청구인은 수입신고번호 OOOOOOOOOOOOOOOOO(OOOOOOOOO)로 수입신고한 마스크제조용 건식식각기(이하 “쟁점물품”이라 한다)를 반도체재료의 건식식각기가 분류되는 HSK 8456.91-0000호(관세율 0%)로 수입신고하여 수리를 받았다.

처분청은 쟁점물품이 반도체재료의 건식식각기가 아닌 기타의 기기로서 HSK 8456.99-9000호(관세율 8%)에 분류되는 것으로 보아 2007. 5.25. 및 2007.8.27. 청구인에게 품목분류의 수정신고를 안내하였고, 이와 관련한청구인의 질의에 대하여 관세평가분류원은 2008.3.12. 쟁점물품이 마스크제조용 건식식각기로서 HSK 8456.99-9000호(2007.1.1.HSK 8486. 40-1090호로 개정,관세율 8%)로 분류된다고 회신하였다.

처분청은 이를 근거로 하여 2008.4.23. 청구인에게 관세 OOO,OOO,OOOO, OOOOO OO,OOO,OOOO, OOO OO,OOO,OOOO, OO OOO,OOO,OOO원을 경정고지하였다.

청구인은 이에 불복하여 2008.7.18. 심판청구를 제기하였다.

2. 청구인 주장 및 처분청 의견

가. 청구인 주장

쟁점물품은 마스크 제조용 건식식각기로서처분청은 HS 8456. 91호에 대한 관세율표해설서 예시내용을 근거로 하여 반도체제조용 식각기는 반도체웨이퍼 식각기를 의미한다고 하면서 포토마스크용 식각기는 HS 8456.91호에 해당되지 않는다는 의견이나, HSK 8456.91- 0000호에는 반도체재료의 건식식각 패턴용의 것(For dry-etching patterns on semiconductor materials)이 분류되고, 관세율표 HS 8456호 해설 (H)에 “반도체소재에 건식에칭 방식으로 패턴을 새기는 공작기계”는 “반도체 웨이퍼를 제조하는데 사용되는 기계 중의 하나이다.”라고 설명하고 있고, 반도체협회에서 발간한「반도체 HS가이드 북」에도 반도체재료는 반도체웨이퍼뿐만 아니라 포토마스크, 포토레지스트, 본딩와이어, 반도체용가스 등 반도체제조공정에서 사용되는 모든 원재료를 반도체재료라고 설명하고 있으므로 마스크는 반도체재료에 해당하므로 포토마스크제조설비인 쟁점물품은 반도체재료용 식각기가 분류되는 HSK 8456.91-0000호에 해당된다.

나. 처분청 의견

쟁점물품은 마스크제조를 위한 장비로서 관세율표 해설서 제8456호 (H)에 “반도체소재에 건식에칭방식으로 패턴을 새기는 공작기계”는 “반도체 웨이퍼를 제조하는데 사용되는 기계중 하나이다.”라고 설명하고 있고, HS 8456.91호에 대한 해설에는 “건식 에칭기에는 반도체 웨이퍼에서 얇은 막물질을 제거하는 기체 플라즈마를 만들기 위하여 몇가지 방법이 사용된다. 건식 식각공정은 식각할 패턴을 만들기 위한 석판공정에서 나온 반도체 웨이퍼에서 사용된다.”라고 설명하고 있으므로, HS 8456.91호에는 반도체재료인 웨이퍼를 가공하는 건식식각기가 분류되며, 포토마스크는 석영유리기판을 가공하여 제조하는 것으로서 반도체재료에 해당되지 않으므로 포토마스크제조용인 쟁점식각기는 HS 8456.91호에 분류할 수 없고, 기타의 기기로서 HSK 8456.99-9000호에 분류된다.

