1. 피고는 원고에게 240,000,000원 및 이에 대하여 2017. 3. 21.부터 2019. 1. 15.까지는 연 5%의, 그...

1. 인정사실

가. 원고는 전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품, 통신기계기구 및 그 부품의 제작ㆍ판매업 등을 목적으로 설립된 회사로서, 그 사업영역은 기판 솔루션 사업부, 컴포넌트 솔루션 사업부, 모듈 솔루션 사업부, PLC(Panel Level Package) 원고가 개발중인 차세대 기판이다.

솔루션 사업팀 등이 있다.

나. 피고는 1997. 8. 12. 원고에 입사하여, BGA(Ball Grid Array) BGA는 패키지 회로기판(Package Substrate)의 한 유형으로, 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 고직접회로 칩을 몰드수지 또는 포성으로 봉인하여 사용할 수 있는 기판이다.

팀 임베디드 임베디드는 인쇄 회로 기판(PCB)의 외부 표면이 아닌 내부 회로 층 사이에 여러 부품을 내장할 수 있어 기판의 두께를 얇게 만들 수도 있고 전자 특성을 향상할 수 있도록 만드는 기술이다.

기판개발 리더, BGA 제조 그룹장, 기판상품기획 그룹장, GTC(Global Technology Center) 공정설비개발그룹 소속 수석 등으로 약 20년간 근무하면서 주로 기판 관련한 업무를 하였다.

다. 피고는 2017. 2. 3. 희망퇴직을 신청하고, ‘영업비밀 보호 서약서’의 하단에 “상기 5개항을 세심히 읽어보았음을 확인하고 서명합니다”라고 자필로 기재하고 서명하여 원고에게 제출하였다.

그 주요 내용은 다음과 같다.

피고는, ① 제품개발, 제조 및 판매 관련 기획, 기술자료, 제조원가, 가격결정, 특허신청 및 등록에 관한 정보, 타사와의 업무 제휴에 관한 정보, 연구개발에 관한 정보, 고객 등에 관한 정보 등의 영업비밀을 원고 회사의 사전 동의 없이 제3자에게 공개, 누설, 사용하지 않는다(제1항). ② 퇴사 후 2년간 회사와 경쟁관계에 있는 업체를 창업하거나 경쟁업체에 취업하지 않는다(제4항, 이하 '이 사건 전직금지약정‘이라고 한다). ③ 위...