[1] 특허발명의 ‘홈’과 비교대상발명 3은 모두 홈(단차)을 가지는 기재(반도체 기판)를 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔(무기 폴리실라잔)으로 매립하는 방법에 관한 것이라는 점에서 그 기술분야가 동일하다. [2] 특허발명의 ‘홈’과 비교대상발명 3의 ‘단차’는 모두 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔) 용액으로 만들어지는 절연막의 성능을 저해하는 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생 요인이 된다는 점에서 그 기술적 의미가 서로 동일하고, 양 발명은 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔)의 평균 분자량을 조절함으로써 위와 같은 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생을 억제하고자 한다는 기술적 사상을 공통적으로 가지고 있다. [3] 특허발명의 ‘중량 평균 분자량이 3,000부터 20,000까지의 범위인 퍼하이드로폴리실라잔의 용액을, 홈을 가진 기재에 도포하여 건조시킴으로써 홈을 퍼하이드로폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’은 비교대상발명 3의 ‘중량 평균 분자량이 3,400(실시 예 2), 8,700(실시 예 3), 7,800(실시 예 4), 7,100(실시 예 6), 4,100(실시 예 7)인 무기 폴리실라잔의 용액을, 단차를 가진 반도체 기판에 도포하여 건조시킴으로써 단차를 무기 폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’에 이미 개시된 것이다. [4] 특허발명의 ‘중량 평균 분자량이 3,000부터 20,000까지의 범위인 퍼하이드로폴리실라잔의 용액을, 홈을 가진 기재에 도포하여 건조시킴으로써 홈을 퍼하이드로폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’은 비교대상발명 3의 ‘중량 평균 분자량이 3,400(실시 예 2), 8,700(실시 예 3), 7,800(실시 예 4), 7,100(실시 예 6), 4,100(실시 예 7)인 무기 폴리실라잔의 용액을, 단차를 가진 반도체 기판에 도포하여 단차를 가진 반도체 기판에 도포하여 건조시킴으로써 단차를 무기 폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’에 이미 개시된 것이다. 다만 특허발명은 기재의 홈을 ‘최심부의 폭이 0.2μm 이하이고 종횡비가 2 이상인 홈이 형성된 반도체 기판의 형성에도 적용할 수 있다고 인식하였을 이유로 진보성이 부정된다고 본 원심판결을 수긍한 사례.

갑 주식회사가 발명의 명칭을 “미세한 홈을 실리카질 재료로 매립 밀봉하는 방법 및 실리카질 막 부착 기재”로 하는 특허발명의 특허권자인 을 일본회사를 상대로 특허발명이 진보성이 부정된다는 이유로 등록무효 심판청구를 하였으나 특허심판원이 갑 회사의 심판청구를 기각한 사안에서, 비교대상발명 3과 비교하여 제1항, 제3항 발명의 진보성이 부정된다고 본 원심판단을 수긍한 사례

특허법 제29조 제2항

주식회사 유피케미칼 (소송대리인 특허법인 엠에이피에스 외 1인)

삼성에스디아이 주식회사 (소송대리인 특허법인 에이아이피 담당변리사 이수완 외 4인)

에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 아이피(재팬) 가부시키가이샤 (소송대리인 변호사 장덕순 외 5인)

특허법원 2014. 1. 23. 선고 2013허1207 판결

상고를 기각한다. 상고비용은 보조참가로 인한 부분을 포함하여 피고가 부담한다.

상고이유(상고이유서 제출기간이 지난 후에 제출된 상고이유보충서들의 기재는 상고이유를 보충하는 범위 내에서)에 대하여 판단한다.

1. 원심은, 명칭을 ‘미세한 홈을 실리카질 재료로 매립 밀봉하는 방법 및 실리카질 막 부착 기재’로 하는 이 사건 특허발명(특허등록번호 생략)의 청구범위 제1항(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 하고, 다른 청구항에 대하여도 같은 방식으로 부른다)은 아래와 같은 이유로 원심판시 비교대상발명 3에 의하여 진보성이 부정되고, 이 사건 제3항 발명은 이 사건 제1항 발명의 종속항 발명으로서 그 부가한정구성이 비교대상발명 3에 개시된 것이어서 역시 그 진보성이 부정된다는 취지로 판단하였다.

