가. 당사자들의 관계 1) 원고는 전자회로 부품제조 및 판매업 등을 목적으로 하는 회사이다. 2) 피고는 전자 부품 제조 및 판매업 등을 목적으로 하는 회사로, 2013. 12. 30. 유무선통신 관련 기기, 소프트웨어의 개발, 제조가공, 도소매업을 목적으로 하는 주식회사 C(이하 ‘C’라 한다)를 흡수 합병하였다.

나. 원고와 C 사이의 기본적인 제품 공급계약 체결 1) 원고는 2013. 8. 22.경 C로부터 C가 제공하는 설계도면에 따라 NFC 안테나(이하 ‘이 사건 제품’이라 한다

)를 제작하는 H-과제의 납품협력업체로 지정되어, 시작품(SPL : Sample) 검토 후 C의 요구에 따라 이 사건 제품을 제작하여 공급하면 그 대금을 지급받기로 하였다. 2) 그에 따라 원고는 2013. 8. 26.부터 2013. 8. 30.까지 사이에 시작품을 제작하여 C로부터 검토를 받고, 이후 곧바로 제품 양산에 돌입하기로 하였으며, 세부적인 납품계획은 C와 별도로 협의하기로 하였다.

다. 원고의 이 사건 제품 생산을 위한 준비 1) 원고는 2013. 8. 26.부터 2013. 9. 23.까지 6차례에 걸쳐 이 사건 제품의 시작품을 제작하여 C로부터 검토를 받았다. 2) C는 2013. 9. 17.경 원고에게 금형 제작 및 FPCB 원자재 구입, 제품 포장 등에 관한 사항을 구체적으로 요청하였고, 그에 관한 일정을 자신과 공유하여 줄 것을 이메일(갑 제10호증)로 요청하였다.

3) 원고는 C의 요청에 따라 이 사건 제품을 생산하기 위한 금형 2벌을 새로이 제작하였고, 그 제작비용으로 14,102,000원을 지출하였다. 4) 또한, 원고는 이 사건 제품 약 1,000,000개를 납기 내 차질 없이 생산하기 위하여 2013. 9.경 주식회사 씨앤에이치테크로부터 대금 105,366,250원 상당의 FPCB 원자재(모델 FDH100-121212-S, 이하 ‘이 사건 원자재’라 한다)를 구입하고, 비용 14,223...