원고의 청구를 기각한다.

2. 소송총비용은 원고가 부담한다.

가. 특허발명(갑 제2호증)

원고는 아래 특허발명(이하 ‘이 사건 특허발명’이라 한다)에 관한 특허권자이다.

1) 발명의 명칭 : 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법

2) 출원일/ 등록일/ 등록번호 : 1998. 6. 11./ 2000. 12. 11./ (특허번호 생략)

3) 존속기간 만료일 : 2018. 6. 11.

4) 발명의 개요

이 사건 특허발명은 반도체 웨이퍼를 흡착하여 유지하기 위한 주1) 정전척 의 기판인 세라믹스의 접합 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 종래기술에 따른 세라믹스의 접속 구조는 몰리브덴 단자의 부식이나 단선 또는 저융점 화합물로 인한 절연 불량이 생기는 일이 있었고, 은(Ag) 주2) 마이그레이션 으로 인한 절연 불량도 발생하였다(명세서 2면).

이 사건 특허발명의 기술적 과제는 고온 영역에서 장시간 운전하면서 공기 등의 산화성 분위기에 노출되더라도, 매설 부재의 침식이나 세라믹스 부재의 표면에의 저융점 화합물의 침출에 의한 절연 불량 및 금속의 마이그레이션에 의한 절연 불량 등이 생기지 않도록 하는 것이다(명세서 3면).

이 사건 특허발명은 몰리브덴을 함유하는 금속으로 이루어지는 매설 부재(3, 5)가 세라믹스 부재(1)에 매설되어 있고, 세라믹스 부재(1) 중의 매설 부재(3, 5)와 금속 접합 부재(7)를 접합하는 접합 구조에 있어서, 세라믹스 부재(1)와 금속 접합 부재(7)가 접합층(12)을 통해 접합되며, 접합층(12)의 주성분은 금, 백금 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속인 것을 기술적인 특징으로 한다(명세서 3면).

또한 내측 공간 하부에 저열팽창 도체(7)가 설치된 분위기 보호체(9)와 전력 공급 부재(8)가 접합층(6B)에 의해서 접합하고, 이 접합 부분을 기밀하게 유지함으로써, 저열팽창 도체(7)는 산화성 분위기로부터의 한층 더 완전히 격리될 수 있다(명세서 5면).

5) 청구범위

【청구항 1】 세라믹스 부재와 금속 접합 부재가 접합층을 통해 접합되어 있는 내산화성 세라믹스의 접합 구조에 있어서(이하 ‘ 구성요소 1 ’이라 한다), 적어도 몰리브덴을 함유하는 금속으로 이루어지는 매설 부재가 상기 세라믹스 부재에 매설되어 있고(이하 ‘ 구성요소 2 ’라 한다), 상기 세라믹스 부재의 상기 접합층과 접촉하는 접합면에 상기 매설 부재의 일부가 노출되어 금속 노출부가 형성되어 있고(이하 ‘ 구성요소 3 ’이라 한다), 이 접합면을 따라서 상기 세라믹스 부재와 상기 금속 노출부는 각각 상기 접합층을 통해 상기 금속 접합 부재로 접합되어 있고(이하 ‘ 구성요소 4 ’라 한다), 상기 접합층의 주성분은 금, 백금 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속(이하 ‘ 구성요소 5 ’라 한다)인 것을 특징으로 하는 세라믹스의 접합 구조(이하 이 사건 제1항 특허발명이라고 하고, 나머지 청구항도 같은 방식으로 부른다).

【청구항 4】제1항에 있어서, 상기 세라믹스 부재에 구멍이 설치되어 있고(이하 ' 구성요소 6 '이라 함), 이 구멍에 상기 금속 노출부가 노출되어 있으며(이하 ' 구성요소 7 '이라 함), 상기 구멍 내에 통형 분위기 보호체가 삽입되어 있고(이하 ' 구성요소 8 '이라 함), 이 통형 분위기 보호체의 안쪽에 전력 공급 부재와 응력 완화용 저열팽창 도체가 삽입되어 있고(이하 ' 구성요소 9 '라 함), 상기 통형 분위기 보호체와 상기 전력 공급 부재가 접합되어 있으며(이하 ' 구성요소 10 '이라 함), 상기 저열팽창 도체 및 상기 통형 분위기 보호체는 상기 매설 부재의 상기 금속 노출부에 대하여 접합되어 있는 것(이하 ' 구성요소 11 '이라 함)을 특징으로 하는 세라믹스의 접합 구조.

