1. 원고의 청구를 기각한다.

2. 소송비용은 원고가 부담한다.

1. 기초사실

가. 이 사건 심결의 경위 1) 원고는 2015. 5. 20. 특허심판원에 피고를 상대로 하여, 이 사건 특허발명에 대한 등록무효심판을 청구하였다. 2) 특허심판원은 위 심판청구사건을 2015당3250호로 심리한 다음, 2015. 11. 26. 이 사건 특허발명은 구 특허법(2011. 5. 24. 법률 제10716호로 개정되기 전의 것, 이하 구 특허법이라 한다) 제42조 제3항, 제4항 제1호, 제2호의 명세서 기재요건을 위반한 기재불비가 없고, 이 사건 특허발명의 청구항 1(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 부르고, 나머지 청구항도 같은 방식으로 부른다)은 선행발명 1, 4, 5, 9로부터 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람(이하 ‘통상의 기술자’라 한다)이 쉽게 발명할 수 없으므로 진보성이 부정되지 아니하며, 이 사건 제1항 발명의 종속항인 이 사건 제3 내지 11항 발명도 선행발명들로부터 통상의 기술자가 쉽게 발명할 수 없으므로 진보성이 부정되지 아니한다는 이유로, 원고의 심판청구를 기각하는 이 사건 심결을 하였다.

나. 피고의 이 사건 특허발명(갑 제2호증) 1) 발명의 명칭: 리플로우 솔더링 리플로우 솔더링(Reflow Soldering): 프린트 배선기판의 제조공정에서 접합하려고 하는 부분에 미리 크림상의 땜납을 인쇄하고 난 후, 땜납을 용융 처리하여 접합시키는 납땜의 방법을 말한다(네이버 지식백과, 도금기술 용어사전 참조). 이 가능한 탄성 전기접촉단자 전기접촉단자: 기판과 기판 사이, 기판과 전기 부품 사이의 전기적 접촉을 제공하기 위한 부품. 2) 출원일/ 등록일/ 등록번호: 2008. 7. 1./ 2010. 12. 8./ 특허 제1001354호 3 발명의 주요 내용 이 사건 특허발명은 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자로, 리플로우 솔더링 시 절연 비발포 고무...