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서울행정법원 2014.11.7.선고 2011구단8751 판결
요양불승인처분취소
사건

2011구단8751 요양불승인처분취소

원고

1 . 유○○

충북 단양군 어상천면

2 . 망 이○○의 소송수계인 정○○

부천시 소사구 송내동

원고들 소송대리인 법무법인 여는

담당변호사 임선아 , 차승현

피고

근로복지공단

울산 중구 종가로 340

대표자 이사장 이재갑

송달장소 서울 중구 퇴계로 173 남산스퀘어빌딩 19층 서울지역본부

소송수행자 김찬규

변론종결

2014 . 10 . 24 .

판결선고

2014 . 11 . 7 .

주문

1 . 피고가 2010 . 9 . 13 . 원고 유○○에 대하여 한 요양불승인 처분 및 2011 . 2 . 7 . 망

이○○에 대하여 한 요양불승인 처분을 각 취소한다 .

2 . 소송비용은 피고가 부담한다 .

청구취지

주문과 같다 .

이유

1 . 처분의 경위

가 . 원고 유○○ ( 1982 . 9 . 19 . 생 ) 는 고등학교 3학년 재학 중인 2000 . 7 . 4 . 삼성전자

에 채용되어 온양사업장 반도체조립라인의 검사 ( MBT ) 공정에서 일하던 중 2001 . 11 . 경

재생불량성 빈혈 ( 무형성 빈혈 ) 을 진단받아 병가와 휴직을 사용하다가 2003 . 3 . 21 . 퇴

직하였고 , 2010 . 5 . 13 . 피고에게 요양급여를 청구하였다 . 이에 대하여 피고는 산업안전

보건연구원의 개별 역학조사를 거쳐 , 2010 . 9 . 13 . 위 질병과 업무 사이에 상당인과관

계를 인정하기 어렵다며 불승인 처분을 하였다 .

나 . 망 이○○ ( 1980 . 1 . 10 . 생 ) 은 고등학교 3학년 재학 중인 1997 . 5 . 12 . 삼성전자에

채용되어 온양사업장 반도체조립라인의 검사공정에서 일하다 2003 . 7 . 15 . 퇴직하였는

데 , 2010 . 5 . 경 뇌종양 ( 교모세포종 ) 을 진단받자 , 2010 . 7 . 23 . 피고에게 요양급여를 청구

하였다 . 이에 대하여 피고는 산업안전보건연구원의 개별 역학조사를 거쳐 , 2011 . 2 . 7 .

위 질병과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하기 어렵다며 불승인 처분을 하였다 .

다 . 망 이○○은 2011 . 4 . 7 . 이 사건 소를 제기한 후 2012 . 5 . 7 . 뇌종양으로 사망하

였고 , 그 배우자로서 1순위 유족인 정○○가 소송을 수계하였다 ( 이하에서는 근로자 2

명을 ' 원고들 ' 이라고 칭하며 , 원고들에 대한 위 두 처분을 통틀어 ' 이 사건 처분 ' 이라

한다 ) .

[ 인정 근거 ] 갑 제1 내지 4 , 7호증 ( 각 가지번호 포함 ) 의 각 기재 , 변론 전체의 취지

2 . 이 사건 처분의 적법 여부

가 . 원고들의 주장

원고들은 삼성전자 온양사업장의 검사공정에서 생산직 근로자 ( 오퍼레이터 ) 로 근무

하면서 벤젠 , 포름알데히드 , 에틸렌 옥사이드 , 납 , 비전리방사선 등의 유해물질에 노출

되었고 , 주야간 교대근무와 높은 노동강도로 만성적으로 업무상 과로 및 스트레스가

누적된 상태에서 재생불량성 빈혈과 뇌종양이 발병하였으므로 , 이러한 질병의 발병과

업무 사이에 상당인과관계를 인정하여야 한다 .

나 . 관계 법령 : 별지와 같다 .

다 . 사실의 인정

( 1 ) 원고들의 수행한 검사공정의 내용과 재직 당시의 작업환경

( 가 ) 반도체는 실리콘 웨이퍼 ( 실리콘 원기둥을 얇게 절단한 후 한쪽 면을 거울같

이 연마하여 만든 원판 ) 가공 공정과 반도체칩 조립 공정을 거쳐 생산되는데 , 삼성전자

에서는 기흥사업장에서 웨이퍼 가공공정을 담당하고 , 온양사업장에서 반도체칩 조립공

정을 담당하고 있다 . 조립공정은 아래 표와 같은 세부 공정으로 구성되어 있다 .

○ 연마 ( Back Lap ) : 가공 과정에서의 파손을 막기 위해 두껍게 제작된 웨이퍼의 뒷면을 얇게 갈아냄 .ㅇ 절단 ( Sawing ) : 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩 ( chip ) 으로 자름칩 접착 ( Die Attach ) : 칩을 지지대 ( Lead Frame ) 위에 붙임금선 연결 ( Wire Bond ) : 침의 연결단자와 지지대를 금선으로 연결

○ 성형 ( Mold ) : 연결한 금선을 보호하기 위해 에폭시수지 , 페놀수지 , 실리카 등으로 구성된에폭시몰딩컴파운드 ( EMC ) 로 칩을 감싸춤○ 인쇄 ( Marking ) : 칩 표면에 제품번호 등을 잉크나 레이저로 새겨 넣음0 도금 ( Plating ) : 지지대의 부식을 막고 전도성을 좋게 하기 위해 납 , 주석 등으로 도금○ 절단 / 절곡 ( Trim / Form ) : 지지대에서 불필요한 부분을 제거하고 적절한 모양으로 구부림○ 솔더볼 부착 ( Solder Ball Attach ) : 회로기판에 플럭스 ( Flux : 폴리에틸렌글리콜 등이 함유되어 있음 ) 를 바르고 솔더볼 ( 반도체 칩과 회로기판을 연결해 전기적 신로를 전달해 주는금속으로 주석이 주성분임 ) 을 붙임검사 ( Monitoring Burn - in Test , 약칭 MBT ) : 생산된 반도체 침이 고온 , 전압 등 일정한스트레스에 견디어 안정적으로 작동하는지를 검사하여 불량품을 선별○ 포장 ( Tape & Reel ) 및 출하

( 나 삼성전자 온양사업장에서는 위와 같은 반도체 조립공정을 Front ( 연마 , 절단 ,

칩 접착 , 금선 연결 ) , Package ( 형성 , 인쇄 , 도금 , 절단 / 절곡 , 솔더볼 부착 ) , Test ( 전기특

성 및 기능 test , 포장 ) 로 대분류한 다음 , 대분류 단위별로 입자 관리기준을 정하여 ( 0 . 5

㎝ 이상의 입자를 기준으로 Front 공정에서는 1 , 000개 / ft² 이하 , Package 공정과 Test공

정에서는 100 , 000개 / ft² 이하 ) 전체환기를 실시하여 , 대분류 내에 있는 세부 공정들 사

이에서는 개별 공정별로 공조기가 있었지만 공기의 혼합이 이루어졌다 . 온양사업장에

서는 Package공정이 위치한 건물을 " 1라인 " 이라 불렀고 , Test공정이 위치한 건물을 " C

라인 " 이라 불렀는데 , 양자는 별개의 건물이었지만 , 서로 연결되어 있었다 .

( 다 ) 검사공정은 Sorter작업과 Chamber작업으로 구분되었다 . 생산이 완료된 반도

체칩이 실린 운반기구 ( Cart ) 를 직전 공정에서 끌어와 , 반도체칩을 100여 개의 소켓으로

구성된 판 ( Board ) 에 꽂아 넣고 , 다시 그 판을 정렬장치 ( Sorter ) 에 가지런히 꽂은 다음

( Sorter 1대에는 약 80개의 판이 들어갔다 ) , 그 정렬장치를 고온테스트기계 ( Chamber )

에 넣고 일정 시간 동안 약 120°C로 가열한 상태로 전류를 흘려보내 반도체칩이 제대

로 작동하는지를 검사하였다 . 고온테스트 중 제대로 작동하지 않는 기능불량 반도체

칩은 고온테스트기계 내에서 기계에 의해 자동으로 분류되었으며 , 고온테스트가 끝나

면 고온테스트기계를 열고 정렬장치를 꺼내어 근로자들이 판에서 외관이 불량한 반도

체칩 ( 반도체칩의 연결소자 변형 , 제품 파열 , 반도체칩과 판의 소켓 사이에서 합선이 발

생하여 타 버린 것 등 ) 을 육안으로 선별하여 제거하였고 ( 이것도 Sorter작업이라고 불렀

다 , 삼성전자가 밝히는 외관 불량 비율은 0 . 1 % 이다 ) , 정상적인 반도체칩을 다시 운반장

치에 넣어 다음 공정으로 가져다주었다 . 검사공정에서는 공정 자체의 특성상 유기용제

나 화학물질은 직접 취급하지 않았다 .

