1. 피고는 원고에게 18,084,000원 및 이에 대하여 2016. 3. 15.부터 2017. 9. 14.까지는 연 6%, 그...

1. 기초사실

가. 원고는 주식회사 엠브이테크(이하 ‘엠브이테크’라 한다)로부터 삼성전자의 반도체 생산라인에 투입되는 장비인 DAQ PCB에 장착되는 칩(부품번호 NMH2415S) 1,500개를 주문받고, 피고에게 2015. 6. 9.경 NMH2415S(MURATA) 칩(이하 ‘이 사건 칩’이라 한다) 500개, 2015. 6. 29.경 이 사건 칩 1,000개를 각 주문하였다.

나. 피고는 원고에게 이 사건 칩 1,500개를 납품하였고, 원고는 피고에게 납품대금 8,085,000원을 지급하였다.

원고는 엠브이테크에게 이 사건 칩 1,500개를 납품하고 납품대금으로 9,405,000원을 지급받았다.

다. 그런데 원고는 엠브이테크로부터 이 사건 칩에 하자가 있다는 연락을 받고 원제조사인 무라타(Murata)사에 이 사건 칩의 하자 여부에 대하여 문의하였는데, 이 사건 칩이 정품이 아니고 정품과는 구조도 다르다는 답변을 받았다. 라.

원고는 엠브이테크에 이 사건 칩 납품대금 9,405,000원을 환불해주고, 장비에 장착된 이 사건 칩을 분리하는 재작업비용으로 13,200,000원을 배상해 주었다.

[인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1 내지 7호증(가지 번호 포함)의 각 기재, 변론 전체의 취지

2. 청구원인에 대한 판단

가. 당사자의 주장 1) 원고의 주장 원고는 피고에게 주문한 이 사건 칩은 일본 무라타사가 설립한 Murata Power Solution Inc.가 제작한 정품인데, 피고는 가품을 납품하였으므로, 피고는 원고에게 위와 같은 불완전이행으로 인한 손해배상으로 원고가 엠브이테크에 환불한 납품대금과 재작업비용 합계 22,605,000원을 지급하여야 한다. 2) 피고의 주장 원고는 피고에게 정품이 아니라 정품과 동일한 기능을 갖춘 칩을 주문한 것이고, 이 사건 칩에 다른 하자가 있다고 볼 증거가 없다.

나. 손해배상책임의 발생 살피건대, 갑 제10 내지...