피고인을 벌금 500만 원에 처한다.

피고인이 위 벌금을 납입하지 아니하는 경우 10만 원을...

범 죄 사 실

피고인은 2002. 2. 경 피해자 ㈜D( 이하 ‘ 피해 회사’ )에 기술연구소 사원으로 입사하여 2013. 경부터 기술 연구소장으로 피해 회사의 금속 표면처리 제품 개발을 총괄하다가 2013. 7. 10. 경 피해 회사를 퇴사하고, 그 직 후인 2013. 7. 29. 경 피해 회사와 동종 경쟁 업체인 E㈜에 수석연구원으로 입사하여 금속 표면처리 제품 개발 및 고객 대응 업무를 담당하는 사람이다.

피해 회사는 1971. 경 설립된 금속 표면처리 약품, 기자재 개발 및 공급업체로서, 인쇄회로기판 (PCB) 의 구리 배선 위에 화학적 방법으로 니켈, 팔라듐 및 금도금 층을 순차적으로 형성하는 공법인 F, 니켈 도금 층 두께를 줄임으로써 저항을 없애 전자부품의 신호 전송 속도를 개선한 기술인 G, PCB 연성 기판의 휨 능력을 유지 혹은 향상시키기 위해 고안된 니켈도금을 행하는 공법인 연성 기판용 H 등 관련 금속 표면처리 약품을 독자 개발한 회사이다.

피고인은 피해 회사에서 퇴사하게 된 경우, 재직 중 입수한 회사의 영업 비밀이나 영업상 주요 자산 등 정보에 대해서는 비밀을 유지하고 위 정보가 기록되어 있는 모든 저장 매체를 반환하여야 하며, 피해 회사의 주요 자산을 무단으로 타인에게 누설하거나 개인 목적을 위해 사용하여서는 안 될 업무상 임무가 있다.

그럼에도 불구하고 피고인은 피해 회사에서 근무하던 중 위와 같이 동종 업체인 E㈜로의 이직을 결심하고 피해 회사의 주요 자료를 외부로 유출하여 자신의 영업활동 등을 위해서 사용하기로 마음먹고, 2013. 7. 8. 경 안산시 단원구 I에 있는 피해 회사 사무실에서 피해 회사 자료 파일이 저장되어 있는 업무용 노트북에 피해 회사로부터 승인 받지 않은 개인용 외장 하드를 접속하여 파일을 다운 받는 방법으로 별지 범죄 일람표...