1. 원고의 청구를 모두 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초사실 다음의 각 사실은 당사자 사이에 다툼이 없거나, 갑 제1 내지 3, 5호증, 을 제5 내지 7, 12, 13호증(가지번호 있는 경우 각 가지번호 포함)의 각 기재 또는 영상에 변론 전체의 취지를 종합하면 이를 인정할 수 있다. 가.

원고의 특허발명 1) 이 사건 제1 특허발명 가) 명칭 : D 나) 출원일 / 등록일 / 등록번호 : E / F / G 다) 특허권자 : 원고 라) 청구범위 【청구항 1】약 3 ± 0.2데니어 극미세합성사 수천가닥을 다소 큰 반경으로 회전시키면서 고른 두께로 펴준 다음 열압착하여 부직포를 구성함과 동시에 부직포상에 엠보싱 처리하되, 엠보싱의 폭을 약 0.5mm 이고, 간격은 약 1mm 정도로 한 통상의 부직포에 있어서, 부직포(2)에 처리되는 엠보싱(6)은 표면과 이면의 양측 동일한 위치에 형성되게 하고, 부직포의 두께는 약 0.8~1.5mm 정도를 유지케 하여서 됨을 특징으로 하는 토양산성화 방지 및 잡초성장 억제용 부직포. 마) 주요 도면 : 별지1 도면과 같다.

2) 이 사건 제2 특허발명 가) 명칭 : H 나) 출원일 / 등록일 / 등록번호 : I / J / K 다) 특허권자 : 원고 라) 청구범위 【청구항 1】2~3데니어의 폴리프로필렌수지 흑색 필라멘사들로 웹을 형성하고 상기 웹의 상하부면에 한쌍의 엠보싱 프로스롤러로 열압착된 엠보싱홈이 마주하여 다수 배열 형성된 58~62g/㎡ 밀도의 흑색 스판본드 부직포(10)를 구성하며, 스판본드 부직포(10)의 상하 엠보싱홈(12)의 바닥면간 두께(t1)가 30~100㎛이고, 스판본드 부직포(10)의 상하 웹표면부(14)간의 필라멘트사 엉킴두께(t2)가 상하 엠보싱홈(12)의 바닥면간 두께(t1)의 5~12배이며, 엠보싱홈(12)들이 부직포 전체면적의 20~35%를 차지하게 구성함을 특징으로 하는 멀칭용 부직포. 【청구항 2】(삭제) 【청구항 3 제1항에 있어서,...