1. 원심은, 명칭을 ‘미세한 홈을 실리카질 재료로 매립 밀봉하는 방법 및 실리카질 막 부착 기재’로 하는 이 사건 특허발명(특허등록번호 생략)의 청구범위 제1항(이하 ‘이 사건 제1항 발명’이라 하고, 다른 청구항에 대하여도 같은 방식으로 부른다)은 아래와 같은 이유로 원심판시 비교대상발명 3에 의하여 진보성이 부정되고, 이 사건 제3항 발명은 이 사건 제1항 발명의 종속항 발명으로서 그 부가한정구성이 비교대상발명 3에 개시된 것이어서 역시 그 진보성이 부정된다는 취지로 판단하였다.

가. 이 사건 제1항, 제3항 발명과 비교대상발명 3은 모두 홈(단차)을 가지는 기재(반도체 기판)를 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔)으로 매립하는 방법에 관한 것이라는 점에서 그 기술분야가 동일하다.

나. 이 사건 제1항 발명의 ‘홈’과 비교대상발명 3의 ‘단차’는 모두 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔) 용액으로 만들어지는 절연막의 성능을 저해하는 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생 요인이 된다는 점에서 그 기술적 의미가 서로 동일하고, 양 발명은 퍼하이드로폴리실라잔(무기 폴리실라잔)의 평균 분자량을 조절함으로써 위와 같은 보이드, 핀홀, 크랙 등의 발생을 억제하고자 한다는 기술적 사상을 공통적으로 가지고 있다.

다. 이 사건 제1항 발명의 ‘중량 평균 분자량이 3,000부터 20,000까지의 범위인 퍼하이드로폴리실라잔의 용액을, 홈을 가진 기재에 도포하여 건조시킴으로써 홈을 퍼하이드로폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’은 비교대상발명 3의 ‘중량 평균 분자량이 3,400(실시 예 2), 8,700(실시 예 3), 7,800(실시 예 4), 7,100(실시 예 5), 3,800(실시 예 6), 4,100(실시 예 7)인 무기 폴리실라잔의 용액을, 단차를 가진 반도체 기판에 도포하여 건조시킴으로써 단차를 무기 폴리실라잔으로 매립 밀봉시키는 구성’에 이미 개시된 것이다.

라. 다만 이 사건 제1항 발명은 기재의 홈을 ‘최심부의 폭이 0.2㎛ 이하이고 폭에 대한 깊이의 비(이하 ‘종횡비’라 한다)가 2 이상’이라고 한정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 3은 적용 대상인 반도체 기판의 알루미늄 배선 사이에 ‘0.5㎛ 단차’가 있는 실시 예를 제시하고 있을 뿐 홈의 최심부의 폭과 종횡비가 어떠한지를 개시하고 있지 않다는 점에서 차이가 있다. 그러나 반도체 기술의 발전으로 집적도가 높아지면서 반도체 기판의 위와 같은 홈들의 최심부의 폭이 좁아지고 종횡비가 커지게 될 것임은 통상의 기술자가 충분히 예상할 수 있는 사항이었고, 실제로도 이 사건 특허발명의 우선권 주장일 당시 상용화된 반도체 기판의 최소 배선폭은 0.2㎛ 이하였으며, 차세대로 논의되던 반도체 기판의 배선폭은 0.15㎛ 이하이면서 배선들 사이의 홈의 종횡비가 2를 넘는 것이었다.

따라서 통상의 기술자라면 이 사건 특허발명의 우선권 주장일 당시에 비교대상발명 3을, 최심부의 폭이 0.2㎛ 이하이고 종횡비가 2 이상인 홈이 형성된 반도체 기판의 절연막의 형성에도 적용할 수 있다고 인식하였을 것이다.

2. 원심판결 이유를 관련 법리와 기록에 비추어 살펴보면, 비교대상발명 3과 비교하여 이 사건 제1항, 제3항 발명의 진보성이 부정된다고 본 원심의 위와 같은 판단은 수긍할 수 있고, 거기에 상고이유 주장과 같이 특허발명의 진보성 판단 등에 관한 법리를 오해한 위법이 없다.

한편 원심은 그 판시 비교대상발명 1과 비교하더라도 이 사건 제1항, 제3항 발명의 진보성이 부정된다고 판단하였는바, 이는 위에서 본 판단에 덧붙여 부가적으로 한 판단으로서, 위에서 본 바와 같이 원심의 주된 판단이 정당한 이상, 이 부분 부가적 판단에 잘못이 있다는 상고이유 주장은 판결 결과에는 아무런 영향을 미치지 못하는 것이어서 나아가 살펴볼 필요 없이 받아들일 수 없다.

3. 그러므로 상고를 기각하고 상고비용은 패소자가 부담하도록 하여, 관여 대법관의 일치된 의견으로 주문과 같이 판결한다.