라 ) 검사공정에서 Sorter작업 담당 근로자와 고온테스트기계 조작 담당 근로자는

엄밀히 구분되어 있었던 것이 아니라 , 그때그때 상황에 따라 번갈아 담당하였다 . 직전

공정에서 운반기구를 끌어와 반도체칩을 정렬장치에 넣고 , 그 정렬장치를 고온 테스트

기계에 넣었다가 빼는 작업은 2000년까지는 수작업으로 이루어졌으며 , 2001년 이후에

점차로 자동화되어 무인이송장치가 담당하고 있는데 ( 2007년경 완전 자동화 ) , 자동화된

경우에도 고온테스트기계에 검사조건 등은 근로자가 입력하였으며 , 정렬장치에 판이

정확하게 끼워지지 않는 것과 같이 오류가 발생하면 수작업으로 조작하였다 .

마 고온테스트 과정에서 일부 반도체칩은 합선 ( short circuit ) 이 발생하여 판에

있는 소켓에 눌러 붙거나 타버리는 일이 일어나는데 , 특히 새로운 모델의 제품을 생산

하는 초기에 그러한 불량이 더 많이 발생하였다 . 반도체칩 자체의 불량 외에도 , 반도체

칩이 소켓에 잘못 꽂힌 경우에도 합선이 발생하였다 . 고온테스트를 마친 후 기계를 열

면 고무가 탄 듯한 냄새가 배출되었다 . 고온테스트가 끝나면 고온테스트기계 내부를

약 50°C로 냉각시킨 다음 문을 여는 것이 원칙이었지만 , 바쁜 때에는 시간을 절약하기

위해 냉각과정을 생략하고 바로 열어 Sorter작업을 수행하는 경우가 많았다 . 근로자들

에게는 면장갑이 지급되었는데 , 장갑을 낀 상태에서 Sorter작업을 수행하면 반도체칩의

연결단자가 장갑에 걸리는 경우가 종종 발생하여 작업효율이 저해되었고 , 이에 근로자

들은 대개 장갑을 벗고 맨손으로 작업을 하거나 장갑의 엄지와 검지 부분을 잘라낸 채

로 착용하여 작업을 수행하였고 , 주로 고온테스트기계에서 뜨겁게 가열된 판을 꺼내는

경우에만 장갑을 착용하였다 . 반도체칩을 집는 집게 ( 핀셋 ) 가 별도로 있었으나 , 작업효

율을 위해 맨손으로 반도체칩을 만지는 경우가 종종 있었다 . 직전 공정에서 검사공정

으로 가져온 반도체칩을 맨손으로 만지면 미끌거리는 용제가 묻어났다 . 합선이 발생한

소켓에는 고열에 의해 산화된 이물질 ( 검댕 ) 이 끼어 있었으며 , 근로자들이 종종 ' 에어

건 ' ( air gun ) 을 사용하여 이를 제거하였는데 , 이 검댕이나 타버린 반도체칩을 맨손으로

만진 근로자들 중에 피부가 민감한 사람들에서는 피부발진이 일어나는 경우가 종종 있

었고 , 근로자들은 이를 ' 디바이스 독 ' ( device 毒 , 반도체 칩을 device라고 불렀다 ) 이라

불렀다 .

온양사업장의 공정에는 200여 대의 고온테스트기계가 있었는데 , 기계별로 작

업공간이 밀폐 · 구분되어 있지 않고 , 개방된 형태로 기계가 줄지어 늘어서 있었고 , 기

계별로 그 상부에 국소환기장치가 설치되어 있었다 . 근로자들은 모자와 작업복 , 귀마개

를 착용하고 일했다 ( 마스크를 착용하였다는 일부 근로자의 진술이 있으나 , 방독마스크

는 아니라 방진마스크였던 것으로 보이며 , 사업주가 지급한 것인지 여부 및 시점은 불

분명하다 ) . 온양사업장의 생산직 근로자들은 1주에 6일간 3조 3교대 또는 4조 3교대로

1일 8시간씩 ( 오전 06 : 00 ~ 14 : 00 , 오후 14 : 00 ~ 22 : 00 , 야간 22 : 00 ~ 다음날 06 : 00 ) 근무하는

것이 원칙이었지만 , 주문받은 물량이 늘어나면 12시간씩 ( 06 : 00 ~ 18 : 00 , 18 : 00 ~ 06 : 00 ) 주

야간 2교대 근무를 하는 경우가 많았다 .

( 2 ) 서울대 산학협력단의 2009년 반도체사업장 위험성 평가

반도체사업장의 위험성에 대한 사회적 논란이 지속되자 , 노용노동부의 권고에

따라 삼성전자를 포함한 국내 반도체 제조업체 3개사는 반도체사업장의 산업보건 위험

성을 평가하고 그 결과에 따라 개선계획을 수립 · 추진할 목적으로 , 2009 . 6 . 경 서울대

학교 산학협력단에 ' 반도체공장 위험성 평가 컨설팅 ' 을 의뢰하였고 , 이에 서울대학교

산학협력단 ( 컨설팅 책임자 : 서울대학교 보건대학원 백도명 교수 ) 은 2009 . 6 . 8 . 경부터

약 5개월간 조사를 진행하였고 , 그 중 삼성전자에 대하여는 웨이퍼 가공공정인 기흥사

업장 5라인과 반도체칩 조립공정인 온양사업장의 1라인을 평가대상 작업장으로 선정한

후 , 삼성전자가 최근 2년간 실시한 작업환경측정 결과 및 최근 6개월간의 가스감지기

관리현황 등을 기초로 작업장의 위험성 등을 평가하였는데 , 삼성전자 온양사업장 1라

인에 관한 주요 내용은 아래 표와 같다 .

■ 온양사업장 1라인의 화학물질 사용 및 노출평가○ 모두 33종 ( 몰드 9종 , 금형세정 3종 , 도금 15종 , 기타 6종 ) 의 화학제품을 사용하고 있는데 ,삼성전자는 납품업체로부터 받은 성분표에 근거하여 위 화학제품의 성분을 파악하고 있다 . 위 33종의 화학제품 성분을 실제 확인한 결과 단일 화학물질은 63종인데 , 그 중 성분이 미확인된 물질은 3종으로 모두 납품업체의 영업비밀로 되어 있는 물질이다 .○ 위 63종의 화학물질 중 14종만이 작업환경측정을 통해 관리되고 있는데 , 가장 자주 사용되는 물질인 에폭시수지와 페놀수지는 열분해산물로 포름알데히드가 발생될 수 있음에도 아직까지 위 수지들을 직접 모니터링할 수 있는 작업환경 측정방법은 알려져 있지

않은 상태이다 .• 온양사업장에 대한 2007년도 상반기 작업환경측정 결과에 의하면 , 노출지수가 가장 높게 나타난 물질은 디클로로플루오로에탄 ( HCFC - 141b ) 으로 노출기준의 9 % 수준이었고 ,전체 측정건수 227건 모두 노출기준의 10 % 미만이었다 .산업 환기 부분○ 웨이퍼 가공 공정의 경우 외부 공기가 10 ~ 20 % 비율로 유입되어 재순환 공기와 함께작업공간으로 공급되는데 , 일반적으로 조립 공정의 외부 공기 유입률이 가공 공정의 외부 공기 유입률보다 높은 것으로 판단된다 .○ 생산설비를 정비하면서 오염물질이 유출되면 외부 공기 유입률이 10 ~ 20 % 정도밖에 되지 않으므로 오염물질이 작업장 내부 공간과 플레넘 ( Plenum : 반도체 생산설비 가동을위해 필요한 배관이나 부대시설을 두는 공간으로 작업장의 아래 층에 위치함 ) 을 순환하면서 근로자나 검지기가 감지하지 못한 사이에 만성적인 저농도 오염을 일으켜 건강에악영향을 줄 수 있다 .

