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주문
1. 원고의 청구를 기각한다.
2. 소송총비용 중 30%는 원고가, 나머지는 피고가 각 부담한다.
이유
1. 기초사실
가. 이 사건 특허발명(갑 제3호증) 1) 명칭 : 표면 실장 기술 호환 EMI Electromagnetic Interference(전자기 간섭)의 약어로, 전자회로 또는 시스템에서 발생하는 전기 잡음이 다른 기기나 시스템의 동작에 장애를 일으키는 것을 말하며, EMI 개스킷은 이를 차단하는 기능 등을 한다. 개스킷 및 그라운드 트레이스 상에 EMI 개스킷을 장착하는 방법 2) 출원일/ 우선권 주장일/ 등록일/ 등록번호 : 2000. 9. 29./ 1998. 3. 31./ 2007. 2. 1./ 제10-0680015호 3) 특허권자 : 피고 4) 청구범위 【청구항 12】인쇄 회로 기판의 그라운드 트레이스(ground trace)와 EMI(electromagnetic interference) 실드의 전도성 표면 중 적어도 하나에 EMI 개스킷 어셈블리를 설치하는 방법으로서(이하 ‘구성요소 1’이라 한다), 상기 EMI 개스킷 어셈블리는 전기 전도성 개스킷 재료를 구비하는 타입이며(이하 ‘구성요소 2’라 한다), a) 선택된 EMI 개스킷 어셈블리를 표면 실장 기술(SMT) 머신에 공급하는 단계, b) 상기 선택된 EMI 개스킷 어셈블리를 상기 SMT 머신의 진공 헤드와 그리퍼 헤드 중 적어도 하나를 사용하여 픽업(pick up)하는 단계, c) 상기 선택된 EMI 개스킷 어셈블리를 인쇄 회로 기판의 그라운드 트레이스와 EMI 실드의 전도성 표면 중 적어도 하나에 배치하는 단계 및 d) 상기 EMI 개스킷 어셈블리를 인쇄 회로 기판의 그라운드 트레이스와 EMI 실드의 전도성 표면 중 적어도 하나에 납땜 또는 부착하는 단계(이하 ‘구성요소 3’이라 한다)를 포함하는 EMI 개스킷 어셈블리의 설치 방법. 【청구항 17】제12항에 있어서, 상기 EMI 개스킷 어셈블리는 상기 전기 전도성 개스킷 재료에 부착된 전기 전도성 지지층(이하 ‘구성요소 4’라 한다)을 더 포함하는 것인 EMI 개스킷 어셈블리의 설치 방법 이하...