1. 제1심 판결 중 원고에 대한 부분을 취소한다.

2. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송총비용 중...

1. 처분의 경위

가. 망 B(F생, 이하 ‘망인’이라 한다)은 1997. 5. 12. 삼성전자 주식회사(이하 ‘삼성전자’라 한다)에 입사하여 E사업장 반도체조립라인의 검사공정에서 생산직 근로자(오퍼레이터)로 근무하다가 2003. 7. 15. 퇴사하였다.

나. 망인은 2010. 5. 4. 뇌종양(교모세포종) 진단을 받았고, 2010. 7. 23. 피고에게 요양급여를 청구하였다.

이에 대하여 피고는 산업안전보건연구원의 개별 역학조사를 거쳐, 2011. 2. 7. 위 질병과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하기 어렵다는 이유로 요양불승인 처분(이하 ‘이 사건 처분’이라 한다)을 하였다.

다. 망인은 2011. 4. 7. 이 사건 소를 제기한 후 2012. 5. 7. 뇌종양으로 사망하였고, 그 배우자로서 1순위 유족인 C가 소송을 수계하였다.

[인정 근거] 갑 1 내지 4호증, 갑7호증(가지번호 있는 것은 가지번호 포함)의 각 기재, 변론 전체의 취지

2. 이 사건 처분의 적법 여부

가. 원고의 주장 망인은 삼성전자 E사업장의 검사공정에서 생산직 근로자(오퍼레이터)로 근무하면서 벤젠, 포름알데히드, 에틸렌옥사이드, 납, 다핵방향족탄화수소, 비전리방사선 등의 유해물질에 노출되었고, 주야간 교대근무와 높은 노동강도로 만성적으로 업무상 과로 및 스트레스가 누적된 상태에서 뇌종양이 발병하였으므로, 이러한 질병의 발병과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하여야 한다.

나. 관계법령 별지 기재와 같다.

다. 인정사실 1) 망인이 수행한 검사공정의 내용과 재직 당시의 작업환경 연마(Back Lap) : 가공 과정에서의 파손을 막기 위해 두껍게 제작된 웨이퍼의 뒷면을 얇게 갈아냄 절단(Sawing) : 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩(chip)으로 자름 칩 접착(Die Attach) : 칩을 지지대(Lead Frame) 위에 붙임 금선 연결(Wire Bond : 칩의...