【청구항 3, 8~13】(각 생략)

나. 피고실시제품

피고는 별지 1 목록 기재 1 내지 6 제품(이하 ‘피고실시제품’이라 한다)을 생산 내지 판매하고 있는 사실을 자인하고 있다. 피고실시제품의 구성은 다음과 같다.

1) 피고실시제품의 구성

2) 피고실시제품의 단면사진(2015. 7. 3. 자 감정인 소외 2에 대한 감정촉탁결과)

[인정근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1, 2호증, 을 제6 내지 8, 23, 24, 27, 28호증의 각 기재 및 영상, 제1심법원의 감정인 소외 1, 소외 2에 대한 각 감정촉탁결과, 변론 전체의 취지

2. 이 사건의 쟁점

이 사건은 원고가 피고를 상대로 이 사건 제4항 발명에 관한 특허권에 기하여 침해금지를 청구한 사건으로서 쟁점은, ① 이 사건 제4항 발명의 ‘접합층’과 ‘접합’에 관한 청구범위의 해석, ② 피고실시제품이 이 사건 제4항 발명의 구성요소와 대응되는 구성요소를 모두 갖추고 있어 피고실시제품의 생산 내지 판매 등이 이 사건 제 4항 발명의 특허권을 침해하는지 여부이다.

3. 이 사건 제4항 발명의 ‘접합층’과 ‘접합’에 관한 청구범위의 해석

가. 관련법리

특허발명의 보호범위는 청구범위에 적혀 있는 사항에 의하여 정하여지고 발명의 설명이나 도면 등에 의하여 보호범위를 제한하거나 확장하는 것은 원칙적으로 허용되지 않지만, 청구범위에 적혀 있는 사항은 발명의 설명이나 도면 등을 참작하여야 기술적인 의미를 정확하게 이해할 수 있으므로, 청구범위에 적혀 있는 사항의 해석은 문언의 일반적인 의미 내용을 기초로 하면서도 발명의 설명이나 도면 등을 참작하여 문언에 의하여 표현하고자 하는 기술적 의의를 고찰한 다음 객관적·합리적으로 하여야 한다( 대법원 2009. 10. 15. 선고 2007다45876 판결 , 대법원 2015. 5. 14. 선고 2014후2788 판결 등 참조).

나. 이 사건 제4항 발명에서 ‘접합층’의 구성성분에 관한 청구범위의 해석

1) ‘접합층’에 관한 청구범위의 기재

이 사건 제4항 발명이 인용하는 이 사건 제1항 발명의 청구범위에는 ‘세라믹스 부재와 금속 접합 부재가 접합층을 통해 접합되어 있는 내산화성 세라믹스의 접합 구조에 있어서(구성요소 1)’라는 기재, ‘이 접합면을 따라서 상기 세라믹스 부재와 상기 금속 노출부는 각각 상기 접합층을 통해 상기 금속 접합 부재로 접합되어 있고(구성요소 4)’라는 기재 및 ‘상기 접합층의 주성분은 금, 백금 및 팔라듐으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 금속인 것(구성요소 5)’이라는 기재가 있다.

2) 피고의 주장

피고는 위 구성요소 1, 4, 5와 관련하여, 이 사건 제4항 발명의 ‘접합층’은 세라믹스 부재에 접합될 수 있는 성질을 가져야 하는데, 활성금속을 포함하고 있지 않은 금속 납땜재는 세라믹스 부재에 접합되기 어려운 점 및 “접합층에 티타늄, 지르코늄, 하프늄, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성 금속이 포함되어 있으면 세라믹스 부재와의 밀착성, 접합력이 높아진다”는 이 사건 특허발명의 명세서의 기재 등을 참작하면, 이 사건 제4항 발명의 ‘접합층’의 성분은 활성금속을 포함하는 것으로 한정하여 해석해야 한다고 주장한다.

3) 판단

다음과 같은 사정에 비추어 보면, 이 사건 제4항 발명의 구성요소 1, 4, 5의 세라믹스 부재와 접합하는 ‘접합층’의 성분이 반드시 활성금속을 포함하는 것으로 제한 해석할 수 없다. 따라서 피고의 위 주장은 받아들이지 아니한다.