( 3 ) 산업안전보건연구원의 2010년 개별 역학조사

( 가 ) 원고 유○이

① 원고 유○○가 요양급여를 신청하자 , 피고는 2010 . 5 . 24 . 한국산업안전공

단 산하 산업안전보건연구원에 원고 유○○에 관한 개별 역학조사를 의뢰하였고 , 이에

산업안전보건연구원이 수행한 역학조사 결과의 주요 내용은 아래 표와 같다 .

o C라인은 1라인에서 코팅된 반도체칩을 최종 테스트하는 공정이므로 , 그 농도 차이는 있겠으나 , 1라인에서 발생하는 유해인자는 C라인 근로자에게도 노출될 수 있다 .○ 연구원이 2010 . 6 . 1 . 온양사업장을 방문하여 1라인과 C라인의 작업환경측정을 실시한결과 , i ) 1라인에서는 MEK , Ethyl - acetate , Benzene , MIBK , Toluen , Butyl - acetate ,Ethyl - Benzene , Xylene , C - hexanone이 모두 옥외에서 측정한 외부공기보다 높게 검출되었고 , ii ) C라인에서는 외부공기에서는 검출되지 않은 Butyl - acetate가 1라인보다도 높게 검출되었고 , MEK , Ethyl - acetate , Toluen , Ethyl - Benzene , xylene이 외부공기와 유사

하거나 다소 낮은 수준으로 검출되었으며 , Benzene은 검출되지 않은 측정위치가 여럿 있고 일부 측정위치에서만 외부공기 ( 0 . 0967ppb ) 보다 . 다소 낮은 수준으로 ( 0 . 0830 ,0 . 0967ppb ) 검출되었으며 , MIBK , TCE , C - hexanone은 검출되지 않았다 . 대체로 C라인은 1라인보다 노출농도가 낮았으며 , 개별 물질의 검출수치가 모두 1ppb 미만이어서 노출기준보다 매우 낮은 수준이었다 .원고 유○○가 재생불량성 빈혈과 관련성이 높은 것으로 알려져 있는 고농도 전리방사선이나 벤젠에 재생불량성 빈혈을 유발할 수준으로 노출되었다고 볼 만한 근거가 없다 .

② 산업안전보건연구원은 1급 발암물질인 포름알데히드 ( Formaldehyde ) , 에틸

렌옥사이드 ( 산화에틸렌 , ethylene oxide ) , 다핵방향족탄화수소 ( polynuclear aromatic

hydrocarbons , 약어 PAHs ) 에 대해서는 노출수준을 측정하지 않았으며 , 고온테스트를

마친 직후 기계에서 배출되는 고무타는 듯한 냄새의 원인물질과 검댕의 성분이나 노출

수준에 관해서도 조사하지 않았다 .

③ 위 개별 역학조사 결과를 평가하기 위해 2010 . 7 . 14 . 개최된 한국산업안전

공단 역학조사평가위원회에서는 평가위원 9명 중 7명이 업무관련성이 낮다는 의견을 ,

1명은 판단보류의견을 제시하였고 , 1명은 의견을 제시하지 않았다 . 보류의견을 제시한

평가위원 1인 ( 서울대 보건환경대학원 윤충식 교수 ) 은 검사공정에서 화학물질을 직접

취급하지는 않았으나 , i ) 고온테스트 과정에서 열분해되어 나오는 다양한 성분에 노출

되었을 가능성이 있고 , ii ) 온양사업장의 1라인에서 씨클로헥사논 ( C - hexanon ) 이 검출

되었는데 , 접착 공정에서 사용하는 용제 ( flux ) 의 주성분인 디에틸렌글리콜모노메틸에테

르 ( Diethyleneglycolmonomethylether ) 가 에틸렌 옥사이드와 씨클로헥사논을 합성하여

제조하므로 , 씨클로헥사논이 검출되었다면 디에틸렌글리콜모노메틸에테르가 분해된 것

일 가능성이 있고 , 그렇다면 디에틸렌글리콜모노메틸에테르가 분해되면서 1급 발암물

질인 에틸렌옥사이드도 발생할 가능성이 있으며 , C라인의 근로자들이 진술하는 피부발

진은 디에틸렌글리콜모노메틸에테르에 노출되었을 때 발생하는 대표적인 증상이므로 ,

C라인에서도 디에틸렌글리콜모노메틸에테르와 그것의 분해산물인 에틸렌옥사이드에

노출되었을 가능성이 있으며 , iii ) C라인에서 근로자들이 착용한 장갑에서 묻어나온 검

댕은 유기물질이 고온에서 불완전 연소하여 발생하는 , 1급 발암물질인 다핵방향족 탄

화수소 ( PAHs ) 일 가능성이 높으며 , 수시로 에어건을 사용하여 청소를 함으로써 이것이

비산되어 근로자의 호흡기로 흡입되었을 가능성이 있다는 의견을 제시하였다 .

( ) 망 이○이

① 망 이○○이 요양급여를 신청하자 , 피고는 2010 . 8 . 4 . 산업안전보건연구원

에 망 이○○에 관한 개별 역학조사를 의뢰하였고 , 이에 산업안전보건연구원이 수행한

역학조사 결과의 주요 내용은 아래 표와 같다 .

화학물질에 관해서는 따로 조사하지 않고 , 원고 유○○에 관한 개별 역학조사 결과를 그대로 사용하였다 . 유기물의 불완전 연소시에 발생하는 다핵방향족탄화수소는 발암물질로알려져 있고 , 고온테스트 과정에서 반도체칩의 표면을 감싸고 있는 에폭시수지 , 페놀수지등이 연소하여 발생할 개연성이 있다 . 그러나 현재까지 다핵방향족탄화수소와 관련된 표 표적장기는 폐암 , 피부암 , 방광암이며 , 뇌종양과의 연관성은 불확실하다 .○ 미국에서 수행된 대규모 환자 - 대조군 연구에서 납에 노출된 백인 남성근로자에게서 뇌종양이 통계적으로 유의하게 증가하였다고 보고하였으나 , 다른 연구에서는 미국의 납에 노출된 근로자집단에서 위암 , 폐암 , 내분비계의 암은 통계적으로 유의하게 증가하였으나 되종양은 증가하지 않았다고 보고하여 , 아직 납 노출과 뇌종양 사이의 연관성이 불확실하다 . 실제로 납이 쓰였던 도금공정에서의 작업환경측정 결과 , 매우 낮은 수준으로 검출되었고 ( 2000년부터 2003년까지 불검출 ~ 0 . 001 7㎎ / ㎥ ) , 검사공정에서도 반도체칩을 125°C까지 가열하는 것이어서 납증기 ( fume ) 가 발생하기에는 온도가 낮아 노출가능성은 낮다 .온양사업장의 C라인에는 전리방사선을 발생시키는 장치는 없다 . 비전리방사선의 경우 연구원이 2010년에 발표한 「 반도체 제조 사업장에 종사하는 근로자의 작업환경 및 유해요

인 노출특성 연구 ( Ⅱ ) 」 에서 온양사업장의 비전리방사선 수준을 측정한 바 있는데 , 당시 C라인에서 극저주파 자기장이 국제비전리방사선 보호위원회 ( ICNIRP ) 가 제시한 직업인 노출기준의 1 . 2 ~ 2 . 8 % 에 해당하는 0 . 6 ~ 4 . 21T로 측정되었다 . 비전리방사선과 뇌종양의 연관성에 대한 연구는 주로 고주파 영역에 대한 것들인 반면 , 온양사업장은 기계설비는 모두 제주파 영역 ( 50 / 60Hz ) 에 해당하므로 뇌종양과의 연관성을 논하기 어렵다 .뇌종양은 아직까지 발병원인이나 관련성 있는 유해요소가 확실하게 밝혀지지 않았으며 ,그나마 뇌종양과의 관련성이 언급되고 있는 유기용제 , 납 , 비전리방사선의 경우에도 검사공정에서의 노출수준이 낮아 , 망 이○○의 뇌종양에 대해서 업무관련성을 인정하기 어렵다 .

