1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 보조참가로 인한 비용을 포함하여 원고가 부담한다.

1. 기초사실

가. 이 사건 특허발명(갑 제3호증) 1) 발명의 명칭 : 이형 필름 및 이를 이용한 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조방법 2) 국제출원일/ 번역문제출일/ 등록일/ 등록번호 : 2004. 6. 29./ 2005. 12. 28./ 2013. 4. 15./ 제1256662호 3) 특허청구범위 【청구항 1】180℃에서의 점탄성계수가 50 내지 250㎫인 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지로 된 이형층을 포함하여 이루어지는 플렉서블 또는 강성 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조시의 프레스 적층 공정용 이형 필름으로서, 이형층은 10 내지 45㎛의 10점 평균 표면조도(Rz)를 갖고, 그 이형층의 한쪽면에 제공되는 완충층을 포함하고, 그 완충층은 이형층과는 상이한 열가소성 수지를 포함하고, 완충층은 50 내지 160℃의 비켓 연화 온도 연화(軟化) 온도 : 유리, 내화물, 플라스틱, 아스팔트, 타르 따위의 고형(固形) 물질이 열에 의하여 변형되어 연화를 일으키기 시작하는 온도. 를 갖는 것을 특징으로 하는 이형 필름. 【나머지 청구항】 별지와 같다. 4) 발명의 개요 본 발명은 플렉서블(flexible) 기판 또는 강성 플렉서블(rigid flexible) 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정에서 사용되는 이형 필름(release film)에 관한 것다.

또한 본 발명은 그 이형 필름을 사용하여 플렉서블 또는 강성 플렉서블 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다

(식별번호 [1]). 플렉서블 인쇄 회로기판(이하 ‘FPC’라고도 한다)은 폴리이미드 필름과 같은 절연 기판의 표면에 배치되는 소정의 회로가 있는 플렉서블 회로 부재를 포함한다.

일반적으로 그와 같은 FPC는 절연과 회로의 보호를 위해 접착제가 있는 내열성 수지 필름인 커버층으로 플렉서블 회로 부재를 덮고, 프레스 기계를 사용하여 중간물인 이형 필름을 통해 프레스...