1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초사실

가. 원고는 첨단정보통신관련 연구기술 개발 및 용역, 정보통신기기 제조 및 판매 등을 목적으로 설립된 법인이고, 피고는 인쇄회로 설계, 개발업 및 제조업 등을 목적으로 설립된 법인이다.

나. 원고는 군용물자에 들어가는 부품에 대한 연구개발을 하면서 2005년경부터 피고로부터 인쇄회로기판(Printed circuit board, 이하 'PCB'라 한다)을 납품받아 왔다.

다. 원고는 2016. 3. 25. 한화탈레스 주식회사(이하 ‘한화탈레스’라 한다)와 사이에 계약금액을 937,540,400원, 납기일을 2016. 8. 30.부터 2017. 4. 13.까지로 각 정하여 사단 정찰용 무인기 회로카드조립체 6종을 납품하기로 하는 물품공급계약을 체결하였다

(이하 ‘이 사건 공급계약’이라 한다). 라.

피고는 원고로부터 제공받은 발주서와 도면에 따라 PCB 6종을 제작하여 2015. 10. 27. 92개를, 2016. 9. 29. 137개를 각 원고에게 납품하였다.

마. 원고는 2016. 7. 15. 및 2016. 8. 29.에 피고가 2015. 10. 27. 납품한 PCB에 원고가 제조한 부품을 결합하는 작업(이하 ‘SMT 작업’이라 한다)을 한 후, 완성된 조립체에 대하여 한화탈레스에 납품하기 전 자체검사를 시행하였는데, 2개 조립체의 PCB에서 전류가 끊기는 현상이 발견되었다.

바. 원고는 피고에게 Via Hole 다층 프린트기판 내에서 부품을 삽입하지 않은 채 2층 또는 그 이상의 내부 도체 간의 접속에 이용되는 구멍을 말한다.

과 관련하여 전류가 끊기는 현상이 발생한다는 취지로 통보하면서 위 조립체의 PCB를 보냈는데, 피고는 2016. 10. 27.경 위 PCB에 대하여 ‘드릴공정 중에 마모된 비트날로 인하여 홀 내벽에 러프니스(Roughness, 홀 내벽 거침) 및 스미어(Smear, 열로 인하여 에폭시 가루가 녹아서 내벽에 붙음)가 발생한 것으로 판단된다’고 하면서 Via Hole을...