가. 청구법인은 2007.9.7.부터 2008.8.25까지 OO OO OO OOO OOOOO(OOOOO OOOOO OOOOOOOOO OOO OOOO, 이하 “수출자”라 한다)로부터 수입한 ‘반도체 가공용 연마기’(CNC Complex cylindrical grinder, 모델 : OOOOOOOOOOO, OOOOOOOOOO, 이하 “쟁점물품”이라 한다)를 수입신고(수입신고번호 OOOOOOOOOOOOOOO 외 4건)하면서HSK 제8486.10-3020호(양허관세율 0%)로 수입신고하였고, 처분청은 이를 수리하였다.

나. 처분청은 2008.12.3. 쟁점물품은 실리콘 잉곳(보울, Boule)을 사각의 블록(Block) 형태로 절단하고 모서리 및 표면을 연마하는 기계로 HSK 8486.10-3090호(기본관세율 8%)에 분류된다고 보아 청구법인에게 OO OOO,OOO,OOOO, OOOOO OO,OOO,OOOO, OOO OO,OOO,OOOO, OO OOO,OOO,OOOO을 경정·고지하였다.

다. 청구법인은이에 불복하여 2009.2.17.심판청구를 제기하였다.

2. 청구법인 주장 및 처분청 의견

가. 청구법인 주장

쟁점물품은 원통형태로 절단된 실리콘 잉곳을 사각형태로 절단하고 모서리 및 표면을 연마하는 기계로, ‘웨이퍼 가공용의 연마기’란 ‘웨이퍼 연마기’가 아닌, ‘웨이퍼 가공공정에 사용하는 연마기’로 보아야 하므로, 웨이퍼 가공 직전의 실리콘 잉곳을 가공하는 쟁점물품은 ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기 또는 광택기(Grinding or polishing machine for processing of wafer)’가 분류되는 HSK 8486.10-3020호에 분류되어야 한다.

나. 처분청 의견

쟁점물품은 원주 형태의 태양전지용 단결정 실리콘 잉곳을 약 400㎜～1,000㎜ 크기의 사각의 블록상태로 절단(Sawing)하고 모서리 및 표면을 연마하는 기계이므로, ‘반도체 웨이퍼 가공용의 연마기 또는 광택기’가 분류되는 HSK 8486.10-3020호에 분류될 수 없고, HSK 8486.10-3090호에 분류된다.

3. 심리 및 판단

가. 쟁 점

쟁점물품을 HSK 8486.10-3020호(양허관세율 0%)에 분류할 것인지 아니면, HSK 8486.10-3090호(기본관세율 8%)에 분류할 것인지 여부

나. 관련 법령 등

(1) 관세율표

제84류

주 :

1.～8. (생 략)

9. 가. 제85류의 주 제8호 가목과 나목의 “반도체디바이스”와 “전자집적회로”의 표현은 이 주 및 제8486호에서도 적용된다. 다만, 이 주 및 제8486호의 목적에 따라 “반도체디바이스”는 감광성반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다.

나.·다. (생 략)

라. 제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.

(2)관세율표 해석에 관한 통칙

이 표의 품목분류는 다음의 원칙에 의한다.

1. 이 표의 부, 류 및 절의 표제는 오로지 참조를 위하여 규정한 것이며,법적인 목적상의 품목분류는 각 호의 용어 및관련 부 또는 류의 주에 의하여 결정하되, 이러한 각 호 또는 주에서 따로 정하지 아니한 경우에는 이 통칙제2호 내지 제7호에서 규정하는 바에 따른다.

(이하 생략)

(3) 관세통계통합품목분류표(2008.10.24. OOOOOOO OOOOOOOO로 개정되기 이전의 것)

제2조 (품목번호 및 품명 등) 관세통계통합품목분류표의 품목번호 및 품명은 별표와 같다.

품명 중 국문은 영문에 우선하여 적용한다. 다만, 국제통일상품분류체계협약에서 정한 사항에 대하여는 그러하지 아니하다.

제3조 (품목분류) 별표의 품목분류는 국제통일상품분류체계협약에 기초를 둔 「관세법」별표 관세율표의 품목분류에 관한 제규정에 의한다.

(4) 관세율표 해설서

(가) 제8486호 해설

이 호에는 반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.

(중 략)

(A) 보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기

이 그룹에는 다음과 같은 보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기를 분류한다.

(1) 대상용융 및 실리콘 봉 정제를 위한 단결정 용융로, 웨이퍼표면 산화를 위한 산화로 및 웨이퍼에 불순물을 도핑하기 위한 확산로

(2) 단결정 성장기 또는 단결정인상장치 :　얇게 절단되어진 웨이퍼 또는 고순도 단결정 반도체 보울을 생산하는 기계

(3) 단결정 연마기 : 웨이퍼에서 요구되는 정밀한 직경으로 단결정 보울을연마하거나 단결정에서 요구되는 전기전도형태와 저항을 나타내기 위하여 보울을 평평하게 연마하는 기계

(4) 웨이퍼를 얇게 절단하는 톱기계 : 단결정 반도체 재료인 보울을 웨이퍼로 얇게 절단하는 기계

(5)반도체 웨이퍼를 가공 가능한 상태로 만들어 주는 웨이퍼 연마기, 랩퍼 및 광택기. 여기에는 웨이퍼의 치수를 허용오차 이내로 만들어 주는 것까지 포함한다. 특히 표면의 편평도는 매우 중요하다.

