집적회로의 이중메탈형성방법에 관한 출원발명이 공지된 인용발명과 추구하는 목적, 적용용도 및 품질향상효과가 동일하고, 목적달성을 위한 방법이 극히 유사하므로 진보성이 없어 특허를 받을 수 없다고 본 사례

집적회로의 이중메탈형성방법에 관한 출원발명이 공지된 인용발명과 추구하는 목적 및 그 적용용도가 동일하고, 목적달성을 위한 방법이 극히 유사하며, 덕이어(Dog Ear)나 트렌치(Trench)를 제거하여 스텝커버리지를 개선하고 반도체 집적회로의 품질을 향상시키는 효과에 있어서도 동일하므로 진보성이 없어 특허를 받을 수 없다고 본 사례.

구 특허법(1990.1.13. 법률 제4207호로 전면개정되기 전의 것) 제6조 제2항

삼성전자주식회사 소송대리인 변리사 김태원

특허청장

특허청 1991.1.30. 자 90항원443 심결

상고를 기각한다.

상고비용은 출원인의 부담으로 한다.

상고이유를 본다.

(1) 제1점에 대하여,

원심결 이유에 의하면 원심은 본원발명은 집적회로의 이중메탈형성방법에 관한 것으로 덕이어(Dog Ear)나 트랜치(Trench)가 전혀 없는 상태의 SiO₂로 된 절연층을 형성하여 그 위에 증착되는 메탈11의 두께가 각 부위에 걸쳐서 균일하게 되도록 함에 목적이 있으며 이와 대비되는 인용참증(1987.7.22. 공개 일본공개특허공보 소 62-165936)도 집적회로의 이중메탈형성방법에 관한 것으로 실리콘기판에 층간절연막을 피착하고 레지스트를 도포하여 표면요철을 메워층간절연막과 레지스트를 같은 속도로 건식식각하므로써 원활한 표면의 층간절연층을 형성하여 스텝커버리지를 개선하는 것으로 양 발명이 추구하는 목적 및 그 적용용도가 동일하며, 목적달성을 위한 방법으로 본원발명은 제1금속층상의 절연층(SiO₂)에 레지스트를 도포한 후 이를 고속회전시켜 표면을 평활하게 한 후 절연층과 레지스트막을 절삭시켜 그 표면에 재차 절연층(SiO₂)를 도포하는 방법을 사용하고 이와 대응되는 인용참증에서도 실리콘기판상의 층간절연막에 레지스트를 도포한 후 레지스트와 층간절연막을 같은 속도로 건식식각하여 평활한 표면의 층간절연층을 형성하는 방법을 구사하고 있어 양 발명의 목적달성을 위한 방법이 극히 유사하며, 양 발명은 공히 덕이어(Dog Ear) 나 트랜치(Trench)를 제거하여 스텝커버리지를 개선하고 반도체 집적회로의 품질을 향상시키는 효과가 동일하다고 하면서 구 특허법(1990.1.13. 법률 제4207호로서 전면개정되기 이전의 것) 제6조 제2항 에 따라 거절사정한 원사정은 정당하다고 판시하고 있다.

원심결의 판시이유를 기록과 대조하여 살펴보면 원심결의 위와 같은 판단은 정당하여 수긍이 되고 거기에 소론과 같은 특허법에 있어 발명의 진보성에 대한 법리를 오해하였거나 심리미진으로 인하여 심결의 결과에 영향을 미친 위법이 있다고 할 수 없으므로 논지는 이유없다.

(2) 제2점에 대하여,

원심결은 기록 81장에 편철된 1987.7.22. 공개 일본국 특허청 공개특허공보(A) 소62-165936 에 의하여 인용발명의 내용을 밝히고 있는 것이며 소론과 같이 일본공개 특허초록에 의하여만 이를 밝히고 있는 것이 아니다. 논지도 이유 없다.

(3) 그러므로 상고를 기각하고 상고비용은 패소자의 부담으로 하여 관여 법관의 일치된 의견으로 주문과 같이 판결한다.