1. 피고는 원고에게 95,356,491원 및 이에 대하여 2013. 5. 29.부터 2014. 6. 27.까지는 연 5%의, 그...

1. 기초사실

가. 일본국(이하 ‘일본’이라 한다) TEL사(Tokyo Electron, 이하 ‘TEL사’라 한다)는 중화인민공화국(이하 ‘중국’이라 한다) 천마사로부터 TFT 장비(이하 ‘이 사건 장비’라 한다) 발주받아, 이를 일본 CT사(Clean Technology Co. Ltd, 이하 ‘CT사’라고만 한다)에게 주문하였다.

CT사는 원고(종래 “오에프티 주식회사”를 상호로 사용하다가 이 사건 소 제기 전인 2013. 3. 25. 현재의 상호로 변경하였다)에게 이 사건 장비의 제작을 의뢰하였고, 원고는 그에 따라 이 사건 장비를 제작한 다음, 피고에게 2012.경 진공밀폐형 포장방법(이하 ‘이 사건 포장방법’이라 한다)에 따른 이 사건 장비의 포장작업을 도급하였다

(이하 ‘이 사건 도급계약’이라 한다). 나.

이 사건 포장방법은 알루미늄 팩을 사용하여 내용물을 진공상태로 만든 후 이를 나무상자에 넣고 다시 그 나무상자를 비닐로 씌우는 것이다.

이는 습기, 먼지, 충격 또는 도난 등으로부터 내용물을 안전하게 유지시킬 수 있는 포장방법이다.

다. 피고는 원고로부터 포장지침서를 교부받은 후 그에 따라 2012. 8.경부터 2012. 9.경까지의 기간 동안 이 사건 포장방법을 이용하여 이 사건 장비를 포장하였고, 원고는 그 무렵 부산항에서 위와 같이 포장된 이 사건 장비를 선적하였다. 라.

위와 같이 선적된 이 사건 장비는 일본을 거쳐 중국 소재 천마사(이 사건 장비의 제작을 발주한 업체이다. 이하 ‘천마사’라고만 한다)로 운송되었는데, 포장을 열어보니 그 내부에 누수가 발생하였고, 그로 인하여 이 사건 장비 중 상당 부분에 녹과 곰팡이 등이 발생하였다.

[인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1, 3 내지 7, 16 내지 18호증, 을 제1호증의 각 기재 및 영상, 을 제2호증의 일부 기재 이상 가지번호...