가. (1) 원고는 2009. 3. 1. 피고 주식회사 A(이하 ‘피고 회사’라고 한다)과 사이에 주문형 반도체 제품인 ‘C'(이하 ’이 사건 칩‘이라 한다)의 개발 및 공급계약(이하 ’이 사건 계약‘이라 한다)을 체결하였다.

위 계약의 주요 내용은 다음과 같다.

제3조 (당사자의 역할) 피고 : 제품 설계, 제품 발주 및 구매 원고 : 제품 설계 지원 및 개발비 분담, 제품 생산 및 공급 제4조 (개발 일정) ① 계약체결일 2009. 3. 1. ② 피고의 시스템 설계 완료 및 전달 : 계약체결일로부터 30일(이하 ‘D-DAY'라고 한다) ③ RTL 검증 완료 : D-DAY 2주 ④ PRE-SIMULATION(제품 FUNCTION 검증) 완료 : D-DAY 5주 ⑤ POST-SIMULATION(제품 기능 검정) 승인 완료 : D-DAY 8주 ⑥ PG-OUT : D-DAY 9주 ⑦ 시제품 전달일 : D-DAY 17주 ⑧ 시제품 승인일 : 시제품 전달일로부터 2주 ⑨ 시제품 전달수량 : 200개 제5조(개발비 및 지급방법)

1. 제품에 대한 개발비 총액은 5억 3,000만 원(부가세 별도)으로 하고, 이 중 2억 9,500만 원은 원고가, 2억 3,500만 원은 피고가 각 부담한다.

2. 피고는 원고에게 제1항의 개발비 2억 3,500만 원(부가세 별도)을 현금으로 다음과 같이 지급한다.

① 이 계약 체결일로부터 30일 이내에 4,700만 원을 지급한다.

② POST-SIMULATION 승인 완료일부터 30일 이내에 9,400만 원을 지급한다.

③ 시제품 승인 완료일로부터 30일 이내에 9,400만 원을 지급한다.

제6조 (개발변경)

1. 피고가 설계를 완료하고 원고에게 Database를 전달한 이후, 피고가 제품의 특성을 향상시키기 위하거나 기타 사유로 인하여 설계 또는 MASK 수정이 필요한 경우, 피고 회사는 이를 서면으로 원고에게 요청하여야 한다.

이 경우 원고는 수정에 필요한 기간만큼 시제품의 전달일을 연장할 수 있다.

제8조 (시제품의 승인)...