3. 심리 및 판단

가. 쟁 점

포토마스크제조용 건식식각기가 HSK 8456.91-0000호(2007.1.1. HSK 8486.20-8200호로 개정, 관세율 0%)에 분류되는지, 아니면 HSK 8456.99-9000호(2007.1.1. HSK 8486.40-1090호로 개정, 관세율 8%)에 분류되는지 여부

나. 관련 법령

(1) 관세율표(2006.12.30. 법률 제8136호로 개정되기전의 것) 및 관세·통계통합품목분류표(2006.12.30. 재정경제부고시 제2006-61호로 개 정되기전의 것)

HS 8456 각종재료의 가공공작기계(레이저 또는 기타 광선ㆍ광자빔ㆍ초음파ㆍ방전ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라스마ㆍ아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것에 한한다)

HS 8456.9 기타

HSK 8456.91-0000 반도체재료의 건식식각 패턴용의 것(관세율 0%)

(For dry-etching patterns on semiconductor materials)

HS 8456.99 기타

HSK 8456.99-1000 마스크와 레티클을 처리 또는 수리하기 위한 포커스드 이온빔 밀링기-----------(관세율 8%)

(2) 관세율표(2006.12.30. 법률 제8136호로 개정된 것) 및 관세·통계통합품목분류표(2006.12.30. 재정경제부고시 제2006-61호로 개정된 것)

HS 84류 : 원자로·보일러와 기계류 및 이들의 부분품

주 9. 다. 제8486호에는 다음의 것에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다.

(1) 마스크와 레티클의 제조 및 수리

(2) 반도체디바이스 또는 전자직접회로의 조립과

(3) 보울, 웨이퍼, 반도체디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양, 하역, 적하 또는 양하

HS 8486 반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품

HSK 8486.20-8200 반도체재료의 건식식각 패턴용의 것(전기화학, 전자빔, 이온빔, 플라즈마아크 방식에 한한다)

HS 8486.30 평판디스플레이 제조용 기계와 기기

HSK 8486.30-30 각종재료의 가공공작기계

HS 8486.40 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기

HS 8486.40-10 마스크와 래티클의 제조 및 수리용 기계와 기기

(3) 관세율표해석에 관한 통칙1

이 표의 부ㆍ류 및 절의 표제는 오로지 참조의 편의상 설정한 것이며, 법적인 목적상의 품목분류는 각 부, 각 류, 각 번호(이하 “호”라 한다)의 용어 및 관련 부 또는 류의 주에 의하여 결정하되, 이러한 각 호 또는 주에서 따로 규정하지 아니한 경우에는 이 통칙 제2호 내지 제6호에서 규정하는 바에 따라 결정한다.

(4) 관세율표 해설서(2006.12.30. 관세청고시 제2006-53호로 개정되기전의 것)

제8456호 (H) 반도체 소재에 건식에칭 방식으로 패턴을 새기는 공작기계

반도체 소재에 건식에칭 방식으로 패턴을 새기는 공작기계는 반도체 웨이퍼를 제조하는데 사용되는 기계 중의 하나이다.

제8456.91호 : 이 호에는 일반적으로 건식 에칭기로 알려진 “반도체 재료의 건식(乾式) 식각(植刻) 패턴용 공작기계”를 포함한다. 건식 에칭기에는 반도체 웨이퍼에서 얇은 막물질을 제거하는 기체 플라즈마를 만들기 위하여 몇가지 방법이 사용된다. 건식 식각 공정은 식각할 패턴을 만들기 위한 석판공정(lithography process)에서 나온 반도체 웨이퍼에 사용된다. 이온이 웨이퍼의 평면에 수직으로 평행하게 충돌한다는 점에서 비등방성(非等方性)이다. 비등방성(anisotropic) 식각의 방법을 사용하면 식각된 홈통의 옆면을 언더 컷팅(udercutting)하지 않고도 패턴을 반도체 위에 복제할 수 있다.

(5) 관세율표 해설서(2006.12.30. 관세청고시 제2006-53호로 개정된 것)

제8486호

(A) 보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기

(내용 생략)

(B) 반도체디바이스 또는 전자직접회로 제조용 기계와 기기

이 그룹에는 반도체 디바이스 또는 전자직접회로를 제조하기 위한 기계 및 기기가 분류된다.

(1), (2) (생략)

(3) 식각 및 세척장비

(a) (생략)

(b) 건식 플라즈마 식각 : 장비 내에서 이방성 식각 또는 프로파일을 제공하여 식각 물질이 플라즈마 에너지 대역의 가스상태로 만들어진다. 건식 식각기는 몇가지 상이한 방법을 이용하여 반도체웨이퍼로부터 박막물질을 제거하는 기체 플라즈마를 생성한다.