① 갑 제2호증의 기재에 의하면, 이 사건 특허발명 명세서의 실시예는 접합층의 성분에 모두 땜납재에 활성금속인 티탄이 포함되어 있거나 땜납재와 활성금속박인 티탄박을 수용하여 가열접합 경우만을 기재하고 있는 사실(명세서 7면 내지 10면의 [표 1] 내지 [표 5] 참조. 원고도 이 사실을 자인하고 있다), 이 사건 특허발명의 명세서에는 “접합층 중에는 티타늄, 지르코늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택한 한 종류 이상의 활성금속이 함유되는 것이 바람직하고, 이로써 세라믹스에 대한 접합층의 밀착성, 접합력을 높일 수 있다”라고 기재되어 있는 사실이 인정된다. 그러나 이는 어디까지나 실시예 내지 바람직한 실시예에 불과하고, 이 사건 제4항 발명의 청구범위는 접합층의 성분에 활성금속이 포함되어 있어야 한다고 한정하고 있지 않다.

② 갑 제2호증의 기재에 의하면, 이 사건 제2항 발명의 청구범위는 ‘제1항에 있어서, 상기 접합층 중에 티타늄, 지르코늄, 하프늄, 바나듐, 니오브 및 마그네슘으로 이루어지는 군으로부터 선택된 한 종류 이상의 활성금속이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹스의 접합 구조’인 사실이 인정된다. 위 인정사실에 의하면, 이 사건 제2항 발명의 ‘접합층’은 활성금속을 함유하는 것으로 한정하여 해석할 수 있지만, 이와 달리 청구범위에 그러한 한정을 하지 아니한 이 사건 제4항 발명은 오히려 접합층에 활성금속을 포함하지 않아도 되는 것으로 해석하는 것이 자연스럽다.

③ 갑 제33, 34호증의 각 기재와 이 법원의 갑 제33, 34호증의 각 원본 CD에 대한 검증결과 및 변론 전체의 취지에 의하면, 원고가 일본국에서 영업비밀로 보관하며 2006. 6. 19.자로 확정일자를 받아 둔 단자접합공정의 제조기준서에는 HPC제품의 단자접합법의 접합의 종류를 기술하는 대목이 있는데, 거기에는 우측과 같이 통형 분위기 보호체와 저열팽창 도체 사이 및 저열팽창 도체와 몰리브덴 단자 사이를 ‘Au-Rich 납재 접합’을 하고 접합조건에 관하여 ‘Ti(티탄): 없음'으로 기재한 도면 및 설명이 도시 내지 기재되어 있는 사실이 인정된다. 위 인정사실에 의하면, 원고가 현재 생산하는 제품도 접합층에 활성금속을 사용하지 않고 있음을 알 수 있다.

④ 갑 제36, 37호증의 각 기재에 변론 전체의 취지를 보태어 보면, 활성금속을 함유하지 않은 접합재와 질화알루미늄(AlN) 세라믹스의 접합도 접합층을 형성하며 접합이 이루어질 수 있는 사실이 인정된다.

④ 을 제3, 17호증의 각 기재에 의하면, 일본국 공개특허공보 제1996-277173호 및 일본국 공개특허공보 평4-296485호에 활성금속이 포함되지 않은 접합층에 의해서는 세라믹스 부재에 접합이 어렵다는 취지가 기재되어 있는 사실이 인정되나, 이는 활성금속이 포함되지 않은 접합층의 경우 해당 발명들에서의 접합이 목적으로 하는 인장강도에 미치지 않는 점을 나타내는 것이 주된 취지이므로, 이러한 사정만으로 이 사건 제4항 발명의 ‘접합층’이 활성금속을 포함하지 않은 경우 이 사건 특허발명에서 해결하고자 하는 과제를 위한 접합이 불가능하다고 단정하기 어렵다.

다. 이 사건 제4항 발명의 ‘접합’ 및 ‘접합위치’에 관한 청구범위의 해석

1) ‘접합’에 관한 청구범위의 해석

이 사건 제1항 발명의 청구범위에는 ‘세라믹스 부재와 금속 접합 부재가 접합층을 통해 접합되어 있는 내산화성 세라믹스의 접합 구조에 있어서(구성요소 1)’라는 기재와 ‘이 접합면을 따라서 상기 세라믹스 부재와 상기 금속 노출부는 각각 상기 접합층을 통해 상기 금속 접합 부재로 접합되어 있고(구성요소 4)’라는 기재가 있다. 또한 이 사건 제1항 발명의 청구항을 인용하는 이 사건 제4항 발명의 청구범위에는 ‘상기 통형 분위기 보호체와 상기 전력 공급 부재가 접합되어 있으며(구성요소 10)’라는 기재와 ‘상기 저열팽창 도체 및 상기 통형 분위기 보호체는 상기 매설 부재의 상기 금속 노출부에 대하여 접합되어 있는 것(구성요소 11)’이는 기재가 있다.

