1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초 사실

가. 당사자의 지위 1) 원고는 전자부품 제조업 및 D부품 제조업 등을 사업목적으로 하는 회사이고, E은 원고의 대표이다. 2) 피고 주식회사 C(이하 ‘피고 C’라 한다)는 낙뢰보호솔루션 관련 제품의 제조 및 판매업 등을 사업목적으로 하는 회사이고, 피고 B는 피고 C의 대표이다

{서지(surge)란 전기회로에서 전류나 전압이 순간적으로 크게 증가하는 충격성이 높은 펄스를 말한다}. 나.

이 사건 계약 1) 피고 B는 2005. 11. 24. 처인 F를 사업자로 하여 C를 설립하였다(C는 피고 B가 2007. 9. 19. 피고 주식회사 C를 설립하기 전의 개인사업체이다

. 이 사건 계약

1. 용어 정의 1) G부문: H 주관 사업에 소요되는 서지 및 낙뢰보호 부문 2) 부품부문: 단일 소자 및 수 내지 다수의 Chip을 활용한 모듈형 소자로서, 서지 및 낙뢰보호기를 제조하기 위한 부품과

2. 합의내용 양수도 및 기술제공 범위

가. G부문에 소요되는 낙뢰, 서지보호기 제조 및 설계기술 1) 관련 기술제공(기술전수 후 이전) 2) 관련기술 및 특허 - I 공유기술의 경우: 공유 - D기술의 경우: 갑(원고, 이하 같다)에 귀속 3) 사업진행에 따른 특허에 대하여 2)항에 준한다.

나. 부품부문에 소요되는 제조 및 설계기술 양수도 1) 관련 기술제공(기술이전 내지 기술전수) 2) 관련 특허의 양수도 3) 사업 진행에 따른 관련기술과 모든 특허 4) 부품의 제조 및 공급에 대한 모든 권리 5 당 부품을 활용한 제품의 Application에 대한 모든 권리

3. 이행조건 1) 2항의 양수도 및 기술제공에 따라 갑은 을(피고 B, 이하 같다

)에게 일금 이억원을 지급한다. 2) 을은 현금지급 완료 후 1주 이내에 관련 특허를 갑에 양도하여야 한다.

2) 피고 B는 2006. 7. 4. 원고와 서지보호기술(전자기기에 과도한 전류가 흘러 전자기기를...