원고의 청구를 기각한다.

소송비용은 원고가 부담한다.

1. 인정사실

가. 원고는 2011. 8. 16. 피고에 입사하여 2011. 9.경부터 피고의 C공장에서 일하게 되었고, 입사직후 디자인서비스팀(Design Service Team)에서 컴퓨터의 소프트웨어 및 서버를 사용하여 장치의 전기적 시뮬레이션을 수행하는 업무를 하다가 2015. 2.경부터 2015. 12.경까지 파운드리 전력사업화팀에서 CE업무 피고의 반도체 주문 고객사(D) 및 고객사 외의 외주조립업체 등과의 전화회의 등 피고와 고객사 등 사이에 의사소통이 원활하게 이루어질 수 있도록 돕는 업무를 말한다.

(이하 ‘이 사건 업무’라고 한다)를 담당하였다.

나. 이 사건 업무 과정에서 원고는 부수적 업무의 일환으로 피고의 고객이 반송한 스켈르톤웨이퍼의 포장지를 뜯고 스켈르톤웨이퍼 표면에 새겨진 실제 일련번호와 반송메일상 해당 웨이퍼의 일련번호가 일치하는 지를 확인하는 작업(이하 ‘이 사건 작업’이라고 한다)을 하였다

반도체 생산에 필요한 웨이퍼는 실리콘을 고도로 정제하여 만든 막대 모양의 실리콘기둥을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 절단한 것을 말하고, 이러한 웨이퍼의 표면에서 수백 개의 조각으로 배열된 형태의 반도체 칩 제조가 이루어진다.

제조된 칩 중 정상 작동되는 칩은 웨이퍼로부터 분리가 되어 D 등 고객사의 전자제품 제조에 사용되고, 불량 칩은 그대로 웨이퍼에 남아 폐기되는데, 이와 같이 정상 작동되는 칩은 떼어지고 불량 칩만 듬성듬성 붙어 있는 웨이퍼를 뼈대만 남아 있는 것과 유사하게 보인다고 하여 스켈르톤웨이퍼라고 한다.

스켈르톤웨이퍼는 칩 조립 공정에서 폐기되는 것이 보통이지만, 피고는 고객사로부터 일부 스켈르톤웨이퍼를 반환받아 불량원인을 분석하는 작업을 하였고, 그 과정의 일환으로...