원, 피고는 ① 이 사건 제1, 4항 발명의 청구범위에 기재된 ‘접합’이라는 용어는 모두 동일한 의미로서 그 접합은 모두 기밀을 유지하는 기능을 하는 접합으로 해석되어야 하고, ② 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재의 접합은 통형 분위기 보호체가 저열팽창 도체를 포위할 수 있는 접합으로 해석되어야 한다는 점에 대하여 다툼이 없다.

살피건대, 갑 제2호증의 기재에 의하면 이 사건 특허발명의 명세서(5면)에는 다음과 같은 기재가 있는 사실이 인정된다.

위와 같은 명세서의 기재에 의하면, 이 사건 제4항 발명은 전력 공급 부재와 금속으로 이루어진 매설 부재 사이에 저열팽창 도체를 설치하여 이들 사이를 흐르는 전류 경로를 추가적으로 확보하는 한편, 장시간 운전하면서 공기 등의 산화성 분위기에 노출되는 경우 생길 수 있는 매설 부재의 침식 등에 의한 절연 불량 등을 방지하기 위하여 산화성 분위기의 침투를 막는 구성요소들을 채택하여 유기적으로 결합하고 있다.

즉, 전력 공급부재와 통형 분위기 보호체를 접합시켜(구성요소 10) 침입경로 ①을 차단함으로써 저열팽창 도체를 산화성 분위기로부터 보호하고, 통형 분위기 보호체와 매설 부재의 금속 노출부를 접합시켜(구성요소 11) 침입경로 ②를 차단함으로써 저열팽창 도체를 산화성 분위기로부터 보호하고, 세라믹스 부재와 금속 접합 부재(저열팽창 도체) 및 매설 부재의 금속 접합부를 접합층을 통해 접합시켜(구성 1, 4) 침입경로 ①, ②를 차단함으로써 매설 부재의 금속 접합부를 산화성 분위기로부터 보호하는 구성요소를 채택하고 있다.

이러한 사정과 함께 동일한 특허발명의 청구범위에 동일하게 사용된 용어는 특별한 사정이 없는 한 동일한 의미로 해석되어야 한다는 원칙을 아울러 고려하면, 위 각 접합(구성요소 1, 4, 10, 11)은 모두 기밀을 유지하는 기능을 하는 접합으로 동일하게 해석되어야 하고, 특히 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재의 접합(구성요소 10)은 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재 사이에서 접합이 이루어져야 하되, 그 접합에 의하여 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재 사이의 기밀이 이루어짐으로써 공기 등 산화성 분위기가 저열팽창 도체로 침투하는 것을 차단하는 접합으로 해석되어야 할 것이다.

2) 접합위치에 관한 청구범위의 해석

피고는, 이 사건 특허발명 명세서의 “모세관 현상에 의해 각 극간을 통과하여 상승하게 쉽게 된다. 땜납재가 각 극간으로 상승되면, 세라믹스 기판이나 땜납재에 크랙이 생기기 쉽게 된다”는 취지의 기재에 비추어 볼 때, 모세관 현상에 의해 접합재가 상승하여 형성된 접합은 구성요소 10, 11의 접합에서 의식적으로 제외된 것으로 보아야 하고, 나아가 위와 같은 모세관 측벽상승 현상을 방지하기 위해서는 앞서 본 명세서의 [도 1]과 같이 구성요소 10의 접합 위치도 전력 공급 부재의 하단과 통형 분위기 보호체의 상단 부분으로 제한되는 것으로 해석하여야 한다고 주장한다.

살피건대, 갑 제2호증의 기재에 의하면 이 사건 특허발명의 명세서(6면)에는 다음과 같은 기재가 있는 사실이 인정된다.

그러나 다음과 같은 사정에 비추어 보면, 피고의 위 주장은 받아들이기 어렵다.

① 이 사건 특허발명 명세서에는 모세관 측벽상승 현상을 방지하기 위해 “분위기 보호체의 내측면과 저열팽창 도체 및 선단 부분의 극간(19)의 크기를 0.01 mm 이상으로 하는 것이 바람직하다“라고 기재되어 있고, ”다만, 극간(18, 19)의 크기는 동시에 1.0mm 이하로 하는 것이 바람직하다”라고 기재되어 있다.

