형태의 구조를 가진 칩으로 구조변경하여 성능이 향상된 제품을 개발하되, 개발된 제품은 기존제품 대비 10% 효율향상(가격절감)될 것을 기준으로 한다

(1개발, 기간 6개월). - 원고는 효율이 삼성전자/엘지전자에 대비하여 동등하거나 ±2% 수준이고 가격이 절감되는 플립칩 구조를 가지는 LED 칩을 개발한다

(2개발, 기간 6개월). - 피고는 원고에게 위 1, 2 각 개발에 관한 개발비로 다음 표 기재와 같이 산정된 8인의 연구원에 대한 인건비 총 552,000,000원(46,000,000원 × 12개월, 부가가치세 제외)을 지급한다.

인원 1인당 월 인건비 월 합계 1 10,000,000원 10,000,000원 2 6,000,000원 12,000,000원 4 5,000,000원 20,000,000원 1 4,000,000원 4,000,000원 합 계 46,000,000원 지급회차 지급시기 금 액 부가세포함금액 1차 2013. 7. 55,200,000원 60,720,000원 2차 2013. 8. 110,400,000원 121,440,000원 3차 2013. 10. 110,400,000원 121,440,000원 4차 2013. 12. 110,400,000원 121,440,000원 5차 2014. 3. 110,400,000원 121,440,000원 6차 2014. 6. 55,200,000원 60,720,000원 합 계 552,000,000원 607,200,000원 - 위 개발비 552,000,000원은 다음의 일정에 따라 분할 지급한다.

- 피고는 원고의 칩 개발ㆍ양산시 칩의 성능을 평가할 수 있는 측정...

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