영업비밀침해금지 등
1. 원고의 항소와 이 법원에서 확장한 청구 및 추가한 예비적 청구를 모두 기각한다.
2....
1. 기초사실
가. 당사자의 관계 1) 원고는 광섬유 및 광학요소 등을 생산, 판매하는 회사이다. 2) 피고 C은 2003. 2. 1. 원고 회사에 입사하여 광통신 부품 제조 자동화장비(Opto-Mechanical Automation System, 이하 ‘OMAS'라 한다) 개발 및 생산 팀장으로 근무하다가 2011. 3. 31. 퇴사하였다.
피고 D은 2006. 12. 1. 원고 회사에 입사하여 OMAS 개발 및 생산 직원으로 근무하다가 2011. 3. 31. 퇴사하였고, 피고 E은 2009. 12. 1. 원고 회사에 입사하여 OMAS 담당 영업직원으로 근무하다가 2011. 3. 31. 퇴사하였다.
3) 피고 C은 원고 회사에서 퇴사하기 직전인 2011. 3. 2. OMAS의 개발 및 생산 등을 목적으로 하는 피고 B 주식회사(이하 ‘피고 회사’라 한다
)를 설립하여 그때부터 피고 회사의 대표이사로 재직하고 있고, 피고 D, E도 원고 회사에서 퇴사한 후 피고 회사에 입사하여 근무하고 있다. 나. 원고 회사의 G 및 H 개발과 피고들의 비밀유지서약 1) 원고 회사는 2006. 11.경 주식회사 휘라포토닉스로부터 광도파로의 자동정렬 칩 본딩 시스템 및 테스트 시스템 광통신 부품 제작에서 핵심적인 요소인 광도파로(빛이 지나가는 통로)를 자동으로 정렬하여 광소자(칩)와 광섬유를 본딩(연결)하는 장비와 칩의 광특성, 광신호가 적합한지 측정하는 장비 의 제작, 납품을 의뢰받아 OMAS 팀장인 피고 C에게 위 장비의 개발을 지시했고, 피고 C은 J이 기존에 판매하던 같은 기능의 동종 제품을 참고하여 SM-Splitter Bonding Machine(G)과 SM-Splitter Test Machine(H)을 개발하였다.
원고
회사는 이를 제작하여 휘라포토닉스에 납품한 이후 현재까지 G, H 장비를 생산하여 판매하고 있다.
2 피고 C, D은 원고 회사에서 퇴사할 무렵인 2011. 3. 2. ‘G, H 장비에 관한 영업비밀’에 대해 비밀을 유지하기로 서약하는 내용의...