물품대금
1. 피고(반소원고)는 원고(반소피고)에 178,158,123원과 이에 대하여 2019. 7. 4.부터 2020. 11. 12...
본소와 반소를 함께 본다.
1. 기초 사실
가. 당사자의 지위 원고는 반도체, 전자부품 등의 개발 및 제조 등 사업을, 피고는 터치 및 타블렛 센서 등의 제조 및 판매 등 사업을 영위하는 법인이다.
나. 물품 개발 및 공급 거래 1) 1차 계약 가) 원피고는 2016. 12. 6. 원고가 피고에 전자기공진방식 펜 디지타이저 제어 ASIC 물품 이 사건 기록과 변론에 현출된 내용에 비추어 스마트폰에 부착된 터치펜을 제어하는 칩을 의미하는 것으로 보인다.
을 개발 및 공급하는 내용의 계약(이하 위 계약을 ‘이 사건 제1계약’, 위 계약에 따라 공급하는 물품을 ‘이 사건 제1물품’이라 한다)을 체결하였다.
그 주요
내용은 아래 글상자 기재와 같다.
이 사건 제1계약서(을 1호증의 1(1)) 편의상 갑은 피고, 을은 원고로 지칭하였다.
이하 같다.
원, 피고 사이에 2016. 12. 6. 체결한 계약서와, 2018. 5. 28. 체결한 계약서가 이 법정에 을 1호증의 1로 제출되었다.
편의상 전자의 계약서를 을 1호증의 1(1), 후자의 계약서를 을 1호증의 1(2)로 지칭한다.
제1조(목적) 본 계약은 피고가 제공하는 제품사양서를 기반으로 원고는 계약제품의 개발업무를 수행하고 계약제품의 시제품을 피고에 제작공급하는 데 필요한 사항 등을 규정하는 데 그 목적이 있다.
제2조(용어의 정의) ① ‘개발’이라 함은 피고가 제공하는 정보를 기반으로 원고가 별첨 1, 2, 3에 따른 개발 업무를 수행하고 이에 따라 산출되는 계약제품 및 산출물을 피고에 제출하는 것을 말한다.
② ‘계약제품’이라 함은 피고가 원고에 본 계약에 따라 개발을 요청한 전자기공진방식 펜 디지타이저 제어 ASIC IC 제품을 말한다.
제3조(당사자의 역할) ① 피고의 역할은 다음과 같다. 가 피고는 계약 제품의 개발에 필요한...