② 위 개별 역학조사 결과를 평가하기 위해 2010 . 11 . 9 . 개최된 한국산업안전

공단 역학조사평가위원회에서는 평가위원 10명 중 6명은 업무관련성이 낮다는 의견을 ,

2명은 업무관련성을 인정할 수 있다는 의견을 , 1명은 현재까지 조사된 바에 의하면 전

리 방사선이나 유기용제에 대해서는 직업적 노출이 없거나 노출수준은 낮다고 할 수 있

으나 다핵방향족탄화수소에 대한 과거 노출수준을 추정하는 조사와 반도체칩 가열시

발생 가능한 물질에 대한 조사가 추가로 행해져야 한다는 의견을 제시하였고 , 1명은

의견을 제시하지 않았다 .

③ 연구원은 추가 조사가 필요하다는 평가위원 1인의 의견에도 불구하고 , 추

가 조사를 행하지 않은 채 , 2010 . 11 . 경 피고에게 결과보고서를 제출하였다 .

( 4 ) 산업안전보건연구원의 2012년 반도체사업장 작업환경 및 유해요인 연구

반도체사업장의 위험성에 대한 사회적 논란이 지속되자 , 고용노동부는 산업안전

보건연구원으로 하여금 반도체사업장 근로자의 건강장해 예방을 위해 공정별로 화학물

질이나 방사선 등의 유해요인 노출특성 등을 연구하도록 하였다 . 이에 산업안전보건연

구원은 2009년부터 2011년까지 3년간 삼성전자를 포함한 국내 반도체 제조업체 3개사

의 웨이퍼 가공공정과 삼성전자를 포함한 2개사의 반도체 조립공정을 대상으로 연구를

진행하여 2012 . 3 . 경 그 결과를 발표하였는데 , 삼성전자 온양사업장에 관한 주요 내용

은 다음과 같다 .

화학물질 분야○ 반도체 조립라인 성형공정에서 발생 가능한 2차 생성물질。 삼성전자와 C사의 성형공정에서 사용하는 EMC와 금형세정제를 공정온도 ( 180°C ) 와 유사한 온도로 가온 ( 열분해실험 ) 하면서 발생하는 휘발성 유기화합물 등을 파악하였다 .○ 삼성전자의 경우 EMC를 구성하는 에폭시수지와 페놀수지의 종류와 성분을 영업비밀로관리하여 이를 파악하지 못했다 . C사에서 사용하는 에폭시수지는 o - cresol ,epichlorohydrin , formaldehyde로 이루어진 고분자량의 폴리머였는데 , 문헌에 의하면녹는점은 70 ~ 75°C이며 , C사에서 사용하는 페놀수지는 페놀 포름알데히드수지 ( 노보락수지 ) 였는데 , 페놀 포름알데히드수지를 제조하는 어떤 회사의 자료에 의하면 어떤 제품은 녹는점이 70 ~ 85°이고 어떤 제품은 녹는점이 아닌 부드러워지는 온도 ( softeningpoint ) 가 97 ~ 110°C이었다 . 따라서 제품의 차이를 감안한다 . 하더라도 , EMC를 구성하는에폭시수지와 페놀수지는 성형공정의 공정온도인 180℃ 정도에서는 녹거나 부드러워지게 되며 휘발성분이 발생할 가능성이 있다 .◦ 열분해실험 결과 , 삼성전자의 경우 실험대상 EMC 5종 모두에서 벤젠 , 메틸이소부틸케톤( MIBK ) 등 휘발성 유기화합물이 검출되었고 , 금형세정제의 경우 지방산 , 페놀 , 아세톤등의 유기화합물이 검출되었다 .○ 한편 , EMC와 금형세정제는 구조적으로 포름알데히드 ( 상온에서는 안정한 물질임 ) 를 포함하고 있는데 , 성형공정에서는 EMC와 금형세정제를 180°C에서 녹여서 작업하기 때문에 포름알데히드가 발생할 수 있다 . 열분해실험 결과 , 삼성전자의 금형세정제 2종과 C사의 EMC 1종은 공정온도에서 포름알데히드가 발생하는 것을 확인할 수 있었다 .○ 반도체 조립라인의 유해물질 노출농도。 아세톤 , 벤젠 , 톨루엔 등 10여종의 유기용제가 정량 가능한 농도 이상 검출되었으나 , C사 사업장의 칩접착공정에서 아세톤이 최고 0 . 5ppm 검출된 것을 제외하면 노출기준이

설정되어 있는 물질 중 0 . 1ppm 이상 검출된 물질은 없었고 모두 노출기준의 1 / 100 이하의 낮은 농도 수준이었다 .○ 벤젠의 경우 조립라인 공기 중 농도는 모두 노출기준 ( 1ppm ) 의 1 / 100 이하 수준이었으나 그 최고 농도는 0 . 00050 ~ 0 . 00990ppm으로 조립라인 옥외에서 측정한 외부공기의농도 ( 0 . 00031 ~ 0 . 00037ppm ) 보다는 높은 수준이었다 . 이는 성형공정에서 부산물로 벤젠이 발생하였기 때문인 것으로 판단된다 .○ 포름알데히드의 경우 조립라인 공기 중 농도는 최고 0 . 015ppm으로 노출기준 ( 0 . 5ppm )의 3 / 100 이하 수준으로 낮았으나 , 외부공기의 농도 ( 0 . 002 ~ 0 . 005ppm ) 보다는 높은 수준이었다 . 포름알데히드 농도가 가장 높았던 공정 및 작업은 삼성전자 및 C사 모두 성형공정의 금형세정작업이었고 그 최고농도는 0 . 015ppm으로 노출기준의 3 / 100 수준이었는데 , 이는 성형공정에서 포름알데히드가 부산물로 발생하였기 때문인 것으로 판단된다 .。 에탄올아민 , 산화규소 결정체 , 중금속 ( 삼산화안티몬 , 주석 , 구리 등 ) 은 모두 검출되지않거나 노출기준의 1 / 100 또는 1 / 1 , 000 미만 수준으로 검출되었다 .○ 반도체 조립라인의 환기 실태。 각 사업장에서는 대분류 ( Front , Package , Test ) 공정 기준으로 전체 환기를 실시하고 있어 대분류 공정 내의 단위 공정 사이에는 공기의 혼합이 이루어지고 있었다 . 따라서 특정작업을 통해 발생하는 유해물질은 대분류 공정 내의 다른 공정에도 영향을 줄 수 있다 .● 삼성전자와 C사 모두 Front공정의 칩접착 장비 , 금선 연결 장비와 Test공정에서 사용하는 장비를 제외하면 유해물질이 발생될 수 있는 거의 모든 장비에 국소환기장치가 설치되어 있었다 .○ 조립라인에서 휘발성 유기화합물 등 화학물질이 검출되었으나 그 농도가 낮은 이유는C사 칩접착공정에서 아세톤을 사용하는 것 외에는 유기용제 등을 직접 사용하는 경우가 없었고 , 대부분의 장비가 밀폐형 구조이고 국소환기장치를 갖추고 있어 화학물질의공기 중 농도수준이 낮았다고 판단된다 .방사선 분야○ 전리방사선。 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정과 반도체 조립라인의 검사공정을 대상으로 근로자 개

