2. 소송비용은 원고가 부담한다.

가. 이 사건 특허발명(갑 제2호증) 정정된 명세서는 갑 제25호증으로 제출되어 있다.

갑 제2호증의 기재 중 특허청구범위를 제외한 부분은 정정되지 않았으므로, 대비의 편의상 식별번호가 있는 갑 제2호증을 기준으로 이 사건 특허발명에 관하여 기재하기로 한다.

(1) 발명의 명칭 : 자속 밀도가 높은 방향성 전자기 강판의 제조 방법 (2) 출원일/ 국제출원일/ 우선권주장일/ 등록일/ 특허번호 : 2008. 11. 21./ 2007. 5. 22./ 2006. 5. 24./ 2011. 9. 27./ 제1070064호 (3) 특허권자 : 원고 (4) 청구항 내용 청구항 1 질량% 로, Si : 0.8 내지 7% , C : 0% 초과 0.085% 이하, 산가용성 Al : 0.01 내지 0.065% , N : 0% 초과 0.012% 이하를 함유하는 규소강 소재를(구성 1-1) 1,280℃ 이하의 온도로 가열한 후에 열간압연하고, 얻어진 열연판을 어닐링하고, 이어서 1회의 냉간압연 또는 어닐링을 개재하여 복수의 냉간압연을 실시하여 최종 판 두께의 강판으로 하고, 그 강판을 탈탄 어닐링한 후, 어닐링 분리제를 도포하고, 최종 어닐링을 실시하는 동시에 탈탄 어닐링부터 최종 어닐링의 2차 재결정 개시까지의 사이에 강판의 질소량을 증가시키는 처리를 실시함으로써 이루어지는 방향성 전자기 강판의 제조 방법에 있어서(구성 1-2), 상기 열연판의 어닐링을 1,000 내지 1,150℃의 소정의 온도까지 가열하여 재결정시킨 후, 그보다 낮은 850 내지 1,100℃의 온도에서 20초 이상 어닐링한 후에 평균 5℃/초 이상의 냉각 속도로 냉각하는 공정으로 행함으로써 어닐링 후의 입자 조직에 있어서 라멜라 간격을 20㎛ 이상으로 제어하는 동시에(구성 1-3), 상기 최종 판 두께의 강판을 탈탄 어닐링할 때의 승온 과정에 있어서, 강판 온도가 550℃로부터 720℃에 있는 사이를 40℃/초 이상의 가열...