구상금
1. 원고의 청구를 기각한다.
2. 소송비용은 원고보조참가로 인한 비용까지 포함하여 원고가...
1. 인정사실
가. XPLC칩 개발 사업 1) 정부는 사업기반기술연구 R&D 사업으로 1999년 12월부터 2005년 3월까지 고속 전력선통신(PLC, Power Line Communication) 칩 개발 사업을 진행하여, ‘XPLC-21칩’을 개발하였다. 피고는 위 사업의 주관기관이고, 한국전력공사(이하 ‘한전’이라 한다
), 원고보조참가인 등이 참여하였다. 2) 정부는 국가전력IT R&D 사업으로 2005년 10월부터 2008년 9월까지 위 XPLC-21칩의 개량 사업을 진행하여, ‘XPLC-23칩’을 개발하였다.
전기연구원은 위 사업의 주관기관이고, 피고와 한전, 원고 보조참가인 등이 참여하였다.
전기연구원은 2008년 9월 정부에 개발사업에 따라 개발된 피고의 XPLC-23칩이 KS X 4600-1 규격을 만족한다고 보고하였다.
3) 피고는 위와 같이 개발된 XPLC-21칩, XPLC-23칩의 특허권자이다. 나. 한전의 원격검침시스템 구축 사업 1) 한전은, 전력량 정보를 전력량계에 장착된 PLC 모뎀이나 무선 모뎀을 통해 전주에 부착된 DCU(데이터전송장치)에 보내고, 이를 다시 한전의 각 사업본부 서버로 보내 원격검침을 하는 ‘PLC 기반 원격검침사업’을 추진하였다.
2) 원고보조참가인은 한전의 자회사이다. 3) 원고보조참가인은 1,500호 시범사업에 피고의 XPLC-21칩을 사용한 자재를 제작하여 한전에 납품하였고, 2007년 10월 5,000호 대상 사업, 2008년 12월 50,000호 대상 사업에 피고의 XPLC-23칩을 사용한 자재를 제작하여 한전에 납품하였다.
다. 원고보조참가인의 총판계약 및 자재구매계약 1 원고보조참가인은 2009. 7. 28. 피고와 사이에, 피고가 개발, 생산하는'① PLC칩(XPLC-23, XPLC-23R) 및 신규 개발 칩, ② 원격검침용 PLC 모듈, ③ 원격검침용 부가장비(접촉식 및 비접촉식 커플러 등), ④ PLC 모뎀 및 망 관리 프로그램 일체 PLC 모뎀 firmware, PLC NMS S/W...