(C) 평판 디스플레이 제조용 기계 및 기기

(내용 생략)

(D) 이류의 주9다에서 규정한 기기

이 그룹에는 다음 용도에 전용 또는 주로 사용되는 기기가 포함된다. 예를 들면, (1) 마스크 및 레티클의 제조 또는 수리용의 기계[예를 들면, 사진식의 포토마스크 제조용 기기(포토플로터), 마스크와 레티클 수리를 위한 이온 밀링기 등]

다. 사실관계 및 판단

(1) 쟁점물품은 포토마스크 제작공정중 감광액(Phto Resist)을 이용하여 회로 Patterning을 마친 마스크의 증착막을 플라즈마를 이용하여 식각하는 장비로서 ① Operator station(GUI)(장비컨트롤 기능수행) ② Autofeed load module(포토마스크 정열기능수행) ③ Process chamber(포토마스크 식각기능수행] ④ PM ICP source(플라즈마 이송기능수행) ⑤ AFE Handler(포토마스크 이송기능수행), ⑥ Power Distribution center(전원공급 기능수행) ⑦ Trans Module(포토마스크 이송기능 수행), ⑧ Rough Pump(진공기능수행), ⑨ Heat exchanger(냉각수 온도유지기능수행)등으로 구성되는 장비로서 청구인은 쟁점물품이 “반도체재료의 건식식각 패턴용의 것”에 해당하므로 HSK 8456.91-0000호에 분류되어야 한다고 주장한다.

(2) 관세·통계통합품목분류표(Harmonized System of Korea : HSK)(2006.12.30. 재정경제부고시 제2006-61호로 개정되기전의 것)에 의하면, 반도체재료의 건식방식의 식각패턴용 기기는HSK 8456.91- 0000호에 분류하고, 마스크 처리를 위한 이온빔 밀링기는 HSK 8456. 99-1000호에 분류하며, HS 8456호의 용어에 해당되는 기타의 기기는 HSK 8456.99-9000호로 분류하도록 규정하고 있고, 위 고시를 개정한 재정경제부고시 제2006-61호(2006.12.30.)에는 반도체의 보울·웨이퍼·반도체디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기기와 평판디스플레이 제조용기기 및 마스크, 레티클제조용 기기로 구분하도록 하여 반도체재료의 건식식각기는 HSK 8486.20-8200호로, 평판디스플레이 제조용 건식식각기를 포함한 평판디스플레이 제조용기기는 HS 8486.30호로, 마스크제조용 식각기를 포함한 마스크 및 레티클제조용 및 수리용 기기는 HSK 8486.40-10호로 분류하도록 규정을 개정하였다.

(3) 일반적으로 넓은 의미에서 반도체재료는 기능재료(실리콘웨이퍼, 칼슘비소 등은 반도체소자의 기판), 공정재료(포토마스크 및 가스 등) 및 구조재료(리드프레임, 용접와이어 등)로 구분(참고 : 반도체협회의 HS가이드 북)할 여지가 있다 하겠으나, HS 분류기준에 따른 수출입물품의 품목분류와 관련하여 HS 8456.91호의 반도체재료(Semiconductor materials)는 반도체웨이퍼 또는 반도체소자에 직접체화(體化)되는 물질을 의미하는 것으로 보아야 하므로 실리콘웨이퍼에 만들어질 회로패턴의 모양을 석영유리판위에 그려서 반도체제조용 사진건판으로 사용되는 포토마스크는 반도체웨이퍼 등에 직접체화되는 물질이 아니어서 반도체재료로 보기가 어려운 것으로 보이는 점,2006. 12.30. 재정경제부고시 제2006-61호로 개정된관세·통계통합품목분류표에 의하면 마스크제조용 기기는 반도체 보울·웨이퍼·디바이스 및 전자직접회로 제조용 기기와는 HS 6단위를 달리하는 것으로 규정이 개정된 점 등을 감안할 때,쟁점물품은 반도체재료의 건식식각 패턴용 기기가 분류되는 HSK 8456.91-0000호로는분류할 수 없고, 마스크제조용의 기타의 기기가 분류되는HSK 8456.99-9000호(HSK 8486.40-1090호 :2006.12.30. 재정경제부고시 제2006-61호로 개정된 것)로 분류하는 것이 타당하다고 판단된다.

4. 결론

이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유 없으므로 국세기본법 제81조 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다.