계약의 배경 원고는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)라고 불리는 고속 인터페이스 기술을 가지고 있는 회사이고, 피고는 스마트폰, TV 등에 들어가는 3D 입체영상전환칩(NXSC 시리즈) 및 관련 소프트웨어에 대한 기술을 가지고 있는 회사이다.

피고는 스마트폰 카메라 2개를 가지고 찍은 영상으로 입체영상을 만들어내는 NXSC302라는 칩(Chip) 제품을 기획하고, 위 제품의 개발을 위하여 기존 인터페이스 기술보다 고속 인터페이스 기술인 MIPI를 필요로 했다.

피고는 이미지 데이터를 전송하기 위한 부분에 대한 MIPI CSI2 TX 기술(Mobile Industry Processor Interface for Camera Serial Interface, Transmitter)을 보유한 원고에게, 카메라 센서와 연결되는 장치에서 이미지 데이터를 받기 위해 사용되는 MIPI CSI2 RX 기술(Mobile Industry Processor Interface for Camera Serial Interface, Receiver) 개발을 의뢰하고, MIPI CSI2 TX 기술 사용을 요청하였다.

계약의 체결 이에 원고는 2012. 9. 7. 피고와 사이에, 피고가 제공하는 기본 사양에 의하여 MIPI CSI2 RX 기술을 개발하고, MIPI CSI2 RX/TX 기술을 피고의 3D 입체영상전환에 관한 기술과 통합한 후, 그 통합 기술을 웨이퍼상에 구현하여 NXSC302라는 반도체 칩(Chip)을 만들어서 피고에게 제공하고, 피고로부터 그 개발비와 MIPI CSI2 RX/TX 기술에 관한 라이선스 대가를 지급받기로 하는 내용의 IP 공급개발 및 라이선스 계약(이하 ‘이 사건 개발계약’이라고 한다)을 체결하였는데, 그 주요내용은 다음과 같다.

제1조(목적) 본 계약은 부품소재 국책인 P2P 멀티미디어 서비스를 위한 초근접 초고속 무선통신용 1Gbps급 모뎀 칩 및 안테나(커플러) 개발 과제와 관련하여 갑(피고 지칭)이 을(원고 지칭)에게 제공하는 기본 사양에 의거, 을이"RX(D-PHY 포함)...