인노출선량과 가속이온주입기 및 X - ray 발생장치 주변의 방사선량률을 측정하였다 .◦ 개인노출선량은 전체 사업장 평균 0 . 01mSv , 사업장별로는 삼성전자 1공장 0 . 01mSv , 2공장 0 . 01mSv , C사 1공장 0 . 012mSv , 2공장 0 . 01mSv로 전체가 자연방사선량 수준이었다 .○ 조사 대상 High Energy 가속이온주입기 26대 중 미량의 방사선이 검출된 17대의 평균 표면 선량률은 0 . 15 ~ 42 . 31Sv / h였고 , 그 중 8개 지점은 미국 에너지부 ( Department ofEnergy ) 규제기준 ( 5uSv / h ) 을 초과하였다 . 이온주입공정의 지역노출선량은 산술평균1 . 07uSv / h , 기하평균 0 . 15uSv / h , 기하표준편차 3 . 87 ~ 7 . 28인데 , 이는 자연방사선 수준의 선량값이 많지만 어떤 이상값이 존재하는 것을 의미하는 것으로 측정위치에 따라 선량값의 차이도 큼을 알 수 있다 . 다만 대부분의 가속이온주입기 설치 장소가 작업시간동안 상주하는 장소가 아니기 때문에 이러한 선량값이 직접 근로자에게 노출되었는지는알 수 없다 .◦ 반도체 조립라인의 검사공정에서 사용하는 방사선 발생장치들의 방사선 노출선량은 전부 자연방사선 수준이었다 .○ 비전리방사선 중 극저주파 자기장。 웨이퍼 가공라인 및 반도체 조립라인의 여러 세부공정에서 사용하는 각종 생산설비 및고용량의 전기설비 등에서 발생하는 비전리방사선 중 극저주파 자기장의 노출평가에 초점을 두어 측정하였다 . 비전리방사선 중에는 여러 종류의 전자기파 방사선이 있지만 ,이중 극저주파 자기장을 선택한 것은 비록 논란이 많지만 지금까지 알려진 여러 역학연구에서 백혈병과의 관련성이 있는 것으로 보고하기 때문이다 .○ 사업장별 극저주파 자기장에 대한 개인노출량을 측정한 결과 , 최고노출량은 삼성전자 1공장 123 . 21T , C사 2공장 39 . 8uT , C사 1공장 10 . 1T , 삼성전자 2공장 8 . 78T이었고 ,직군별로는 공정엔지니어 123 . 2T , 장비엔지니어 109 . 4T , 오퍼레이터 15 . 3이었고 ,8시간 가중평균농도 ( TWA ) 는 공정엔지니어 0 . 66T , 장비엔지니어 0 . 38T , 오퍼레이터0 . 35T이었다 . 최고노출량은 미국 산업위생사협회 ( ACGIH ) 의 노출기준 ( 1 , 000T ) 및 국제비전리방사선방호위원회 ( ICNIRP ) 의 노출기준 ( 4171T ) 에 훨씬 못미치는 수준이었지만 ,사무실 작업자 ( 최고노출량 3 . 35T ) 보다는 높은 수준이었다 .

( 5 ) 원고들의 발병 전 건강상태 등

( 가 ) 원고 유○○는 2000 . 6 . 경 삼성전자 신입사원 채용을 위한 건강검진에서 모

든 부문에서 정상으로 판정받았고 , 2001 . 3 . 20 . 실시한 일반 건강검진에서 혈색소가

11 . 8g / dl로서 정상범위 ( 12 ~ 16g / dl ) 보다 약간 낮았던 것 외에는 다른 특이소견은 없었

다 . 원고 유○○의 가족들 중에 유전질환 , 혈액질환 , 암으로 투병한 환자는 없었다 .

2001 . 11 . 경부터 코피가 나면 잘 멈추지 않고 쉽게 멍이 드는 증상이 발생하였으며 ,

2001 . 11 . 29 . 눈의 혈관이 터져 병원에 내원하여 혈액 · 골수 검사를 받고 재생불량성

빈혈을 진단받았다 . 7주간 병가를 승인받아 면역억제제 약물치료를 받은 후 , 2002 . 1 .

18 . 업무에 복귀하였는데 , 1주일 정도 근무한 후 온몸에 붉은 반점이 생기는 증 증상

이 악화되어 2002 . 3 . 21 . 부터 1년간 휴직한 후 , 더 이상 휴직기간이 연장되지 않아

2003 . 3 . 21 . 퇴직하였다 . 재생불량성 빈혈의 완치를 위해서는 골수 ( 조혈모세포 ) 이식이

필요하나 , 원고 유○○는 2010년경까지는 적합한 골수를 찾지 못해 이식을 받지 못했

고 , 골수이식을 할 때까지 무기한의 약물치료와 수혈이 필요한 상태이다 .

( 나 ) 망 이○○은 1997 . 4 . 경 삼성전자 신입사원 채용을 위한 건강검진에서 모든

부문에서 정상으로 판정받았다 . 2003 . 7 . 15 . 삼성전자를 퇴직한 후 , 2004 . 경 결혼하여

자녀 2명을 출산하고 전업주부로 생활하던 중 , 2010 . 5 . 4 . 뇌종양을 진단받았고 , 뇌종

양 제거수술을 받은 후 항암치료를 받다가 2012 . 5 . 7 . 사망하였다 . 망 이○○에게는

알러지 등 교모세포종 관련 위험인자가 없었으며 , 가족들 중에도 유전질환이나 암으로

투병한 환자는 없었다 .

( 6 ) 질병과 유해물질의 특성

가 ) 재생불량성 빈혈

① 재생불량성 빈혈이란 혈액을 만들어내는 골수의 심각한 손상으로 조혈기능

이 마비되어 모든 종류의 혈액세포 ( 적혈구 , 백혈구 , 혈소판 ) 가 감소하는 희귀질환으로

서 , 인구 백만명 당 2 ~ 14명에게서 발병하는 것으로 알려져 있다 . 재생불량성 빈혈의

20 % 가 선천성이고 , 80 % 가 후천성이다 . 선천성 재생불량성 빈혈에서는 특정 유전자의

결손 , 돌연변이 , 기형이 관찰되며 , 대개 신체 기형이 있고 어릴 때부터 혈구세포 이상

증상이 나타나며 , 가족력이 있다 . 후천성 재생불량성 빈혈의 발병원인은 규명되지 않았

고 , 유전자 결함 , 방사선 , 화학물질 , 약물 , 감염 , 면역질환 , 임신 등이 발병원인으로 추

정하고 있다 .

② 화학물질 중에는 특히 벤젠과 관련성이 있다는 많은 연구 결과가 있다 . 역

학적 , 임상적 , 동물실험 연구를 통해 벤젠에의 노출과 재생불량성 빈혈 , 급성 백혈병 ,

혈액과 골수 이상 등의 관련성이 확인되었는데 , 백혈병 , 골수이형성증후군은 노출 후

오랜 기간 ( 약 5 ~ 15년 ) 의 잠복기를 거친 다음 발생하는 반면 , 재생불량성 빈혈은 노출

후 단기간 내에 발생하며 오랜 기간이 지나서 발생하는 경우가 드물다고 알려져 있다 .

그 밖에 , 많은 연구를 통해 톨루엔 , 전리방사선 , 아르신 ( Arsine ) 등과의 관련성이 확인

되었으며 , 다이옥신 , DDT , 에틸글리콜에테르 등과의 관련성을 추정하고 있다 . 방사선

이나 유해화학물질에 의해 골수가 손상되는 메커니즘은 규명되지 않았으나 , 유해화학

물질이 체내에서 대사 과정을 거치면서 강한 반응성을 가진 친전자성 화학물질이 세포

에 손상을 주는 것으로 추정하고 있다 . 예를 들어 , 벤젠에 노출되는 경우 하이드로퀴논

과 퀴놀론 등의 중간대사산물이 이러한 반응을 일으키는 것으로 추정하고 있다 .

③ 전세계적으로 2 - 브로모프로판과 재생불량성 빈혈 사이의 관련성에 대한 보

고가 전혀 없던 상태에서 , 1996년에 우리나라의 한 전자제품 회사에서 세척작업을 담

당하며 2 - 브로모프로판에 노출된 여성 근로자 25명 중 8명에게서 무월경 증상과 함께

재생불량성 빈혈이 집단발병한 사례가 있다 .

④ 재생불량성 빈혈의 발생에는 면역반응이 관여하는 것으로 추정하고 있다 .

재생불량성 빈혈 환자의 혈액이나 골수세포들이 정상 조혈세포들을 억제한다는 점이

실험을 통해 확인되었으며 , 재생불량성 빈혈 환자에게 면역억제재를 사용하면 질환이

호전되는 반응이 나타나기 때문이다 .

