1. 제1심판결 중 아래에서 추가로 지급을 명하는 금원에 해당하는 원고 패소부분을 취소한다....

1. 기초사실

가. 주식회사 세미머티리얼즈는 2012. 11. 6. 수원지방법원 2012회합68호로 회생절차개시결정을 받고, 회생절차가 진행 중인 회사이다

(이하 회생 후 회사, 회생회사 주식회사 세미머티리얼즈의 관리인 A을 통틀어 ‘피고’라고 한다). 나.

원고는 2013. 6. 5. 피고와 아래와 같은 내용의 LED 플립칩(Flip Chip) 개발에 관한 계약서(갑 제1호증, 이하 ‘이 사건 계약서’라 한다)를 작성하였다.

계약서 제1조[계약목적] 본 계약은 양사가 보유하고 있는 기술 및 설비를 최대한 활용하여 시장에서 요구되는 효 율 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 기존의 LED 구조를 Flip-Chip 구조를 가지는 Chip 개 발 및 생산을 통하여 최단기간에 시장 프로모션을 하는데 있어 양사의 전반적인 상호 전 략적인 협력사항을 규정하여 신의를 갖고 협정을 준수하고 공동의 이익을 위해 원활하게 협조하여 비즈니스 성과를 만드는 것을 목적으로 한다.

제1조[제품 개발] LED Flip-Chip 구조의 제품에 대하여 생산 프로세스를 개발 및 피고의 생산설비를 사용하 여 양산이 될 수 있도록 다음과 같이 진행함을 원칙으로 하고, Phase 1은 현재 피고에서 생산되는 HV 1W LED chip의 Flip Chip 구조변경을 통한 생산 공정 및 제품을 개발하며, Phase 2는 LED Flip Chip 개발로서, 첨부 1의 ‘개발 제품의 사양’에 대하여 생산에 적용효율이 개선된 제품으로 시장에서 경쟁력을 향상 시킬 수 있도록 생산공 정 및 제품을 개발함을 기본으로 다음의 사양을 기준으로 한다.

첨부 1의 “개발 제품의 사양” Phase

1. 현재 생산되는 HV Chip을 Flip Chip으로 구조 변경 - 이하 생략 Phase

2. Flip-Chip 구조를 가지는 LED Chip 개발 - 이하 생략 첨부 2의 “개발 제품에 대한 평가 기준”

1. Phase 1 : HV Flip Chip 진행 1 목표 기준 :...