1. 원고(반소피고)의 본소 청구를 기각한다.

2. 원고(반소피고)는 피고(반소원고)에게 154,085...

1. 기초사실

가. 원고는 디지털 단말기용 배터리 보호회로 제조업 등을 목적으로 설립된 회사이고, 피고는 연성인쇄회로기판 제조업 등을 목적으로 설립된 회사이다.

나. 원고는 스마트폰 배터리에 탑재되는 보호회로를 제조하는데 필요한 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 제조를 피고에 의뢰하고, 피고로부터 연성인쇄회로기판을 공급받아 보호회로를 제조하여 이를 삼성SDI 등 스마트폰 배터리 제조업체 등에 공급하는 거래를 하기 위해 2013. 10. 1. 피고와 연성인쇄회로기판의 제조를 의뢰하고, 피고로부터 이를 공급받기로 하는 내용의 기본거래계약을, 2013. 11. 10. 품질보증협정을 각 체결하였다.

다. 연성인쇄회로기판은 구부릴 수 있는 재질의 절연판에 동으로 된 호일을 부착한 후 약품을 사용하여 전기가 흐를 수 있도록 회로를 형성한 기판을 말한다.

연성인쇄회로기판은 원고가 생산하는 보호회로모듈(PCM)에 사용되는 기판으로서 리튬이온 배터리의 충전, 방전 중 과충전 또는 과방전으로 발열, 폭발 등을 방지해주는 스마트폰 배터리의 주요부품 중 하나이다. 라.

연성인쇄회로기판의 중심부에는 상부와 하부가 동박(Copper)으로 되어 있는 부도체인 폴리마이드(Polymide)가 있는데, 양면에 전기가 서로 교차하여 흐를 수 있도록 부도체인 폴리마이드에 홀(Hole)을 내고, 그 홀 내에 도금을 하여 전도성을 부여한다.

마. 원고는 피고로부터 납품받은 연성인쇄회로기판으로 보호회로모듈을 생산하여 삼성SDI에 납품하였는데, 삼성SDI는 2015. 1.경 원고가 납품한 보호회로모듈 전량의 저항값(IR)이 제품사양을 초과하여 불량이라는 판정을 하였고, 2015. 1. 31.경 그에 따른 손해배상금으로 미화 17,404.32달러를 원고에게 청구하였다....