(6) 화학적인 제거공정과 기계적인 버프연마가 같이 수행되어 웨이퍼의 평면을 평탄하게 하고 연마하는 기계(CMP) (이하 생략)

(나) 제8541호 해설

(A) (생 략)

(B) 감광성 반도체 디바이스

이 그룹에는 가시광선, 적외선 또는 자외선의 작용이 내부 광전효과에 의해 저항을 변경하거나 기전력(起電力)을 발생하는 감광성반도체 디바이스가 포함된다.

(중 략)

감광성 반도체디바이스의 주요 형태는 다음과 같다.

(1) 광전도셀(light dependent resistors)

(2) 광전지 : 이는 외부 전원을 요하지 않고 빛을 직접 전기적 에너지로 변환시키는 것이다.

(중 략)

광전지의 특수한 종류는 다음과 같다.

(ⅰ) 태양전지 : 이는 태양광선을 직접 전기적 에너지로 변환시키는 실리콘 광전지이다. 이들은 통상 집합하여 로케트와 우주탐사용 위성이나 산악구조용 송신기 등의 전원으로 사용된다. (이하 생략)

다. 사실관계 및 판단

(1) 청구법인 및 처분청이 제출한 관련자료에 의하면, 쟁점물품은 원주 형태의 태양전지용 실리콘 잉곳(보울)을 약 400㎜～1,000㎜ 크기의 사각의 블록(Block)상태로 절단(Sawing)하고 모서리 및 표면을 연마하는 기계임이 확인된다.

(2) 청구법인은 HSK 8486.10-3020호의 영문이 “Grinding or polishing machine for processing of wafer(국문 : 반도체 웨이퍼 가공용의 연마기 또는 광택기)”이므로 이 호에는 ‘웨이퍼를 가공하는 연마기’뿐만 아니라 ‘웨이퍼 가공공정에 사용되는 모든 연마기’가 분류된다 할 것이고, 웨이퍼 가공공정에 사용되는 연마기인 쟁점물품은 HSK 8486.10-3020호에 분류되어야 한다고 주장한다.

(3) 「관세율표 해석에 관한 통칙」 제1호에 의하면 법적인 목적상의 품목분류는 각 호의 용어 및 관련 부 또는 류의 주에 의하여 결정되고, 관세율표 제8486호의 용어에서는 “반도체 보울 또는 웨이퍼…(중 략)…의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기”를, 관세율표 제8486.10호의 용어에서는 “보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기”를, 관세율표 제8486.10-30호의 용어에서는 “보울 또는 웨이퍼의 가공기계”를 규정하고 있는 반면, 관세통계통합품목분류표 제8486.10-3020호의 용어에서는 “반도체 웨이퍼 가공용의 연마기 또는 광택기(래핑기를 포함한다)”만을 규정하고 있고,관세통계통합품목분류표 제8486.10- 3090호의 용어에서는 “기타의 기계”를 규정하고 있으며, 관세통계통합품목분류표(2008.10.24. OOOOOOO OOOOOOOO로 개정되기 이전의 것) 제2조에서는 「국제통일상품분류체계협약」에서 정한 사항 이외의 품명에 대하여 국문이 영문에 우선하도록 규정하고 있다.

(4) 또한, 반도체산업에서 “웨이퍼(Wafer)”란 통상 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 규소박판을 말하고, 관세율표 해설서 제8486호에서는 “보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기”를 설명하면서 웨이퍼에서 요구되는 정밀한 직경으로 단결정 보울을 연마하거나 단결정에서 요구되는 전기전도형태와 저항을 나타내기 위하여 보울을 평평하게 연마하는 기계인 단결정 연마기와 반도체 웨이퍼를 가공 가능한 상태로 만들어 주는 웨이퍼 연마기, 랩퍼 및 광택기를 구분하고 있다.

(5) 이상의 사실관계 및 관련 법률 등을 종합하여 살피건대, 청구법인은 HSK 8486.10-3020호의 영문표현을 근거로 ‘웨이퍼 가공용의 연마기’란 ‘얇은 박판의 웨이퍼를 가공하는 연마기’가 아닌, ‘웨이퍼 가공공정에 사용하는 모든 연마기’를 포함한다는 주장하나, 「관세율표 해석에 관한 통칙」 제1호의 내용, 관세율표 제8486호·제8486.10호·제8486.10-30호 및 HSK 8486.10-3020호의 용어, 관세율표 해설서 제8486호의 해설내용, 웨이퍼의 정의 및 「관세통계통합품목분류표」 제2조의 내용 등을 종합하여 볼 때, 원주 형태의 태양전지용 실리콘잉곳(보울)을 약 400㎜～1,000㎜ 크기의 사각의 블록(Block)상태로 절단(Sawing)하고 모서리 및 표면을 연마하는 기계인 쟁점물품은 HSK 8486.10-3020호에 분류할 수 없고, HSK 8486.10-3090호에 분류하여야 할 것으로 판단된다.

(6) 따라서, 청구법인이쟁점물품을HSK 8486.10-3020호(양허관세율 0%)에 분류하여 신고·납부한 것에 대하여 HSK 8486.10-3090호(기본관세율 8%)에 분류하여관세 등을 경정·고지한 이 건 처분은 잘못이 없다 할 것이다.

4. 결 론

이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유없으므로 「관세법」 제131조와 「국세기본법」 제81조 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다.