그러나 ㉮ 이는 바람직한 실시예를 기재한 것으로, 특허발명의 명세서에 바람직한 실시예를 기재하고 있다고 하여, 그 바람직한 실시예 외의 다른 실시예가 반드시 특허발명의 청구범위에서 제외된다고 볼 수 없는 점, ㉯ 위 명세서의 기재에 의하더라도 0.01 mm 이상의 극간(19)에서 생기는 모세관 측벽상승 현상은 용인하고 있는 점, ㉰ 위 명세서에서 극간(18)의 바람직한 하한 값을 0.02㎜로, 극간(19)의 바람직한 하한 값을 0.01㎜로 기재한 것은, 땜납재가 상승되어 세라믹스 기판이나 땜납재에 크랙이 생기기 쉽다는 이유 때문인데, 각 극간의 크기가 위 바람직한 하한 값을 상승하여 크랙이 생기기 쉽게 된다 하더라도 그러한 사정만으로 앞서 본 이 사건 특허발명의 기술사상이 저해된다고 보기 어려우므로, 위와 같은 명세서의 기재에 의하여 이 사건 제4항 발명의 기술적 범위가 제한된다고 볼 수 없는 점 등에 비추어 보면, ‘전력 공급 부재와 저열팽창 도체 사이에 구비되는 접합재 또는 저열팽창 도체와 세라믹스 부재 사이에 구비되는 접합재가 모세관 현상에 의해 상승하여 통형 분위기 보호체의 내측면의 극간(19)에 접합층을 형성하고, 이를 통하여 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재가 접합되거나 위 통형 분위기 보호체와 매설 부재의 금속 노출부가 접합되는 구성’이, 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11의 ‘접합’에서 배제된다거나 이 사건 특허발명의 출원인이 그러한 구성을 의식적으로 배제하였다고 볼 수 없다.

② 이 사건 제4항 발명의 청구범위는 구성요소 10의 ‘접합’에 대해서 접합위치나 접합방법을 한정하고 있지 않다.

③ 이 사건 제4항 발명이 구성요소 10을 채택함으로써 얻고자 하는 효과는 앞서 본 바와 같이 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재의 접합에 의하여 저열팽창 도체를 외부의 산화성 분위기로부터 격리하는 것을 한층 더 완전히 확보하는 것이므로(명세서 5면), 통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재의 접합 위치가 통형 분위기 보호체의 내측주면(내측주면)과 전력 공급 부재의 외측주면(외측주면) 사이가 되더라도 접합을 통한 기밀이 유지되기만 하면 위와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 따라서 이 사건 특허발명 명세서의 설명이나 도면 등을 참작하여 이 사건 제4항 발명의 청구범위의 문언에 의하여 표현하고자 하는 기술적 의의를 고찰하더라도 통형 분위기 보호체의 상단 부분과 전력 공급 부재의 하단 부분이 접합되는 것만으로 제한 해석할 수 없다.

4. 피고실시제품의 생산·판매 등이 이 사건 제4항 발명에 관한 특허권의 침해행위에 해당하는지 여부

가. 이 사건 제4항 발명과 피고실시제품의 구성요소 대비

갑 제5호증, 을 제8호증의 각 기재 및 영상과 제1심법원의 감정인 소외 1, 소외 2에 대한 각 감정촉탁결과에 의하여 피고실시제품의 구성요소를 이 사건 제4항 발명의 구성요소와 대비하면, 아래의 대비표의 기재와 같다.

1) 구성요소 2, 3, 6, 7, 8, 9의 대비

이 사건 제4항 발명의 구성요소 2, 3, 6, 7, 8, 9와 이에 대응되는 피고실시제품의 구성요소는 동일하며, 이에 대하여 당사자 사이에 다툼이 없다.

2) 구성요소 1, 4, 5의 대비

이 사건 제4항 발명의 구성요소 1, 4, 5는 ‘접합층은 세라믹스부재, 금속노출부, 금속 접합 부재를 접합하고, 그 주성분이 금, 백금 및 팔라듐 가운데 하나인 것’이고, 원고는 피고실시제품의 대응구성요소와 구성요소 1, 4, 5는 동일하다고 주장한다.

반면에, 피고는 이 사건 제4항 발명의 구성요소 1, 4, 5에 대응되는 피고실시제품의 구성요소는 ‘접합층은 금속노출부와 금속 접합 부재를 접합하고, 그 성분이 금과 니켈인 것’으로서, ① 그 접합층은 활성금속을 포함하고 있지 않으므로 세라믹스 부재와 접합될 수 없고, ② 코바르 재질의 저열팽창 도체를 감싸는 접합층과 세라믹스 부재 사이에 간극이 존재하여 서로 접합되지 않으므로, 위 각 부분에 ‘접합’이 이루어지는 이 사건 제4항 발명의 구성요소 1, 4, 5와 차이가 있다고 주장한다(이하 ‘차이점 1’이라 한다).

