1. 당심에서 확장 및 감축된 원고의 청구를 포함하여 제1심판결을 다음과 같이 변경한 다....

1. 기초사실

가. 특허발명(갑 제2호증) 원고는 아래 특허발명(이하 ‘이 사건 특허발명’이라 한다)에 관한 특허권자이다.

1) 발명의 명칭 : C 2) 출원일/ 등록일/ 등록번호 : D/ E/ F 3) 존속기간 만료일 : 2018. 6. 11. 4) 발명의 개요 이 사건 특허발명은 반도체 웨이퍼를 흡착하여 유지하기 위한 정전척 ElectroStatic Chuck으로 ESC라고도 하며, 반도체 웨이퍼를 정전기적인 힘을 이용하여 고정하는 기구이다.

의 기판인 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래기술에 따른 세라믹스의 접속 구조는 몰리브덴 단자의 부식이나 단선 또는 저융점 화합물로 인한 절연 불량이 생기는 일이 있었고, 은(Ag) 마이그레이션 금속 원자나 이온이 절연체에 움직여 들어가면서(Migration) 절연체에 전기가 통하게 하는 현상으로, 이러한 마이그레이션으로 회로기판의 오작동이 발생한다.

으로 인한 절연 불량도 발생하였다

(명세서 2면). 이 사건 특허발명의 기술적 과제는 고온 영역에서 장시간 운전하면서 공기 등의 산화성 분위기에 노출되더라도, 매설 부재의 침식이나 세라믹스 부재의 표면에의 저융점 화합물의 침출에 의한 절연 불량 및 금속의 마이그레이션에 의한 절연 불량 등이 생기지 않도록 하는 것이다

(명세서 3면). 이 사건 특허발명은 몰리브덴을 함유하는 금속으로 이루어지는 매설 부재(3, 5)가 세라믹스 부재(1)에 매설되어 있고, 세라믹스 부재(1) 중의 매설 부재(3, 5)와 금속 접합 부재(7)를 접합하는 접합 구조에 있어서, 세라믹스 부재(1)와 금속 접합 부재(7)가 접합층(12)을 통해 접합되며, 접합층(12)의 주성분은 금, 백금 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속인 것을 기술적인 특징으로 한다

(명세서 3면). 또한...