가. 이 사건 제1항, 제3항 발명과 비교대상발명 3은 모두 홈(단차)을 가지는 기재(반도체 기판)를 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔)으로 매립하는 방법에 관한 것이라는 점에서 그 기술분야가 동일하다.

나. 이 사건 제1항 발명의 ‘홈’과 비교대상발명 3의 ‘단차’는 모두 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔) 용액으로 만들어지는 절연막의 성능을 저해하는 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생 요인이 된다는 점에서 그 기술적 의미가 서로 동일하고, 양 발명은 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔)의 평균 분자량을 조절함으로써 위와 같은 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생을 억제하고자 한다는 기술적 사상을 공통적으로 가지고 있다.

다. 이 사건 제1항 발명의 ‘중량 평균 분자량이 3,000부터 20,000까지의 범위인 퍼하이드로폴리실라잔의 용액을, 홈을 가진 기재에 도포하여 건조시킴으로써 홈을 퍼하이드로폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’은 비교대상발명 3의 ‘중량 평균 분자량이 3,400(실시 예 2), 8,700(실시 예 3), 7,800(실시 예 4), 7,100(실시 예 5), 3,800(실시 예 6), 4,100(실시 예 7)인 무기 폴리실라잔의 용액을, 단차를 가진 반도체 기판에 도포하여 건조시킴으로써 단차를 무기 폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’에 이미 개시된 것이다.

라. 다만 이 사건 제1항 발명은 기재의 홈을 ‘최심부의 폭이 0.2㎛ 이하이고 폭에 대한 깊이의 비(이하 ‘종횡비’라 한다)가 2 이상’이라고 한정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 3은 적용 대상인 반도체 기판의 알루미늄 배선 사이에 ‘0.5㎛ 단차’가 있는 실시 예를 제시하고 있을 뿐 홈의 최심부의 폭과 종횡비가 어떠한지를 개시하고 있지 않다는 점에서 차이가 있다. 그러나 반도체 기술의 발전으로 집적도가 높아지면서 반도체 기판의 위와 같은 홈들의 최심부의 폭이 좁아지고 종횡비가 커지게 될 것임은 통상의 기술자가 충분히 예상할 수 있는 사항이었고, 실제로도 이 사건 특허발명의 우선권 주장일 당시 상용화된 반도체 기판의 최소 배선폭은 0.2㎛ 이하였으며, 차세대로 논의되던 반도체 기판의 배선폭은 0.15㎛ 이하이면서 배선들 사이의 홈의 종횡비가 2를 넘는 것이었다.

따라서 통상의 기술자라면 이 사건 특허발명의 우선권 주장일 당시에 비교대상발명 3을, 최심부의 폭이 0.2㎛ 이하이고 종횡비가 2 이상인 홈이 형성된 반도체 기판의 절연막의 형성에도 적용할 수 있다고 인식하였을 것이다.

2. 원심판결 이유를 관련 법리와 기록에 비추어 살펴보면, 비교대상발명 3과 비교하여 이 사건 제1항, 제3항 발명의 진보성이 부정된다고 본 원심의 위와 같은 판단은 수긍할 수 있고, 거기에 상고이유 주장과 같이 특허발명의 진보성 판단 등에 관한 법리를 오해한 위법이 없다.

한편 원심은 그 판시 비교대상발명 1과 비교하더라도 이 사건 제1항, 제3항 발명의 진보성이 부정된다고 판단하였는바, 이는 위에서 본 판단에 덧붙여 부가적으로 한 판단으로서, 위에서 본 바와 같이 원심의 주된 판단이 정당한 이상, 이 부분 부가적 판단에 잘못이 있다는 상고이유 주장은 판결 결과에는 아무런 영향을 미치지 못하는 것이어서 나아가 살펴볼 필요 없이 받아들일 수 없다.

3. 그러므로 상고를 기각하고 상고비용은 패소자가 부담하도록 하여, 관여 대법관의 일치된 의견으로 주문과 같이 판결한다.

대법관 고영한(재판장) 이인복(주심) 김용덕 김소영