3) 구성요소 10, 11의 대비

이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11은 ‘통형 분위기 보호체와 전력 공급 부재가 접합되어 있고, 저열팽창 도체 및 통형 분위기 보호체가 매설 부재의 금속 노출부에 대하여 접합되어 있는 것’인데, 원고는 위 구성요소 10, 11은 피고실시제품의 대응구성요소와 동일하다고 주장한다.

반면에, 피고는 이에 대응되는 피고실시제품의 구성요소는, ‘땜납재의 용융상태에서의 흘러내림 및 모세관 현상에 의해 형성된 땜납재에 의해 니켈 로드(이 사건 특허발명의 ’전력 공급 부재‘에 대응된다)와 저열팽창 도체의 측벽이 통형 접합 지지체(이 사건 특허발명의 ’통형 분위기 보호체‘와 대응된다)와 일부 인접하고, 저열팽창 도체는 금속 노출부에 대해서만 브레이징 재료에 의해 접합된 것’으로서, ① ‘니켈 로드와 통형 접합 지지체 사이에 빈 공간이 존재하고, 일부 인접한 부분도 기밀이 이루어지지 않아 양자가 서로 접합되었다고 할 수 없고, ② 통형 접합 지지체와 금속 노출부 사이도 접합되지 아니하였으므로, 위 각 부분에 ‘접합’이 이루어지는 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11과 차이가 있다고 주장한다(이하 ‘차이점 2’라 한다).

나. 차이점에 관한 판단

1) 먼저 차이점 2에 관하여 판단한다.

이 사건 제4항 발명의 ‘접합’이 기밀을 유지하는 기능을 하는 접합으로 해석된다는 점은 앞서 본 바와 같다. 즉, 전력 공급 부재와 통형 분위기 보호체를 접합하여(구성요소 10) 앞서 본 침입경로 ①을 통하여 산화성 분위기가 침투하는 것을 차단하고, 저열팽창 도체 및 통형분위기 보호체를 매설 부재의 금속 노출부에 대하여 접합하여(구성요소 11) 앞서 본 침입경로 ②를 통하여 산화성 분위기가 침투하는 것을 차단하여 저열팽창 도체를 산화성 분위기로부터 보호하고자 하는 이 사건 제4항 발명의 기술사상에 비추어 볼 때, 위 각 접합은 침입경로 ①, ②로부터 산화성 분위기가 침투하지 못하도록 기밀하게 접합되어 있어야 한다.

그러나 다음과 같은 사정에 비추어 볼 때, 갑 제5, 9호증, 갑 제17호증의 4, 갑 제18, 21, 27 내지 29, 37, 38호증의 각 기재 및 영상과 제1심법원의 감정인 소외 1, 소외 2에 대한 각 감정촉탁결과만으로, 피고실시제품에서 땜납재의 용융상태에서의 흘러내림이나 모세관 현상에 의하여 상승한 접합재가 통형 접합 지지체 내측주면과 니켈 로드 외측주면 사이를 감싸 돌며 기밀하고 있다거나, 통형 접합 지지체 및 저열팽창 도체와 매설 부재의 금속 노출부 사이를 연결하며 기밀하여 산화성 분위기가 저열팽창 도체로 침투하는 것을 방지하고 있다고 보기 부족하고, 달리 이를 인정할만한 증거가 없다(땜납재의 용융상태에서의 흘러내림이나 모세관 현상에 의하여 상승한 접합재가 위 각 접합위치에서 위 각 부재 사이를 접합하고 있는지 여부가 아니라, 저열팽창 도체 자체의 표면을 도포하며 외부의 산화성 분위기와의 접촉을 차단하고 있는지 여부는 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10. 11의 범위를 벗어난 문제이므로, 판단 대상이 아니다).

① 피고실시제품은 저열팽창 도체로 이 사건 특허발명의 명세서에 기재된 몰리브덴, 텅스텐, 몰리브덴-텅스텐 합금이 아니라 산화되기 어려운 코바르를 선택하여 사용하고 있어, 저열팽창 도체를 외부의 산화성 분위기로부터 완전히 격리·보호할 필요성이 그리 크지 않다.

