1. The plaintiff's claim is dismissed.

2. The costs of the lawsuit shall be borne by the Plaintiff, including the costs incurred by participation.

1. Basic facts

가. 이 사건 특허발명(갑 제3호증) 1) 발명의 명칭 : 이형 필름 및 이를 이용한 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조방법 2) 국제출원일/ 번역문제출일/ 등록일/ 등록번호 : 2004. 6. 29./ 2005. 12. 28./ 2013. 4. 15./ 제1256662호 3) 특허청구범위 【청구항 1】180℃에서의 점탄성계수가 50 내지 250㎫인 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지로 된 이형층을 포함하여 이루어지는 플렉서블 또는 강성 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제조시의 프레스 적층 공정용 이형 필름으로서, 이형층은 10 내지 45㎛의 10점 평균 표면조도(Rz)를 갖고, 그 이형층의 한쪽면에 제공되는 완충층을 포함하고, 그 완충층은 이형층과는 상이한 열가소성 수지를 포함하고, 완충층은 50 내지 160℃의 비켓 연화 온도 연화(軟化) 온도 : 유리, 내화물, 플라스틱, 아스팔트, 타르 따위의 고형(固形) 물질이 열에 의하여 변형되어 연화를 일으키기 시작하는 온도. 를 갖는 것을 특징으로 하는 이형 필름. 【나머지 청구항】 별지와 같다. 4) 발명의 개요 본 발명은 플렉서블(flexible) 기판 또는 강성 플렉서블(rigid flexible) 인쇄 회로 기판을 제조하는 공정에서 사용되는 이형 필름(release film)에 관한 것다.

In addition, this invention is related to the method of manufacturing plexpactable or lecture display board using the type film.

(1) The term “FPC” (hereinafter referred to as “FPC”) includes the absence of a fixed circuit board, located on the surface of a smoke plate such as polyste films.

In general, such FPC covers the absence of fsch Rexble circuit with an anti-hesion film, which is an anti-hesion film with an anti-hesion for the protection of smoke and circuit, and fPCs presse through press machinery, an intermediate material, using press system.