⑤ 반도체 조립 공정에서 일하다 재생불량성 빈혈이 발병한 근로자에 대하여

피고가 산재요양을 승인한 사례가 1건 있다 . 근로자 김지숙 ( 1976년생 ) 은 삼성전자 온

양사업장에서 1994 . 12 . 부터 납 도금 , 절단 / 절곡 , 인쇄 공정에서 약 4년간 근무한 후

22세였던 1998년에 악성 빈혈이 발생하였고 , 서서히 증상이 악화되어 2010년 재생불

량성 빈혈로 확진받았다 . 피고는 , 김지숙이 납 도금 공정에서 납에 노출되었으며 , 성형

공정에서 화학수지가 가온되거나 열분해될 때 벤젠이 발생할 수 있어 김지숙이 벤젠에

노출되었을 가능성이 있다는 이유로 재생불량성 빈혈의 발병과 업무 사이의 상당인과

관계를 인정하여 , 2012 . 4 . 경 요양승인 처분을 하였다 .

( 나 ) 뇌종양 ( 교모세포종 )

① 뇌종양의 발생에는 종양억제유전자의 소실 또는 종양유전자의 발현이라는

유전학적 요소가 관여하고 있다 . 정상세포의 세포분열 과정에서 자연발생적으로 염색

체의 소실 , 유전자 복제 · 손상회복 기전의 결함 등이 발생하여 유전학적 표현형태의

변화가 일어날 수도 있지만 , 많은 경우에 외부의 돌연변이 유발물질이 원인이 되어 종

양유전자와 종양억제유전자의 표현과 구조를 변화시켜 종양을 발생시키는데 이를 발암

물질이라 한다 . 유전자의 돌연변이를 유발하는 3대 원인물질은 방사선 , 화학물질 , 바이

러스이고 , 그 밖에 호르몬 , 개인의 면역능력이 관여할 수 있다고 알려져 있다 .

② 교모세포종이란 뇌 · 척수조직이나 이를 싸고 있는 막으로부터 발생하는 원

발성 종양으로서 , 성인 신경교종의 25 % , 소아 신경교종의 15 % 를 차지하고 있다 . 우리

나라에서 2005년에 교모세포종의 발생률은 인구 10만명당 남성 0 . 68명 , 여성 0 . 52명이

고 , 진단시점의 연령 중앙값은 55 . 5세라는 연구결과가 있으며 , 한국중앙암등록본부가

2009년에 발표한 자료에 의하면 , 2007년에 국내에서 교모세포종이 405건 발생하여 , 전

체 암 발생의 0 . 3 % 를 차지하였으며 , 연령대별 분포는 60대가 26 . 4 % , 50대가 21 . 7 % , 40

대가 18 . 3 % 로 나타났다 .

③ 교모세포종의 정확한 발병원인은 밝혀지지 않았지만 , 유전학적 요소가 관

여한다고 알려져 있고 , EGFR , PDGF , P53 등의 유전자가 교모세포종의 발현에 중요한

역할을 하는 것으로 보고 있다 . 유전자 손상의 원인으로는 방사선이나 화학물질에의

노출 , 바이러스 , 뇌손상 , 면역결핍 등이 있다 . 리 - 프라우메니 증후군 ( Li - Fraumani

syndrom ) , 신경섬유종증 , 비특이적인 가족적 소인도 관여하는 것으로 알려져 있으며 ,

천식이나 자가면역질환 , 알러지 , 환경적 인자로서 질산염 , 살충제 , 합성고무 , 석유화학

제품 , PVC , 포름알데히드 , 다핵방향족탄화수소 , 납 , 비소 , 수은 같은 물질에서의 노출도

신경교종의 위험인자로 알려져 있다 .

④ 교모세포종은 가장 빠른 성장을 보이고 예후가 좋지 않아 대부분 1 ~ 2년 내

에 사망하는 것으로 알려져 있지만 , 악성도가 더 낮은 신경교종의 악성 변화에 의해서

도 발생할 수 있다 . 2007년에 발표된 연구결과에서는 처음에 악성도가 낮은 신경교종

을 진단받았다가 악성 변화를 통해 교모세포종이 발생한 사례 7건을 보고하였는데 , 이

들 사례에서 악성 변화까지 소요된 기간의 중앙값은 5 . 1년이었다 . 2010년에 발표된 다

른 연구결과에서는 교모세포종 수술환자 사례 110건 중 과거에 악성도가 낮은 신경교

종을 진단받고 수술한 이후 악성 변화를 보인 경우가 10건을 보고하였는데 , 이들 사례

에서 악성 변화까지 소요된 기간의 중앙값은 32 . 5개월이었다 .

⑤ 현재까지의 역학적 연구들은 뇌종양과 반도체사업장 종사 사이의 관련성

유무를 확정하지 못했지만 , 전반적으로 통계적 유의성은 없으나 뇌종양 발생위험은 증

가하는 경향이 나타났고 , 특히 5년 이상 근무 및 입사 후 15년 경과한 노출추정군에서

는 뇌종양 발생위험이 1 . 8배 증가하고 경계역의 통계적 유의성을 보였다 .

( 다 ) 화학물질 및 주야간 교대근무의 위험성

① 세계보건기구 ( WHO ) 산하 국제암연구소 ( IARC ) 는 발암물질을 아래와 같이

5단계로 분류하여 지정하고 있다 . 국제암연구소는 벤젠 , 포름알데히드 , 에틸렌옥사이드

를 1급 발암물질로 , 납을 2A급 발암물질로 분류하고 있다 .

② 다핵방향족탄화수소에는 100종 이상이 존재하나 , 일반적으로 단일 물질이

아니라 혼합물로 존재하며 , 전체적 발암성에 대한 개별물질의 기여도를 평가하는 것이

어렵다 . benzo ( a ) pyrene 외 50종에 대해서 독성이 밝혀졌으며 , 미국환경청 ( US EPA ) 은

그 중 16종을 발암물질로 지정하였다 . 특히 benzo ( a ) pyrene , benz ( a ) anthracene ,

dibenz [ a , hlanthracene , chrysene 등은 유전독성과 발암성을 갖고 있는 것으로 알려져

있다 .

③ 국제암연구소는 2010년에 신체의 밤낮 주기 ( circadian rhythm ) 를 붕괴시키

는 주야간 교대근무를 2A급 발암물질로 분류하였다 . 교모세포종의 발현에 관련된 것으

로 알려진 종양억제유전자인 P53가 신체의 밤낮 주기에 의해 조절된다는 실험연구결

과가 보고된 바 있다 .

라 비전리방사선

① 세포 내의 원자나 분자를 이온화시킬 수 있는 ( 즉 , 전자를 분리시킬 수 있

는 ) 방사선을 전리방사선 ( Ionizing Radiation ) 이라 부르며 , X선 , 감마선 , 자외선 일부가

이에 해당한다 . 반면 , 원자나 분자를 이온화시키지 않는 방사선을 비전리방사선

( non - lonizing Radiation ) 이라 부르는데 , 자외선 일부 , 가시광선 , 적외선 , 마이크로파 , 고

주파 , 전자기장 등이 이에 해당한다 .

② 외국에서 , 일반인구집단의 극저주파 자기장 노출의 83퍼센타일 값은 0 . 2T

이며 , 0 . 6T에서 뇌종양 발생위험이 5 . 36배 증가한다는 연구결과 , 대단위 설비 공장

( utility ) 작업자를 대상으로 직접 측정하였더니 극저주파 자기장 누적 노출의 중앙값이

3 . 5uT - years이었고 , 그 이상에서 뇌종양 발생 위험이 증가한다고 연구결과가 있다 . 국

내에서는 , 2002년 한국산업안전공단의 연구보고서에 의하면 , 측정대상 12개 사업장에

서 노출정도가 낮은 편인 전기용접 작업의 경우 극저주파 자기장이 최대 5 , 37uT , 평균

1 . 14uT로 측정되었다 . 또한 , 2010년 발표된 ' 반도체 산업에서의 안전지침 ' 에 의하면 ,

0 . 82kl 이상 ~ 65㎖ 미만 주파수 대역에서 자기장 노출수준을 30 . 7uT 미만으로 유지하

도록 권고하고 있어 , 반도체 사업장에서 극저주파 자기장에 상당한 정도로 노출될 수

있는 것으로 추정된다 .