② 접합재가 땜납재의 용융상태에서의 흘러내림이나 모세관 현상에 따라 상승하여 통형 접합 지지체 내측주면과 니켈 로드 외측주면 사이의 극간에 접합층을 형성하고 있는 경우, 그 접합층은 경납땜 등과 같은 방법을 사용하여 인위적으로 제어하며 균일하게 형성시킨 것이 아니어서, 그것이 통형 접합 지지체 내측주면과 니켈 로드 외측주면 사이의 극간을 감싸 돌며 전부 기밀하고 있다거나, 통형 접합 지지체 및 저열팽창 도체와 매설 부재의 금속 노출부 사이를 연결하며 기밀성 있게 접합하고 있다고 추정할 수 없다. 따라서 원고로서는 이 점에 대하여 적극적으로 입증하여야 하나, 이를 인정할 만한 증거를 제출하지 못하고 있고, 오히려 피고 측에서 그에 반대되는 증거를 제출하고 있다.

③ 즉, 피고실시제품이 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11을 갖추고 있다고 보려면, ㉮ 피고실시제품의 접합재가 땜납재의 용융상태에서의 흘러내림이나 모세관 현상에 따라 상승하여 ‘통형 접합 지지체의 내측주면과 니켈 로드의 외측주면 사이의 극간’을 우측 도면과 같이 전부 빈틈없이 접합하고 있고, ㉯ 또한 위 접합재(우측 도면의 부호 ‘12’에 대응)가 통형 접합 지지체 및 저열팽창 도체와 매설 부재의 금속 노출부 사이를 우측 도면과 같이 연결하며 접합하고 있으며(다만, 접합재가 통형 접합 지지체의 밑바닥과 세라믹스 부재 사이의 빈 공간을 모두 메울 필요는 없다), ㉰ 나아가 위 각 접합이 산화성 분위기가 저열팽창 도체로 침투하는 것을 방지할 정도로 기밀성이 있는 접합이라는 사실이 모두 인정되어야 하나, 앞서 설시한 부족증거만으로는 이를 인정하기 어렵다.

오히려 을 제18호증, 을 제19호증의 1 내지 3, 을 제23, 32, 34호증의 각 기재 및 영상에 변론 전체의 취지를 보태어 보면, 출고 후 상당기간 사용된 피고실시제품의 저열팽창 도체 표면을 관찰·분석한 결과 그 도포된 층이 서로 구분되는 등 균질하지 아니할 뿐만 아니라(아래 좌측 사진 참조), 그 표면에 상당한 비중의 산소가 침투하여 산화가 진행된 것으로 확인된 사실, 사용한 피고실시제품의 통형 접합 지지체와 니켈 로드의 횡단면 시편을 여럿 제작하여 조합한 결과 양자의 극간 사이에 모세관 현상에 의하여 측벽으로 상승한 땜납재(하얀 색 원형 띠 “부분)가 메워지지 않은 공간(하얀색 원형 띠 부분과 인접한 검은 색 틈 부분)이 존재하는 것으로 확인된 사실(아래 우측 사진 참조)이 인정된다.

④ 이에 대하여 원고는 갑 제27 내지 29호증에 나타난 분석결과를 들어 을 제19호증의 1 내지 4에 나타난 산화 현상은 접합재 또는 접합재의 부착물을 관찰한 것이지 저열팽창 도체의 표면을 관찰한 것이 아니라고 주장한다.

그러나 을 제18호증, 을 제19호증의 1 내지 3의 각 기재 및 영상에 변론 전체의 취지를 보태어 보면, 미사용한 피고 제품에서는 코바르 재질의 저열팽창 도체의 표면을 분석한 결과 O(산소)가 검출되지 않는 반면, 약 1년 3개월간 사용한 피고실시제품에서는 저열팽창 도체의 표면에서 O가 검출되고, Fe(철), Co(코발트) 등도 관찰되는 사실, Fe, Co 성분은 피고실시제품에서 접합재와 통형 접합 지지체 등 다른 부재에서는 찾아볼 수 없는 저열팽창 도체만의 구성 성분인 사실이 인정된다.

또한 원고가 제출한 갑 제28, 29호증의 각 기재 및 영상에 의하더라도, 저열팽창 도체 표면의 분석 결과 O, Fe, Ni(니켈), Au(금)가 주성분으로 검출되고, O는 Ni 산화물 및 Fe 산화물에서 유래된 것으로 분석된 사실, 또한 반정량 분석 결과 [시야 1]의 경우 Fe가 65.4wt%, O가 23.1wt%, Au가 4.3wt%, Ni가 5.5wt% 등의 비중으로 검출되거나, O가 43.32wt%, Mo(몰리브덴)가 21.8wt%, Au가 15.4wt%, Fe가 14.4wt% 등의 비중으로 검출되는 등 Fe와 O는 그 비중이 상당한 주성분으로 분석된 사실, 그 분석자는 위 사진의 '흑색부 및 회색부'는 Ni 산화물 및 Fe 산화물로 추정되는 반면, 위 사진의 '백색부'는 접합층으로 추정되고, Ni 산화물의 경우 접합층, 통형 접합 지지체, 저열팽창 도체로부터 유래되는 Ni 원소의 산화가 의심되며, Fe 산화물은 저열팽창 도체에서 유래하는 Fe 원소의 산화가 의심된다고 분석한 사실 등이 인정된다.

