1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초사실

가. 원고는 사파이어 기판을 PSS(Patterned Sapphire Substrate) 가공하여 LED 조명 반도체 칩을 제조하는 회사에 납품하는 회사이고, 피고는 휴대폰에 사용되는 SAW Filter(표면 탄성파 제거 부품)를 제조하여 휴대폰 제조업체에 판매하는 회사이다.

나. 피고는 SAW Filter를 자체 제조하고 있었는데 삼성전자로부터 SAW Filter 공급 요청을 받고 그 생산량을 맞추기 위해 일부를 외주 형태로 제조, 가공하기로 하고, 2015. 9. 10. 원고와 사이에 피고가 원고에게 Wafer(원자재, 이하 ‘웨이퍼’라고 한다)를 공급하면 원고는 피고가 요청하는 사양을 충족하는 제품(이하 ‘이 사건 제품’이라고 한다)을 가공하여 납품하기로 하는 임가공계약(이하 ‘이 사건 계약’이라고 한다)을 체결하였는데, 그 주된 내용은 아래와 같다.

임가공계약서 제2조(기본원칙) 원고와 피고는 본 계약 및 본 계약에 따른 개별적인 부속계약(이하 ‘개별계약’)을 상호 대등한 지위에서 상호합의에 의해 공정하게 계약을 체결하고 거래는 상호이익 존중 및 신의에 따라 성실히 이행하여야 한다.

제3조(개별계약의 내용) 개별계약에는 위탁일과 제품의 내용, 제품의 납품 시기와 장소, 제품의 검사 방법 및 시기, 하도급대금과 그 지급방법 및 지급기일, 납품단가의 조정요건, 방법 및 절차 등 하도급법이 서면 기재를 요구하는 사항 등을 기재하여야 한다.

단 그 내용이 본 계약에 있을 때에는 그러하지 아니하다.

제4조(계약기간) 본 계약은 2015년 9월 1일부터 2015년 10월 31일까지로 하며, 상호 협의하여 이를 조정할 수 있다.

제5조(계약의 성립) 1) 본 계약은 원칙적으로 피고가 제3조의 거래내용을 기재한 발주서를 교부하고 원고가 이를 수락함으로써 성립한다. 2) 본 계약의 내용에...