③ 국제암연구소는 2002년에 1990년대에 발표된 연구보고들을 검토하여 직업

적 극저주파 자기장 노출과 뇌종양 발생 위험의 관련성을 평가하였는데 , 이때 검토된

연구보고들은 주로 전기설비 취급자들을 대상으로 한 것이었고 , 일부 연구에서만 발생

위험도가 증가하였다고 보고되었기 때문에 명확한 결론을 내리지 못하여 , 극저주파 자

기장이 소아의 백혈병에 대해서만 연관성이 있다고 볼 만한 제한적인 ( limited ) 근거가

있으나 , 그 외의 암에 대해서는 불충분한 근거를 가지는 것으로 평가하여 , 극저주파 자

기장을 2B급 발암물질로 , 정기전장과 정자기장 ( static electric and magnetic fields ) , 극

저주파전기장은 그룹3으로 분류하였다 .

④ 그러나 2000년대 이후에 직업적 극저주파 자기장 노출과 뇌종양의 연관성

에 대해 총 6편의 연구결과가 발표되었는데 , 그 중 4편에서는 뇌종양의 발생위험이 통

계적으로 유의하게 증가한다고 보고하였고 , 나머지 2편에서는 통계적인 유의성은 없으

나 뇌종양의 발생위험이 증가하는 경향을 보인다고 보고하였으며 , 그 중 1편에서는 화

학물질과 극저주파 자기장에 복합적으로 노출되는 경우에 뇌종양의 발생위험이 증가하

거나 또는 암세포의 증식이 촉진된다고 보고하였다 .

[ 인정 근거 ] 갑 제3 , 4 , 6 내지 19 , 28 , 32 , 33호증 , 을 제1 , 2 , 4 , 7 , 9 내지 20 , 23

호증 ( 각 가지번호 포함 ) 의 각 기재 , 이 법원의 서울대학교 보건대학원 윤충식

교수 , 단국대학교병원 산업의학과 김현주 교수에 대한 각 사실조회 결과 , 증인

김윤미의 증언

라 . 판단 ,

( 1 ) 산업재해보상보험법 제5조 제1호가 정하는 업무상의 사유에 따른 질병으로 인

정하려면 업무와 질병 사이에 상당인과관계가 있어야 하고 , 이는 주장하는 측에서 입

증하여야 하지만 , 그 인과관계는 반드시 의학적 , 자연과학적으로 명백히 입증하여야만

하는 것은 아니고 , 근로자의 취업당시 건강상태 , 질병의 원인 , 작업장에 발병원인물질

이 있었는지 여부 , 발병원인 물질이 있는 작업장에서의 근무기간 등 제반 사정을 고려

할 때 업무와 질병 또는 그에 따른 사망 사이에 상당인과관계가 있다고 추단되는 경우

에도 입증이 있다고 보아야 하며 , 업무와 재해 사이의 상당인과관계의 유무는 보통 평

균인이 아니라 당해 근로자의 건강과 신체조건을 기준으로 판단하여야 한다 ( 대법원

2004 . 4 . 9 . 선고 2003두12530 판결 등 참조 ) .

( 2 ) 앞서 인정한 사실관계에서 알 수 있는 다음과 같은 사정들에다가 , 작업장에서

발생할 수 있는 산업안전보건상의 위험을 사업주나 근로자 어느 일방에게 전가하는 것

이 아니라 공적 ( 公的 ) 보험을 통해 산업과 사회 전체가 이를 분담하도록 하는 산업재

해보상보험제도의 목적을 종합하여 보면 , 발병의 원인과 메커니즘이 의학적 , 자연과학

적으로 명백히 밝혀지지 않았다고 하더라도 , 원고들이 삼성전자 온양사업장에서 근무

하는 동안 벤젠 , 포름알데히드 , 옥사이드에틸렌 , 다핵방향족탄환수소 , 납 등과 같은 유

해 화학물질 , 극저주파 자기장 , 주야간 교대근무 등과 같은 작업환경상의 유해요소들에

일정 기간 지속적 · 복합적으로 노출된 후 원고 유○○에게 재생불량성 빈혈 , 망 이이

○에게 뇌종양이 발생하였으므로 , 이러한 질병의 발병과 업무 사이에 상당인과관계가

있다고 추단할 수 있다 .

( 가 ) 유해 화학물질에의 노출

1① 원고들이 근무한 온양사업장 검사공정에서는 공정 자체의 특성상 유기용제

나 화학물질을 직접 취급하지는 않았으나 , 여러 조사에서 ( 비록 저농도일지라도 ) 벤젠

등의 화학물질이 검출되었을 뿐만 아니라 , 측정하지 않은 여러 유해 화학물질이 실제

로 있을 것으로 추정된다 . 이러한 화학물질은 검사공정에서 두 가지 경로로 발생 또는

유입된 것으로 보인다 . 첫째 , 이전 공정 ( 특히 성형공정 ) 에서 사용한 화학물질이나 그

부산물이 공기순환구조에 따라 검사공정으로 유입되었을 가능성이 높다 . 온양사업장에

서는 반도체 조립공정을 Front , Package , Test로 대분류하여 대분류 내에서 전체환기

를 실시하였지만 , 검사공정 근로자가 이전 공정으로 가서 제조된 반도체칩이 실린 운

반기구를 끌어왔다고 하므로 대분류 사이에서도 공기의 완전격리는 이루어지지 않은

것으로 보인다 . 둘째 , 검사공정 자체 내에서 고온테스트 과정에서 반도체칩의 구성물질

이 열분해되어 생성 · 유출되었을 가능성이 높다 . 반도체칩을 감싸주는데 사용하는 에

폭시 몰딩컴파운드를 180°C로 가온하면 벤젠 , 메틸이소부틸케톤 , 포름알데히드 등의 휘

발성 유기화합물이 열분해되어 유출된다는 점이 산업안전보건연구원의 2012년 연구결

과에 의해서 밝혀졌으며 , 에폭시 몰딩컴파운드의 주성분인 에폭시수지와 페놀수지의 녹

는점 내지 부드러워지는 온도가 70 ~ 110°C라고 하므로 , 검사공정의 테스트온도인 약

120℃에서도 그러한 화학물질이 열분해되어 유출될 개연성이 있다 . 뿐만 아니라 , 고온

테스트 과정에서 일부 반도체칩에 합선이 발생하여 눌어붙거나 타버리는 등의 변형이

발생하였는데 , 합선이 발생하는 순간에는 일시적으로라도 고전압과 고열이 발생하므로 ,

에폭시 몰딩컴파운드나 심지어 도금된 납도 증기 ( fume ) 형태로 유출될 가능성을 배제할

수 없다 .

② 검사공정의 근로자들은 고온테스트를 마치고 기계 ( Chamber ) 를 열 때 고무

가 탄 듯한 냄새의 뜨거운 증기가 배출될 때와 기계 내부와 소켓의 검댕을 에어건으로

청소할 때에 고농도의 유해물질에 노출되었을 개연성이 있다 . 비록 원고들 및 다른 근

로자들의 진술이 이미 작업장을 떠난 지 7년 내지 10년 이상 된 시점에서 과거를 회고

하는 것이기 때문에 , 그 빈도나 정도에 관해서는 진술의 뉘앙스가 서로 다르기는 하나 ,

검사공정에서 고온테스트를 마치고 기계를 열면 고무가 탄 듯한 역겨운 냄새가 나는

경우가 있었고 , 검댕이 발생하였다는 점에서는 일치한다 .

③ 검사공정에서 유해 화학물질이 노출기준에 훨씬 못 미치는 수준 , 1라인이

나 외부공기보다 못 미치는 수준으로만 검출되었기 때문에 원고들의 유해 화학물질에

의 노출수준이 높지 않을 것이라는 산업안전보건연구원의 2010년 개별 역학조사 결과

에는 네 가지 측면에서 중대한 한계가 있다 . 첫째 , 2010년은 화학물질의 유해성에 대

한 인식이 높이지고 작업환경 관리가 강화되어 작업환경이 원고들이 재직한 2000년경

에 비해 훨씬 개선된 상태였으므로 , 2010년의 측정 결과가 2000년경의 작업환경을 설

명해주지는 못한다 .