위 인정사실에 의하면, 우선 저열팽창 도체의 표면에 산소가 상당한 비중을 지닌 주성분으로 존재한다는 것이므로, 니켈 로드와 통형 접합 지지체 사이의 접합(구성요소 ⑩) 또는 저열팽창 도체 및 통형 접합 지지체와 매설 부재의 금속 노출부 사이의 접합(구성요소 11)이 기밀성 있게 이루어지지 아니하여 앞서 본 침입경로 ① 또는 ②를 통하여 산화성 분위기기 침투하였을 가능성을 배제할 수 없다. 이러한 사정에 더하여, Ni 산화물 및 Fe 산화물이 존재하는 위치(흑색부 및 회색부)와 접합층이 존재하는 위치(백색부)는 서로 구분되고, 저열팽창 도체에서만 찾아볼 수 있는 Fe가 O와 함께 주성분을 이루며 산화되었으며, Fe는 저열팽창 도체에서 유래된 것으로 의심된다는 것이므로, 원고의 주장과 같이 저열팽창 도체의 표면이 아닌 접합층만이 산화된 것이라고 보기 어렵다. 그런데도 갑 제27 내지 29호증의 각 기재 및 영상은 이와 달리 Fe의 출처가 저열팽창 도체가 아니라거나 Fe의 산화는 사용 환경 또는 분석 환경에서의 열화·오염 등의 외부요인에 기한 것으로 추측된다거나 관찰·분석 대상물이 접합재 또는 접합재의 부착물로 보아야 한다는 결론을 제시하여 신빙성이 떨어질 뿐만 아니라, 설령 그러한 견해에 따르더라도 피고실시제품은 기밀성 있는 접합이 이루어지지 아니한 탓에 저열팽창 도체의 표면 부근에 상당한 비중의 산소가 침투하였다고 볼 수밖에 없는 이상, 피고실시제품이 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11에 대응하는 구성요소를 갖고 있다고 단정하기 어렵다.

⑤ 을 제34호증의 기재 및 영상에 변론 전체의 취지를 보태어 보면, 외부에서 피고실시제품에 분사된 형광침투제가 저열팽창 도체의 표면에 도달하고 있는 사실이 인정된다. 형광침투제에 의해서 침투되는 정도의 접합이라면 0.06nm 정도의 크기인 산소 분자는 당연히 저열팽창 도체에 침투될 것이므로, ‘니켈 로드 및 통형 접합 지지체 사이의 접합’, ‘저열팽창 도체 및 통형 접합 지지체와 매설 부재의 금속 노출부 사이의 접합’이 기밀성 있게 이루어져 산화성 분위기의 침투를 차단하고 있다고 보기 어렵다.

2) 따라서 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11과 피고실시제품의 대응구성요소는 동일하거나 균등한 관계에 있다고 볼 수 없다.

다. 소결

피고실시제품이 이 사건 제4항 발명의 구성요소 10, 11과 동일하거나 균등한 대응구성요소를 갖고 있다고 보기 어려우므로, 나머지 점에 대하여 나아가 살펴볼 필요 없이 피고실시제품의 생산·판매 등이 이 사건 제4항 발명에 관한 특허권의 침해행위에 해당한다고 볼 수 없다.

5. 결론

그렇다면 원고의 이 사건 청구는 이유 없으므로 이를 기각할 것인바, 당심에서 확장 및 감축된 원고의 청구를 포함하여 제1심판결을 위와 같이 변경하기로 하여 주문과 같이 판결한다.

[별지 생략]

주1) ElectroStatic Chuck으로 ESC라고도 하며, 반도체 웨이퍼를 정전기적인 힘을 이용하여 고정하는 기구이다.

주2) 금속 원자나 이온이 절연체에 움직여 들어가면서(Migration) 절연체에 전기가 통하게 하는 현상으로, 이러한 마이그레이션으로 회로기판의 오작동이 발생한다.