1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초사실

가. 원고는 2010. 1. 29. 피고와 전자여권표지 등의 제조 및 납품 사업(이하 ‘이 사건 사업’이라 한다)을 공동으로 추진하기로 하는 투자계약(이하 ‘이 사건 투자계약’이라 한다)을 체결하였는데, 그 주요 내용은 다음과 같다.

제1조 [일반조항] “갑(원고)”은 전자여권표지(e-Cover), 인레이(In-lay) 및 전자주민증(NID) 등 사업의 원활한 진행을 위해 “을(피고)”과 협력, 시너지효과 및 이익실현을 위해 공동사업을 모색하며, 아래 각호와 관련된 부대사업 일체를 위하여 본 조 이하의 약정으로 이행할 것을 신의성실의 원칙에 따라 약정한다.

제4조 [선행조건] ① “을”은 본 계약 체결 후, 10일 이내에 본 사업의 추진을 위한 In-lay, e-Cover 제조 장비를 구입하기 위한 실질적인 구매행위를 착수하여야 하며, 사업추진 일정에 따른 제조시설을 완비하여야한다.

(e-Cover : 선행, In-lay : 차후 사업 상황 판단 후 시행) ② 위 ①항의 제조설비의 아일랜드 소재 Amatech Precision의 설비를 우선 도입키로 하며 만일 Amatech Precision의 설비가 적합하지 않은 것으로 판명되는 경우, 상호협의에 의하여 공급자를 변경할 수 있다.

제6조 [사업범위 및 사업주체] ② “을”의 사업범위는 인레이(In-lay), Pre-laminated In-lay, e-Cover In-lays for contactless smart-card, Access control cards, Tickets, Electronic Pass-ports, 전자주민증, RF-ID, Driver licenses, Dual Interface smart-cards, Hi-pass cards, 전자보건증 카드 등 기타 관련제품의 모든 제조를 맡고 원가절감, 제조공정 효율화 및 품질관리를 포함한 고객만족과 “갑”의 해외 및 국내영업 마케팅에 적극 협력한다.

③ “을”은 생산LINE 구축을 통하여 조기에 본 사업이 궤도에 오를 수 있도록 최대한 노력하며 ②항의 사업범위에 속한 제반...