④ 둘째 , 온양사업장에서 사용하는 화학물질 중 일부에 대해서만 조사 · 측정

이 이루어졌다 . 서울대 산학협력단이 2009년 평가에서 온양사업장에서는 63종의 화학

물질이 사용되고 있음에도 그 중 14종에 대해서만 작업환경측정을 통해 노출수준 관리

가 행해지고 있었을 뿐 , 나머지 화학물질에 관해서는 관리가 전혀 이루어지지 않고 있

는 문제를 지적하였음에도 , 산업안전보건연구원은 2010년 개별 역학조사에서 벤젠 등

10가지 화학물질에 대해서만 노출수준을 측정하였을 뿐 , 검사공정에서 노출될 가능성

이 있는 포름알데히드 , 에텔렌옥사이드 , 다핵방향족탄화수소에 대해서는 측정하지 않았

다 . 원고들이 처음부터 질병을 유발한 유해물질로 고온테스트기계의 ( 다핵방향족탄화수

소로 추정되는 ) 배출가스와 검댕을 지목하였고 , 역학조사평가위원회의 일부 평가위원이

이러한 배출가스와 검댕의 성분 · 위험성과 노출수준에 관한 추가조사가 필요하다는 의

견을 제시하였음에도 , 산업안전보건연구원은 이러한 배출가스와 검댕에 어떤 유해물질

이 어떤 농도로 함유되어 있는지를 규명하려는 별다른 노력을 기울이지 않은 채 조사

를 종결하였다 . 근로자에게 책임 없는 사유로 사실관계가 제대로 규명되지 않은 이러

한 사정은 상당인과관계를 추단함에 있어 근로자에게 유리한 간접정황으로 참작함이

마땅하다 .

⑤ 셋째 , 유해물질의 검출량이 작업환경노출 허용기준 미만이라 할지라도 저

농도로 장기간 노출될 경우에는 건강상 장애를 초래할 개연성이 있다 . 뿐만 아니라 , 노

출기준은 단일 물질에 노출됨을 전제로 하는 것인데 , 여러 유해물질에 복합적으로 노출

되거나 주야간 교대근무와 같은 작업환경상의 유해요소까지 복합적으로 작용하는 경우

유해요소들이 서로 상승작용을 일으켜 질병 발생 위험도가 높아질 개연성이 있다 .

⑥ 넷째 , 1996년에 2 - 브로모프로판에 노출된 여성근로자들에게 재생불량성 빈

혈이 집단발병한 사례에서 알 수 있듯이 , 특정 화학물질과 질병 사이의 관련성이 아직

연구되지 않은 상태라는 점을 관련성이 없다 또는 낮다는 판단의 근거로 삼아서는 아

니 된다 . 에폭시 몰딩컴파운드의 열분해산물에는 벤젠 , 포름알데히드뿐만 아니라 성분조

사 제대로 확인되지 않은 다수의 화학물질이 포함되어 있고 , 그러한 화학물질과 원고

들의 질병 사이에 관련성이 없다고 단정할 수 없다 .

( 나 ) 극저주파 자기장에의 노출

① 검사공정의 근로자들은 200여 대의 고온테스트기계 사이에서 작업하였으므

로 , 상당한 정도의 극저주파 자기장에 노출되었을 것으로 추정된다 . 외국의 연구결과에

의하면 , 일반인구집단의 극저주파 자기장 노출의 83퍼센트타일값은 0 . 2uT라고 한다 .

산업안전보건연구원의 2012년 연구 결과에 의하면 , 온양산업장 생산직 근로자의 극저

주파 자기장에 대한 개인 최고노출량은 15 . 3uT ( 8시간 가중평균농도는 0 . 35uT ) 로서 , 국

제비 전리방사선위원회의 노출기준 ( 417uT ) 에는 못 미치지만 , 사무실 작업자의 개인 최

고노출량 3 . 35uT보다는 높은 수준이었으며 , 외국의 연구에서 뇌종양 발생위험이 증가

하는 경계선이라고 보고한 0 . 6T 또는 3 . 5T보다도 높다 .

② 비록 국제암연구소가 2002년에 극저주파 자기장을 소아 백혈병에 대해서

만 연관성이 있다고 볼 만한 제한적인 근거가 있다고 보아 2B급 발암물질로 분류하였

으나 , 그 후 직업적 극저주파 자기장 노출과 뇌종양과 연관성이 있다는 연구결과가 여

럿 보고되었고 , 그 중에는 특히 화학물질과 극저주파 자기장에 복합적으로 노출되는

경우에 뇌종양의 발생위험이 증가하거나 또는 암세포의 증식이 촉진된다는 연구결과도

있으므로 , 원고들에게 노출된 극저주파 자기장과 원고들의 질병 사이에 관련성이 없다 .

고 단정할 수 없다 .

다 ) 주야간 교대근무로 인한 영향

① 주야간 교대근무를 하는 경우 취침시간의 불규칙 , 수면부족 , 생활리듬 및

생체리듬의 혼란으로 피로와 스트레스를 유발하여 , 그 자체로 질병을 촉발하거나 또는

누적된 피로와 스트레스가 신체의 면역력을 저하시켜 질병의 발병 · 악화에 부정적인

영향을 미칠 수 있다는 점은 널리 알려져 있다 ( 대법원 2003 . 1 . 10 . 선고 2002두8145

판결 , 2007 . 4 . 12 . 선고 2006두4912 판결 등 참조 ) .

② 원고들은 재직기간 동안 3교대 또는 2교대로 주야간 교대근무 및 1일 12

시간까지의 연장근무를 함으로써 피로가 누적되고 상당한 스트레스를 받았을 것으로

보인다 . 원고들의 위와 같은 근무 형태가 원고들의 질병을 유발하는 직접적인 원인이

되었다고 볼만한 근거는 없으나 , 국제암연구소가 주야간 교대근무가 암과 일부 연관성

이 있다고 인정한 것과 같이 , 위와 같은 업무상의 과로나 스트레스가 망인들의 면역력

에 악영향을 미침으로써 질병의 발병이나 진행을 촉진하는 원인의 하나로는 작용하였

을 것으로 추단할 수 있다 .

( 라 ) 질병의 특성과 개인적 요인

① 원고들에게서는 직업환경적 요인을 제외하고는 , 관련 병력 , 가족력 , 유전자

결함 , 천식 , 알러지 , 자기면역질환 등과 같은 재생불량성 빈혈이나 뇌종양 발병의 개인

적 , 기질적 위험인자를 찾아볼 수 없는데 , 질병이 발생하기에는 매우 젊은 나이 ( 원고

유○○는 만 19세 , 망 이○○은 만 30세 ) 에 이러한 질병이 발생하였다 .

② 원고 유○○는 삼성전자에 채용되어 검사공정에서 1년 4개월간 근무한 시

점에 재생불량성 빈혈이 발생하였는데 , 유해물질에 노출된 후 장기간의 잠복기를 거쳐

발병하는 백혈병과 달리 , 재생불량성 빈혈은 노출 후 단기간 내에 발병하는 것으로 알

려져 있으므로 , 원고 유○○의 재직기간이나 발병시점은 재생불량성 빈혈의 발병 특성

에 부합한다 .

③ 망 이○○은 삼성전자에 채용되어 검사공정에서 6년 2개월간 근무한 후 퇴

직하여 약 7년만에 교모세포종을 진단받은 받았다 . 교모세포종은 가장 빠른 성장을 보

이고 예후가 좋지 않은 것으로 알려져 있지만 , 먼저 악성도가 낮은 신경교종이 발생하

였다가 그것이 수년의 시간을 거치면서 악성도가 높은 교모세포종으로 변화하는 사례

가 종종 있다고 하므로 , 망 이○○의 경우 퇴직 후 7년만에 교모세포종이 발생하였다 .

는 점만으로 업무와 뇌종양 발병 사이에 관련성이 없다고 단정할 수 없다 .

3 . 결론

원고들의 청구는 모두 이유 있어 인용하고 , 소송비용은 패소한 피고가 전부 부담하

게 하여 주문과 같이 판결한다 .

판사

판사 이상덕

별지

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